输入设备组件 |
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| 申请号 | CN201310067560.4 | 申请日 | 2013-03-04 | 公开(公告)号 | CN103455098A | 公开(公告)日 | 2013-12-18 |
| 申请人 | 微软公司; | 发明人 | D.O.惠特三世; C.H.斯托姆博斯; M.D.米克尔森; J.L.佩利; T.C.肖; | ||||
| 摘要 | 描述了输入设备组件技术。在一种或多种实现方式中，一种输入设备包括：按键组件，其包括可用来发起用于计算设备的各输入的多个按键；连接部分，其被配置成在物理上可移除地连接到计算设备并且在通信上将所述多个按键产生的 信号 传送至计算设备；柔性合页，其将连接部分物理地连接到按键组件；以及外层，其被配置成 覆盖 按键组件的所述多个按键，形成柔性合页的外表面，并且被固定到连接部分，使得外层环绕连接部分的至少两侧。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种输入设备（104），包括： |
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| 说明书全文 | 输入设备组件[0001] 相关申请本申请根据35 U.S.C. §119(e)要求以下美国临时专利申请的优先权，这些申请中的每一篇的整个公开内容通过引用全部被合并： 2012年3月2日提交、律师案卷号为336082.01并且题为“Screen Edge”的美国临时专利申请No. 61/606,321； 2012年3月 2日提 交、律 师 案卷 号 为336083.01并 且 题 为“Input Device Functionality”的美国临时专利申请No. 61/606,301； 2012年3月2日提交、律师案卷号为336084.01并且题为“Functional Hinge”的美国临时专利申请No. 61/606,313； 2012年 3月 2日 提 交、律 师 案 卷 号 为336086.01 并 且 题 为“Usage and Authentication”的美国临时专利申请No. 61/606,333； 2012年 3月 21日 提 交、律 师 案 卷 号 为336086.02并 且 题 为“Usage and Authentication”的美国临时专利申请No. 61/613,745； 2012年3月2日提交、律师案卷号为336087.01并且题为“Kickstand and Camera”的美国临时专利申请No. 61/606,336；以及 2012年3月6日提交、律师案卷号为336143.01并且题为“Spanaway Provisional”的美国临时专利申请No. 61/607,451； 此外，本申请通过引用全部合并了以下申请：2012年5月14日提交、律师案卷号为 336554.01并且题为“Flexible Hinge and Removable Attachment”的美国专利申请No. __________。 背景技术[0002] 移动计算设备已经被发展成增加在移动设置中使其对于用户可用的功能。例如，用户可以与移动电话、平板计算机或者其他移动计算设备交互以便检查电子邮件、网上冲浪、撰写文本、与应用交互等等。然而，传统的移动计算设备经常采用使用设备的触摸屏功能访问的虚拟键盘。这通常被采用来最大化计算设备的显示区域的量。 [0003] 然而，虚拟键盘的使用可能对于希望提供大量输入（例如输入大量文本以便撰写长的电子邮件、文档等等）的用户而言是令人沮丧的。因此，对于这样的任务而言，尤其是与用户可以使用例如常规台式计算机的常规键盘输入文本的容易程度相比较，常规的移动计算设备经常被感知为具有有限的有用性。但是，移动计算设备使用常规键盘可能降低移动计算设备的移动性并且因此可能使得移动计算设备较不适合其在移动设置下的预期用途。发明内容 [0004] 描述了输入设备组件技术。在一种或多种实现方式中，一种输入设备包括：按键组件，其包括可用来发起用于计算设备的各输入的多个按键；连接部分，其被配置成在物理上可移除地连接到计算设备并且在通信上将由所述多个按键产生的信号传送至计算设备；柔性合页，其将连接部分物理地连接到按键组件；以及外层，其被配置成覆盖按键组件的所述多个按键，形成柔性合页的外表面，并且被固定到连接部分，使得外层环绕连接部分的至少两侧。 [0005] 在一种或多种实现方式中，第一外层和按键组件置于载体的第一侧，并且第二外层置于载体的第二侧。连接部分附接到载体中的第一和第二外层。载体被折叠，使得第一或第二外层中的至少一个置于第一或第二外层中的另一个上方，该折叠使得第二外层环绕连接部分的至少一部分。 [0006] 在一种或多种实现方式中，一种键盘包括：压力敏感按键组件，其包括可用来发起用于计算设备的各输入的多个按键；连接部分，其被配置成在物理上可移除地连接到计算设备并且在通信上将由所述多个按键产生的信号传送至计算设备；柔性合页，其将连接部分物理地连接到按键组件；以及第一和第二外层，其被配置成覆盖压力敏感按键组件，形成柔性合页的外表面，并且被固定到连接部分，第一或第二外层中的至少一个使用传热膜固定到压力敏感按键组件。 [0007] 本发明内容部分被提供来以简化的形式引入构思的选择，这些构思在下面的具体实施方式中进一步加以描述。本发明内容部分并不预期识别要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不预期用来帮助确定要求保护的主题的范围。附图说明 [0008] 具体实施方式参照附图进行描述。在附图中，附图标记的最左边的（多个）数字标识该附图标记首次出现的附图。在说明书的不同示例以及附图中使用相同的附图标记可以表示相似或相同的项目。附图中表示的实体可以指示一个或多个实体并且因而在讨论中可以可交换地引用实体的单一或多种形式。 [0009] 图1为可操作来采用本文描述的技术的实例实现方式中的环境的图示。 [0010] 图2将图1输入设备的实例实现方式描绘为更详细地示出柔性合页。 [0011] 图3描绘了一种实例实现方式，其示出包括机械耦合突起和多个通信接触的图2连接部分的透视图。 [0012] 图4在透视分解图中描绘了图2输入设备的多个层。 [0013] 图5描绘了图2输入设备的键盘的压力敏感按键的截面图的实例。 [0015] 图7将图5的压力敏感按键的实例描绘为将压力施加于柔性接触层的第二位置处以造成与传感器衬底的相应第二位置的接触。 [0017] 图9描绘了包括检测不同位置处的压力的多个传感器的图5的压力敏感按键的实例。 [0018] 图10描绘了被配置成将压力敏感按键的不同位置处产生的信号规格化的压力敏感按键的传感器衬底的导体的实例。 [0019] 图11将图5的压力敏感按键的实例描绘为采用力集中器层。 [0020] 图12将图11的压力敏感按键的实例描绘为将压力施加于力集中器层的多个不同位置处以使柔性接触层接触传感器衬底。 [0021] 图13图示了包括多个采用力集中器层的压力敏感按键的键盘的截面视图的实例。 [0022] 图14描绘了一种实例实现方式，其示出被配置成支持柔性合页的操作以及在该操作期间保护输入设备的部件的支撑层。 [0023] 图15将图5的压力敏感按键的底视图描绘为沿着按键的边缘将柔性接触层固定在多个位置处。 [0024] 图16描绘了图15的另一个版本，其中固定部分沿着按键的边缘移动到不同的位置。 [0026] 图17B描绘了结合可以用来减少空气滞留的矩阵的层的另一种实例实现方式。 [0028] 图19图示了一种实例实现方式，其中图18的表面安装硬件元件被描绘为嵌套在输入设备的一个或多个层中。 [0029] 图20描绘了一种实例实现方式，其示出包括多个按键的图1输入设备的外表面的顶视图。 [0030] 图21描绘了图4和图20的外层的截面图。 [0031] 图22描绘了图4的外层的截面图。 [0032] 图23描绘了图21的外层的截面图，其中在外皮肤内形成按键的边界。 [0033] 图24描绘了一种实例实现方式，其中在外层的外皮肤内形成图23的第一和第二凹陷。 [0034] 图25描绘了一种实例实现方式，其中移除外皮肤的部分以便暴露中间层以形成按键功能的指示或者其他指示。 [0035] 图26描绘了一种实例实现方式，其中外皮肤的部分的移除使得中间层通过外皮肤内形成的开口扩展。 [0036] 图27描绘了一种实例实现方式，其中示出了这样的截面，在该截面中，图26的外层固定到按键组件。 [0037] 图28描绘了一种实例实现方式，其中示出了这样的截面，在该截面中，图22的外层被固定以便组装为输入设备的部分。 [0038] 图29描绘了一种实例实现方式，其中外层彼此固定以便形成邻近输入设备的输入部分的边缘。 [0039] 图30描绘了一种实例实现方式，其中载体用来组装输入设备。 [0040] 图31描绘了一种实例实现方式，其示出固定到连接部分的脊状物的外层的截面图。 [0041] 图32描绘了一种实例实现方式，其中突出物固定到图31的脊状物以便形成连接部分。 [0042] 图33描绘了一种实例实现方式，其中示出了连接部分的顶视图。 [0043] 图34描绘了图33的连接部分的截面图。 [0044] 图35将图34的第一销的实例截面图描绘为将金属脊状物固定到连接部分的塑料以便形成叠层结构。 [0045] 图36描绘了输入设备的组装工艺的实例部分，其中图30的载体被折叠。 [0046] 图37描绘了图36的载体的折叠的实例结果。 [0047] 图38描绘了一种实例实现方式，其示出图37中形成的连接部分的截面图。 [0048] 图39提供了一种实例实现方式的截面图，其中连接部分物理地连接到计算设备。 [0049] 图40图示了包括实例设备的各个不同的部件的实例系统，所述设备可以实现为如参照其他附图所描述的任何类型的计算设备以便实现本文描述的技术的实施例。 具体实施方式[0050] 概述输入设备可以被配置成支持薄形状因子，例如在设备的厚度方面近似为3.5毫米和更小。