集中器

申请号 CN201310067531.8 申请日 2013-03-04 公开(公告)号 CN103455150B 公开(公告)日 2016-09-21
申请人 微软技术许可有限责任公司; 发明人 C.H.斯托姆博斯; T.C.肖; J.T.贝勒休; S.德拉斯宁; P.H.迪茨; D.J.马蒂亚斯; R.华拉;
摘要 描述了 力 集中器技术。在一个或多个实施中,压敏键包括: 传感器 基板 ,其具有多个导体;柔性 接触 层,其与传感器基板间隔开且被配置成挠曲至接触传感器基板以引发输入;以及力集中器层,其在与传感器基板相对的一侧上邻近柔性接触层设置。力集中器层具有设置在其上的垫,该垫被配置成使施加到力集中器层上的压力被导引穿过垫,以使柔性接触层接触传感器基板,从而引发输入。
权利要求

1.一种压敏键(400),包括:
传感器基板(404),其具有一个或多个导体;
柔性接触层(402),其与所述传感器基板间隔开且被配置成挠曲至接触所述传感器基板以引发输入;以及
集中器层(702),其在与所述传感器基板相对的一侧上邻近所述柔性接触层设置,所述力集中器层(702)具有设置在其上的垫(704),所述垫(704)被配置成使:
施加到所述力集中器层上的压力被导引穿过所述垫并在所述柔性接触层上扩展,以使所述柔性接触层接触所述传感器基板,从而引发所述输入,以及
当所述垫压靠到所述柔性接触层时,所述柔性接触层具有减小的弯曲半径,从而增加所述柔性接触层接触所述传感器基板的接触面积。
2.根据权利要求1所述的压敏键,其中柔性接触层包括力敏油墨。
3.根据权利要求1所述的压敏键,其中所述压力通过偏心键击施加到所述力集中器层,并且所述力集中器层被配置成导引所述压力以引发所述输入。
4.根据权利要求1所述的压敏键,其中所述力集中器层被配置成充当机械过滤器,使得低于阈值量的压力的量不能以足够的量被导引来使所述柔性接触层以足以引发所述输入的量接触所述传感器基板。
5.根据权利要求4所述的压敏键,其中所述力集中器层的所述阈值被配置成使得由休息的手指产生的压力低于所述阈值并且由键击产生的压力高于所述阈值。
6.根据权利要求4所述的压敏键,其中所述力集中器层的所述阈值被配置为大约50克。
7.根据权利要求1所述的压敏键,其中所述垫相对于所述力集中器层的基板形成升高部分,所述升高部分具有被配置成接触所述柔性接触层的表面。
8.根据权利要求7所述的压敏键,其中所述表面的面积小于由隔离物层限定的面积,所述隔离物层被配置成将所述柔性接触层与所述传感器基板隔开。
9.一种压敏键,包括:
传感器基板(404),其具有一个或多个导体;
柔性接触层,其与所述传感器基板间隔开且被配置成挠曲至接触所述传感器基板以引发输入;以及
力集中器层(702),其在与所述传感器基板相对的一侧上邻近所述柔性接触层设置,所述力集中器层被配置成充当机械过滤器,使得低于阈值量的压力的量不能以足够的量被导引来使所述柔性接触层以足以引发所述输入的量接触所述传感器基板,所述力集中器层具有设置在其上的垫,所述垫被配置成致使当所述垫压靠到所述柔性接触层时,所述柔性接触层具有减小的弯曲半径,从而增加所述柔性接触层接触所述传感器基板的接触面积。
10.一种包括多个形成的压敏键(404)的键盘(104),包括:
传感器基板,其具有多个导体;
柔性接触层,其与所述传感器基板间隔开且被配置成挠曲至接触所述传感器基板以引发相应的所述键的输入;以及
力集中器层,其在与所述传感器基板相对的一侧上邻近所述柔性接触层设置,所述力集中器层具有:
包括设置在其上的垫的第一侧面,所述垫被配置成响应于施加到所述力集中器层上的将被导引穿过所述垫并在所述柔性接触层上扩展的压力而接触所述柔性接触层,以使所述柔性接触层以大于所述力集中器层接收到所施加的压力的接触面积的接触面积接触所述传感器基板,从而引发相应的所述键的输入;以及
基本上平滑的第二侧面;以及
外部材料,其被设置在所述力集中器层的所述第二侧面上,所述外部材料包括相应的所述键的输入的指示。

说明书全文

集中器

[0001] 相关申请
[0002] 本申请根据35 U.S.C. §119(e)要求下列美国临时专利申请的优先权,这些申请中的每一个的全部公开内容以全文引用方式并入:
[0003] 美国临时专利申请号61/606,321,其提交于2012年3月2日,代理人档案号336082.01,并且名称为“Screen Edge”;
[0004] 美国临时专利申请号61/606,301,其提交于2012年3月2日,代理人档案号336083.01,并且名称为“Input Device Functionality”;
