触控面板 |
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| 申请号 | CN201080053334.5 | 申请日 | 2010-09-28 | 公开(公告)号 | CN102648260B | 公开(公告)日 | 2015-06-03 |
| 申请人 | LG化学株式会社; | 发明人 | 朴敏洙; 梁世雨; 金佑河; 黄闰泰; 张锡基; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种触控面板。该触控面板具有包括塑料基材膜和与该基材膜粘附的压敏 粘合剂 层的形状。在本发明中，防止了 氧 气、 水 分或其它外来物质渗透到所述基材膜和所述 压敏粘合剂 层之间的界面中的现象，并且防止了由所述塑料基材膜中的排气现象产生的气泡而导致的光学性能的降低。另外，即使所述压敏粘合剂层直接与导电 薄膜 粘附，并且暴露于例如高温或高温和高湿条件这种状态的苛刻条件下，仍有效地抑制所述导电薄膜中 电阻 的变化。因此，本发明的触控面板可以长时间稳定地驱动。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种触控面板，包括： |
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| 说明书全文 | 触控面板技术领域背景技术[0002] 触控面板也称作触摸屏，且应用于多种信息处理终端(例如移动通信终端和ATM)或显示器(例如TV或监视器)。随着触控面板在小型便携式电子器件等中的使用日益增长，对于小而轻的触控面板的需求呈上升趋势。 [0004] 在以上述具有塑料膜的形状构造触控面板的过程中，使用压敏粘合剂使所述塑料膜粘附在其它膜或基材等上。在用于构造这样的触控面板的压敏粘合剂中，要求可以在例如高温或高温和高湿条件的苛刻条件下保持透明度并可以抑制松动、分离和翘曲的物理性能。另外，所述塑料膜导致了所谓的排气现象，即在耐热性条件下内部存在的水分、溶剂或其它液相添加剂以气态排出，且这种排出的气体引起气泡，从而可见度易于降低。因此，也要求压敏粘合剂有效抑制气泡的产生。 [0005] 此外，在构造触控面板的过程中，大部分压敏粘合剂层直接和导电薄膜(例如铟锡氧化物薄膜)粘附。因此，该压敏粘合剂层还要求一种通过抑制导电薄膜的电阻变化，即使在长时间的使用中平板驱动仍可以稳定地进行的特性。 发明内容[0006] 技术问题 [0007] 本发明意在提供一种触控面板，和一种应用于该触控面板的压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂薄片。 [0008] 技术方案 [0010] 下面详细说明本发明。 [0011] 只要本发明触控面板具有包括塑料基材膜的形状，该触控面板就不特别限于任何种类。例如，该触控面板可以是电阻型触控面板或者是电容型触控面板。 [0012] 在具有塑料基材膜的电阻型触控面板中，在一面上形成有透明导电薄膜的透明塑料膜，以及在一面上也形成有透明导电膜的玻璃或塑料膜，分别用作例如上基底和下基底。在该电阻型触控面板中，在分别形成于所述上基底材料和下基底材料上的透明导电薄膜之间形成隔片(spacer)。当以笔或手按触控面板以使所述两个导电薄膜彼此接触时，随着电流流动而实现触控。 [0013] 在具有塑料基材膜的电容型触控面板中，至少一面上形成有透明导电薄膜的两个基底通过用压敏粘合剂层使该基底中的所述透明导电薄膜粘附来构造电容。上述两个基底材料中的至少一个基底包括塑料基材膜，并且通过在接触下改变电容来实现触控。 [0014] 包括电阻型或电导型触控面板的单元组件可以以各种方式存在，但基本单元如图1或图2所示。 [0015] 图1表示结构(1)，一面上形成有硬涂层(12)的基底(13)通过压敏粘合剂层(11)与基材膜(14)粘附。在图1的结构中，所述基底(13)和基材膜(14)可以是塑料基材膜。另外，图2表示应用于电容型触控面板的结构(2)，该结构具有一面上各形成有导电薄膜(21,22)的基底(23,24)通过压敏粘合剂层(11)粘附的形状。在图2的结构中，上基底材料(23)或下基底材料(24)可以是塑料基材膜。 [0016] 本发明触控面板具有包括塑料基材膜和与该基材膜粘附的压敏粘合剂层的结构，例如，本触控面板可以包括图1或图2的结构。