然而，由于该形状因子的原因，用来组装这样的设备的常规技术可能因该形状因子而导致缺陷，例如在设备的层的组装期间造成的褶皱等。 [0051] 描述了输入设备组件技术。在一种或多种实现方式中，输入设备的外层（例如织品、微纤维等等）使用热激活膜或者其他固定技术固定到按键组件（例如压力敏感按键组件）。热激活膜例如可以被配置成融化到外层的织物中，从而利用层形成机械接合。这可以在张力下且使用压力执行以便减少甚至消除使用常规技术将层彼此固定时造成的褶皱和其他缺陷。此外，可以在输入设备的边缘处使用相似的技术彼此形成外层，从而在边缘处形成稳健的接合。这些技术的进一步讨论可以见诸图27-29。 [0052] 在一种或多种附加的实现方式中，描述了将外层中的一个或多个附接到连接部分的技术，所述连接部分可用来与计算设备形成物理和通信耦合。这些技术例如可以包括利用外层中的一个或多个环绕连接部分的至少一部分。这可以被利用来提供连接部分与输入设备的输入部分（例如键盘）之间的安全连接，以及提供用来覆盖输入部分（例如按键）、形成合页和附接到连接部分的材料之间的一致观感。此外，这些技术可以被利用来支持连接部分以及输入设备的柔性合页的类似于图书的操作，从而向输入设备连同计算设备的用户提供熟悉的用户体验。这些和其他技术的附加讨论可以见诸图30-38。 [0053] 在以下讨论中，首先描述一种实例环境，其可以采用本文描述的技术。然后，描述实例过程，其可以在实例环境以及其他环境中执行。因此，实例过程的执行并不限于实例环境，并且实例环境并不限于实例过程的执行。此外，尽管描述了一种输入设备，但是也可以设想不包括输入功能的其他设备，例如覆盖物。 [0054] 实例环境图1为可操作来采用本文描述的技术的实例实现方式中的环境100的图示。图示的环境100包括计算设备102的实例，该计算设备经由柔性合页106物理地且通信地耦合到输入设备104。计算设备102可以以各种各样的方式配置。例如，计算设备102可以被配置用于移动用途，例如移动电话、如图所示的平板计算机等等。因此，计算设备102的范围可以从具有充分的存储器和处理器资源的全资源设备到具有有限存储器和/或处理资源的低资源设备。计算设备102也可以涉及使得计算设备102执行一个或多个操作的软件。 [0055] 计算设备102例如被图示为包括输入/输出模块108。输入/输出模块108代表涉及处理计算设备102的输入以及再现计算设备102的输出的功能。各种各样的不同输入可以由输入/输出模块108处理，例如涉及这样的功能的输入，所述功能与输入设备104的按键、虚拟键盘的按键相应，所述虚拟键盘由显示设备110显示以便标识姿势并且使得与可以通过输入设备104和/或显示设备110的触摸屏功能等等识别的姿势相应的操作被执行。因此，输入/输出模块108可以通过识别并且利用包括按键按压、姿势等等的输入类型之间的划分而支持各种各样的不同输入技术。 [0056] 在所示的实例中，输入设备104被配置为具有QWERTY按键布置的键盘，但是也可以设想其他的按键布置。此外，也可以设想其他的非常规配置，例如游戏控制器、模仿乐器的配置等等。因此，输入设备104和输入设备104结合的按键可以采取各种各样的不同配置以便支持各种各样的不同功能。 [0057] 如先前所描述的，输入设备104在该实例中通过使用柔性合页106物理地且通信地耦合到计算设备102。柔性合页106是柔性的，因为与由销支持的机械旋转（尽管也可以设想该实施例）相反的是，合页支持的旋转运动通过形成合页的材料的挠曲（例如弯曲）而实现。此外，该柔性旋转可以被配置成支持一个方向上（例如图中垂直地）的运动，但是限制其他方向上的运动，例如输入设备104相对于计算设备102的横向运动。这可以用来支持输入设备104相对于计算设备102的一致对准，例如对准用来改变功率状态、应用状态等的传感器。 [0058] 柔性合页106例如可以使用一个或多个织品层而形成并且包括形成为柔性迹线的导体以便将输入设备104通信耦合到计算设备102并且反之亦然。该通信例如可以用来将按键按压的结果传送至计算设备102，从计算设备接收功率，执行认证，向计算设备102提供补充功率等等。柔性合页106可以以各种各样的方式配置，其进一步的讨论可以见诸以下附图。 [0059] 图2将图1输入设备104的实例实现方式200描绘为更详细地示出柔性合页106。在该实例中，示出了输入设备的连接部分202，其被配置成在输入设备104与计算设备102之间提供通信和物理连接。在该实例中，连接部分202具有被配置成在计算设备102的外壳内的通道中接纳的高度和截面，但是该布置也可以反过来而不脱离其精神和范围。 [0060] 连接部分202通过使用柔性合页106柔性连接到包括按键的输入设备104的部分。因此，当连接部分202物理地连接到计算设备时，连接部分202和柔性合页106的组合支持输入设备104相对于计算设备102的运动，其类似于图书的合页。 [0061] 例如，旋转运动可以由柔性合页106支持，使得输入设备104可以对着计算设备102的显示设备110放置并且从而充当覆盖物。也可以旋转输入设备104以便对着计算设备102的背面设置，例如对着计算设备102的后外壳设置，该后外壳与计算设备102上的显示设备110相对地设置。 [0062] 自然，各种各样的其他取向也受支持。例如，计算设备102和输入设备104可以采取这样的布置，使得二者均如图1中所示对着表面平放。在另一个示例中，可以支持打字布置，其中输入设备104对着表面平放并且计算设备102例如诸如通过使用设置在计算设备102的后表面上的支架（kickstand）以一定角度设置以便允许观看显示设备110。也可以设想其他的示例，例如三角架布置、会议布置、演示布置等等。 [0063] 在该实例中，连接部分202被图示为包括磁耦合设备204、206，机械耦合突起208、210以及多个通信接触212。磁耦合设备204、206被配置成通过使用一个或多个磁体磁耦合到计算设备102的互补的磁耦合设备。按照这种方式，可以通过使用磁吸引力将输入设备104物理地固定到计算设备102。 [0064] 连接部分202也包括机械耦合突起208、210以便在输入设备104与计算设备102之间形成机械物理连接。机械耦合突起208、210在下图中更详细地被示出。 [0065] 图3描绘了一种实例实现方式300，其示出包括机械耦合突起208、210和所述多个通信接触212的图2连接部分202的透视图。如图所示，机械耦合突起208、210被配置成延伸离开连接部分202的表面，其在这种情况下是垂直的，但是也可以设想其他的角度。 [0066] 机械耦合突起208、210被配置成在计算设备102的通道内的互补腔体内被接纳。当这样被接纳时，机械耦合突起208、210在施加了不与一定轴对准的力时促进所述设备之间的机械绑定，所述轴被限定为与突起的高度和腔体的深度相应。 [0067] 例如，当施加了的确与先前描述的遵循突起的高度和腔体的深度的纵轴重合的力时，用户仅仅克服磁体施加的力以便将输入设备104与计算设备102分离。然而，在其他角度下，机械耦合突起208、210被配置成机械绑定在腔体内，从而除了磁耦合设备204、206的磁力之外创建抵制从计算设备102移除输入设备104的力。通过这种方式，机械耦合突起208、210可以偏置输入设备104从计算设备102的移除以便模仿从图书撕掉页面并且限制分离所述设备的其他企图。 [0068] 连接部分202也被图示为包括多个通信接触212。所述多个通信接触212被配置成接触计算设备102的相应通信接触以便形成这些设备之间的通信耦合。通信接触212可以以各种各样的方式配置，例如通过使用多个弹簧加载销形成，这些销被配置成在输入设备104与计算设备102之间提供一致的通信接触。因此，通信接触可以被配置成在设备的轻微的推撞运动期间仍然保持。也可以设想各种各样的其他实例，包括将销放置于计算设备102上并且将接触放置于输入设备104上。 [0069] 图4在透视分解图400中描绘了输入设备104的多个层。在顶部，示出了外层402，其可以使用压花织品（例如0.6毫米聚氨酯）进行配置，其中压花用来提供下面的按键的指示以及按键的各功能的指示。 [0070] 力集中器404设置在外层402下方。力集中器404可以被配置成提供机械过滤器、力方向并且如下面的“力集中器”一节中进一步所描述的那样隐藏下面的部件的证示线。 [0071] 在该实例中，在力集中器404之下的是压力敏感按键组件406。如下面的“压力敏感按键”一节中进一步所描述的，压力敏感按键组件406可以包括用来实现压力敏感按键的层。 [0072] 支撑层408被图示于压力敏感按键406组件之下。支撑层408被配置成支撑柔性合页106和其中包含的导体免受损坏。支撑层408的进一步讨论可以见诸“支撑层”一节。 [0073] 粘合层410被图示为设置在支撑层408下方和支撑板412上方，支撑板被配置成向输入设备104的输入部分添加机械刚度。粘合层410可以以各种各样的方式配置以便将支撑板412固定到支撑层408。粘合层410例如可以被配置成在该层的两侧包括点阵粘合剂。因此，当这些层滚压在一起时，允许空气逃逸，从而减少褶皱以及这些层之间的气泡。在所示的实例中，粘合层410也包括嵌套通道，其被配置成支持例如控制器、传感器或其他模块与压力敏感按键和/或连接部分202的通信接触之间的柔性印刷电路布线。在支撑板 412下方的是具有PSA的背衬层414和外表面416。外表面416可以由与另一个外表面402相同或不同的材料形成。 [0074] 压力敏感按键组件图5描绘了形成压力敏感按键组件406的图2输入设备104的键盘的压力敏感按键 500的截面图的实例。在该实例中，压力敏感按键500被图示为使用柔性接触层502（例如聚酯薄膜）形成，所述柔性接触层使用间隔层508、408与传感器衬底504隔开，所述间隔层可以作为在传感器衬底504上形成的另一个聚酯薄膜层而形成，等等。在该实例中，在不向柔性接触层502施加压力的情况下，柔性接触层502不接触传感器衬底504。 [0075] 在该实例中，柔性接触层502包括设置在柔性接触层502的表面上的力敏感墨510，其被配置成接触传感器衬底504。力敏感墨510被配置成使得墨的电阻量直接与施加的压力量有关地变化。