[0005] 美国临时专利申请号61/606,313,其提交于2012年3月2日,代理人档案号336084.01,并且名称为“Functional Hinge”;
[0006] 美国临时专利申请号61/606,333,其提交于2012年3月2日,代理人档案号336086.01,并且名称为“Usage and Authentication”;
[0007] 美国临时专利申请号61/613,745,其提交于2012年3月21日,代理人档案号336086.02,并且名称为“Usage and Authentication”;
[0008] 美国临时专利申请号61/606,336,其提交于2012年3月2日,代理人档案号336087.01,并且名称为“Kickstand and Camera”;以及
[0009] 美国临时专利申请号61/607,451,其提交于2012年3月6日,代理人档案号336143.01,并且名称为“Spanaway Provisional”;
[0010] 此外,本申请以全文引用方式并入了下列申请:
[0011] 美国专利申请号13/470633,其提交于2012年5月14日,代理人档案号336554.01,并且名称为“Flexible Hinge and Removable Attachment”;
[0012] 美国专利申请号13/471186,其提交于2012年5月14日,代理人档案号336563.01,并且名称为“Input Device Layers and Nesting”。

背景技术

[0013] 移动计算设备已开发用于增加可供用户在移动环境中使用的功能。例如,用户可以与移动电话、平板计算机或其它移动计算设备交互以查看电子邮件、上网、撰写文本、与应用程序交互等。然而,传统的移动计算设备常常采用使用设备的触摸屏功能进行访问的虚拟键盘。这通常用来最大化计算设备的显示面积的量。
[0014] 然而,对于希望提供显著量的输入(例如为了撰写长的电子邮件、文档等而输入显著量的文本)的用户来说,虚拟键盘的使用可能是令人沮丧的。因此,常规的移动计算设备常常让人感觉对于此类任务具有有限的有效性,尤其是相比用户能使用例如常规台式计算机的常规键盘输入文本的方便性而言。然而,将常规键盘用于移动计算设备可能降低移动计算设备的移动性,并且因此可能使移动计算设备不太适合其在移动配置中的预期用途。发明内容
[0015] 描述了力集中器技术。在一个或多个实施中,压敏键包括:传感器基板,其具有多个导体;柔性接触层,其与传感器基板间隔开且被配置成挠曲至接触传感器基板以引发输入;以及力集中器层,其在与传感器基板相对的一侧上邻近柔性接触层设置。力集中器层具有设置在其上的垫,该垫被配置成使施加到力集中器层上的压力被导引穿过垫,以使柔性接触层接触传感器基板,从而引发输入。
[0016] 在一个或多个实施中,压敏键包括:传感器基板,其具有多个导体;柔性接触层,其与传感器基板间隔开且被配置成挠曲至接触传感器基板以引发输入;以及力集中器层,其在与传感器基板相对的一侧上邻近柔性接触层设置。力集中器层被配置成充当机械过滤器,使得低于阈值量的压力的量不能以足够的量被导引来使柔性接触层以足以引发输入的量接触力集中器层。
[0017] 在一个或多个实施中,键盘包括多个压敏键,该压敏键被成形为包括:传感器基板,其具有多个导体;柔性接触层,其与传感器基板间隔开且被配置成挠曲至接触传感器基板以引发相应的所述键的输入;以及力集中器层,其在与传感器基板相对的一侧上邻近柔性接触层设置。力集中器层具有第一侧面和基本上平滑的第二侧面,该第一侧面包括设置在其上的垫,该垫被配置成接触将被导引穿过垫的施加到力集中器层上的柔性接触层压力,以使柔性接触层接触传感器基板,从而引发相应的所述键的输入。外部材料被设置在力集中器层的第二侧面上,该外部材料包括相应键的输入的指示。
[0018] 提供本发明内容用于以简化形式引入将在下面的具体实施方式中进一步描述的概念的选择。本发明内容并非旨在确定要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不旨在用作确定要求保护的主题的范围的辅助手段。附图说明
[0019] 参考附图来描述详细描述。在附图中,附图标记中最左边的数字表示该附图标记首次出现的附图。在说明书和附图中的不同实例中使用相同的附图标记可以指示类似或相同的项目。附图中表示的实体可以指示一个或多个实体,因此可以在讨论中对单数形式或复数形式的实体可互换地进行引用。
[0020] 图1是在可利用本文所述技术进行操作的示例性实施中的环境的图示。
[0021] 图2描绘了图1的输入设备的示例性实施,更详细地示出了柔性铰链
