电子设备的外壳的连接结构以及形成外壳的连接方法 |
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| 申请号 | CN201310030571.5 | 申请日 | 2013-01-25 | 公开(公告)号 | CN103227066A | 公开(公告)日 | 2013-07-31 |
| 申请人 | 欧姆龙株式会社; | 发明人 | 小林实; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种 电子 设备的 外壳 的连接结构以及一种形成外壳的连接方法，所述连接结构和连接方法二者都能够通过利用 超 声波 焊接 将薄壁外壳的开放边缘部分的平坦端部表面整体地结合成一体而保证期望的强度。通过将第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面匹配并且将所述端部表面以焊接的方式结合成一体来形成电子设备的外壳的连接结构。具体地，将沿着第二壳体的开放边缘部分的端部表面突出的焊接突出边沿 熔化 以焊接在在上面沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面执行卷曲加工的焊接适配凹槽上，从而整合成一体。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种电子设备的外壳的连接结构，所述连接结构通过将构成所述外壳的第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面匹配而形成，所述结构包括： |
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| 说明书全文 | 电子设备的外壳的连接结构以及形成外壳的连接方法技术领域背景技术[0002] 在相关技术中，例如，如在日本的未经审查的专利公开号No.2000-268663中的图4中所示出的，作为电子设备的外壳的一种连接结构，存在一种包囊类型的小尺寸开关的连接结构，通过将外壳7装配到基座10中并且然后执行超声波焊接来整体地形成所述开关。 [0003] 然而，对于如上所述的连接结构，存在这样的问题，即，在薄壁外壳的开放边缘部分的端部表面是通过超声波焊来焊接的情况下，难以找到所述连接结构的应用并且难以获得期望的强度。 发明内容[0004] 已设计出本发明以便解决如上所述的问题，并且本发明的目的是提供一种电子设备的外壳的连接结构以及一种形成外壳的连接方法，即使在薄壁外壳的情况下，所述连接结构和连接方法这二者都能够通过利用超声波焊接将开放边缘部分的端部表面连接成一体而保证期望的强度。 [0005] 根据本发明的一个方面，提供了一种电子设备的外壳的连接结构，该连接结构通过将构成外壳的第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面匹配而形成，所述结构包括： [0006] 沿着第二壳体的端部表面突出的焊接突出边沿； [0007] 沿着第一壳体的开放边缘部分形成的焊接表面； [0008] 其中，第一壳体的端部表面通过卷曲加工（crimp process）而构造，使得所述端部表面能够将焊接突出边沿与焊接表面以焊接的方式整体地结合成一体。 [0010] 作为本发明的实施方式，可以沿着焊接表面中的至少内边缘部分来设置一突出部，所述焊接表面沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面形成。 [0012] 作为本发明的另一个实施方式，可以通过提供沿着焊接表面中的两个边缘部分中的每一个的突出边沿来形成焊接配合凹槽，所述焊接表面沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面形成。 [0013] 根据本实施方式，防止了熔化的焊接突出边沿向内和向外流动，并且因此所获得的外壳具有良好的外观并且以良好的收益生产。 [0014] 作为本发明的另一个实施方式，该情况的厚度尺寸可以是2mm或者更小。根据本发明，可以找到在薄壁外壳中的应用，并且获得具有广泛应用范围的外壳。 [0015] 作为本发明的又一个实施方式，焊接配合凹槽的横截面积可以大于焊接突出边沿的横截面积。 [0016] 根据本发明，防止熔化焊接突出边沿溢出焊接配合凹槽，并且因此外壳具有良好外观并且以良好的收益生产。 [0017] 作为本发明的又一个实施方式，焊接突出边沿可能具有三角形横截面。 [0018] 根据本发明，因为在执行超声波焊接的情况下，具有三角形横截面的焊接突出边沿的顶部易于熔化并且工作效率增加，所以获得具有高生产率的电子设备的外壳的连接结构。 [0019] 根据本发明的另一方面，提供一种形成电子设备的外壳的连接方法，该方法包括：将构成外壳的第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面彼此相互匹配；以及通过执行超声波焊接同时使得沿着第二壳体的开放边缘部分的端部表面突出的焊接突出边沿与具有焊接表面（在该焊接表面上沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面执行卷曲加工）的焊接配合凹槽相接触，来将待焊接在焊接配合凹槽的焊接表面上的焊接突出边沿熔化，以便将焊接突出边沿与焊接表面整体地结合成一体。 [0020] 根据本发明，因为焊接表面的表面面积通过卷曲加工而增大，所以焊接表面和熔化的焊接突出边沿彼此相互接触的面积增大，并且因此焊接的强度增大。 [0021] 作为本发明的一个实施方式，焊接配合凹槽的横截面积可能大于焊接突出边沿的横截面积。 [0022] 根据本发明，防止熔化的焊接突出边沿溢出焊接配合凹槽，并且因此外壳具有良好外观并且以良好的收益生产。 [0023] 作为本发明的另一个实施方式，焊接突出边沿可以具有三角形横断面。 [0025] 图1A是示出了触发开关的立体图，根据本发明的电子设备的外壳的连接结构应用于该触发开关，并且图1B是示出了所述电子设备的外壳的立体图。 [0026] 图2是示出了图1A和图1B中示出的外壳的一个壳体（第一壳体）的放大立体图。 [0027] 图3是示出了图1A和图1B中示出的外壳的另一个壳体（第二壳体）的放大立体图。 [0028] 图4A是示出了图1A和图1B示出的外壳的前视图，并且图4B是沿着图4A的线BB截取的横截面图；以及 [0029] 图5A是图4B的局部放大图，并且图5B和图5C是在图5A之后的用以描述连接方法的局部放大图。 具体实施方式[0030] 参照图1A至图5C描述了一个实施方式，其中，根据本发明的连接结构应用于触发开关。 [0031] 在根据本发明的触发开关中，驱动机构单元和接触机构单元（附图中未示出）构建到外壳10中，该外壳通过使用超声波焊接以焊接方式将第一壳体11和第二壳体12整体地结合成一体而形成。另外，触发开关可以通过例如利用位置调节凸轮构件13改变操作方向并且经由波纹状衬垫14将触发器15向内拉动来操作驱动机构单元。 [0032] 如在图2中所示，构成外壳10的第一壳体11为具有基本U形横截面的盒的形式。用以支撑触发器15的具有半圆柱形横截面的突出部分16以伸出的方式设置在第一壳体11的侧表面的中央，并且用以支撑位置调节凸轮构件13的转动轴部分（未示出）轴插入半圆孔 16b设置在第一壳体11的上表面边缘部分中。此外，在第一壳体11中，用以支撑触发器15的板状肋17以伸出的方式设置在突出部分16a的附近。 [0033] 另外，焊接配合凹槽18沿着第一壳体11的开放边缘部分设置。 [0034] 在焊接配合凹槽18中，突出边沿19和20（图4A和图4B）以伸出的方式设置成与它们两个侧边缘部分平行，并且为了增加焊接强度，在焊接表面（其为焊接配合凹槽18的底表面）上执行卷曲加工，并且因此使焊接表面成为磨光（satin finished）表面。更确切地，底部的表面粗糙度Rz的范围在10μm到50μm，优选地在15μm到25μm。当所述表面粗糙度Rz在小于10μm的范围内时，焊接强度可以不具有预定的耐冲击强度，并且当所述表面粗糙度Rz在大于50μm的范围内时，在均匀焊接和密封性能方面的问题发生。