力敏感墨510例如可以配置有相对粗糙的表面，该表面在向柔性接触层502施加压力时向传感器衬底504压缩。压力量越大，力敏感墨510压缩得越多，从而增加力敏感墨510的传导率并且减小力敏感墨510的电阻。其他导体也可以设置在柔性接触层502上而不脱离其精神和范围，包括其他类型的压力敏感和非压力敏感导体。 [0076] 传感器衬底504包括设置于其上的被配置成由柔性接触层502的力敏感墨510接触的一个或多个导体512。当被接触时，可以产生模拟信号以供输入设备104和/或计算设备102处理，例如以便识别该信号是否很可能由用户预期提供用于计算设备102的输入。各种各样的不同类型的导体512可以设置在传感器衬底504上，例如由各种各样的传导材料（例如银、铜）形成，如关于图9进一步描述的以各种各样的不同配置设置，等等。 [0077] 图6将图5的压力敏感按键500的实例600描绘为将压力施加于柔性接触层502的第一位置处以造成力敏感墨510与传感器衬底504的相应第一位置的接触。压力通过使用图6中的箭头而被图示并且可以以各种各样的方式施加，例如通过用户的手的手指、触笔、钢笔等等施加。在该实例中，如箭头所示施加压力所在的第一位置大体位于柔性接触层502的中心区块附近，该中心区块设置在间隔层506、508之间。由于该位置的原因，柔性接触层502可以大体被认为是柔性的并且因此响应压力。 [0078] 该柔性允许柔性接触层502以及因而力敏感墨510的相对较大的区域接触传感器衬底504的导体512。因此，可以产生相对较强的信号。此外，由于柔性接触层502的柔性在该位置处相对较高，所述力的相对较大的量可以通过柔性接触层502传递，从而将该压力施加到力敏感墨510。如先前所描述的，压力的这种增大可以造成力敏感墨的传导率的相应增加以及墨的电阻的减小。因此，第一位置处柔性接触层的柔性的相对较高的量可以造成与定位成更靠近按键边缘的柔性接触层502其他位置相比产生相对更强的信号，其一个实例关于下图进行了描述。 [0079] 图7将图5的压力敏感按键500的实例700描绘为将压力施加于柔性接触层502的第二位置处以造成与传感器衬底504的相应第二位置的接触。在该实例中，施加压力所在的图6的第二位置定位成比图5的第一位置更靠近压力敏感按键的边缘（例如更靠近间隔层508的边缘）。由于该位置的原因，在与第一位置相比时柔性接触层502具有降低的柔性并且因而对压力响应较小。 [0080] 该降低的柔性可以造成柔性接触层502以及因而力敏感墨510的接触传感器衬底504的导体512的区域的减小。因此，在第二位置处产生的信号可能比在图6的第一位置处产生的信号更弱。 [0081] 此外，由于柔性接触层502的柔性在该位置处相对较低，因而所述力的相对较低的量可以通过柔性接触层502传递，从而降低了传输至力敏感墨510的压力的量。如先前所描述的，压力的这种降低与图5的第一位置相比可以造成力敏感墨的传导率的相应减小以及墨的电阻的增加。因此，与第一位置相比，第二位置处柔性接触层502的降低的柔性可以造成相对较弱的信号产生。此外，该情形可能由于部分击中而恶化，其中与图6的第一位置相比，用户手指的更小部分能够在图7的第二位置处施加压力。 [0082] 然而，如先前所描述的，可以采用将第一和第二位置处的开关产生的输出规格化的技术。如关于以下章节进一步描述的，这可以以各种各样的方式执行，例如通过如关于图8所描述的柔性接触层502的配置、使用多个如关于图9所描述的传感器、如关于图10所描述的传感器衬底504的配置、使用如关于图11-13所描述的力集中器层、使用如关于图 14-16所描述的固定以及其组合来执行。 [0083] 柔性接触层图8图示了被配置成将开关的多个位置处产生的输出规格化的单个压力敏感按键的柔性接触层的实例800。在该实例中，示出了被配置成接触传感器衬底504的导体512的图 5的柔性接触层502的“底部”或“底侧”的视图。 [0084] 柔性接触层502被图示为具有第一和第二感测区域802、804。在该实例中，第一感测区域802大体与图6中施加压力所在的第一位置相应，并且第二感测区域804大体与图7中施加压力所在的第二位置相应。 [0085] 如先前所描述的，由于离开关的边缘的距离变化而引起的柔性接触层502的挠曲可能造成随着离按键边缘的距离增加而产生相对较强的信号。因此，在该实例中，第一和第二感测区域802、804被配置成将不同位置处产生的信号806规格化。这可以以各种各样的方式完成，例如通过与第一感测区域802相比在第二感测区域804处具有更高的传导率和更小的电阻来完成。 [0086] 传导率和/或电阻的差别可以通过使用各种各样的技术来实现。例如，可以例如通过使用丝网、印刷工艺或者可以借助其对着表面设置墨的其他工艺将力敏感墨的一个或多个初始层施加到覆盖第一和第二感测区域804、802的柔性接触层502。然后，可以将一个或多个附加层施加到第二感测区域804而不是第一感测区域802。 [0087] 这造成对于给定区域而言，第二感测区域804比第一感测区域802具有更大量（例如厚度）的力敏感墨，这造成传导率的相应增加以及电阻的减小。因此，该技术可以用来至少部分地抵消柔性接触层502在不同位置处的柔性的差别。在该实例中，第二感测区域804处力敏感墨的增加的高度也可以作用来降低在产生与传感器衬底504的导体512的接触中涉及的挠曲量，这也可以帮助使信号规格化。 [0088] 第一和第二感测区域802、804处传导率和/或电阻的差别可以以各种各样的其他方式实现。例如，可以在第一感测区域802处施加第一力敏感墨，并且可以在第二感测区域804处施加具有更高传导率和/或电阻的第二力敏感墨。此外，尽管在图8中示出了作为同心正方形的第一和第二感测区域802、804的布置，但是也可以采用各种各样的其他布置，例如以便进一步增加开关拐角处的灵敏度，采用超过两个具有不同压力灵敏度的感测区域，使用传导率梯度等等。也可以设想其他的实例，例如支持将多个传感器用于单个按键，其一个实例关于下图进行了描述。 [0089] 图9描绘了包括检测不同位置处的压力的多个传感器的图5的压力敏感按键500的实例900。如先前所描述的，错过击中和柔性限制可能造成压力敏感按键的边缘处的性能降低。 [0090] 因此，在该实例中，第一传感器902和第二传感器904被采用来分别提供对应的第一和第二传感器信号906、908。此外，第二传感器904被配置成具有与第一传感器902相比增加的灵敏度（例如更高的传导率和/或更低的电阻）。这可以以各种各样的方式实现，例如通过不同的导体以及充当作为传感器衬底504的部分的传感器的导体配置来实现。也可以形成传感器衬底504的其他配置以便使压力敏感按键在按键的不同位置处产生的信号规格化，其一个实例关于下图的讨论进行了描述。 [0091] 传感器衬底图10描绘了被配置成将压力敏感按键的不同位置处产生的信号规格化的传感器衬底 504的导体512的实例。在该实例中，传感器衬底504的导体512被配置在叉指跟踪指状物的第一和第二部分1002、1004中。在该实例中，表面面积、导体的量以及导体之间的间隙用来调节传感器衬底504的不同位置处的灵敏度。 [0092] 例如，压力可以施加到第一位置1006，可以造成与传感器衬底504的第二位置1008相比柔性接触层502的力敏感墨510的相对较大的区域接触导体。如图示的实例中所示，第一位置1006处接触的导体的量通过使用间隙间距和导体尺寸而由第二位置1006处接触的导体的量规格化。按照这种方式，通过与按键的边缘相反在按键的中心处使用更小的导体（例如更薄的指状物）和更大的间隙，可以调节用于按键的特定性能特性以便适合典型的用户输入情境。此外，这些用于配置传感器衬底504的技术可以与描述的用于配置柔性接触层502的技术组合以便进一步促进规格化和希望的用户输入情境。 [0093] 再次回到图2，这些技术也可以被利用来规格化和支持不同按键的希望的配置，例如利用输入设备104的键盘的第二按键产生的信号规格化由键盘的第一按键产生的信号。如图2的QWERTY布置中所示（尽管这同样适用于其他的布置），与定位成更靠近输入设备 104的边缘的按键相比，用户更可能向位于该设备的中心处的基准（home）按键行施加更大的打字压力。这可以包括这样的发起，其对于shift按键行以及增大的距离使用用户的手的指甲以便够着数字、使用不同手指（食指与小指）的不同强度等等。 [0094] 因此，上面描述的技术也可以应用来规格化这些按键之间的信号，例如以便相对于基准行按键增加数字按键的灵敏度、与食指按键（例如字母“f”、“g”、“h”和“j”）相对增加“小指”按键（例如字母“a”和分号按键）的灵敏度，等等。也可以设想各种各样的其他实例，其涉及灵敏度变化，例如以便制成与诸如shift按键、空格键等等之类的较大的按键相比具有较小的表面面积（例如图中的删除按钮）、更灵敏的按键。 [0095] 力集中器图11将图4的压力敏感按键的实例1100描绘为采用图4的力集中器404。力集中器 404包括力集中器层1102和衬垫1104。力集中器层1102可以由各种各样的材料配置，所述材料例如能够对着柔性接触层502挠曲的柔性材料（例如聚酯薄膜）。力集中器404可以被采用来改善柔性接触层502与传感器衬底504的接触的一致性以及其他特征。 [0096] 如上面所描述的，力集中器层1102在该示例中包括设置于其上的从力集中器层1102的表面抬升的衬垫1104。因此，衬垫1104被配置为接触柔性接触层502的突起。衬垫1104可以以各种各样的方式形成，例如形成为力集中器层1102（例如聚酯薄膜）的衬底上的层（例如印刷、沉积、成形等等）、形成为衬底本身的组成部分等等。 [0097] 图12将图11的压力敏感按键的实例1200描绘为将压力施加于力集中器层1102的多个不同位置处以使柔性接触层502接触传感器衬底504。压力再次通过使用箭头来图示，其在该示例中包括第一、第二和第三位置1202、1204、1206，这些位置置于分别更靠近按键的边缘（例如由间隔层508、508限定的边缘）的距离。 [0098] 如图所示，衬垫1104的尺寸被确定以便允许柔性接触层502在间隔层508、508之间挠曲。衬垫1104被配置成例如与力集中器层1102的衬底（例如聚酯薄膜）相比，提供增加的机械刚度以及因而改善的抗弯曲和挠曲性。