[0022] 图3描绘了示例性实施,示出了图2的连接部分的透视图,该连接部分包括机械耦接突起和多个通信触点。
[0023] 图4描绘了图2的输入设备的键盘的压敏键的剖视图的示例。
[0024] 图5描绘了图4的压敏键的示例,其将压力施加在柔性接触层的第一位置处以造成与传感器基板的对应第一位置的接触。
[0025] 图6描绘了图4的压敏键的示例,其将压力施加在柔性接触层的第二位置处以造成与传感器基板的对应第二位置接触。
[0026] 图7描绘了图4的压敏键的示例,其采用力集中器层。
[0027] 图8是图7的压敏键的示例,其将压力施加在力集中器层的多个不同位置处以使柔性接触层接触传感器基板。
[0028] 图9A示出了键盘的剖视图的示例,该键盘包括多个采用力集中器层的压敏键。
[0029] 图9B示出了力集中器的俯视图的示例,其包括一个或多个切口以增加邻近切口的层的柔韧性。
[0030] 图10示出了包括示例性设备的各种组件的示例性系统,该示例性设备能实现为如参照图1至图9描述的任何类型的计算设备以实现本文所述技术的实施例

具体实施方式

[0031] 概述
[0032] 压敏键可用作输入设备的一部分以支持诸如大约小于3.5毫米的较薄的形状因数。然而,压敏键可能不提供对于常规机械键盘常见的一定程度的反馈,并且因此可能导致对键盘的预期键的漏击和部分击中。此外,压敏键的常规配置常常由于被挠曲的材料的柔韧性而导致不同的灵敏度,例如,相比键的边缘,在键的中心区域通常观察到更大的挠曲。因此,常规的压敏键可导致对采用这些键的设备的不一致的用户体验。
[0033] 描述了力集中器层技术。在一个或多个实施中,力集中器层被配置成改善由压敏键进行的接触的一致性,例如以抵消在压敏键的不同位置处的柔韧性的差异。例如,力集中器层可采用一系列垫。垫可被配置成接触压敏键的柔性接触层。由于由垫提供的机械刚度的增加,这种接触可造成柔性接触层的弯曲半径的减小。弯曲半径的减小可以有助于柔性接触层与传感器基板的一致接触,甚至对于由例如用户的指甲、触笔、笔等相对小的表面积造成的压力而言也是如此。
[0034] 另外,力集中器层的垫可被配置成通过将压力穿过垫导引至柔性接触层而减小键盘的各个键之间的“死区”(dead spot)。此外,力集中器层也可被配置成充当机械过滤器。例如,力集中器层可被配置成有助于在阈值以下的有限柔韧性。该阈值可用来机械地过滤掉相对弱的压力,例如遇到的来自搁置在键盘上的用户的手指的压力。因此,这种机械过滤可以减小为了确定用户是否意图执行按键而执行的处理的量。另外,力集中器层可被配置成减小由键盘下面的组件造成的在键盘的外表面处可见的证示线(witness line)。结合下面的章节可以看到对这些和其它特征的进一步讨论。
[0035] 在以下讨论中,首先描述可以采用本文所述技术的示例性环境。然后描述可以在示例性环境以及其它环境中执行的示例性程序。因此,示例性程序的性能不限于示例性环境,并且示例性环境不限于示例性程序的性能。
[0036] 示例性环境
[0037] 图1是在可利用本文所述技术进行操作的示例性实施中的环境100的图示。图示环境100包括经由柔性铰链106物理地且可通信地耦接到输入设备104的计算设备102的示例。计算设备102可以多种方式被配置。例如,计算设备102可被配置用于移动用途,例如移动电话、如图所示的平板计算机等。因此,计算设备102可从具有实体存储器和处理器资源的完全资源设备(full resource device)到具有有限存储器和/或处理资源的低资源设备变化。计算设备102也可涉及使计算设备102执行一个或多个操作的软件
[0038] 例如,计算设备102示出为包括输入/输出模108。输入/输出模块108代表与计算设备102的输入的处理和输出的呈现有关的功能。可由输入/输出模块108处理多种不同的输入,例如,与对应于输入设备104的键、由显示设备110显示的虚拟键盘的键的功能有关的输入,该功能用来辨识手势并使对应于可通过输入设备104和/或显示设备110的触摸屏功能识别的手势的操作被执行,等等。因此,输入/输出模块108可通过识别和利用包括按键、手势等的各输入类型之间的区分来支持多种不同的输入技术。
[0039] 在图示示例中,输入设备104被配置为具有键的QWERTY布置的键盘,但也可想到键的其它布置。此外,还可以想到其它非常规配置,例如游戏控制器、用于模仿乐器的配置等。因此,输入设备104和输入设备104所包括的键可以呈现多种不同的配置以支持多种不同的功能。
