电子设备 |
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| 申请号 | CN201410464692.5 | 申请日 | 2014-09-12 | 公开(公告)号 | CN104470272B | 公开(公告)日 | 2017-12-26 |
| 申请人 | 索尼电脑娱乐公司; | 发明人 | 古坊贵行; 竹山进一; 别府弘邦; 菅原信之; | ||||
| 摘要 | 本公开涉及一种包括壳体的 电子 设备，壳体被构造为具有形成内表面的内层部和形成外表面的外层部。内层部和外层部通过双色模制而形成。电子设备包括至少一个未形成内层部的区域和内层部较薄的区域。该至少一个区域设定在壳体的内表面上。电子设备进一步包括一部件，该部件被构造为容纳在壳体中并布置在该至少一个区域中。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种电子设备包括： |
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| 说明书全文 | 电子设备技术领域[0001] 本公开涉及电子设备中按钮的壳体结构和支撑结构。 背景技术[0002] 在包括于电子设备中的电路板上，通常安装有在电路板厚度方向上具有比较大的高度的部件，诸如用于缆线连接的连接器、电池和存储卡插槽(例如参考美国专利申请出版物No.2012/188694)。发明内容 [0003] 为试图减少电子设备的尺寸，诸如连接器、电池和存储卡插槽等部件的高度通常变成了障碍。当电子设备的壳体由树脂模制时，减少壳体的厚度在某些情况下对电子设备的尺寸减少是有效的。然而，整体上减少壳体的厚度会降低壳体的刚性。如果壳体的部分的厚度减少，则由于树脂凹痕，微小的凹凸会产生在壳体的外表面上，而它们在某些情况下会影响电子设备的外观。 [0004] 根据本公开实施例，提供了一种包括壳体的电子设备，壳体被构造为具有形成内表面的内层部和形成外表面的外层部。内层部和外层部通过双色模制而形成。电子设备包括未形成内层部的区域和内层部较薄的区域之一。该至少一个区域设定在壳体的内表面上。电子设备进一步包括一部件，该部件被构造为容纳在壳体中并布置在该至少一个区域中。根据该电子设备，可以实现电子设备的尺寸减少，电子设备的外观和壳体的刚性保持有利。附图说明 [0005] 图1是根据本公开实施例的电子设备的分解透视图； [0006] 图2是电子设备的平面图； [0007] 图3是沿着图2所示的线III-III截取的截面图； [0008] 图4是示出第一外部构件内表面的图； [0009] 图5是沿着图4所示的线V-V截取的截面图； [0010] 图6是在由图4中线VI-VI示出的切面处获得的电子设备的截面图； [0011] 图7是在由图4中线VII-VII示出的切面处获得的电子设备的截面图； [0012] 图8是在由图4中线VIII-VIII示出的切面处获得的电子设备的截面图； [0013] 图9是示出第二外部构件内表面的透视图； [0014] 图10是沿着图9中所示的线X-X截取的截面图； [0015] 图11是第一外部构件的放大透视图； [0016] 图12A至12C是用于解释第二外部构件的制造方法的示意图； [0017] 图13是按钮构件的透视图； [0018] 图14是由图4中XIV示出的区域的放大图； [0019] 图15是沿着图14所示的线XV-XV截取的电子设备的截面图； [0020] 图16A和16B是示出按钮构件的附接步骤的图； [0021] 图17是由图4中XVII示出的区域的放大图； [0022] 图18是沿着图17所示的线XVIII-XVIII截取的电子设备的截面图；以及[0023] 图19是沿着图17所示的线XIX-XIX截取的电子设备的截面图。 具体实施方式[0024] 下面将参考附图描述本公开的一个实施例。图1是根据本公开实施例的电子设备1的分解透视图。图2是电子设备1的平面图。在以下描述中，图1示出的X1和X2分别限定为右方向和左方向。此外，Y1和Y2分别限定为向前方向和向后方向，而Z1和Z2分别限定为向上方向和向下方向。以下描述中提到的方向表示各自构件和部分之间的相对位置关系，并不表示绝对方向。 [0025] 如图1所示，电子设备1具有壳体2和容纳在壳体2中的电路板3。在电路板3上，安装有一个或多个集成电路，其充当运算装置、存储装置、图像处理装置、无线通信模块等(在图1中，示出了一个集成电路32作为示例)。 [0026] 电子设备1是充当例如游戏装置的设备。在这里描述的电子设备1示例上，以有线或无线的方式各自连接有诸如电视等显示装置以及由用户操作的操作装置。电子设备1执行记录在诸如存储卡等便携式记录媒介中的程序或经由网络接收的程序，并根据用户的操作将图像信号输出到显示装置。电子设备1并不限于游戏装置。例如，电子设备1可以是手机、平板终端、相机、便携式个人计算机等。 [0027] 除集成电路之外，各种部件安装在电路板3上。用于连接缆线以将外部装置联接到电子设备1的连接器安装在电路板3上。如图3所示，多个连接器31A、31B、31C和31D安装于这里描述的电路板3示例上。例如，连接器31A是用于连接以太网(注册商标)缆线的连接器。连接器31B是用于连接例如HDMI(高清晰度多媒体接口)(注册商标)缆线并用于连接诸如电视和电子设备1等显示装置的连接器。连接器31C是USB连接器，而连接器31D是用于电力缆线的连接器。连接器31A至31D的种类并不限于此，并且取决于电子设备1所期望的功能可随意改变。此外，用于收纳存储卡的插槽安装在电路板3上。在这里描述的电路板3示例上，安装有多个(具体为两个)插槽31E和31F，每个用于收纳各自一个不同种类的卡。如果电子设备1是游戏机，则在插槽31E和31F中，插入了例如存储有游戏程序的存储卡和用于保持经由网络获取的各种数据的存储卡。在这里描述的示例中，连接器31A至31D和插槽31E沿着电路板3的前缘对准。插槽31F设置在电路板3的左缘处。 [0028] 如图1所示，壳体2具有第一外部构件10和第二外部构件20。在这里描述的示例中，第一外部构件10具有下侧被打开的箱形，而第二外部构件20具有大致板形。第二外部构件20以接近第一外部构件10下侧这样的方式附接至第一外部构件10，并与通过其中的第一外部构件10一起形成壳体2。第一外部构件10覆盖电路板3的上侧，而第二外部构件20覆盖电路板3的下侧。 [0029] [壳体的双层结构] [0030] 图3是沿着图2所示的线III-III截取的截面图。图4是示出第一外部构件10内表面的图。图5是沿着图4所示的线V-V截取的截面图。图6至8是电子设备1的截面图。图6是在由图4中线VI-VI示出的切面处获得的截面图。图7是在由图4中线VII-VII示出的切面处获得的截面图。图8是在由图4中线VIII-VIII示出的切面处获得的截面图。 [0031] 第一外部构件10具有双层结构。具体，如图3所示，第一外部构件10具有形成壳体2内表面的内层部11和形成壳体2外表面的外层部12。在这里描述的示例中，内层部11和外层部12通过树脂的双色模制(two-color molding)(双模制)而形成。例如，在双色模制中，一个层部(在这里描述的示例中为内层部11)通过使用初级模具来模制。此后，首先形成的层部布置在次级模具上，而另一层部(在这里描述的示例中为外层部12)被模制为与一个层部重叠。外层部12不一定形成电子设备1的外表面。即，用于装饰的面板、薄膜、片材等可进一步附接至外层部12的外表面。 [0032] 第一外部构件10的内表面，即壳体2的内表面，具有未形成内层部11或者内层部11厚度小于外区域的区域，并且部件布置在该区域中。在图3和4所示的示例中，第一外部构件10的内表面具有未形成内层部11的区域A1。外层部12的厚度在区域A1与其周界之间是均一的。这里描述的第一外部构件10的示例具有上述的下侧被打开的箱形，并具有上壁部分10a和围绕上壁部分10a的各周壁部分(前壁部分10b、后壁部分10c、左壁部分10d和右壁部分 10e)。区域A1设定在上壁部分10a的下表面上。 [0033] 在一个示例中，布置在区域A1中的部件是厚于集成电路的部件。具体地，布置在区域A1中的部件是附接至电路板3部件之中最厚的部件。即，布置在区域A1中的部件是在电路板3厚度方向(竖直方向)上具有最大高度的部件。如图3所示，在这里描述的示例中，连接器31A布置在区域A1中。区域A1具有对应于平面图中连接器31A的尺寸(见图4)。这样的区域的数量并不限于一个。如同布置有部件的区域，多个区域可设定在壳体2的内表面上。在这种情况下，未形成内层部11的区域以及内层部11较薄的区域两者可设定在壳体2的内表面上。 [0034] 第一外部构件10的该结构允许电子设备1的尺寸减少。具体地，电子设备1在竖直方向上的宽度可以减少。此外，外层部12的厚度可以做得均一，归因于模制中树脂的凹痕，这可以抑制壳体2外表面的不规则的产生。