因此，当对着柔性接触层502按压衬垫1104时，如通过图12与图6和图7的比较所图示的，柔性接触层502具有减小的弯曲半径。 [0099] 因此，柔性接触层502围绕衬垫1104的弯曲可以促进力敏感墨510与传感器衬底504的导体512之间的相对一致的接触区域。这可以促进由按键产生的信号的规格化。 [0100] 衬垫1104也可以作用来散布压力源的接触区域。用户例如可以使用指甲、触笔的尖端、钢笔或者具有相对较小的接触区域的其他物体挤压力集中器层1102。如先前所描述的，这可以相应地导致柔性接触层502的接触传感器衬底504的小接触区域以及因而信号强度的相应减小。 [0101] 然而，由于衬垫1104的机械刚度的原因，该压力可以跨衬垫1104的接触柔性接触层502的区域散布，其然后跨相应地围绕衬垫1104弯曲以便接触传感器衬底504的柔性接触层502的区域散布。通过这种方式，衬垫1104可以用来规格化柔性接触层502与用来通过压力敏感按键产生信号的传感器衬底504之间的接触区域。 [0102] 衬垫1104也可以作用来引导压力，即使该压力“偏离中心”地施加。如先前关于图6和图7所描述的，柔性接触层502的柔性可以至少部分地取决于离压力敏感按键的边缘的距离，该边缘例如在该示例中由间隔层508、508限定的边缘。 [0103] 然而，衬垫1104可以用来引导到柔性接触层502的压力以便促进相对一致的接触。例如，施加在位于力集中器层1102的一般中心区块的第一位置1202处的压力可以造成与在位于衬垫1104的边缘的第二位置1204处施加压力时实现的接触类似的接触。施加在由衬垫1104限定的力集中器层1102的区块外部的压力也可以通过使用衬垫1104来引导，例如位于由衬垫1104限定的区块外部但是处于按键的边缘内的第三位置1206。位于由间隔层508、508限定的力集中器层1102的区块外部的位置也可以被引导以使得柔性接触层502接触传感器衬底504，其一个实例关于下图进行限定。 [0104] 图13图示了包括多个采用力集中器的压力敏感按键的键盘1300的截面视图的实例。在该实例中，键盘1300包括第一和第二压力敏感按键1302、1304。压力敏感按键1302、1304共享如前的力集中器层1102、柔性接触层502、传感器衬底504和间隔层508。在该实例中，压力敏感按键1302、1304中的每一个具有对应的衬垫1306、1308，该衬垫被配置成引导压力以造成柔性接触层502与传感器衬底504的对应部分之间的接触。 [0105] 如先前所描述的，常规压力敏感按键的边缘处的有限柔性可能导致按键不能够识别施加在按键的边缘处的压力。这可能造成其中输入设备104不能识别施加的压力的“死区”。然而，通过使用力集中器层1102并且引导衬垫1306、1308支持的压力，可以减少甚至消除死区的存在。 [0106] 例如，位置1310通过使用设置在第一和第二压力敏感按键1302、1304之间的箭头而被图示。在该示例中，位置1310设置在间隔层508上方并且与第二压力敏感按键1304相比更靠近第一压力敏感按键1302。 [0107] 因此，与第二压力敏感按键1304的衬垫1308相比，第一压力敏感按键1302的衬垫1306可以引导更大量的压力。这与第二压力敏感按键1304相比可以导致由第一压力敏感按键1302产生的更强的信号，正好在第一压力敏感按键1302而不是第二压力敏感按键1304处产生的信号，等等。不管怎样，输入设备104和/或计算设备102的模块于是可以通过处理按键产生的信号确定用户的关于哪个按键要被采用的可能意图。按照这种方式，力集中器层1102可以通过增加这样的区域而缓解位于按键之间的死区，所述区域可以用来通过引导激活按键。 [0108] 力集中器层1102也可以用来执行对着按键施加的压力的机械过滤。例如，用户在键入文档时可以选择将手的一个或多个手指停靠于按键的表面但不希望激活按键。因此，在没有力集中器层1102的情况下，来自压力敏感按键的输入的处理可能通过确定施加到按键的压力的量和/或持续时间是否很可能意在激活按键而被复杂化。 [0109] 然而，在该实例中，力集中器层1102可以被配置用于与柔性接触层一起使用以便机械地过滤不太可能由用户打算激活按键的输入。力集中器层1102例如可以被配置成采用阈值，其与柔性接触层502组合起来限定要被采用来激励按键的压力的量。这可以包括足以使得柔性接触层502和设置于其上的力敏感墨510接触传感器衬底的导体512以便产生可识别为输入设备104和/或计算设备102的输入的信号的压力量。 [0110] 在一种实现方式中，该阈值被设定成使得近似五十克或更小的压力不足以造成力集中器层1102和柔性接触层502发起所述信号，而该阈值之上的压力可识别为输入。也可以设想各种各样的其他实现方式和阈值，其可以被配置成区分停靠压力和按键敲击。 [0111] 力集中器层1102也可以被配置成提供各种各样的其他功能。例如，输入设备104可以包括外层402（例如织品），其如先前关于图4所描述的那样可以包括各按键（例如字母、数字）的操作和其他操作（例如“转移”、“返回”、导航等等）的指示。力集中器层1102可以设置在该层下方。此外，朝外层402暴露的力集中器层1102一侧可以被配置成基本上为平滑的，从而减少甚至消除可能由输入设备104的下面的部件造成的证示线。 [0112] 通过这种方式，可以使得外层402的表面具有增大的均匀性并且其因而例如通过促进平滑的触感而无来自下面的部件的干扰以增加的精确度提供更好的打字体验。力集中器层1102也可以被配置成防止到输入设备104的下面的部件的静电放电（ESD）。例如，输入设备104可以包括如图1和图2中所示的跟踪衬垫，并且因此跨跟踪衬垫的运动可能产生静电。然而，力集中器层1102可以保护暴露在该层下方的输入设备104的部件免受该潜在的ESD。也可以设想这种保护的各种各样的其他实例，而不脱离其精神和范围。 [0113] 支撑层图14描绘了一种实例实现方式1400，其示出被配置成支持柔性合页106的操作以及在该操作期间保护输入设备104的部件的支撑层408。如先前所描述的，柔性合页106可以被配置成支持各种不同的弯曲程度以便采取不同的配置。然而，选择来形成柔性合页106（例如形成柔性合页106的外层402、416）的材料可以被选择成支持希望的“观感”并且因而不可以提供抵抗撕裂和拉伸的希望的弹性。 [0114] 因此，在这样的示例中，这可能对于用来将按键和输入设备104的其他部件与计算设备102通信耦合的导体1402的可操作性具有影响。例如，用户可能用一只手抓住输入设备104以便通过脱离突起208和由磁体支持的磁吸引力而将其拉离计算设备102。因此，这在缺乏来自第一或第二外层402、416或者其他结构的足够支撑的情况下，可能导致施加到导体的足以折断它们的力的量。 [0115] 因此，输入设备104可以包括支撑层408，该支撑层可以被配置成保护柔性合页106以及输入设备104的其他部件。例如，支撑层408可以由具有比用来形成外层402、416的材料（例如也称为聚酯薄膜的双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯（BoPET））更高的抗撕裂和拉伸性的材料形成。 [0116] 支撑层408提供的支撑因此可以帮助保护用来形成柔性合页106的外层402、416的材料。支撑层408也可以帮助保护通过合页设置的部件，例如用来将连接部分202与按键通信耦合的导体1402。 [0117] 在所图示的实例中，支撑层408包括被配置成设置为输入设备104的输入部分914的部分的部分1404，其如图1中所示包括按键、跟踪衬垫等等。支撑层408也包括被配置成通过柔性合页106从部分1404延伸以便固定到连接部分202的第一和第二耳片（tab）1406、1408。这些耳片可以以各种各样的方式固定，例如以便如图所示包括一个或多个孔，可以通过所述孔插入突起（例如螺钉、销等等）以便将耳片固定到连接部分202。 [0118] 在该实例中，第一和第二耳片1406、1408被图示为配置成在连接部分202的近似相对的末端处连接。通过这种方式，可以限制不希望的旋转运动，例如该运动垂直于由连接部分202限定的纵轴。因此，也可以保护设置在连接部分202和柔性合页106的相对中点处的导体1402免受撕裂、拉伸和其他力。 [0119] 在该图示的实例中，支撑层408也包括中间脊状物（mid-spine）部分1410，其被配置成形成中间脊状物的部分以增加中间脊状物的机械刚度并且支持最小弯曲半径。尽管图示了第一和第二耳片1406、1408，但是应当容易清楚的是，更多或更少的耳片也可以由支撑层408采用来支持所描述的功能。 [0120] 粘合剂图15将图5的压力敏感按键的底视图1500描绘为沿着按键的边缘将柔性接触层502固定在多个位置处。在该实例中，第一、第二、第三和第四边缘1502、1504、1506、1508被图示为限定压力敏感按键的间隔层508的开口1510。如关于图5-7所描述的开口1510允许柔性接触层502通过开口1510挠曲（例如弯曲和/或拉伸）以便接触传感器衬底504的所述一个或多个导体512。 [0121] 在图示的实例中，第一固定部分1512被图示为设置成邻近开口1510的第一边缘1512。同样地，第二、第三和第四固定部分1514、1516、1518被图示为设置成邻近开口1510的对应第二、第三和第四边缘1504、1506、1508。固定部分可以以各种各样的方式配置，例如通过使用粘合剂、机械固定设备（例如销）等等。例如，粘合剂可以作为一系列点或其他形状而施加到间隔层508，其然后接触（例如按压）到柔性接触层502。 [0122] 不管用来将柔性接触层502固定到间隔层508的技术如何，可以根据需要通过允许柔性接触层502的沿着开口的边缘的部分保持未固定而配置柔性。例如，第一和第二固定部分1514、1516可以仅仅限定沿着对应第一和第二边缘1502、1504将柔性接触层502固定到间隔层508所在的区域。因此，类似于图6和图7的边缘讨论，例如由于柔性接触层滑过边缘、允许拉伸增加等等，柔性接触层502的柔性可能随着压力的接触点与固定部分之间的距离的减小而降低。 [0123] 然而，相反的情况也为真，因为离固定部分越远地施加压力，柔性增加。因此，沿着开口1510的边缘的柔性可以通过包括沿着柔性接触层502未（邻近地）固定到间隔层508所在的边缘的部分而增加。因此，柔性接触层502如何固定到间隔层404的不同布置可以用来支持柔性接触层502的不同位置处的不同柔性量。 [0124] 例如，如图所示，与第一和第三固定部分1512、1516相比，第一和第二固定部分1512、1514被定位成更靠近在一起。因此，第一和第三固定部分1512、1516之间的点（例如中点）可以比第一和第二固定部分1512、1514之间的相应点（例如中点）具有更大的柔性。 通过这种方式，设计者可以将柔性接触层502配置成根据需要增加或减小特定位置处的柔性。 [0125] 在图16的实例1600中，例如，第二固定部分1514从第二边缘1504的一端移动到第二边缘1504的相对端。因此，在该实例中，柔性在按键的左上部分增加并且在按键的右上部分减小。也可以设想各种各样的其他实例，其实例在以下实例中关于键盘示出。 [0126] 图17A描绘了作为具有多个按键的键盘的部分而施加的粘合层1700的实例，其中不同的粘合剂布置用于不同的按键。在该实例中，以粘合剂的黑线和点图示了固定部分，其用来将柔性接触层502与间隔层506固定。如图所示，固定部分的不同布置可以用来解决相应按键如何可能被按压的差别。 [0127] 例如，如图所示，用于基准行（例如按键43-55）中的各按键的粘合剂布置不同于用于下一较低行（例如按键56-67）中的按键行的粘合剂布置。这可以被执行来解决很可能“在何处”按压按键，例如在按键的中心或者其四个侧面中的特定侧面。这也可以被执行来解决可能“如何”按压按键，例如与用户的指甲相对使用手指的衬垫，用户的哪个手指很可能按压按键，等等。因此，如图17的实例粘合层1700中所示，不同的布置可以用于不同的按键行以及用于不同的按键列。 [0128] 在该实例中，粘合层1700也被图示为形成第一和第二压力均衡设备1702、1704。在该实例中，粘合剂被设置成留下在粘合剂之间形成的通道。因此，粘合剂限定形成设备的通道。这些通道被配置成将形成为柔性接触层502与传感器衬底504之间的压力敏感按键的部分的开口1510连接到输入设备104的外部环境。 [0129] 通过这种方式，空气可以通过通道在外部环境与开口之间运动以便大体上使气压均衡，这例如在面临飞机中的气压降低时可以帮助防止对于输入设备104的损坏。在一种或多种实现方式中，通道可以形成为具有多个弯曲部分的迷宫以便防止外部污染物穿过压力均衡设备1702、1704到达开口1510。在图示的实例中，压力均衡设备1702、1704设置为间隔层的掌托的部分以便利用可用空间形成更长的通道并且因而进一步防止污染。自然，也可以设想大量各种各样的其他实例和位置，而不脱离其精神和范围。 [0130] 图17B描绘了结合可以用来降低空气滞留的矩阵的层1750的另一种实例实现方式，其可以相应或者可以不相应于图4的粘合层410。在该实例中，策略性粘合剂放置（或者其他固定技术）用来降低连续层之间的空气滞留。在前一实例中，描述了传感器衬底/柔性接触层界面中的通风迷宫密封。 [0131] 在该实例中，（例如传感器衬底202之下的）层未被配置成“全泄放（bleed）粘合剂片”，而是相反地为将连续层绑定在一起的粘合剂贴片的方形矩阵。这允许更容易的组装并且消除了层之间的空气滞留。按照这种方式，多个层可以通过粘合剂构造接合在一起以便实现薄轮廓、刚度并且允许部件的内部电子嵌套。 [0132] 嵌套图18描绘了可以用来支持输入设备104的功能的表面安装硬件元件1802的实例 1800。输入设备104可以以各种各样的方式配置以便支持各种各样的功能。例如，输入设备104可以被配置成包括如关于图5-7所描述的压力敏感按键、如图1中所示的跟踪衬垫或者其他功能，例如机械开关的按键、生物测定阅读器（例如指纹阅读器）等等。 [0133] 因此，输入设备104可以包括支持该功能的各种各样不同类型的表面安装硬件元件1802。例如，输入设备104可以包括处理器1804，该处理器可以被利用来执行各种各样的不同操作。这种操作的一个实例可以包括处理由图5的压力敏感按键500或者其他按键（例如非压力敏感的机械开关的按键）产生到人机接口设备（HID）兼容输入中的信号，例如以便标识特定击键。因此，在该实例中，输入设备104可以执行信号的处理并且提供该处理的结果作为计算设备102的输入。按照这种方式，计算设备102及其软件可以例如通过计算设备102的操作系统容易地、没有修改地标识输入。 [0134] 在另一个实例中，输入设备104可以包括一个或多个传感器1806。传感器1806例如可以被利用来检测输入设备104的运动和/或取向。这样的传感器1806的实例包括加速度计、磁力计、惯性测量单元（IMU）等等。 [0135] 在另一实例中，输入设备104可以包括触摸控制器1808，该触摸控制器可以用来处理使用键盘中的一个或多个按键、跟踪衬垫等等检测的触摸输入。在又一个实例中，输入设备104可以包括一个或多个线性调整器1810以便维持用于输入设备104的电气部件的相对稳定的电压。 [0136] 输入设备104也可以包括认证集成电路1812。认证集成电路1812可以被配置成对用于与计算设备102一起操作的输入设备104认证。这可以以各种各样的方式执行，例如共享这些设备之间的由输入设备104和/或计算设备102处理的秘密以便执行认证。也可以设想各种各样的其他1814表面安装硬件元件1802以支持各种各样的不同功能。 [0137] 然而，如先前所描述的，使用常规技术包括表面安装硬件元件1802可能对于输入设备104的总厚度具有不利的影响。然而，在本文描述的一种或多种实现方式中，输入设备104的层可以包括缓解该影响的嵌套技术，其进一步的讨论可以见诸下图。 [0138] 图19图示了一种实例实现方式1900，其中图18的表面安装硬件元件1802被描绘为嵌套在输入设备104的一个或多个层中。如先前所描述的，输入设备可以包括顶部和底部外层402、416，这些外层可以被形成为对于用户具有希望的触感，例如通过使用微纤维等而形成。外层402例如可以使用压花织品（例如0.6毫米聚氨酯）配置，其中压花用来提供下面的按键的指示以及按键的各功能的指示。 [0139] 力集中器404设置在外层402下方，其包括力集中器层1102和多个衬垫1306、1308以便支撑对应的第一和第二压力敏感按键1302、1304。力集中器404可以被配置成提供机械过滤器、力方向并且隐藏下面的部件的证示线。 [0140] 在该实例中，压力敏感按键组件406设置在力集中器层1102的衬垫1306、1308下方，但是也可以设想其中未利用力集中器404的其他实例。压力敏感按键组件406包括用来实现压力敏感按键的层。如图5中所描述的，例如，柔性接触层502可以包括力敏感墨，其通过挠曲柔性接触层502可以接触传感器衬底504的一个或多个导体以便产生可用来发起输入的信号。 [0141] 传感器衬底504可以以各种各样的方式配置。在图示的实例中，传感器衬底504包括其上例如通过实现为印刷电路板（PCB）上的迹线而配置所述一个或多个导体的第一侧面。表面安装硬件元件1802安装到传感器衬底504的与第一侧面相对的第二侧面。 [0142] 表面安装硬件元件1802例如可以通过传感器衬底504通信耦合到传感器衬底504的第一侧面的所述一个或多个导体。表面安装硬件元件1802于是可以处理产生的信号以便将信号转换成可由计算设备102识别的HID兼容输入。 [0143] 这可以包括处理模拟信号以便确定用户的可能意图，例如同时处理击不中击中、来自多个按键的信号，实现手掌误触（palm rejection）阈值，确定是否超过指示可能的按键按压的阈值，等等。如先前关于图18所描述的，可以设想可以使用输入设备104的表面安装硬件元件实现的各种各样的其他功能实例，而不脱离其精神和范围。 [0144] 为了降低表面安装硬件元件1802的高度对于输入设备104的总厚度的影响，表面安装硬件元件1802可以通过输入设备104的其他层的一个或多个孔设置。在该实例中，表面安装硬件元件1802通过这样的孔设置，这些孔通过支撑层408和粘合层410并且至少部分地通过支撑板412而制成。图4中也图示了另一个实例，其中孔完全通过支撑层408、粘合层410和支撑板412中的每一个形成。 [0145] 因此，在该实例中，力集中器层1102直到背衬层414的输入设备104的层以及设置于其间的层的总厚度可以被配置成具有近似2.2毫米或更小的厚度。此外，取决于被选择用于外层402、416的材料的厚度，输入设备104在压力敏感按键处的总厚度可以被配置成近似为或者低于3.5毫米。自然，也可以设想其他的厚度，而不脱离其精神和范围。 [0146] 按键形成图20描绘了一种实例实现方式2000，其示出包括多个按键的图1输入设备104的外表面402的顶视图。在该实例中，输入设备的外表面402被配置成覆盖键盘的多个按键，其实例被图示为字母“j”、“k”、“l”和“m”，但是自然也可以设想其他的按键和相应功能，例如字母、标点、不同的语言和布局、功能（例如钢琴键盘、游戏控制器）等等。 [0147] 如先前所描述的，当与设备交互（例如诸如打字）时，被利用来将输入设备配置成支持薄形状因子的常规技术由于在定位和标识设备的特定按键方面的困难而可能导致低效且不希望的用户体验。然而，在这节和别处描述了可以被采用来利用输入设备104帮助用户体验的技术。 [0148] 在该实例中，按键被图示为将按键的边界指示为具有圆角的矩形，其可以与先前描述的按键400的间隔层506的边缘相应。自然，可以以各种各样的其他方式指示边界，例如沿着按键的一个或多个边缘的线、一系列点等等。 [0149] 不管形状和如何指示边界的模式如何，这些指示可以被配置成提供触觉反馈，使得用户可以使用用户的手的一个或多个手指定位按键。例如，边界可以通过从外层402的表面“突出”的一系列突起来指示。在另一个实例中，压花技术可以用来在外层402中形成凹陷以指示边界，其进一步的讨论可以被发现关于图23开始。 [0150] 按键也可以包括按键的各功能的指示，使得用户可以一见就容易地标识功能，其实例包括字母“j”、“k”、“l”和“m”，但是如先前所描述的也可以设想其他的实例。依赖其提供这样的指示的常规技术可能尤其在施加到诸如图20的外层402之类的柔性表面时缺乏耐久性。因此，这里描述了这样的技术，其中功能的指示在外层402自身内形成，并且因而提供抵抗损坏的弹性，其进一步的讨论可以被发现关于图25开始。 [0151] 图21描绘了图4和图20的外层402的截面图2100。在该实例中，外层402被示为由多个层形成。这些层包括外皮肤2102、中间层2104、基础层2106和背衬2108。这些层形成充当输入设备104的外盖的外层402，其包括如关于图20所描述的输入和边界的指示。 [0152] 在该实例中，外皮肤2102和中间层2104是“干燥的”，因为在一起形成这些层以便形成外层402时没有涉及凝固（例如固化、干燥、由熔化的材料形成等等）。在该实例中，基础层2106是“湿”层，因为其形成以作为背衬2108的部分而接合。例如，背衬2108可以形成为织物（例如尼龙经编织物），使得基础层2106熔化到织物内以便将背衬2108接合到中间层2104。 [0153] 如先前所描述的，对于输入设备104可能希望薄的形状因子（例如以便支持用作盖），并且因而外层402的薄度和该层的部件可以用来支持该形状因子。在一种实现方式中，外皮肤2102由具有近似0.065毫米的厚度的聚氨酯形成，但是也可以设想其他的材料和厚度。中间层2104由开孔材料形成为具有近似0.05毫米的厚度，所述材料如关于图25进一步描述的那样可以是彩色的。 [0154] 如上面所描述的基础层2106可以形成为熔化在背衬2108内的湿层并且因而可以被认为对于外层402的厚度具有最小的影响。背衬2108由具有近似0.3毫米的厚度的织物材料（例如尼龙经编织物）形成。因此，外层402作为整体可以被配置成支持输入设备104的薄形状因子。然而，通过这样的配置，按键的边界的常规的形成以及按键的指示不可以应用于这样的形状因子。因此，本文描述了可以用于这样的厚度的技术，如分别关于图23和图25的开始中进一步描述的。 [0155] 图22描绘了图4的外层416的截面图2200。在该实例中，该外层416被配置成覆盖输入设备104的底部。因此，可以省略外层402的中间层2104以便进一步促进输入设备104的薄度。例如，外层416可以包括如上面所描述的外皮肤2102、基础层2106和背衬2108，但是不包括中间层2104。 [0156] 然而，也可以设想其他的实现方式，例如如关于图25所进一步描述的包括中间层2104以便支持指示和其他文字。应当容易清楚的是，也可以以各种各样的其他方式配置外层416以便包括与图21的外层402不同的各种各样的其他子层，而不脱离其精神和范围。 [0157] 图23描绘了图21的外层402的截面图2300，其中在外皮肤2102内形成按键的边界。在该实例中，形成第一和第二凹陷2302、2304以便指示如关于图20所描述的按键的边界。如先前所描述的，输入设备104的总薄度可以通过使用更薄的层形成该设备而被支持。 [0158] 然而，用来形成这些层的常规技术可能对于希望的目的是不够的。例如，涉及压花的常规技术典型地使用具有远远超过一毫米的厚度的材料制成凹陷。这样的凹陷因此可以被制成为具有足以被用户在触觉上感觉到的深度。相反地，具有小于1毫米的厚度的材料的压花可能导致不容易被用户使用常规技术标识的凹陷。这点的一个实例包括当前实例中外皮肤2102的近似0.065毫米的厚度，其相应地支持甚至小于此的凹陷深度。 [0159] 描述了这样的技术，其中压花可以用来形成可以由用户在触觉上感觉到的凹陷2302、2304，这些凹陷具有比常规凹陷的深度更小的深度。例如，第一和第二凹陷2302、2304可以被配置成具有外皮肤2102的厚度的近似三分之一的深度，例如近似0.02毫米。使用常规的技术，这样的深度不容易被用户在触觉上感觉到。 [0160] 然而，使用本文描述的技术，第一和第二凹陷可以形成为具有可以由用户在触觉上感觉到的锐利边缘（具有至少一个边缘，例如基本上为直角）。通过这种方式，用户可以容易地感觉到用于改善的打字体验的按键边缘，然而外皮肤2102以及因而外层402和输入设备本身的总厚度可以被配置成支持薄的形状因子。外皮肤2102例如可以被配置成具有最小量的厚度，使得中间干燥层2104不可通过外皮肤2102观看到。如关于图25开始进一步描述的，这可以用来通过层的不同着色支持指示的形成。第一和第二凹陷2302、2304可以以各种各样的方式形成，其一个实例关于下图进行了描述。 [0161] 图24描绘了一种实例实现方式2400，其中在外层402的外皮肤2102内形成图23的第一和第二凹陷2302、2304。在该实例中，加热板2402（例如铜加热板）包括被配置成形成外皮肤2102中的第一和第二凹陷2302、2304的第一和第二突起2404、2406。 [0162] 加热板2402例如可以被加热到这样的温度，该温度足以压花，但是不燃烧外皮肤2102，例如小于130摄氏度，比如处于110-120摄氏度的范围内。然后，可以使用足以形成第一和第二凹陷2302、2304的压力对着外层402的外皮肤2102按压加热板2402，所述压力可以再次根据用来形成外皮肤2102的材料的特性进行选择。 [0163] 在图示的图24的实例中，对着外皮肤2102按压加热板2402以便形成第一和第二凹陷2302、2304。如图所示，第一和第二突起2404、2406的高度大于在外皮肤2102内形成的第一和第二凹陷2302、2304的深度。通过这种方式，不压花的外皮肤2102的部分（例如在该实例中第一和第二突起2404、2406之间的区域）不被加热板2402接触。这可以帮助保持原始制造的外皮肤2402的原始观感。也可以设想其他的实现方式，其中加热板2402的确沿着该部分接触外皮肤2101。 [0164] 在一种或多种实现方式中，与未压花的外皮肤2102部分相比，加热板2402被配置成向压花的外皮肤2102部分提供不同的观感（例如外观和纹理）。按照这种方式，用户可以容易地通过观感确定按键的边界。在另一种实现方式中，加热板2402被配置成形成第一和第二凹陷2302、2304以便具有与外皮肤2102的表面相似的观感。这可以以各种各样的方式执行，例如通过加热板2402的喷砂处理而执行。也可以设想各种各样的其他实现方式，而不脱离其精神和范围。 [0165] 图25描绘了一种实例实现方式2500，其中移除外皮肤2102的部分以便暴露中间层2104以形成按键功能的指示。在该实例中，示出了具有压花的第一和第二凹陷2302、2304的外层402，但是也可以在压花之前将这种技术应用到外层402，例如图21的外层。 [0166] 激光器2502被示为发射描绘为箭头的激光束以便移除外皮肤2102的部分。通过移除该部分，中间层2104的相应部分2504被暴露成可由外层402的用户观看到。因此，通过使用具有与外皮肤2102的颜色不同的颜色的中间层2104，可以在外表面402内形成各按键的功能的指示和其他标记（例如警告、标志等等）。可以利用各种各样的不同颜色，例如白色用于中间层2104并且深灰色用于外层2102。 [0167] 在一种或多种实现方式中，中间层2104被形成为具有足够的厚度，使得它在所述部分的移除期间不褪色或者不希望地熔化。此外，外皮肤2102的厚度可以被选择成使得中间层2104不可通过未将材料移除的外皮肤2102的部分观看到，即使得中间层2104不可通过外皮肤2102的材料观看到。 [0168] 此外，激光器2502也可以基于用来形成外皮肤2102的材料的颜色而进行选择。例如，不同的波长可以支持移除不同颜色的材料。通过这种方式，各种各样的不同类型的指示可以形成为外表面402的部分，其然后可以用作用于输入设备104的按键组件的盖。 [0169] 图26描绘了一种实例实现方式2600，其中外皮肤2102的部分的移除使得中间层2104通过外皮肤2102内形成的开口扩展。开口2602可以如先前关于图25所描述的那样在外皮肤2102内形成。然而，在该实例中，中间层2104被配置成响应于该移除而扩展。 [0170] 来自图25的激光器2502的热量例如可以使得中间层2104的开孔结构扩展。该扩展可以使得中间层2104穿过中间层2102中形成的开口2602。此外，热量也可以使得中间层2104的暴露表面2604形成大体平滑的表面。在图示的实例中，该扩展被配置成使得中间层2104的暴露表面2604与外皮肤2102形成基本上连续的表面，例如这些表面大体是邻接的。也可以设想各种各样的其他实例，包括中间层2104的不同的扩展量（例如延伸经过外皮肤2102的表面），让中间层2104保持低于外皮肤2102的表面，让中间层2104保持如图25中所示，等等。 [0171] 输入设备组件图27描绘了一种实例实现方式2700，其中示出了这样的截面，在该截面中，图26的外层402固定到按键组件2702。在该示例中，按键组件2702可以与先前描述的按键组件（例如图4的压力敏感按键组件406）相同或不同。例如，该按键组件可以包括力集中器、支撑层408、粘合层410、支撑板412、背衬层414等等中的一个或多个。 [0172] 在该实例中，具有第一和第二凹陷2302、2304并且让材料移除以便暴露中间层的表面2504以形成功能的标记的外层402固定到按键组件2702。该固定可以以各种各样的方式执行，例如通过粘合剂、机械紧固等等来执行。 [0173] 在图示的实例中，热激活膜2704用来将外层402的背衬2108机械接合到按键组件2702。外层402和热激活膜2704例如可能横向受张力，例如沿着外层402的表面在相对的方向上施加力。外层402和按键组件2702然后可以在足够量的压力和热量下被强迫在一起以实现热激活膜2704。 [0174] 热量和压力可以使得热激活膜2704在用来形成背衬2108的织物材料之间熔化。通过这种方式，热激活膜2704可以与外层402的背衬2108形成机械接合并且也将外层402固定到按键组件2702。压力和张力的使用可以被使用，使得外层402与按键组件2702之间的诸如褶皱、气袋等等之类的缺陷最小化。