[0040] 如前所述,输入设备104在该示例中通过使用柔性铰链106而物理地且可通信地耦接到计算设备102。柔性铰链106为柔性的,因为通过形成铰链的材料的挠曲(如弯曲)而不是由销支持的机械旋转来实现由铰链支持的旋转移动,但也可想到其它的实施例。此外,这种柔性旋转可被配置成支持在一个方向上(例如在图中竖直地)的移动,但又限制在其它方向上的移动,例如输入设备104相对于计算设备102的横向移动。这可以用来支持输入设备104相对于计算设备102的一致对齐,例如以对齐用来改变电源状态、应用程序状态等的传感器。
[0041] 例如,柔性铰链106可使用一个或多个织物层形成并可包括形成为柔性迹线的导体,以便将输入设备104可通信地耦接到计算设备102,反之亦然。这种通信例如可用来将按键的结果通信到计算设备102、从计算设备接收电源、执行认证、为计算设备102提供补充电源等。柔性铰链106可以多种方式被配置,结合下图可以看到对其的进一步讨论。
[0042] 图2描绘了图1的输入设备104的示例性实施200,更详细地示出了柔性铰链106。在该示例中,输入设备的连接部分202被示出为配置成在输入设备104和计算设备102之间提供通信和物理连接。在该示例中,连接部分202的高度和横截面被配置成接纳在计算设备102的壳体的通道中,但在不脱离其精神和范围的情况下,也可以颠倒这种布置。
[0043] 连接部分202通过使用柔性铰链106而柔性地连接到包括键的输入设备104的一部分。因此,当连接部分202物理地连接到计算设备时,连接部分202和柔性铰链106的组合支持输入设备104相对于计算设备102的移动,这种移动类似于书的铰链。
[0044] 例如,旋转移动可由柔性铰链106支持,使得输入设备104可抵靠计算设备102的显示设备110放置并因此充当覆盖件。输入设备104也可旋转,以便抵靠计算设备102的背面设置,例如抵靠计算设备102的后壳体,该后壳体背对显示设备110设置在计算设备102上。
[0045] 自然,也可支持多种其它取向。例如,计算设备102和输入设备104可呈现使得两者均如图1所示平躺在表面上的布置。在另一种实例中,可支持这样的键入布置:其中输入设备104平躺在表面上,而计算设备102例如通过使用设置在计算设备102的后表面上的支架而成度地设置,以允许观看显示设备110。还可以想到其它实例,例如三脚架布置、会议布置、演示布置等。
[0046] 连接部分202在该示例中示出为包括磁性耦接设备204、206、机械耦接突起208、210和多个通信触点212。磁性耦接设备204、206被配置成通过使用一个或多个磁体而磁性地耦接到计算设备102的互补磁性耦接设备。这样,输入设备104可通过使用磁吸引而物理地固定到计算设备102。
[0047] 连接部分202还包括机械耦接突起208、210,用于在输入设备104和计算设备102之间形成机械物理连接。机械耦接突起208、210在下图中更详细地示出。
[0048] 图3描绘了示出图2的连接部分202的透视图的示例性实施300,其包括机械耦接突起208、210和多个通信触点212。如图所示,机械耦接突起208、210被配置成远离连接部分202的表面延伸,该延伸在这种情况下为垂直的,但也可想到其它角度。
[0049] 机械耦接突起208、210被配置成接纳在计算设备102的通道内的互补腔体内。当被如此接纳时,在施加与限定为对应于突起高度和腔体深度的轴线不对齐的力时,机械耦接突起208、210有助于在设备之间的机械结合。
[0050] 例如,当施加与此前描述的顺着突起高度和腔体深度的纵向轴线不重合的力时,用户克服由磁体单独地施加的力以将输入设备104与计算设备102分开。然而,在其它角度下,机械耦接突起208、210被配置成机械结合在腔体内,从而除了磁性耦接设备204、206的磁力之外形成阻止从计算设备102移除输入设备104的力。这样,机械耦接突起208、210可以对输入设备104从计算设备102的移除施加偏压,以模仿从书上撕下书页并限制分开装置的其它尝试。
[0051] 连接部分202也示出为包括多个通信触点212。多个通信触点212被配置成接触计算设备102的对应通信触点,以在设备之间形成通信耦接。通信触点212可以多种方式配置,例如通过使用多个弹簧加载的销形成,这些销被配置成在输入设备104和计算设备102之间提供一致的通信触点。因此,通信触点可被配置成在推撞设备的轻微移动期间保持。还可以想到多种其它示例,包括将销置于计算设备102上和将触点置于输入设备104上。
[0052] 图4描绘了图2的输入设备104的键盘的压敏键400的剖视图的示例。压敏键400在该示例中示出为使用柔性接触层402(如聚酯薄膜)形成,柔性接触层402使用隔离物层406、408与传感器基板404间隔开,隔离物层406、408可形成为形成于传感器基板404等上的聚酯薄膜或其它可弯曲材料的另一个层。在该示例中,当不抵靠柔性接触层402施加压力时,柔性接触层402不接触传感器基板404。
