电接点材料及其制造方法 |
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| 申请号 | CN201480074640.5 | 申请日 | 2014-02-05 | 公开(公告)号 | CN105940463A | 公开(公告)日 | 2016-09-14 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社; | 发明人 | 小林良聪; 铃木智; | ||||
| 摘要 | 本 发明 的课题在于提供一种长期可靠性高的电接点材料及其制造方法，该电接点材料即便在滑动负载为50gf以上、例如100gf左右的高负载条件下也显示出优异的耐磨耗性，同时特别是在长时间暴露于大气这样的苛刻环境下也可以使用，例如在H2S气体或SO2气体气氛下等 腐蚀 环境下的 加速 试验后也能够大幅抑制电接点材料的 接触 电阻 上升。本发明涉及一种电接点材料及其制造方法，该电接点材料在 导电性 基体(1)的表面上具有第1贵金属层(2)，在所述第1贵金属层(2)的表面上具有第2贵金属层(3)，所述第1贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝Aμm、且A | ||||||
| 权利要求 | 1.一种电接点材料，该电接点材料在导电性基体的表面上具有第1贵金属层，在所述第 |
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| 说明书全文 | 电接点材料及其制造方法技术领域背景技术[0002] 以往，在电接点部件中利用了导电性优异的铜或铜合金，但是，近年来接点特性不断提高，使用裸铜或裸铜合金的情况减少，而利用在铜或铜合金上进行了各种表面处理的材料。特别是，作为大量用作电接点材料的物质，存在有在电接点部镀敷有贵金属的电接点材料。其中，金、银、钯、铂、铱、铑、钌等贵金属由于显示出稳定性或优异的电导率等，因而被用于各种电接点材料中。 [0003] 作为最近的电接点材料，对于适于汽车车载的室内外滑动接点、或舌簧开关(reed switch)、摄影机座置(camera mount)接点用开关等，作为例如除基于挤压的通常的接触式以外还伴有反复滑动的电接点材料，利用了耐磨耗性良好的电接点材料。关于耐磨耗性的提高，在通用的材料中，一般为使用硬质银或硬质金的电接点材料。进而还在研究开发分散有微粒的镀敷或包覆材料等，为了提高电接点材料的滑动特性等，正在开发实施了各种表面处理的电接点材料。 [0004] 例如本发明人在专利文献1中提供了一种电接点材料，该电接点材料在导电性基体上设置有第1贵金属层和第2贵金属层，该第1贵金属层由表面的算术平均粗糙度Ra＝(A)μm、且(A)为0.05～0.5的贵金属或以贵金属为主要成分的合金构成，该第2贵金属设置于该第1贵金属层的上层，由皮膜厚度为0.001×(A)μm以上且(A)μm以下的贵金属或以贵金属为主要成分的合金构成，形成上述第1贵金属层的贵金属选自金、银、钯和铂，相对于形成上述第1贵金属层的贵金属或作为形成上述第1贵金属层的合金的主要成分的贵金属，形成上述第2贵金属层的贵金属或作为形成上述第2贵金属层的合金的主要成分的贵金属为不同元素。该电接点材料是滑动特性、耐磨耗性优异、寿命长、能够以低成本制造的电接点材料。 [0005] 现有技术文献 [0006] 专利文献 [0007] 专利文献1：日本专利第5128153号公报 发明内容[0008] 发明要解决的课题 [0009] 然而，根据专利文献1的构成制作电接点材料并进行了评价，结果可知，虽然可见轻负载下的滑动特性非常优异的效果，但若例如负载达到50gf以上，则可见滑动特性变差的倾向，而且有时环境试验后的耐蚀性会变差。