当本触控面板包括图1或图2的结构时，所述塑料基材膜可以是图1的基底(13)或基材膜(14)，或者可以是图2的上基底或下基底(23或24)。 [0017] 在本发明的一个方面中，所述触控面板可以是电容型触控面板，其中，如图2所示，导电薄膜(21)可以在所述塑料基材膜(23)的至少一面上形成，且所述压敏粘合剂层(11)可以直接与所述导电薄膜(21)粘附。 [0018] 所述电容型触控面板还包括一面上形成有导电薄膜(22)的基底(24)，其中，该触控面板可以具有所述基底(24)的导电薄膜(22)与所述塑料基材膜(23)的导电薄膜(21)通过所述压敏粘合剂层(11)彼此粘附的形状。 [0019] 本触控面板包括的塑料基材膜不特别限于任何种类。只要此处的塑料基材膜具有透明性，它就可以使用而无限制。具体地，可以使用聚酯膜、丙烯酸类树脂膜、聚碳酸酯膜、聚酰胺膜、聚氯乙烯膜、聚苯乙烯膜或聚烯烃膜等，并且优选地，可以使用聚酯膜(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯)或聚碳酸酯膜等。 [0020] 此处如上所述的塑料基材膜的厚度没有特别限制，并且根据该基材膜应用的位置而适当地确定。例如，所述基材膜的厚度可以为约3μm～300μm，优选为约5μm～250μm，且更优选为10μm～200μm。 [0021] 此外，形成于基底材料上的塑料基材膜或导电薄膜可以通过，例如真空气相沉积法、溅射法、离子电镀法、喷雾热分解法、化学镀法、电镀法或与其中至少两种方法组合的薄膜形成法来形成，且优选真空气相沉积法或溅射法。 [0022] 作为构成所述导电薄膜的原材料，可以使用金属，例如金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、锡和其中至少两种金属的合金，氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化镉或由其中至少两种混合物构成的金属氧化物，或由碘化铜构成的其它金属氧化物等。所述导电薄膜可以是结晶层或非晶层。优选地，此处所述导电薄膜可以使用铟锡氧化物(ITO)而形成，而不限于此。另外，考虑到形成连续涂层的可能性、导电性和透明性等，上述导电薄膜的厚度可以控制在约10nm～300nm的范围内，且优选地，约10nm～200nm的范围内。 [0023] 此处所述导电薄膜也可以通过锚固层(anchor layer)或介电层在塑料基材膜或基底材料上形成。所述锚固层或介电层可以改善导电薄膜和基材膜或基底材料之间的粘合以及抗划伤性或耐挠曲性。该锚固层或介电层可以使用如下材料来形成：例如，无机材料，比如SiO2、MgF2或Al2O3等；有机材料，比如丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂或硅氧烷聚合物或其中至少两种的混合物，其中，可以采用例如真空气相沉积法、溅射法、离子电镀法或制陶法作为形成方法。所述锚固层或介电层可以形成的厚度通常为约100nm或小于100nm，特别是15nm～100nm，且更特别是20nm～60nm。 [0024] 也可以在形成有导电薄膜的基材膜或基底材料面上进行适当的粘合处理，例如电晕放电处理、紫外线照射处理、等离子处理或溅射蚀刻处理。 [0025] 此外，如图1所示的结构中的硬涂层(12)可以通过施用例如丙烯酸氨基甲酸酯树脂(acrylic urethane resin)或硅氧烷树脂的硬树脂并使其固化的方法来形成，且该硬涂层的厚度通常为0.1μm～30μm。 [0026] 本触控面板包括压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层包含多分散指数(PDI)为4.0或小于4.0的丙烯酸类树脂，其中所述压敏粘合剂层粘附在所述塑料基材膜或在所述塑料基材膜上形成的导电薄膜上。此处所述多分散指数是丙烯酸类树脂的重均分子量(Mw)除以该丙烯酸类树脂的数均分子量(Mn)得到的值(Mw/Mn)。所述重均分子量和数均分子量可以通过凝胶渗透色谱法(GPC)测得。此处所述丙烯酸类树脂的多分散指数优选为3.5或小于3.5，且更优选为3.0或小于3.0。