[0053] 柔性接触层402在该示例中包括力敏油墨410,力敏油墨410被设置在被配置成接触传感器基板404的柔性接触层402的表面上。力敏油墨410被配置成使得油墨的阻力的量直接相对于所施加的压力的量而变化。力敏油墨410例如可被配置成具有相对粗糙的表面,在抵靠柔性接触层402施加压力时,该表面被压靠在传感器基板404上。压力的量越大,力敏油墨410被压缩得越多,从而增加传导性和减小力敏油墨410的阻力。在不脱离其精神和范围的情况下,也可将其它导体设置在柔性接触层402上,这些其它导体包括其它类型的压敏和非压敏导体。
[0054] 传感器基板404包括设置在其上的一个或多个导体412,导体412被配置成由柔性接触层402的力敏油墨410接触。当被接触时,可以生成用于由输入设备104和/或计算设备102处理的模拟信号,例如以便知道该信号是否可能被用户有意地用来为计算设备102提供输入。多种不同类型的导体412可以被设置在例如由多种导电材料(如)形成的传感器基板404上、设置在诸如互相交叉的细指状物的多种不同配置中,等等。
[0055] 图5描绘了图4的压敏键400的示例500,其将压力施加在柔性接触层402的第一位置处以造成力敏油墨410与传感器基板404的对应第一位置接触。压力通过使用图5中的箭头示出并且可以通过多种方式施加,例如由用户的手指、触笔、笔等。在该示例中,施加由箭头所指示的压力的第一位置大体上位于柔性接触层402的中心区域附近,该区域被设置在隔离物层406、408之间。由于这种定位,柔性接触层402可以被视为大体上柔性的且因此对压力反应灵敏。
[0056] 这种柔韧性允许较大面积的柔性接触层402和因此力敏油墨410接触传感器基板404的导体412。因此,可以生成相对强的信号。此外,由于柔性接触层402的柔韧性在该位置相对较高,可以通过柔性接触层402转移相对大量的力,从而将该压力施加到力敏油墨410。
如前所述,这种压力的增加可造成力敏油墨的传导性的相应增加和油墨阻抗的减小。因此,相比位于更靠近键的边缘处的柔性接触层402的其它位置,在第一位置处的柔性接触层的相对大量的柔韧性可造成相对较强的信号生成,结合下图描述这样的示例。
[0057] 图6描绘了图4的压敏键400的示例600,其将压力施加在柔性接触层402的第二位置处以造成与传感器基板404的对应的第二位置接触。在该示例中,被施加压力的图6的第二位置位于比图5的第一位置更靠近压敏键的边缘(例如,更靠近隔离物层406的边缘)处。由于这种定位,柔性接触层402具有相比第一位置降低的柔韧性且因此对压力反应较不灵敏。
[0058] 这种降低的柔韧性可造成与传感器基板404的导体412接触的柔性接触层402和因此力敏油墨410的面积的减小。因此,在第二位置处产生的信号可能弱于在图5的第一位置处产生的信号。
[0059] 此外,由于柔性接触层402的柔韧性在该位置相对较低,可以通过柔性接触层402转移相对少量的力,从而减少传递到力敏油墨410的压力的量。如前所述,相比图5的第一位置,这种压力的减小可造成力敏油墨的传导性的相应减小和油墨的阻抗的增加。因此,相比第一位置,柔性接触层402在第二位置处减小的柔韧性可造成相对较弱的信号生成。此外,这种情况可以被部分击中加重,在该部分击中相比图5的第一位置,用户的手指的较小部分能够在图6的第二位置处施加压力。
[0060] 然而,如前所述,可以采用力集中器层技术来改善柔性接触层402与传感器基板404以及其它特征的接触的一致性,结合下图可以看到对其的进一步讨论。
[0061] 图7描绘了图4的压敏键的示例700,其采用力集中器层702。力集中器层702可由多种材料构成,例如能够抵靠柔性接触层402挠曲的柔性材料(如聚酯薄膜)。
[0062] 力集中器层702在该实例中包括设置在其上的垫704,垫704从力集中器层702的表面升高。因此,垫704被配置为接触柔性接触层402的突起。垫704可以多种方式形成,例如作为层形成(例如,印刷、沉积、成形等)在力集中器层702(如聚酯薄膜)的基板上,作为基板自身的一体部分,等等。
[0063] 图8是图7的压敏键700的示例800,其将压力施加在力集中器层702的多个不同位置以使柔性接触层402接触传感器基板404。压力再次通过使用箭头示出,这些箭头在本实例中包括第一位置802、第二位置804和第三位置806,这些位置定位在分别更靠近键的边缘(例如,由隔离物层406、408限定的边缘)的距离处。