类似的技术可以如下文中进一步描述的那样用于形成输入设备104的底部表面的外表面416。 [0175] 图28描绘了一种实例实现方式2800，其中示出了这样的截面，在该截面中，图22的外层416被固定以便组装为输入设备104的部分。像图22那样，外层416包括使用基础层2106固定到背衬2108的外皮肤2102，所述基础层可以实现为与外皮肤2102形成机械接合并且也将外皮肤2102固定到背衬2108的湿层。 [0176] 在该实例中，外层416也使用热激活膜2802固定到支撑板414。如先前所描述的，外层416可以以各种各样的不同配置例如固定到按键组件2702或者经组装形成如图4中所示的输入设备104的其他层。 [0177] 同样如先前所描述的，外表面416在该示例中可以包括使用基础层2106固定到背衬2108的外皮肤2102。基础层2106可以形成为如前机械接合到背衬2108并且也固定到外皮肤2102的湿层。该组合形成外层416，其被配置成在该实例中形成输入设备104的背面的外表面。 [0178] 然后，可以通过如上面所描述的使用压力和热量激活热激活膜而将外层416固定到支撑板414。此外，可以将外层416和/或热激活层2802置于张力下以便减少在组装期间可能以其他方式形成的缺陷。一旦热激活膜2802熔化，可以在热激活膜2802与外皮肤416的背衬2108之间形成机械接合。此外，热激活膜2802可以粘附到支撑板414。也可以设想各种各样的其他固定实例，而不脱离其精神和范围。 [0179] 图29描绘了一种实例实现方式2900，其中外层402、404彼此固定以便形成邻近输入设备104的输入部分的边缘。在该实例中，如图27中所描述的使用热激活膜2704固定到按键组件2702的外层402被设置成邻近如关于图28所描述的使用热激活膜2802固定到外层316的支撑板414。支撑板414也可以使用一个或多个中间层固定到按键组件2702，所述中间层例如如图17B所示具有点矩阵配置的粘合层或者其他实例。 [0180] 在该实例中，外层402、416例如在图2所示的输入设备的外边缘处环绕按键组件2702和支撑板414的边缘。对应的外层402、416的热激活膜然后彼此固定以形成输入设备 104的外边缘。例如，可以施加一定量的热量和压力，使得热激活膜2704、2802中的一个或多个熔化以便与外层402、416二者形成机械接合。 [0181] 通过这种方式，可以在外层402、416之间形成稳健接合以降低在输入设备104的这些潜在地高的应力区域处的分离机会。可以沿着按键组件2702的外边缘和输入设备104的输入部分的其他部分以及沿着柔性合页106的边缘使用该技术。也可以设想形成输入设备104的边缘的各种各样的其他技术而不脱离其精神和范围。 [0182] 图30描绘了一种实例实现方式3000，其中载体3002用来组装输入设备104。在这种情况下，载体3002包括使用合页3008彼此附接的第一和第二侧面3004、3006。合页3008被配置成如图35中进一步所示允许第一和第二侧面3004、3006相对于彼此的旋转运动。 [0183] 与输入设备104的底部相应的外层416置于第一侧面3004内。外层402与输入设备104的顶部相应（例如包括各按键的功能的指示）并且置于第二侧面3006内。载体3002于是可以用来如下文中进一步描述的组装连接部分202。 [0184] 图31描绘了一种实例实现方式3100，其示出固定到连接部分202的脊状物3102的外层416、402的截面图。在该实例中，图30的载体3002设置在层压机内以便将热量和压力施加到外层416、410。热量和压力在图中通过使用箭头被图示为将这些层固定在脊状物3102的相应部分处。脊状物3102可以由各种各样的材料形成并且采取各种各样的形状，例如由金属（例如铝）形成并且被配置成沿着图2的连接部分202的纵轴设置。 [0185] 为了将外层402、416与脊状物3102对齐，可以采用一系列柱和环。例如，可以将柱设置在脊状物3102上，其被配置成通过外层402、416中形成的相应环设置。材料之间的这种配对因此可以用来在层压期间将外层402、416和脊状物3102保持在一起以及将这些材料固定在一起。 [0186] 图32描绘了一种实例实现方式3200，其中突出物3202固定到图31的脊状物3102以便形成连接部分202。突出物3202被配置成设置在如关于图2和图3所描述的计算设备102的通道内，并且因而可以用来在设备之间提供通信和物理耦合。在该实例中，通过定位图30的载体3002而“倒置地”安装突出物3202。 [0187] 突出物3202可以以各种各样的方式固定。例如，可以施加粘合剂3204、3206以便将突出物3202分别固定到外层416、402。也可以施加粘合剂3208以便将突出物3202固定到脊状物3102。在一种或多种实现方式中，粘合剂可能涉及“固化”或“设立”的近似时间量。因此，在该过程发生的同时可以采用附加的技术来将突出物3202固定到脊状物3208，其一个实例关于下图进行了描述。 [0188] 图33描绘了一种实例实现方式3300，其中示出了突出物3102的图31的连接部分202的顶视图。连接部分202可以以各种各样的方式以及如先前所描述的由各种各样的材料（例如金属、塑料等）配置。这些不同的材料可以基于希望的功能进行选择。 [0189] 例如，设计者可能希望轻松地插入连接部分以及从计算设备102的腔体移除连接部分202，并且因此选择平滑且具有相对较高的抗磨损性的材料。然而，这样的材料不可以提供希望的抗挠曲性，这将造成连接部分202的部分与计算设备102之间的不一致的接触。因此，设计者可以选择在沿着连接部分202的纵轴的第一、第二、第三和第四位置3302、3304、3306和3308处利用多个销以便提供希望的刚度。 [0190] 图34描绘了图33的连接部分202的截面图3400。如图所示，第一、第二、第三和第四销3402、3404、3406、3408被利用来将脊状物3102固定到用来形成连接部分202的顶部表面的突出物3202。通过这种方式，这些销与脊状物3102和突出物3202组合可以形成叠层结构，其耐受例如沿着垂直于脊状物3102表面的轴和销的高度的弯曲。应当容易清楚的是，可以设想销的数量和位置方面的宽范围，先前的讨论仅仅是其一个实例。 [0191] 销的使用也可以支持各种各样的其他功能。例如，也可以通过如关于图32所描述的在脊状物3102和突出物3202之间使用粘合剂而支持叠层结构。如先前所描述的，该粘合剂在其有效之前可能具有一定的固化时间量。然而，通过使用销，可以施加粘合剂并且然后在固化期间插入销以便将脊状物3102固定到突出物3202，从而提高制造速度和效率。销可以以各种各样的方式配置，其一个实例关于下图进行了描述。 [0192] 图35将图34的第一销3402的实例截面图描绘为将脊状物3102固定到连接部分202的突出物3202。在该实例中，第一销3402被配置成包括自夹紧功能，使得销可以固定在相对较薄的材料（例如片金属件）内。通过这种方式，脊状物3102可以造成对着第一销 3402的头部3502施加压力以便将第一销3402固定到脊状物3102。 [0193] 第一销3402也可以包括固定在突出物3202的塑料内的筒形物3504。因此，可以按压第一销3402通过脊状物3102中的适当尺寸的孔以便使得脊状物3102自夹紧以及使得筒形物3504固定在突出物3202的塑料内。可以利用各种各样的其他类型和配置的销，例如螺钉、铆钉等等。 [0194] 图36描绘了输入设备104的组装工艺的部分的实例实现方式3600，其中载体3002被折叠。从先前的实例继续，此时外层402、416固定到由脊状物3102和突出物3202形成的连接部分202。在该实例中，连接部分202“指向下方”，按键组件2702设置在外表面402上方。 [0195] 然后，关于合页3008旋转第一和第二侧面3004、3006之一或二者以便折叠载体3002。图37的实例实现方式3700中示出了该折叠的结果。该折叠使得形成输入设备104的背面的外层416置于按键组件2702以及形成该设备的顶部（例如包括按键功能标记）的外层402上方。 [0196] 因此，此时图27的按键组件2702设置在外表面402、416之间。在一种或多种实现方式中，外表面416于是可以使用一种或多种层压工具如关于图28所描述的那样固定到按键组件2702（例如按键组件的支撑板414）并且如关于图29所描述的那样形成输入设备104的边缘。然后，可以通过将图36的折叠载体3002置于管芯切割机中执行管芯切割操作以便产生如图2中所示的最终完成的输入设备104。 [0197] 图38描绘了一种实例实现方式3800，其示出图37中形成的连接部分202的截面图。像之前那样，连接部分3202包括脊状物3102和突出物3202，其在该示例中如置于图37的载体3002中那样图示为指向下方。形成输入设备104的顶部表面的外层402被图示为如先前关于图31和图32所描述的那样固定到脊状物3102和突出物3202。 [0198] 形成输入设备104的底部表面的外层416也如先前所描述的那样固定到脊状物3102和突出物3202。此外，如图35中所示折叠载体3002使得外表面416环绕脊状物3102。 因此，在该实例中，外表面416覆盖连接部分202的至少两侧（例如连接部分202的脊状物 3102）并且隐藏脊状物3102使其不可见。 [0199] 该环绕连同柔性合页106可以使得包括按键组件2702的输入设备104的输入部分3702能够与图书的封面类似地运动，脊状物3102的环绕部分提供与书脊类似的观感。输入部分3802例如可以被旋转以便覆盖计算设备102的显示设备110并且也旋转以便至少部分地覆盖计算设备102的外壳的后部。 [0200] 图39提供了一种实例实现方式的截面图，其中连接部分物理地连接到计算设备102。在该截面中，柔性合页106包括导体3902，该导体被配置成将图2的连接部分202与输入设备104的按键组件2702（例如一个或多个按键、跟踪衬垫等）通信耦合。导体3902可以以各种各样的方式形成，例如具有允许作为柔性合页的部分操作的操作灵活性例如以便支持柔性合页106的重复挠曲的铜迹线。