通过使用多分散指数为4.0或小于4.0的丙烯酸类树脂，适当地调整压敏粘合剂层中的自由体积(free volume)，由此可以有效防止由氧气、水分或其它外来物质渗透到压敏粘合剂层和被粘物之间的界面，或者由塑料基材膜中的排气现象引起从粘合界面产生气泡，而导致的可见度或其它光学性能降低的现象。特别是，当压敏粘合剂层直接与导电薄膜粘附时，即使暴露于苛刻条件下，该压敏粘合剂层也可以有效抑制导电薄膜中电阻的变化。因此，所述触控面板可以长时间稳定地驱动。当此处所述树脂的多分散指数具有较低的值时，压敏粘合剂中的自由体积也降低以改善上述效果。因此，不特别限制多分散指数的下限，但它可以为，例如，至少约0.5，优选地，至少1.0，更优选地至少 1.5，且最优选地至少2.0。 [0027] 此处所述丙烯酸类树脂的重均分子量可以为300,000～1,500,000，优选为400,000～1,200,000，且更优选为500,000～800,000。如果所述树脂的重均分子量过低，则耐久性可能降低。如果所述树脂的重均分子量过高，则可使用性(例如涂覆能力)或抗翘曲性可能降低。因此，优选将所述树脂的重均分子量控制在上述范围内。 [0028] 在本发明的一个方面中，所述丙烯酸类树脂可以包含(甲基)丙烯酸酯单体和可共聚合单体，该可共聚合单体可以以聚合形式对丙烯酸类树脂提供可交联官能团。 [0029] 所述(甲基)丙烯酸酯单体不特别限于任何种类，但，例如，可以使用(甲基)丙烯酸烷基酯，且在考虑物理性能例如内聚吸引力、玻璃化转变温度和粘合性时，可以使用具有1～14个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。这种(甲基)丙烯酸烷基酯的例子可以包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸十四烷基酯等，其中，所述树脂可以以聚合形式包含其中的一种或两种或多种。 [0030] 所述提供可交联官能团的可共聚合单体可以对树脂提供可以与多官能交联剂反应的可交联官能团。这种可交联官能团的例子可以包括羟基、羧基、含氮基团、环氧基或异氰酸酯基等，且优选可以是羟基、羧基或含氮基团。在制备丙烯酸类树脂的领域中，可以对所述树脂提供上述可交联官能团的各种可共聚合单体是已知的，其中，可以使用上述单体而没有限制。例如，作为具有羟基的可共聚合单体，可以使用(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、2-羟基乙二醇(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxyethyleneglycol(meth)acrylate)或2-羟基丙二醇(甲基)丙烯酸酯等；作为具有羧基的可共聚合单体，可以使用(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰基氧基乙酸(2-(meth)acryloyloxy acetic acid)、3-(甲基)丙烯酰基氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰基氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、马来酸或马来酸酐等；作为具有含氮基团的可共聚合单体，可以使用(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己内酰胺等，而不限于此。 [0031] 此处所述丙烯酸类树脂可以包含90～99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和0.1～10重量份的在聚合单元中提供可交联官能团的可共聚合单体。此处单位“重量份”是指重量比率。通过将单体的重量比率控制在上述范围内，可以有效保持所述压敏粘合剂层的物理性能，例如初粘合强度、耐久性和剥离力。 [0032] 适宜时，所述丙烯酸类树脂还可以以聚合形式包含由下面通式1表示的共聚单体。为了达到控制玻璃化转变温度或提供其它功能的目的，可以包含该共聚单体。 [0033] [通式1] [0034] [0035] 其中，R1～R3各自独立地表示氢或具有1～4个碳原子的烷基，R4表示：氰基；未取代的或被具有1～4个碳原子的烷基取代的苯基；乙酰氧基；或–C(＝O)R5，其中R5表示未取代的或被具有1～4个碳原子的烷基或具有2～8个碳原子的烷氧基烷基取代的氨基或缩水甘油基氧基(glycidyloxy)。 [0036] 通式1的共聚单体的具体例子可以包括：含氮单体，例如(甲基)丙烯腈、N-甲基(甲基)丙烯酰胺或N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺；苯乙烯单体，例如苯乙烯或甲基苯乙烯；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；或羧酸的乙烯酯，例如乙酸乙烯酯等，但不限于此。 [0037] 当在所述树脂中包含通式1的共聚单体时，优选比率为20重量份或小于20重量份，但不限于此。 [0038] 此处上述丙烯酸类树脂可以以本领域常见的聚合方法制备，例如，溶液聚合法、光聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法或乳液聚合法，且优选溶液聚合法。另外，所述聚合法也可以在合适的链转移剂(CTA)存在下进行，所述链转移剂例如，2-巯基乙醇、月桂硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、巯基乙酸2-乙基己酯、2,3-二巯基-1-丙醇和α-甲基-苯乙烯二聚物等。 [0039] 本触控面板中包括的所述丙烯酸类树脂可以以通过多官能交联剂交联的状态存在。即，所述压敏粘合剂层可以还包含使所述丙烯酸类树脂交联的多官能交联剂。 [0040] 此处可用的交联剂不特别限于任何种类，并且，例如，可以使用异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮杂环丙烷化合物或金属螯合化合物等，考虑到所述树脂中包含的可交联官能团的种类，可以从一种或两种或多种交联剂中适当地选择。所述异氰酸酯化合物可以是甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯或萘二异氰酸酯等。另外，所述异氰酸酯化合物可以是至少一种上述异氰酸酯化合物和多元醇的加成反应产物。此处，作为所述多元醇，可以使用三羟甲基丙烷。作为所述环氧化合物，可以使用选自乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、N,N,N’,N’-四缩水甘油基乙二胺或甘油二缩水甘油醚等中的一种或两种或多种；以及作为氮杂环丙烷化合物，可以使用N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮杂环丙烷甲酰胺)、N,N’-二苯基甲烷-4,4`-双(1-氮杂环丙烷甲酰胺)、三亚乙基三聚氰胺、二间苯二酰-1-(2-甲基氮杂环丙烷)或三-1-氮杂环丙基氧化膦等中的一种或两种或多种。另外，作为金属螯合化合物，可以使用以多价金属与乙酰丙酮或乙酰乙酸乙酯配位的状态存在的化合物等，其中所述多价金属包括铝、铁、锌、锡、钛、锑、镁或钒等。 [0041] 相对于100重量份的丙烯酸类树脂，本压敏粘合剂层中可以包含所述多官能交联剂的量为0.01～5重量份，其中，所述多官能交联剂在此范围内可以有效调整所述压敏粘合剂层的耐久性和粘合性能。 [0043] 此处如上所述的压敏粘合剂层可以通过对由例如上述丙烯酸类树脂和多官能交联剂等组分组合得到的压敏粘合剂组合物进行适当的干燥、老化(ageing)、交联和/或硬化处理而形成。 [0044] 本发明涉及一种用于触控面板的压敏粘合剂组合物，包含多分散指数为4.0或小于4.0的丙烯酸类树脂，该压敏粘合剂组合物满足下面数学公式1的条件。 [0045] [数学公式1] [0046] △R＝[(R–Ri)/Ri]×100≤15 [0047] 其中，△R表示电阻变化率，Ri表示由所述压敏粘合剂组合物得到的压敏粘合剂层与ITO电极粘附之后测得的该ITO电极的初始电阻，R是粘附有所述压敏粘合剂层的ITO电极在60℃和90％相对湿度下保持240小时之后测得的该ITO电极的电阻。 [0048] 术语“由压敏粘合剂组合物得到的压敏粘合剂层”是指通过对压敏粘合剂组合物进行干燥处理、老化处理、交联处理和/或固化处理而作为压敏粘合剂制备的并且应用于触控面板的压敏粘合剂层。 [0049] 根据本发明的用于触控面板的压敏粘合剂组合物可以是，例如，应用于具有上述结构的触控面板，并且具体地，应用于包括塑料基材膜和与该基材膜粘附的压敏粘合剂层的触控面板中的所述压敏粘合剂层。 [0050] 任何组成根据本发明的用于触控面板的压敏粘合剂组合物的组分没有特别限制，并且可以包括，例如，多分散指数为4.0或小于4.0、优选为3.5或小于3.5、更优选为3.0或小于3.0的丙烯酸类树脂，适宜时，以及多官能交联剂和/或其它添加剂。 [0051] 所述压敏粘合剂组合物包含多分散指数为4.0或小于4.0的丙烯酸类树脂。因此，该压敏粘合剂组合物可以有效地满足触控面板要求的各种物理性能。另外，即使所述压敏粘合剂组合物应用于具有压敏粘合剂层直接与导电薄膜粘附的形状的触控面板中，它也可以有效抑制所述导电薄膜中电阻的变化。 [0052] 具体地，所述压敏粘合剂组合物的通式1的电阻变化率(△R)可以是15％或小于15％，优选10％或小于10％。此处所述电阻变化率由下面实施例中描述的方法进行测量。 此外，由于所述电阻变化率的值较低，所以确保了所述触控面板的稳定驱动，而没有限制下限。 [0053] 另外，本发明涉及一种用于触控面板的压敏粘合剂薄片，其具有包含根据本发明的压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层。在该压敏粘合剂薄片中的压敏粘合剂层可以包括干燥、老化、交联和/或硬化状态的所述压敏粘合剂组合物。 [0054] 图3表示根据本发明一个方面的压敏粘合剂薄片(3)，其中，所述压敏粘合剂薄片(3)可以还包括所述压敏粘合剂层(31)和形成于该敏粘合剂层两面上的剥离膜(32,33)。 [0055] 当所述压敏粘合剂薄片包括剥离膜时，压敏粘合剂层中包括的两片剥离膜的剥离力可以彼此不同地设定。例如，在图3表示的结构中，所述压敏粘合剂层(31)对一个剥离膜(33)的剥离力可以设定得比该压敏粘合剂层(31)对另一剥离膜(32)的剥离力大。具备这样结构的压敏粘合剂薄片可以通过选择一种合适的剥离膜或调整压敏粘合剂层(31)的固化程度来形成。 [0056] 此处如上所述的具体剥离膜不特别限于任何种类，并且可以使用本领域公开的各种剥离膜而没有限制，该剥离膜的厚度可以调整为，例如，约5～150μm。 [0057] 形成上述压敏粘合剂层和此处制备压敏粘合剂薄片的方法没有特别限制。例如，所述压敏粘合剂可以通过如下来制备：在剥离膜上涂覆本压敏粘合剂组合物或涂覆液体，固化以形成压敏粘合剂层，以及在其上层叠其它剥离膜，所述压敏粘合剂组合物的粘度通过在合适的溶剂中稀释该组合物来调节。另外，尽管所述涂覆不总是在剥离膜上进行，但也可以在其它基材上进行。此外，被涂覆的涂覆液体的固化工序可以在合适的条件下通过干燥涂层来进行，并且任选地，在所述干燥工序之后或同时，也可以进行通过例如加热的方式使压敏粘合剂组合物中包含的丙烯酸类树脂与多官能交联剂进行交联的工序。然而，尽管交联工序不总是在形成压敏粘合剂层的过程中进行，但也可以在任何应用于触控面板的过程中进行。 [0058] 例如，如果所述压敏粘合剂薄片应用于上述触控面板，所述压敏粘合剂层可以应用于塑料基材膜或形成于该膜上的导电薄膜上，以通过适当的交联处理使丙烯酸类树脂交联。 [0059] 有益效果 [0060] 本发明触控面板具有包括塑料基材膜和与该基材膜粘附的压敏粘合剂层的形状。此处，防止了氧气、水分或其它外来物质渗透到所述基材膜和所述压敏粘合剂层之间的界面中的现象，并且防止了由塑料基材膜中的排气现象产生的气泡导致的光学性能降低的现象。另外，即使所述压敏粘合剂层直接与所述导电薄膜粘附，并且暴露于例如高温或高温和高湿条件这种状态的苛刻条件下，仍可以有效抑制导电薄膜中电阻的变化。因此，本触控面板可以长时间稳定地驱动。 附图说明 [0061] 图1和2是表示根据本发明一个方面的触控面板的结构的图。 [0062] 图3是表示根据本发明一个方面的压敏粘合剂薄片的图。 具体实施方式[0064] 本发明将通过下面根据本发明的实施例和不根据本发明的对比例进行更详细地说明，本发明的范围不严格地限于下面的实施例。 [0065] 通过下面的方法评估本实施例的各个物理性能。 [0066] 1.