[0064] 如图所示,垫704的尺寸设计成允许柔性接触层402在隔离物层406、408之间挠曲。垫704被配置成例如相比力集中器层702的基板(如聚酯薄膜)提供增加的机械刚度和因此对弯曲及挠曲的改善的抵抗力。因此,当垫704压靠到柔性接触层402时,柔性接触层402具有减小的弯曲半径,如通过比较图8与图5和图6所示出的那样。
[0065] 因此,柔性接触层402绕垫704的弯曲可以有助于在力敏油墨410和传感器基板404的导体412之间形成相对一致的接触面积。这可以有助于由键产生的信号的归一化。
[0066] 垫704也可用来扩展压力的源的接触面积。用户例如可以使用指甲、触笔的尖端、笔或具有相对小的接触面积的其它物体压靠力集中器层702。如前所述,这可能导致接触传感器基板404的柔性接触层402的相应地小的接触面积和因此信号强度的相应减小。
[0067] 然而,由于垫704的机械刚度,该压力可以在接触柔性接触层402的垫704的区域上扩展,其然后在对应地绕垫704弯曲以接触传感器基板404的柔性接触层402的区域上扩展。这样,垫704可用来归一化柔性接触层402和传感器基板404之间的接触面积,该接触面积用来由压敏键生成信号。
[0068] 垫704也可用来导引压力,即使该压力被“偏心地”施加也是如此。如此前结合图5和图6所述,柔性接触层402的柔韧性可至少部分地取决于到压敏键的边缘(例如,在本实例中由隔离物层406、408限定的边缘)的距离。
[0069] 然而,垫704可用来将压力导引到柔性接触层402以有助于形成相对一致的接触。例如,施加在位于力集中器层702的大体中心区域的第一位置802处的压力可造成类似于当压力被施加在位于垫704的边缘的第二位置804处时所实现的接触的接触。施加在由垫704限定的力集中器层702的区域外部的压力也可通过使用垫704被导引,例如位于由垫704限定的区域外部但在键的边缘内的第三位置806。位于由隔离物层406、408限定的力集中器层
702的区域外部的位置也可被导引以使柔性接触层402接触传感器基板404,其示例结合下图限定。
[0070] 图9A示出了键盘900的剖视图的示例,键盘900包括多个采用力集中器层的压敏键。键盘900在该示例中包括第一压敏键902和第二压敏键904。压敏键902、904共享力集中器层702、柔性接触层402、传感器基板404和隔离物层408,如之前那样。压敏键902、904中的每一个在该示例中具有相应的垫906、908,垫906、908被配置成导引压力以造成在柔性接触层402的相应部分和传感器基板404之间的接触。
[0071] 如前所述,在常规压敏键的边缘处的有限柔韧性可导致键不能识别施加在键的边缘处的压力。这可能造成其中输入设备104不能识别施加的压力的“死区”。然而,通过使用力集中器层702和导引由垫906、908支撑的压力,可以减少甚至消除死区的存在。
[0072] 例如,通过使用箭头示出设置在第一压敏键902和第二压敏键904之间的位置910。在该实例中,位置910被设置在隔离物层408上方且相比第二压敏键904更靠近第一压敏键
902。
[0073] 因此,第一压敏键902的垫906可以比第二压敏键904的垫908导引更大量的压力。这可以导致第一压敏键902比第二压敏键904产生更强的信号,该信号仅在第一压敏键902而不是第二压敏键904处生成,等等。无论如何,输入设备104和/或计算设备102的模块可接着通过处理由键生成的信号而确定用户就将采用哪个键而言的可能意图。这样,力集中器层702可以通过增加可用来通过导引激活键的区域而阻抑位于各键之间的死区。
[0074] 力集中器层702也可用来执行对施加在键上的压力的机械过滤。用户例如在键入文档时可以选择将一个或多个手指搁置在键的表面上但不希望激活该键。因此,在没有力集中器层702的情况下,可通过确定施加到键的压力的量和/或持续时间是否可能意图激活该键使处理来自压敏键的输入变复杂。
[0075] 然而,在该示例中,力集中器层702可被配置成与柔性接触层一起使用以机械地过滤不可能被用户用来激活该键的输入。例如,力集中器层702可被配置成采用阈值,该阈值与柔性接触层402结合来限定将用来激活键的压力的量。这可以包括下面这样的压力的量:该压力的量足以使柔性接触层402和设置在其上的力敏油墨410接触传感器基板的导体
412,以生成可由输入设备104和/或计算设备102识别为输入的信号。
[0076] 在实施中,该阈值被设定,使得大约50克或以下的压力不足以使力集中器层702和柔性接触层402引发信号,而高于该阈值的压力则可识别为输入。还可以想到可被配置成区分搁置压力和键击的多种其它实施和阈值。
