1.一种触控面板的制作方法，其特征在于包含以下步骤：
形成多条第一导电轴以及多个第二导电单元于一基板上；
覆盖一绝缘层于该第一导电轴以及第二导电单元上，至少曝露出部分该第二导电单元；以及
同时形成多个桥接结构以及一屏蔽层，覆盖于该绝缘层上，且该桥接结构与各该第二导电单元电连接，
其中该屏蔽层与该桥接结构是位于同层且材料与厚度相同，该屏蔽层环绕在该桥接结构的周围，并与该桥接结构相隔一空隙。
2.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于更包括形成多条导线电连接该第一导电轴以及第二导电单元。
3.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于更包括覆盖一保护层于该桥接结构以及该屏蔽层上。
4.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构将各第二导电单元串接起来成为一第二导电轴。
5.如权利要求4所述的触控面板的制作方法，其特征在于各该第一导电轴沿一第一方向平行排列，各该第二导电轴沿一第二方向平行排列。
6.如权利要求5所述的触控面板的制作方法，其特征在于该第一方向与该第二方向为互相垂直。
7.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构为一长条型结构，且每一桥接结构皆跨越绝缘层，电连接相邻两个第二导电单元。
8.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构为一长条型结构，且每一桥接结构皆跨越绝缘层，同时电连接多个第二导电单元。
9.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构与该屏蔽层彼此电性分离。
10.一种触控面板的制作方法，其特征在于包含以下步骤：
同时形成多个桥接结构以及一屏蔽层于一基板上；
覆盖一绝缘层于该桥接结构以及该屏蔽层上，且至少曝露出部分该桥接结构；提供多条第一导电轴以及多个第二导电单元，其中至少部份该第二导电单元与该桥接结构电连接，
其中该屏蔽层与该桥接结构是位于同层且材料与厚度相同，该屏蔽层环绕在该桥接结构的周围，并与该桥接结构相隔一空隙。
11.如权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于更包含形成多条导线电连接该第一导电轴以及第二导电单元。
12.如权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于更包含覆盖一保护层于该第一导电轴以及该第二导电单元上。
13.如权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构为一长条型结构，且每一桥接结构皆位于该绝缘层下，电连接相邻两个第二导电单元。
14.如权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构为一长条型结构，且每一桥接结构皆位于该绝缘层下，同时电连接多个第二导电单元。
15.如权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于该桥接结构与该屏蔽层彼此电性分离。
16.一种触控面板，其特征在于，该触控面板包含：
多条第一导电轴以及多个第二导电单元；
一绝缘层覆盖于该第一导电轴以及第二导电单元上，至少曝露出部分该第二导电单元；
多个桥接结构与一屏蔽层，共同覆盖于该绝缘层上，该桥接结构与部分该第二导电单元电连接，该屏蔽层与该桥接结构的材料相同且由同一制程形成，
其中该屏蔽层与该桥接结构是位于同层且厚度相同，该屏蔽层环绕在该桥接结构的周围，并与该桥接结构相隔一空隙。
17.如权利要求16所述的触控面板，其特征在于更包含一基板，该第一导电轴以及第二导电单元位于该基板上。
18.如权利要求16所述的触控面板，其特征在于更包含多条导线，电连接该第一导电轴以及第二导电单元。
19.如权利要求16所述的触控面板，其特征在于更包含一保护层，覆盖于该桥接结构以及该屏蔽层上。
20.如权利要求16所述的触控面板，其特征在于该屏蔽层与该桥接结构材料包含透明导电材料。
21.如权利要求20所述的触控面板，其特征在于该透明导电材料为氧化铟锡、氧化铟锌、氧化镉锡、氧化铝锌、氧化铟锌锡、氧化锌、氧化镉、氧化铪、氧化铟镓锌、氧化铟镓锌镁、氧化铟镓镁、氧化铟镓铝、石墨烯或纳米银线、纳米碳管。