耐久性试验 [0067] 使用压敏粘合剂层将厚度为100μm且两面形成有硬涂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的硬涂层面粘附在厚度为1mm的聚碳酸酯薄片上，并裁剪成50mm×100mm(宽×长)的尺寸。随后，将所裁剪的粘附物在60℃和5个大气压的压热器中处理30分钟以制得样品，评估该样品的耐热耐久性和耐湿热耐久性。通过将样品在80℃下放置240小时来测量耐热耐久性，随后评估气泡的产生、松动、剥离和/或翘曲。另外，通过将样品放置在60℃和90％相对湿度下240小时来测量耐湿热耐久性，随后评估气泡的产生、松动、剥离和/或翘曲。作为耐久性指标的上述各个物理性能的具体测量方法或基准如下。 [0068] <气泡产生的评估> [0070] ×:当用光学显微镜观察时，粘合界面产生直径为100μm或大于100μm的气泡或观察到成群状态的大量直径为100μm或小于100μm的气泡的情形。 [0071] <松动和剥离的评估> [0072] ○:在粘合界面中未出现松动和剥离的情形 [0073] ×:在粘合界面中出现松动或剥离的情形 [0074] <翘曲的评估> [0075] 当将已在耐热条件或耐湿热条件下放置的样品置于地板上时，测量样品的中心因翘曲而与地板隔开的高度。 [0076] 2.电阻变化率的试验 [0077] 通过如图4表示的方法测定电阻变化率。首先，将本领域一般销售的一面上形成有ITO薄膜(20)的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(10)(下文，称为“导电PET”)裁剪成30mm×50mm(宽×长)的尺寸。随后，如图4将银浆(30)以10mm的宽度施加于膜(10)的两端之后，将该膜在150℃下烘焙30分钟。然后，将按照实施例等制得的两面粘附有剥离膜(51)的压敏粘合剂薄片裁剪成30mm×40mm(宽×长)的尺寸，随后除去一面的剥离膜，将得到的压敏粘合剂层(40)粘附于烘焙过的膜上。所述粘附是以调整所述压敏粘合剂层和导电PET(10,20)的中心进行的。然后，使用常规欧姆计(60)测量ITO薄膜(20)的初始电阻(Ri)。在测得初始电阻后，将图4的样品放置在60℃和90％的相对湿度下240小时，并用欧姆计(60)再次测量ITO薄膜(20)的电阻(R)。将各个值代入下面数学公式1中以测量电阻变化率(△R)。 [0078] [数学公式1] [0079] △R＝[(R-Ri)/Ri]×100 [0080] 制备例1:丙烯酸类树脂(A)的制备 [0081] 将97重量份丙烯酸正丁酯(n-BA)和3重量份丙烯酸(AA)引入到1L反应器中，该反应器内部回流氮气并且安装有冷凝器以易于控制温度。随后，向其中引入作为溶剂的120重量份乙酸乙酯(EAc)和作为链转移剂的0.03重量份2-巯基乙醇。然后，吹扫氮气 60分钟以除去氧气，在温度保持在60℃的状态下，将0.04重量份反应引发剂偶氮二异丁腈(AIBN)引入其中，随后使混合物反应8小时。在反应之后，用乙酸乙酯(EAc)适当稀释反应物，从而制得固体含量为30重量％、重均分子量为800,000以及多分散指数(Mw/Mn)为2.7的丙烯酸类树脂(A)。此处，所述树脂的重均分子量和多分散指数通过聚合物领域常用的GPC分析进行测定。 [0082] 制备例2：丙烯酸类树脂(B)的制备 [0083] 除了在反应器中引入作为单体的93重量份丙烯酸正丁酯(n-BA)和7重量份丙烯酸之外，根据制备例1的方法制备丙烯酸类树脂(B)。该丙烯酸类树脂(B)的固体含量为30重量％、重均分子量为850,000以及多分散指数为2.8。 [0084] 制备例3：丙烯酸类树脂(C)的制备 [0085] 除了在反应器中引入作为单体的98.5重量份丙烯酸正丁酯(n-BA)和1.5重量份甲基丙烯酸2-羟乙酯(2-HEMA)之外，根据制备例1的方法制备丙烯酸类树脂(C)。该丙烯酸类树脂(C)的固体含量为30重量％、重均分子量为700,000以及多分散指数为2.3。 [0086] 制备例4：丙烯酸类树脂(D)的制备 [0087] 除了在反应器中引入作为单体的68.5重量份丙烯酸正丁酯(n-BA)、30重量份丙烯酸甲酯(MA)和1.5重量份甲基丙烯酸2-羟乙酯(2-HEMA)之外，根据制备例1的方法制备丙烯酸类树脂(D)。该丙烯酸类树脂(D)的固体含量为30重量％、重均分子量为600,000以及多分散指数为2.7。 [0088] 制备例5：丙烯酸类树脂(E)的制备 [0089] 除了在反应器中引入作为单体的68.5重量份丙烯酸正丁酯(n-BA)、30重量份丙烯酸甲酯(MA)和1.5重量份甲基丙烯酸2-羟乙酯(2-HEMA)以及引入作为链转移剂的0.01重量份2-巯基乙醇之外，根据制备例1的方法制备丙烯酸类树脂(E)。该丙烯酸类树脂(E)的固体含量为30重量％、重均分子量为1,100,000以及多分散指数为3.7。 [0090] 制备例6：丙烯酸类树脂(F)的制备 [0091] 除了在引入引发剂后3小时将反应温度升至68℃并进行反应之外，根据与制备例1相同的方法进行聚合反应。制得固体含量为35重量％、重均分子量为770,000以及多分散指数为7.5的丙烯酸类树脂(F)。 [0092] 制备例7：丙烯酸类树脂(G)的制备 [0093] 除了在反应器中引入作为单体的98.5重量份丙烯酸正丁酯(n-BA)和1.5重量份的甲基丙烯酸2-羟乙酯(2-HEMA)并将反应温度控制在68℃之外，根据制备例1的方法制备丙烯酸类树脂(G)。该丙烯酸类树脂(G)的固体含量为33重量％、重均分子量为800,000以及多分散指数为4.5。 [0094] 实施例1 [0095] 通过均匀混合制备例1的树脂(A)和环氧交联剂(Tetrad C；来自Mitsubishi的四官能环氧交联剂)而制得压敏粘合剂组合物，相对于100重量份固体含量的树脂(A)，所述环氧交联剂的量为0.1重量份。随后，将所述压敏粘合剂组合物涂覆在一面上经过防粘处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(50μm厚)的经防粘处理面上，并在120℃下处理3分钟，从而形成厚度为50μm的透明压敏粘合剂层。然后，将经过防粘处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(50μm厚)的经防粘处理面层叠至所述压敏粘合层的另一面，从而制得具有图3所示结构的压敏粘合剂薄片。 [0096] 实施例2 [0097] 除了使用制备例2的树脂(B)之外，通过与实施例1相同的方法制备压敏粘合剂薄片。 [0098] 实施例3 [0099] 除了使用制备例3的丙烯酸类树脂(C)以及相对于100重量份固体含量的树脂(C)混合0.3重量份作为交联剂的异氰酸酯交联剂(Coronate-L)之外，通过与实施例1相同的方法制备压敏粘合剂薄片。 [0100] 实施例4 [0101] 除了使用制备例4的丙烯酸类树脂(D)以及相对于100重量份固体含量的树脂混合0.3重量份作为交联剂的异氰酸酯交联剂(Coronate-L)之外，通过与实施例1相同的方法制备压敏粘合剂薄片。 [0102] 实施例5 [0103] 除了使用制备例5的树脂(E)之外，通过与实施例1相同的方法制备压敏粘合剂薄片。 [0104] 对比例1 [0105] 除了使用制备例6的树脂(F)之外，通过与实施例1相同的方法制备压敏粘合剂薄片。 [0106] 对比例2 [0107] 除了使用制备例7的丙烯酸类树脂(G)以及相对于100重量份固体含量的树脂混合0.3重量份作为交联剂的的异氰酸酯交联剂(Coronate-L)之外，通过与实施例1相同的方法制备压敏粘合剂薄片。 [0108] 对于上述各个实施例和对比例测得的耐久性试验和电阻变化率试验的结果示于下面表1中。 [0109] [表1] [0110] [0111] 从表1中的结果可以看出，当根据本发明的实施例的触控面板包括多分散指数为4.0或小于4.0的压敏粘合剂层时，触控面板中要求的抑制气泡产生、松动、剥离和翘曲的所有效果都是优异的，并且尤其有效抑制了电极的电阻变化。 [0112] [附图标记] [0113] 1,2:触控面板结构 [0114] 11：压敏粘合剂层 [0115] 13,14,23,24:基底材料 [0116] 12,21,22:导电薄膜 [0117] 3:压敏粘合剂薄片 [0118] 31:压敏粘合剂层 [0119] 32,33:剥离膜 [0120] 10:PET膜 20:ITO薄膜 [0121] 30:银浆 [0122] 40:压敏粘合剂层 [0123] 51:剥离膜 60:欧姆计 |
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