[0077] 力集中器层702也可被配置成提供多种其它功能。例如,输入设备104可包括外层912(如织物、微纤维等),其上面具有诸如字母、数字的相应键的操作和诸如“切换”、“返回”、导航等的其它操作的指示。力集中器层702可被设置在该层的下面。此外,朝外层912暴露的力集中器层702的侧面可被配置成基本上平滑的,从而减少甚至消除可能由输入设备
104的下面的组件产生的证示线。
[0078] 这样,外层912的表面可以制造成具有增加的均匀度,并因此例如通过在不受下面的组件影响的情况下提升平滑的触觉而提供具有增加的准确度的更好的键入体验。力集中器层702也可被配置成为输入设备104的下面的组件提供针对静电放电(ESD)的保护。例如,输入设备104可包括如图1和图2所示的轨迹板,并且因此在轨迹板上的移动可生成静电。然而,力集中器层702可保护暴露在该层下面的输入设备104的组件不受这种潜在ESD的影响。在不脱离其精神和范围的情况下,还可以想到此类保护的多种其它示例。
[0079] 图9B示出了力集中器的俯视图950的示例,其包括一个或多个切口以增加邻近切口的层的柔韧性。力集中器层702在该示例中包括如前所述的多个垫952、954、956、958、960、962。然而,在该示例中,力集中器层包括多个切口以改善层邻近切口移动的能力。
[0080] 在第一示例中,一组切口964被制成至少部分地进入或穿过力集中器层702到达多个相应的垫952、954、958、960的拐角处。因此,邻近垫的拐角处的这些切口的力集中器层702的移动可以被改变以包括悬臂移动以及挠曲。因此,通过使力集中器层702的部分“解放”,可以根据需要例如在对应键的边缘处增加灵敏度。
[0081] 自然地,可以想到切口的多种不同的配置。例如,如前所述,键盘的不同键可被配置成解决用户将“如何”按键的问题。例如,垫962可以对应于底部一行上的键、轨迹板等。因此,切口966可以沿多个侧面设置,以便为悬臂移动而解放力集中器层702。还可以想到多种其它示例。
[0082] 示例性系统和设备
[0083] 图10示出了包括示例性计算设备1002的总体上记为1000的示例性系统,计算设备1002代表可实现本文所述各种技术的一个或多个计算系统和/或设备。计算设备1002可以例如被配置成通过使用下面这样的壳体而呈现移动配置:该外壳形成和将其尺寸设计成由用户的一个或多个手抓握和携带,该设备的图示示例包括移动电话、移动游戏和音乐设备以及平板计算机,但也可以想到其它示例。
[0084] 如图所示的示例性计算设备1002包括彼此可通信地耦接的处理系统1004、一个或多个计算机可读介质1006、以及一个或多个I/O接口1008。虽然未示出,但计算设备1002还可包括将各种组件彼此耦接的系统总线或其它数据和命令传输系统。系统总线可包括不同总线结构中的任一个或组合,例如,存储器总线或存储器控制器、外围总线、通用串行总线、和/或采用多种总线架构中任一种的处理器或局部总线。还可以想到多种其它示例,例如控制线和数据线。
[0085] 处理系统1004代表用来使用硬件执行一个或多个操作的功能。因此,处理系统1004示出为包括可被配置为处理器、功能块等的硬件元件1010。这可包括在硬件上作为专用集成电路或使用一个或多个半导体形成的其它逻辑装置的实施。硬件元件1010不受形成其的材料或其所采用的加工机制的限制。例如,处理器可包括(多个)半导体和/或晶体管(如电子集成电路(IC))。在此上下文中,处理器可执行指令可以是电子可执行指令。
[0086] 计算机可读存储介质1006示出为包括存储器/存储1012。存储器/存储1012表示与一个或多个计算机可读介质相关联的存储/贮存能力。存储器/存储组件1012可包括易失性介质(例如随机存取存储器(RAM))和/或非易失性介质(例如,只读存储器(ROM)、闪存、光盘、磁盘等)。存储器/存储组件1012可包括固定介质(例如,RAM、ROM、固定硬盘驱动器等)以及可移动介质(例如,闪存、可移动硬盘驱动器、光盘等)。计算机可读介质1006可以下文进一步描述的多种其它方式配置。
[0087] (多个)输入/输出接口1008代表利用各种输入/输出设备允许用户向计算设备1002输入命令和信息并且也允许向用户和/或其它组件或设备呈现信息的功能。输入设备的示例包括键盘、光标控制设备(如鼠标)、麦克扫描仪、触摸功能(例如,配置成检测物理触摸的电容式或其它传感器)、摄像机(例如,其可采用可见光或诸如红外频率的非可见光波长来将移动识别为不涉及触摸的手势)等。输出设备的示例包括显示设备(如显示器或投影仪)、扬声器、打印机、网卡、触觉响应设备等。因此,计算设备1002可以多种方式被配置以支持用户交互。