然而，导体3902的柔性可以是有限的，例如可以保持操作以便针对最小弯曲半径之上执行的挠曲传导信号。 [0201] 因此，柔性合页106可以被配置成基于导体3902的操作灵活性而支持最小弯曲半径，使得柔性合页106耐受该半径之下的挠曲。可以采用各种各样的不同技术。柔性合页106例如可以被配置成包括如先前所描述的外层402、416。用来形成外层402、416的材料的柔性可以被配置成支持柔性，使得导体3902在输入部分3802相对于连接部分202运动期间不折断或者以其他方式使其不可操作。 [0202] 在另一个示例中，柔性合页106可以包括位于连接部分202与输入部分3802之间的中间脊状物3904。柔性合页106例如包括将输入部分3802柔性连接到中间脊状物3904的第一柔性部分3906以及将中间脊状物3904柔性连接到连接部分202的第二柔性部分3908。 [0203] 在图示的实例中，外层402、416从输入部分3802延伸（并且充当其盖）通过柔性合页106的第一和第二柔性部分3906、3908并且如先前所描述的那样固定到连接部分202。导体3902设置在外层402、416之间。中间脊状物3904可以被配置成向柔性合页106的特定位置提供机械刚度以便支持希望的最小弯曲半径。 [0204] 如图39中所示，输入设备104被定位成充当用于计算设备102的显示设备110的盖。如图所示，该取向使得柔性合页106弯曲。然而，通过包括中间脊状物3904并且调整第一和第二柔性部分3906、3908的尺寸，该弯曲不超过导体3902的操作弯曲半径。通过这种方式，由中间脊状物3904提供的机械刚度（其大于柔性合页106的其他部分的机械刚度）可以保护导体3902。 [0205] 中间脊状物3904也可以用来支持各种各样的其他功能。例如，中间脊状物3904可以支持如图1中所示沿着纵轴的运动，然而帮助限制在其他情况下由于柔性合页106的柔性而可能遇到的沿着横轴的运动。 [0206] 为了形成和组装中间脊状物3904，外层402、416可以尺寸调整为应对中间脊状物3904，例如通过包括附加的材料以便环绕中间脊状物3904。通过这种方式，可以在没有对于外层402、416中的一个或多个的不希望的拉伸的情况下覆盖中间脊状物3904，但是在一种或多种实现方式中，设定的拉伸量是所希望的。 [0207] 实例系统和设备图40在4000处总体图示了包括实例计算设备4002的实例系统，其代表可以实现本文描述的各种不同的技术的一种或多种计算系统和/或设备。计算设备4002可以例如被配置成通过使用被形成且尺寸调整为由用户的一只或多只手抓握和携带的外壳而采取移动配置，其图示的实例包括移动电话、移动游戏和音乐设备以及平板计算机，但是也可以设想其他的实例。 [0208] 如图所示的实例计算设备4002包括彼此通信耦合的处理系统4004、一个或多个计算机可读介质4006以及一个或多个I/O接口4008。尽管未示出，但是计算设备4002可以进一步包括将各个不同的部件彼此耦合的系统总线或者其他数据和命令传输系统。系统总线可以包括诸如存储器总线或存储控制器、外围总线、通用串行总线之类的不同总线结构中的任何一种或者其组合，和/或利用各种各样的总线架构中的任何一种的处理器或本地总线。也可以设想各种各样的其他实例，例如控制和数据线。 [0209] 处理系统4004代表使用硬件执行一个或多个操作的功能。因此，处理系统4004被图示为包括可以被配置为处理器、功能框等等的硬件元件4010。这可以包括以硬件实现为专用集成电路或者使用一个或多个半导体形成的其他逻辑设备。硬件元件4010不受限于它们由其形成或者处理机构在其中采用的材料。例如，处理器可以包括半导体和/或晶体管（例如电子集成电路（IC））。在这样的情景下，处理器可执行指令可以是电子可执行指令。 [0210] 计算机可读存储介质4006被图示为包括存储器/存储装置4012。存储器/存储装置4012代表与一种或多种计算机可读介质关联的存储器/存储装置容量。存储器/存储装置部件4012可以包括易失性介质（例如随机存取存储器（RAM））和/或非易失性介质（例如只读存储器（ROM）、闪存、光碟、磁盘等等）。存储器/存储装置部件4012可以包括固定介质（例如RAM、ROM、固定硬盘驱动器等等）以及可移除介质（例如闪存、可移除硬盘驱动器、光盘等等）。计算机可读介质4006可以如下文中进一步描述的那样以各种各样的其他方式配置。 [0211] 输入/输出接口4008代表允许用户使用各种不同的输入/输出设备向计算设备4002输入命令和信息并且也允许向用户和/或其他部件或设备呈现信息的功能。输入设备的实例包括键盘、光标控制设备（例如鼠标）、麦克风、扫描仪、触摸功能（例如被配置成检测物理触摸的电容性或其他传感器）、照相机（例如其可以采用可见波长或者诸如红外频率之类的不可见波长以便将运动识别为不涉及触摸的姿势）等等。输出设备的实例包括显示设备（例如监视器或投影仪）、扬声器、打印机、网卡、触觉响应设备等等。因此，计算设备4002可以以各种各样的方式配置以支持用户交互。 [0212] 计算设备4002进一步被图示为通信地且物理地耦合到输入设备4014，该输入设备可物理地且通信地从计算设备4002移除。通过这种方式，各种各样的不同输入设备可以耦合到具有支持大量各种各样的功能的大量各种各样的配置的计算设备4002。在该实例中，输入设备4014包括一个或多个按键4016，所述按键可以被配置成压力敏感按键、机械开关按键等等。 [0213] 输入设备4014进一步被图示为包括一个或多个模块4018，所述模块可以被配置成支持各种各样的功能。所述一个或多个模块4018例如可以被配置成处理从按键4016接收的模拟和/或数字信号以便确定击键是否是预期的，确定输入是否指示停靠压力，支持用于与计算设备4002一起操作的输入设备4014的认证，等等。 [0214] 在本文中，可以在软件、硬件元件或者程序模块的一般情景下描述各种不同的技术。通常，这样的模块包括执行特定任务或者实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、元素、组件、数据结构等等。当在本文中使用时，术语“模块”、“功能”和“部件”通常代表软件、固件、硬件或者其组合。本文描述的技术的特征是平台独立的，这意味着这些技术可以在具有各种各样的处理器的各种各样的商业计算平台上实现。 [0215] 所描述的模块和技术的实现方式可以存储在某种形式的计算机可读介质上或者通过计算机可读介质传送。计算机可读介质可以包括可以由计算设备4002访问的各种各样的介质。举例而言并且非限制性地，计算机可读介质可以包括“计算机可读存储介质”和“计算机可读信号介质”。 [0216] “计算机可读存储介质”可以指与仅仅信号传输、载波或者信号本身形成对照允许实现信息的永久和/或非暂时存储的介质和/或设备。因此，计算机可读存储介质指的是非信号承载介质。计算机可读存储介质包括以适合存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块、逻辑元件/电路或者其他数据之类的信息的方法或技术实现的诸如易失性和非易失性、可移除和不可移除介质和/或存储设备之类的硬件。计算机可读存储介质的实例可以包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储技术，CD-ROM、数字多功能盘（DVD）或者其他光学存储装置，硬盘、盘式磁带、磁带、磁盘存储装置或其他磁性存储设备，或者适合存储希望的信息并且可以由计算机访问的其他存储设备、有形介质或者制品。 [0217] “计算机可读信号介质”可以指被配置成例如经由网络将指令传送至计算设备4002的硬件的信号承载介质。信号介质典型地可以在诸如载波、数据信号或其他运送机制之类的调制数据信号中包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者其他数据。信号介质也包括任何信息输送介质。术语“调制数据信号”表示这样的信号，其使其特性中的一个或多个以这样的将信息编码到信号中的方式设定或改变。举例而言并且非限制性地，通信介质包括诸如有线网络或直接有线连接之类的有线介质以及诸如声音的、RF、红外的和其他无线介质之类的无线介质。 [0218] 如先前所描述的，硬件元件4010和计算机可读介质4006代表以硬件形式实现的模块、可编程设备逻辑和/或固定设备逻辑，所述硬件形式在一些实施例中可以被采用来实现本文描述的技术的至少一些方面，例如执行一个或多个指令。硬件可以包括集成电路或片上系统、专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）、复杂可编程逻辑设备（CPLD）以及硅或其他硬件的其他实现方式的部件。在该情境中，硬件可以作为执行由硬件包含的指令和/或逻辑限定的程序任务的处理设备以及利用来存储供执行的指令的硬件（例如先前描述的计算机可读存储介质）而操作。 [0219] 以上所述的组合也可以被采用来实现本文描述的各种不同的技术。因此，软件、硬件或者可执行模块可以被实现为包含在某种形式的计算机可读存储介质上的一个或多个指令和/或逻辑和/或由一个或多个硬件元件4010实现。计算设备4002可以被配置成实现与软件和/或硬件模块相应的特定指令和/或功能。因此，可由计算设备4002执行的作为软件的模块实现方式可以例如通过使用计算机可读存储介质和/或处理系统4004的硬件元件4010而至少部分地以硬件实现。所述指令和/或功能可以可由一个或多个制品（例如一个或多个计算设备4002和/或处理系统4004）执行/操作以便实现本文描述的技术、模块和实例。 [0220] 结论尽管以特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了各实例实现方式，但是应当理解的是，在所附权利要求书中限定的各实现方式不必限于所描述的特定特征或动作。相反地，这些特定的特征和动作作为实现要求保护的特征的实例形式而被公开。 |
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