可知：在进行硫化氢(H2S)气体或二氧化硫(SO2)气体等的高负载环境下的试验时，从上述第1贵金属层与第2贵金属层的2层贵金属层的针孔或设置于上述第1贵金属层与导电性基体之间的基底金属层的针孔会形成来自基底金属或基体的成分的腐蚀产物，有时会导致接触电阻变差。 [0010] 本发明的课题在于解决上述问题，提供一种长期可靠性高的电接点材料及其制造方法，该电接点材料即便在滑动负载为50gf以上、例如100gf左右的高负载条件下也显示出优异的耐磨耗性，同时特别是在长时间暴露于大气的苛刻环境下也可以使用，例如在H2S气体或SO2气体气氛下等腐蚀环境下的加速试验后也能够大幅抑制电接点材料的接触电阻上升。 [0011] 用于解决课题的方案 [0012] 本发明人对上述课题进行了深入的研究开发，结果发现：对于设置于导电性基体上的第1贵金属层与第2贵金属层的各金属层，通过适当地调整其表面粗糙度、层的厚度、层的硬度等，从而可以提供一种不仅高负载下的耐磨耗性及滑动特性优异，而且耐蚀性也优异的电接点材料。本发明是基于该见解而完成的。 [0013] 即，根据本发明，提供下述技术方案。 [0014] (1)一种电接点材料，该电接点材料在导电性基体的表面上具有第1贵金属层，在上述第1贵金属层的表面上具有第2贵金属层， [0015] 该电接点材料的特征在于， [0016] 上述第1贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝Aμm、且A<1，并且该第1贵金属层的硬度Hv为150以上， [0017] 上述第2贵金属层的厚度超过Aμm且为1μm以下，并且该第2贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝Bμm、且B≤0.1。 [0018] (2)如(1)项所述的电接点材料，其中，上述A的值为0.001以上且小于0.500。 [0019] (3)如(1)或(2)项所述的电接点材料，其中，上述第1贵金属层和第2贵金属层分别由金、金合金、银、银合金、铂、铂合金、铟、铟合金、锡、锡合金、钯、钯合金、钌、钌合金、铑、铑合金、锇、锇合金、铱、铱合金中的任一种构成。 [0020] (4)如(1)～(3)中任一项所述的电接点材料，其中，上述第1贵金属层由钯、钯合金、钌、钌合金、铑、铑合金、锇、锇合金、铱、铱合金中的任一种构成。 [0021] (5)如(1)～(4)中任一项所述的电接点材料，其中，上述第2贵金属层由金、金合金、银、银合金、铂、铂合金、铟、铟合金、锡、锡合金中的任一种构成。 [0022] (6)如(1)～(5)项中任一项所述的电接点材料，其中，在上述导电性基体与上述第1贵金属层之间具有至少1层基底金属层。 [0023] (7)如(6)项所述的电接点材料，其中，上述基底金属层由镍、镍合金、钴、钴合金中的任一种构成。 [0024] (8)如(6)或(7)项所述的电接点材料，其中，上述基底金属层的厚度为0.05μm～3.00μm。 [0026] (10)如(1)～(9)中任一项所述的电接点材料，其中，上述导电性基体的母相的平均晶粒尺寸为5μm以下。 [0027] (11)如(1)～(10)中任一项所述的电接点材料的制造方法，其特征在于，利用电镀法设置上述第1贵金属层和第2贵金属层中的至少一层。 [0028] 此处，在本发明中，上述第1贵金属层或第2贵金属层中“贵金属”是指比导电性基体的材料贵重的金属。 [0029] 发明效果 [0030] 根据本发明，可以提供一种在高负载下显示出耐磨耗性或滑动特性、及耐蚀性，进而接触电阻小的电接点材料。另外，本发明的电接点材料虽然较例如专利文献1中记载的材料等更厚地镀敷，但也有最表面的色调不易劣化、外观长期良好的效果。 附图说明[0032] 图1是示意性地示出本发明的一个实施方式的截面图。 [0033] 图2是示意性地示出本发明的另一个实施方式的截面图。 [0034] 图3是示意性地示出本发明的又一个实施方式的截面图。 [0035] 图4是示意性地示出本发明的一个实施方式的第1贵金属层与第2贵金属层的边界的部分放大截面图。 [0036] 图5是示意性地示出本发明的另一个实施方式的第1贵金属层与第2贵金属层的边界的部分放大截面图。 具体实施方式[0037] 本发明涉及一种电接点材料，该电接点材料在导电性基体的表面上具有第1贵金属层，在上述第1贵金属层的表面上具有第2贵金属层，其中，上述第1贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝(A)μm、且(A)<1，并且该第1贵金属层的硬度Hv为150以上，上述第2贵金属层的厚度超过(A)μm、且为1μm以下，并且该第2贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝(B)μm、且(B)≤0.1。此处，算术平均粗糙度Ra是指根据JIS B 0601:2013的算术平均粗糙度Ra。 [0038] 需要说明的是，本发明中，第1贵金属层和第2贵金属层各自是其成分(即，贵金属元素的种类)相互不同的层。第1贵金属层与第2贵金属层各自可以由单一的贵金属种类所构成，也可以由包含贵金属的合金所构成。在由包含贵金属的合金所构成的情况下，该层中的质量比最大的元素种类必须为贵金属。在1个贵金属层由包含两种以上贵金属的合金所构成的情况下，该层中全部贵金属的合计质量比在该层中需要为最大比例。其中，在贵金属的合金的比例恰好为50％时，也将其视为贵金属层。 [0039] 此处，在第1贵金属层与第2贵金属层分别由单一的贵金属种类所构成的情况下，该贵金属元素种类需要相互不同。另一方面，在第1贵金属层与第2贵金属层分别由包含贵金属的合金所构成的情况下，构成该合金层的上述层中的质量比最大的贵金属元素种类需要相互不同。 [0040] 利用附图对本发明的电接点材料进行说明。 [0041] 图1是示意性地示出本发明的一个实施方式的截面图。该实施方式中，在导电性基体1的表面上设有第1贵金属层2，进而在其表面上设有第2贵金属层3。 [0042] 图2是示意性地示出本发明的另一个实施方式的截面图。此处，在导电性基体1的表面上设有由第1贵金属层2和第2贵金属层3构成的被覆层的基底金属层4。 [0043] 图3是示意性地示出本发明的又一个实施方式的截面图。此处，在导电性基体1的表面上设有基底金属层4，在基底金属层4上部分性地设有由第1贵金属层2和第2贵金属层3构成的被覆层，以实现节省贵金属条件下的成本降低。需要说明的是，与图3有关，可以部分性地地设置导电性基体1上的基底金属层4，例如可以仅设置于设有由第1贵金属层2和第2贵金属层3构成的被覆层的部位(与被覆层的形状一致)。 [0044] 在图1～图3中，简化地藉由直线表示第1贵金属层2与第2贵金属层3的边界，但实际上，如在图4的部分放大截面图中示意地示出那样，导电性基体1的表面上的第1贵金属层2的表面具有算术平均粗糙度Ra＝(A)μm的凹凸，第2贵金属层3的膜厚以超过(A)μm且1μm以下的方式形成。 [0045] 需要说明的是，如在图5的部分放大截面图中示意地示出那样，在对第2贵金属层3使用例如光泽镀敷的情况等时，也可以按照在第1贵金属层2的表面侧的凹部较厚且在凸部较薄的方式设置第2贵金属层3。另外，此时例如也可以在镀敷后将表面轻轻地抛光而进行磨削，仅在第1贵金属层2的表面侧的凹部被覆第2贵金属层3。此处，将第2贵金属层3较厚地设置于第1贵金属层2的表面侧的凹部、较薄地设置于凸部时，此时的第2贵金属层3的膜厚由算术平均来进行定义。 [0046] 另外，作为所使用的导电性基体，优选为铜或铜合金、铁或铁合金、铝或铝合金制的导电性基体，其中优选为导电率良好的铜或铜合金制的导电性基体。 [0047] 例如作为铜合金的示例，可以使用：作为CDA(Copper Development Association，铜业发展协会)所刊载的合金的“C14410(Cu-0.15Sn、古河电气工业株式会社制造、商品名：EFTEC-3)”、“C19400(Cu-Fe系合金材料、Cu-2.3Fe-0.03P-0.15Zn)”、“C18045(Cu-0.3Cr- 0.25Sn-0.5Zn、古河电气工业株式会社制造、商品名：EFTEC-64T)”、“C26800(Cu-35％Zn)”、和“C71500(Cu-30％Ni)”等。需要说明的是，各元素前的数字的单位为质量％。这些铜合金制的导电性基体由于各自导电率或强度不同，因而可适宜根据要求特性来选择使用，从提高导电性或散热性的观点来看，优选制成导电率为5％IACS(International Annealed Copper Standard，国际退火铜标准)以上的铜合金的条材。需要说明的是，将铜或铜合金制成导电性基体时的“基体成分”表示铜。 [0049] 导电性基体的厚度没有特别限制，通常为0.05～2.00mm、优选为0.10～1.00mm。 [0050] 进而，作为本发明中的导电性基体，通过采用导电性基体母材(matrix)的平均晶粒尺寸为5μm以下的材料，可以使析出于其上层的镀层致密地析出，结果可形成具有多个晶粒的镀层而使晶界扩散分散，从而大幅地延迟基体成分的扩散到达表层的时间。其结果，可以提供能够抑制已扩散至第2贵金属层的表层中的基体成分的腐蚀、抑制接触电阻的上升、从而可靠性高的电接点材料。另外，作为相乘效果，还可得到导电性基体母材的平均晶粒尺寸越小则导电性基体的弯曲加工性越优异的效果。 [0051] 导电性基体母材的平均晶粒尺寸优选为5μm以下，为了进一步提高镀敷的致密性，更优选为3μm以下、进一步优选为1μm以下。其下限值没有特别限制，通常为0.001μm以上。 [0052] 本发明中，作为形成第1贵金属层及第2贵金属层的金属或其合金的示例，可以举出：金、金合金、银、银合金、铂、铂合金、铟、铟合金、锡、锡合金、钯、钯合金、钌、钌合金、铑、铑合金、锇、锇合金、铱、铱合金等。 [0053] 此处，第1贵金属层的作用在于提高在最表面所形成的第2贵金属层的耐磨耗性，进而提高耐蚀性。其原因在于：通过将第1贵金属层表面的算术平均粗糙度Ra＝(A)μm设为(A)<1，可以提高耐磨耗性，并且通过将其硬度Hv设为150以上、优选设为200以上，可以进一步改善耐磨耗性。 [0054] 另外，优选将上述(A)的值设为0.001以上且小于0.500，由此可以得到耐蚀性更优异的电接点材料。 [0055] 特别是，为了易于达成这种耐磨耗性与耐蚀性的提高，作为第1贵金属层，优选由钯、钯合金、钌、钌合金、铑、铑合金、锇、锇合金、铱、铱合金中的任一种构成，由于可进一步减小耐磨耗性及接触电阻，第1贵金属层进一步优选由钯、钯合金、铑、铑合金中的任一种构成。(A)的值优选为0.001以上且小于0.5、进一步优选为0.005～0.1。通过将(A)的值设为该范围，可以使其后形成于第1贵金属层上的第2贵金属层的表面易于平滑。 [0056] 需要说明的是，关于该第1贵金属层的被覆厚度没有特别限制，若考虑成本或弯曲加工性，则优选为0.001～3μm，进一步优选为0.05～1μm。 [0057] 第2贵金属层由与构成第1贵金属层的贵金属不同的贵金属所构成。第2贵金属层是本发明的电接点材料的最表面被覆层，第2贵金属层的皮膜厚度超过作为第1贵金属层的表面的算术平均粗糙度(Ra)的(A)μm且为1μm以下，且该第2贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝(B)μm且B≤0.1。该第2贵金属层是作为保护第1贵金属层且与导电特性良好的第1贵金属层不同的贵金属层而设置的。第2贵金属层的表面成为初期的滑动面，通过在作为第1贵金属层表面的算术平均粗糙度(Ra)的(A)μm的凹凸中埋藏第2贵金属层，从而可作为下述被覆层发挥功能，该被覆层兼具作为电接点材料所需要的低接触电阻特性及作为滑动接点所需要的功能即表面润滑性/耐磨耗性。