另外，在这点上，表面粗糙度Rz意味着在彼此相邻的谷值与峰值之间的呈现不均匀的十个单位的平均值。 [0035] 如在图3中所示，第二壳体12为盒的形式，所述盒具有基本U形的横截面并且具有用以与第一壳体11匹配的平面形状。用以支撑触发器15的具有半圆柱形横截面的突出部分21设置在第二壳体12的侧表面的中央以便伸出，并且用以支撑位置调节凸轮构件13的旋转轴部分（未示出）的轴插入半圆孔21b设置在第二壳体12的上表面边缘部分中。此外，具有可以配合到焊接配合凹槽18中的三角形横截面的焊接突出边沿23沿着第二壳体12的开放边缘部分设置。焊接突出边沿23不限于三角形横截面，并且例如，可以具有半椭圆形横截面。 [0036] 另外，第一壳体11和第二壳体12的每个匹配部分的厚度的范围均在1.0mm到2.0mm，并且优选地，在1.2mm到1.5mm。即使所述厚度在2.0mm或更小的范围内也可以保证充分的焊接强度，但是当所述厚度在小于1mm的范围内时，执行卷曲加工的区域是小的，并且因此，可能不能获得充分的焊接强度。 [0037] 然后描述组装触发开关的方法。首先，将未在附图中示出的构成驱动机构单元和接触机构单元的内部构成部件安装到第一壳体11中，并且安装波纹形衬垫14、触发器15和位置调节凸轮构件13。然后，将第二壳体12放在第一壳体11上，并且如在图5A中所示，使焊接突出边沿23靠近焊接配合凹槽18。随后，如在图5B中所示，执行超声波焊接，同时使焊接突出边沿23与焊接配合凹槽18相接触。相应地，将焊接突出边沿23熔化以在焊接配合凹槽18上焊接从而整合成一体，并且因此第一壳体11和第二壳体12整体地结合成一体。 [0038] 另外，使用焊接的整合方法不限于超声波焊接，并且不存在限制，只要使用焊接的整合方法是这样的方法即可，即，通过该方法可以将焊接突出边沿23熔化用以焊接并且因此可以与焊接配合凹槽18整体地结合。 [0039] 根据本实施方式，从焊接配合凹槽18的两个边缘部分伸出的突出边沿19和20防止熔化的树脂材料向外流，并且因此具有这样的优点，即，可以以良好的收益获得具有良好外观的触发开关。 [0040] 实例1 [0041] 通过在第一壳体11和第二壳体12中安装普通的内部构成部件而获得触发开关的样本，其中匹配部分的每个的厚度均为1.5mm，如在图1A和图1B中所示，并且然后通过超声波焊接将第一壳体11和第二壳体12整体地结合成一体。在其上执行卷曲加工的焊接装配凹槽18的宽度尺寸为0.7mm，并且所述焊接配合凹槽上的底部上的10个点的平均表面粗糙度Rz为17.7386μm。 [0043] 对3个样本的每一个均执行20次自由降落实验，但在这些样品中未发现第一壳体11和第二壳体12彼此分离的样本。 [0044] 通过确定焊接部分是否在自由降落实验中错位，可以证实样本具有预定的耐冲击性能。 [0045] 根据本发明的电子设备的连接结构不限于触发开关，而是理所当然地可以应用于其他电子设备，例如限制开关和继电器。 [0046] 因此，已示出并描述了电子设备的外壳的连接结构以及形成外壳的连接方法，所述连接结构和连接方法因而实现了所寻求的所有目的和优点。然而，在考量公开本发明的优选实施例的说明书及附图之后，对本领域技术人员而言，本主题发明的多种改变、修改、变化和其他用途和应用将变得显而易见。不偏离本发明的精神和范围的所有这样的改变、修改和变化以及其他用途和应用都应当被认为由本发明覆盖，本发明仅由下面的权利要求限制。 [0047] 尽管已基于当前被认为最实际且优选的实施方式出于说明的目的详细描述了本发明，但是应当理解，这种细节仅用于说明的目的，并且本发明不限于所公开的实施方式，而是相反地，本发明旨在覆盖在所述权利要求的精神和范围内的修改和等同方案。例如，应当理解，本发明设想，任何实施方式的一个或多个特征都能够与其他实施方式的一个或多个特征在可能的程度上组合。 |
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