[0088] 计算设备1002进一步示出为可通信地且物理地耦接到输入设备1014,输入设备1014物理地且可通信地可从计算设备1002拆卸。这样,多种不同的输入设备可耦接到具有广泛的配置以支持广泛的功能的计算设备1002。在该示例中,输入设备1014包括一个或多个键1016,其可被配置为压敏键、机械切换键等。
[0089] 输入设备1014进一步示出为包括可被配置成支持多种功能的一个或多个模块1018。例如,一个或多个模块1018可被配置成处理从键1016接收的模拟和/或数字信号以确定键击是否为有意的,确定输入是否指示搁置压力,支持输入设备1014的认证以用于计算设备1002,等等。
[0090] 本文可能在软件、硬件元件或程序模块的大体范围中描述各种技术。一般地,此类模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、元件、组件、数据结构等。如本文所用的术语“模块”、“功能”和“组件”大体上表示软件、固件、硬件、或它们的组合。本文所述技术的特征是独立于平台的,这意味着这些技术可以在具有多种处理器的多种商用计算平台上实现。
[0091] 所述模块和技术的实施可以被存储在某种形式的计算机可读介质上或在其上传输。计算机可读介质可包括可由计算设备1002访问的多种介质。作为示例,而非限制,计算机可读介质可包括“计算机可读存储介质”和“计算机可读信号介质”。
[0092] “计算机可读存储介质”可以指能够进行持久和/或非暂时的信息、载波或信号本身的存储而不仅是信号传输的介质和/或设备。因此,计算机可读存储介质是指非信号承载介质。计算机可读存储介质包括硬件,例如,以某种方法或技术实现的适于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块、逻辑元件/电路或其它数据的信息的易失性和非易失性、可移动和不可移动介质和/或存储设备。计算机可读存储介质的示例可包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其它存储技术、CD-ROM、数字通用盘(DVD)或其它光学存储、硬盘、磁卡带、磁带、磁盘存储或其它磁性存储设备,或其它存储设备、有形介质、或适于存储所需信息且可由计算机访问的制品。
[0093] “计算机可读信号介质”可以指配置成例如经由网络向计算设备1002的硬件传输指令的信号承载介质。信号介质通常可具体化为计算机可读指令、数据结构、程序模块或在诸如载波、数据信号或其它传输机制的已调制数据信号中的其它数据。信号介质还包括任何信息传递介质。术语“已调制数据信号”是指其特性中有一个或多个被以在该信号中编码信息的方式设置或改变的信号。作为示例,而非限制,通信介质包括诸如有线网络或直接有线连接的有线介质,以及诸如声音、RF、红外和其它无线介质的无线介质。
[0094] 如前所述,硬件元件1010和计算机可读介质1006代表以硬件形式实现的模块、可编程设备逻辑和/或固定设备逻辑,其可以在某些实施例中用来实现本文所述技术的至少一些方面,例如执行一个或多个指令。硬件可包括集成电路或片上系统的组件、专用集成电路(ASIC)、现场可编程阵列(FPGA)、复杂可编程逻辑设备(CPLD)以及呈的方式的其它实施或其它硬件。在此上下文中,硬件可操作为执行由硬件具体化的指令和/或逻辑所限定的程序任务的处理设备,且可操作为用于存储指令以供执行的硬件,例如此前所述的计算机可读存储介质。
[0095] 上述的组合也可用来实现本文所述各种技术。因此,软件、硬件或可执行模块可以被实现为在某种形式的计算机可读存储介质上和/或由一个或多个硬件元件1010具体化的一个或多个指令和/或逻辑。计算设备1002可被配置成实现对应于软件和/或硬件模块的特定指令和/或功能。因此,可由计算设备1002执行为软件的模块的实施可至少部分地在硬件中例如通过使用处理系统1004的计算机可读存储介质和/或硬件元件1010来实现。指令和/或功能可以是可通过一个或多个制品(例如,一个或多个计算设备1002和/或处理系统1004)执行/操作以实现本文所述的技术、模块和示例。
[0096] 结论
[0097] 虽然已用结构特征和/或方法动作专用的语言描述了示例性实施,但应当理解,所附权利要求中限定的实施不必限于所述具体特征或动作。相反,这些具体特征和动作是作为实现要求保护的特征的示例形式而公开的。
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