第2贵金属层不仅以填埋第1贵金属层的凹凸的程度存在，并且通过使其厚度超过上述(A)μm且为1μm以下，从而可以制成耐蚀性进一步提高的皮膜。进而，通过将第2贵金属层表面的算术平均粗糙度Ra＝(B)μm设为(B)≤0.1，从而可发挥抑制由凹凸所致的磨耗、防止第1贵金属层甚至是导电性基体露出的效果。在如此将第2贵金属层设为厚于第1贵金属层的算术平均粗糙度(Ra)＝(A)μm的本发明的电接点材料中，由于构成被覆层的贵金属的用量多于专利文献1，因而成本升高，但从提高耐蚀性的观点来看是优异的，因而可以使长期使用环境下的总成本降低。 [0058] 作为上述第2贵金属层的材料，适合使用金、金合金、银、银合金、铂、铂合金、铟、铟合金、锡、锡合金等，特别是在要求耐蚀性的用途中，优选金、金合金、铂、铂合金。另一方面，若为电接点经树脂模塑而暴露于大气中的顾虑少的电接点材料，则也可以使用银、银合金、铟、铟合金、锡、锡合金作为第2贵金属层的材料。这些金属或其合金由于显示出优异的焊料润湿性或接触电阻特性，因而可根据用途或情况适当选择。 [0059] 在本发明的电接点材料(例如滑动接点材料)中，可以在导电性基体与第1贵金属层之间设置基底金属层，也可以不设置。通过设置由例如镍、镍合金、钴、钴合金中的任一种所构成的基底金属层，可以阻挡第1贵金属层与基体成分的扩散或提高密合性，因而优选。特别是在通过镀敷处理将比导电性基体更贵重的金属作为上述第1贵金属层或第2贵金属层而形成的本发明中，为了提高密合性或防止置换，在该镀敷处理前通过闪镀或触击电镀等基底处理而预先设置基底金属层是有效的。另外，基底金属层可以为两层以上，可以根据上述第1贵金属层或第2贵金属层的被覆的规格或用途等，通过常规方法作为各种构成来设置。作成单一层或多层的基底金属层的总厚度优选为0.05μm～3μm、更优选为0.5μm～1μm。 [0060] 为了制造本发明的电接点材料，可以利用镀敷、包层(clad)、蒸镀、溅射等各种皮膜形成法，作为特别易于形成薄膜的方法，优选利用电镀法设置第1贵金属层和第2贵金属层中的至少一层，更优选利用电镀法形成第1贵金属层和第2贵金属层的两层。电镀液的组成和镀敷条件可以根据常规方法而适当决定。另外，为了抑制所需金属量，将第1贵金属层或第2贵金属层、或其两者的贵金属被覆层部分设置成条状或点状等也是有用的。 [0061] 关于本发明的电接点材料中的由上述第1贵金属层和第2贵金属层构成的被覆层，光泽、半光泽、无光泽的外观种类没有特别限制，均可应用。另外，即便仅制成上述本发明的构成，效果也充分，为了进一步提高效果，还优选形成使通常所用的各种添加剂、分散剂、分散颗粒等含有于由上述第1贵金属层和第2贵金属层构成的被覆层与中间层中的1个以上的层中而成的复合被覆。 [0062] 实施例 [0063] 下面，基于实施例更详细地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。 [0064] (实施例1) [0065] 对厚度0.3mm、宽度50mm的表1所示的导电性基体进行以下所示的前处理后，将表1所示的基底金属层、第1贵金属层、第2贵金属层依次通过电镀法设置于导电性基体上，获得表1所示的发明例、比较例和现有例的电接点材料。 [0067] (前处理条件) [0069] 脱脂液：NaOH 60g/l [0070] 脱脂条件：2.5A/dm2、温度60℃、脱脂时间60秒 [0071] [酸洗] [0072] 酸洗液：10％硫酸 [0073] 酸洗条件：30秒浸渍、室温 [0074] (基底金属层镀敷条件) [0075] [镀Ni] [0076] 镀敷液：Ni(SO3NH2)2·4H2O 500g/l、NiCl2 30g/l、H3BO3 30g/l [0077] 镀敷条件：温度50℃ [0078] [镀Co] [0079] 镀敷液：Co(SO3NH2)2·4H2O 500g/l、CoCl2 30g/l、H3BO3 30g/l [0080] 镀敷条件：温度50℃ [0081] (第1贵金属层镀敷条件) [0082] [镀Pd 1(Pd1)] [0083] 镀敷液：Pd(NH3)2Cl2 45g/l、NH4OH 90ml/l、(NH4)2SO4 50g/l、Parasigma光泽剂(商品名、松田产业株式会社制造)10ml/l [0085] [镀Pd 2(Pd2)]无添加剂浴：比较例2中使用 [0086] 镀敷液：Pd(NH3)2Cl2 45g/l、NH4OH 90ml/l、(NH4)2SO4 50g/l [0087] 镀敷条件：电流密度3A/dm2、温度60℃ [0088] [镀Rh] [0089] 镀敷液：RHODEX(商品名、Electroplating Engineers of Japan Ltd.制造)[0090] 镀敷条件：1.3A/dm2、温度50℃ [0091] [镀Ru] [0092] 镀敷液：RUTHENEX100(商品名、Electroplating Engineers of Japan Ltd.制造)[0093] 镀敷条件：电流密度1A/dm2、温度65℃ [0094] [镀Ir] [0095] 镀敷液：IRIDEX100(商品名、Electroplating Engineers of Japan Ltd.制造)[0096] 镀敷条件：0.2A/dm2、温度85℃ [0097] (第2贵金属层镀敷条件) [0098] [镀Au] [0099] 镀敷液：KAu(CN)2 14.6g/l、C6H8O7 150g/l、K2C6H4O7 180g/l [0100] 镀敷条件：温度40℃ [0101] [镀Pt] [0102] 镀敷液：Pt(NO2)(NH3)2 10g/l、NaNO2 10g/l、NH4NO3 100g/l、NH3 50ml/l[0103] 镀敷条件：温度80℃ [0104] [镀Ag] [0105] 镀敷液：AgCN 50g/l、KCN 100g/l、K2CO3 30g/l [0106] 镀敷条件：电流密度1A/dm2、温度30℃ [0107] [镀Ag-Se合金] [0108] 镀敷液：KCN 150g/l、K2CO3 15g/l、KAg[CN]2 75g/l、Na2O3Se·5H2O 5g/l[0109] 镀敷条件：电流密度2A/dm2、温度50℃ [0110] [镀Sn] [0111] 镀敷液：SnSO4 80g/l、H2SO4 80g/l [0112] 镀敷条件：电流密度2A/dm2、温度30℃ [0113] 关于所得到的各电接点材料，在以下的试验条件下对各种特性进行试验、评价。将结果示于表2。 [0114] (1A)导电性基体的平均晶粒尺寸(GS)： [0115] 通过FIB(Focused Ion Beam，聚焦离子束)制作导电性基体的截面试样的3个视野后，进行SIM图像观察，针对每1视野的3个部位测定粒径，将其平均值示于表1。 [0116] (1B)厚度测定：第1贵金属层、第2贵金属层和基底金属层的厚度通过SII NanoTechnology公司制造的荧光X射线膜厚计(商品名：SFT9400)进行测定。将准直器直径设为0.5mm，对任意10个部位进行测定，算出其平均值，作为被覆厚度。将结果示于表1。 [0117] (1C)硬度测定：根据JIS Z 2244：2009，对将测定负载设为0.005N时的第1贵金属层的维氏硬度(Hv)进行测定。需要说明的是，这是被覆第2贵金属层前的硬度。将结果示于表1。 [0118] (1D)算术平均粗糙度Ra：算术平均粗糙度Ra通过小坂研究所株式会社制造的表面粗糙度计(商品名：Surfcorder SE3500)进行测定。在触针前端半径2μm、测定力0.75N以下的测定条件下，测定第1贵金属层的算术平均粗糙度Ra＝(A)μm与第2贵金属层的算术平均粗糙度Ra＝(B)μm。将结果示于表1。 [0120] R＝2.0mm的钢珠探针(probe)、滑动距离10mm、滑动速度100mm/分钟、滑动次数往返100次、负载100gf [0121] 在上述滑动试验中，测定往返滑动次数为1次、50次、100次后的各动摩擦系数，并示于表2。 [0123] (2C)接触电阻测定：如下所示测定接触电阻作为耐蚀性的指标，并进行评价。在形成最表层(上述第2贵金属层)后，通过四端子法测定接触电阻。测定中，以最表层刚形成后(初期)、二氧化硫试验(SO2 10ppm、40℃、80％RH、168小时)后、硫化氢试验(H2S 3ppm、40℃、80％RH、168小时)后的3个水平进行。评价中，使用半径2mm的Ag探针，在10mA通电、负载10gf的条件下对10个测定点测定接触电阻，算出其平均值作为接触电阻。作为评价，将10mΩ以下设为“优”、并以“A”示于表2，将超过10mΩ且为50mΩ以下设为“良”、并以“B”示于表2，将超过50mΩ且为100mΩ以下设为“可”、并以“C”示于表2，将超过100mΩ设为“不可”、并以“D”示于表2。将实用等级判定为“C”或“B”或“A”。 [0124] (2D)弯曲加工性：对于各试样，在弯曲加工半径0.9mm(R/t＝3)的条件下在相对于轧制条纹(圧延筋)为直角的方向实施V弯曲试验后，利用显微镜(VH8000、商品名、KEYENCE公司制造)以观察倍率200倍观察其脊部。将未见裂纹者设为“优”、并以“A”示于表2，将产生轻微纹痕者设为“可”、并以“B”示于表2，将产生较大裂纹者设为“不可”、并以“C”示于表2。将实用等级判定为“B”或“A”。 [0125] (2E)焊料润湿性：使用MODEL SAT-5100(商品名、Rhesca公司制造)，将通过上述镀敷处理所获得的各试验片在Sn-3Ag-0.5Cu焊料浴中，于浴温245℃、浸渍距离10mm、浸渍速度25mm/秒的条件下，浸渍于异丙醇-25质量％松香焊剂(rosin flux)中。测定自浸渍试验片至湿润力过零为止的时间(zero cross time，过零时间)。将其结果的过零时间(秒)示于表2。将过零时间小于1秒者设为“优”，将1秒以上且3秒以内者设为“可”，将超过3秒者设为“不可”，评价焊料润湿性。 [0126] 【表1】 [0127] 表1 [0128] [0129] 【表2】 [0130] 表2 [0131] [0132] 由上述结果可知，在各发明例中，即便在100gf的高滑动负载下也显示出稳定的动摩擦系数而滑动特性良好，耐磨耗深度显示出的耐磨耗性优异，接触电阻所显示出的耐蚀性优异，弯曲加工性与焊料润湿性也良好。 [0133] 相对于此，在各比较例与现有例中，为任一种特性差的结果。 [0134] 比较例1由于第2贵金属层的表面粗糙度Ra(B)过高，因而若在100gf的高滑动负载下滑动次数由50次变为100次，则接触电阻增大，另外，弯曲加工性差。比较例2由于第1贵金属层的硬度过低，因而若在100gf的高滑动负载下滑动次数由50次变为100次，则接触电阻增大，另外，耐磨耗性差。现有例1由于第2贵金属层的被覆厚度薄于第1贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝(A)μm，因而若在100gf的高滑动负载下滑动次数由50次变为100次，则接触电阻增大。这些比较例与现有例均未满足实用等级。 [0135] 工业实用性 [0136] 本发明的电接点材料只要为通常的接触式的电接点，则无论何种类型均可适当地使用。特别是因耐磨耗性与耐蚀性优异，因而可以特别适合用作例如适于汽车车载的室内外滑动接点、或舌簧开关、马达用换向器(commutator)接点及刷(brush)材料、摄影机座置接点用开关等电接点用的材料。 [0138] 符号说明 [0139] 1 导电性基体 [0140] 2 第1贵金属层 [0141] 3 第2贵金属层 [0142] 4 基底金属层 |
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