而且，因为第一外部构件10的厚度并未整体减少，所以可以确保第一外部构件10的刚性。在这里描述的示例中，第一外部构件10在其较大部分处具有内层部11。具体地，第一外部构件10在除区域A1、稍后描述的区域A2和前壁部分10b的部分处具有内层部11。 [0035] 外层部12的材料与内层部11的材料彼此不同。通过由具有不同性质的两种材料形成第一外部构件10，可以利用两种材料的优点。例如，内层部11由具有比外层部12更低的硬度(它更软)的树脂形成。这可以增加抵抗作用在第一外部构件10上的外力(例如按压第一外部构件10上侧的力)的强度，在第一外部构件10表面上抑制形成划痕等等。外层部12由例如ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂形成，而内层部11由聚碳酸酯形成。外层部12和内层部11可由相同的材料形成。 [0036] 如图3所示，在这里描述的示例中，连接器31A上表面(第一外部构件10侧的表面)与外层部12之间的距离CL小于内层部11的厚度。换句话说，连接器31A的上部分布置在由于未形成内层部11而产生的第一外部构件10凹部中。这可以实现电子设备1的进一步尺寸减少。布置在区域A1中的部件的位置不一定限于此。例如，如果布置在区域A1中的部件距外层部12具有比较长的距离是可优选的，则该部件与外层部12之间的距离可大于内层部11的厚度。 [0037] 布置在区域A1中的部件并非必须是连接器。例如，如果电子设备1包括电池且电池厚于其它部件，则区域A1可设定在对应于电池的位置处。此外，布置在区域A1中的部件并不一定必须是安装在电路板3上的部件或是电连接到电路板3的部件。 [0038] 如图3所示，作为金属板的机架(chassis)39附接至电路板3的一个表面(第一外部构件10侧的表面)。机架39覆盖安装在电路板3上的部件(例如集成电路)。机架39形成为保持背离连接器31A。具体地，在连接器31A的位置处机架39具有开口39a。连接器31A的上部分相对于机架39位于上侧，而其上表面与外层部12相对。由于机架39这样的形状，连接器31A上表面与外层部12之间的距离可以设定为小于内层部11的厚度。 [0039] 如图4和5所示，这里描述的第一外部构件10的内表面的示例，具体为上壁部分10a的下表面，具有除区域A1之外的区域A2。区域A2是未形成内层部11或者内层部11比如同区域A1的其它部分更薄的区域。内层部11未形成在这里描述的区域A2的示例中。连接器31C布置在区域A2中。连接器31C厚于除连接器31A的连接器(即两个连接器31B和31D)以及插槽31E和31F。即，连接器31C在电路板3厚度方向上具有比部件31B、31D、31E和31F更大的高度。 [0040] 例如，类似于连接器31A，连接器31C上表面(第一外部构件10侧的表面)与外层部12之间的距离小于内层部11的厚度。这可以实现电子设备1的进一步尺寸减少。此外，当用户将缆线连接到连接器31C时，竖直方向上的力通常作用在连接器31C上。连接器31C由于该力的向上运动可以由外层部12加以抑制。布置在区域A2中的部件的位置并不一定限于此。 例如，如果布置在区域A2中的部件距外层部12具有比较长的距离是可优选的，则该部件与外层部12之间的距离可大于内层部11的厚度。 [0041] 在布置于两个区域A1和A2中的两个部件之间，布置了具有比这两个部件更低的高度的另一部件。此外，不同于区域A1和A2，内层部11形成在对应于该另一部件的位置处。例如，与区域A1和A2连续化的情况比较，这可以更容易地保持第一外部构件10的刚性。在这里描述的示例中，如图4所示，具有比连接器31A和31C更低的高度的连接器31B布置在它们之间。布置在连接器31A和31C之间的部件并不一定必须是连接器。 [0042] 如上所述，第一外部构件10具有上壁部分10a和连接到上壁部分10a后缘的后壁部分10c。如图3所示，上壁部分10a和后壁部分10c各具有上述的外层部12和内层部11。具体地，在上壁部分10a的内表面(下表面)上,除了区域A1和A2的部分由两个层部11和12形成。后壁部分10c在其整个区域上具有内层部11和外层部12。即，在后壁部分10c中，内层部11形成在从后壁部分10c左端部分到右端部分的区域上。因为两个壁部分具有采用这种方式的双层结构，所以第一外部构件10的强度可以增加。 [0043] 第一外部构件10具有如上所述连接到上壁部分10a前缘的前壁部分10b。在前壁部分10b中，形成了将连接到连接器31A至31D的缆线插入其中的开口13a至13d(见图1)。此外，用于暴露插槽31E的开口13e形成在前壁部分10b中。 [0044] 如图3所示，前壁部分10b具有外层部12。前壁部分10b的内表面(后表面)在与连接器31A相对的部分处不具有内层部11。因此，外层部12暴露于该部分处，并且连接器31A的前端前壁部分10b的外层部12直接面对彼此。这带动连接器31A的位置接近开口13a，这容易让用户将缆线连接到连接器31A。此外，可以减少在壳体2内侧的空间内由连接器31A占据的空间，由此除连接器31A的部件的布局可以变得容易。 [0045] 在这里描述的示例中，如图4和6所示，与内层部11一体地形成的肋11d形成在前壁部分10b处，而内层部11未形成在前壁部分10b的内表面上。因此，不仅连接器31A而且连接器31B至31D直接与前壁部分10b的外层部12相对。这容易将缆线连接到这些连接器31B至31D。类似地，插槽31E也直接与前壁部分10b的外层部12相对。这容易将存储卡插入到插槽 31E中。此外，可以减少在壳体2内侧的空间内由连接器31B至31D占据的空间，由此除这些部件的部件的布局可以变得容易。 [0046] 如上所述，第一外部构件10进一步具有分别连接到上壁部分10a右缘和左缘的右壁部分10e和左壁部分10d。如图4和5所示，右壁部分10e和左壁部分10d中的每个具有上述外层部12和内层部11。因为右壁部分10e和左壁部分10d也具有采用这种方式的双层结构，所以可以进一步增加第一外部构件10的强度。 [0047] 在这里描述的示例中，左壁部分10d的外表面(第一外部构件10的侧表面)以圆弧方式弯曲。如图5所示，左壁部分10d的内层部11的内表面11m是大致竖直表面。因此，在模制内层部11中，左壁部分10d的内层部11的内表面11m可以通过在竖直方向上移动模具而形成。这便于左壁部分10d的模制。左壁部分10d的内层部11的外侧表面(与外层部12接触的表面)被弯曲成匹配左壁部分10d的外表面(外层部12的外表面)。外层部12沿着内层部11的外侧表面以圆弧方式弯曲。换句话说，外层部12以圆弧方式弯曲，并且内层部11形成为填充外层部12的内侧。因此，左壁部分10d的外层部12的厚度可以做得均一。这可以抑制在左壁部分10d处产生树脂凹痕。 [0048] 这些点对右壁部分10e也是相同的。具体地，右壁部分10e的内层部11的内表面也是大致竖直表面。因此，右壁部分10e的模制也很容易。此外，右壁部分10e的内层部11的外侧表面(与外层部12接触的表面)被弯曲成匹配右壁部分10e的外表面(外层部12的外表面)。因此，右壁部分10e的外层部12的厚度可以做得均一。 [0049] 如图1所示，电路板3由多个螺钉19附接至第一外部构件10。第一外部构件10具有多个柱形的附接凸部11c，每个附接有多个螺钉19的各自一个。如图5和6所示，附接凸部11c与内层部11一体地模制。归因于附接凸部11c，这可以抑制在第一外部构件10外表面上产生树脂凹痕。 [0050] 此外，如上所述，右壁部分10e的内层部11的内表面是竖直的，并可以通过在竖直方向上移动模具而形成。如图5所示，这允许附接凸部11c形成在右壁部分10e附近。具体地，如果右壁部分10e的内层部11的内表面是弯曲的，则模具需要朝向第一外部构件10内侧滑动，以形成右壁部分10e的内层部11的内表面。在这种情况下，允许模具滑动的空间需要在附接凸部11c和右壁部分10e的内层部11之间，因此在右壁部分10e附近难以形成附接凸部11c。在这里描述的示例中，因为右壁部分10e的内层部11的内表面可以通过在竖直方向上移动模具而形成，所以这样的空间是不需要的，并且可以减少附接凸部11c与右壁部分10e内层部11内表面之间的距离。 [0051] [组装第一外部构件和第二外部构件的结构] [0052] 图9是示出第二外部构件20的内表面(上表面)的透视图。图10是沿着图9所示的线X-X截取的截面图。图11是第一外部构件10的放大透视图。 [0053] 这里描述的第二外部构件20的示例具有大致板形。如图10所示，第二外部构件20具有金属板21。通过使用用于第二外部构件20的金属板21，在确保第二外部构件20刚性的情况下可以减少第二外部构件20的厚度。结果，可以实现电子设备1的尺寸减少。在这里描述的示例中，如图3所示，金属板21薄于第一外部构件10。具体地，金属板21薄于第一外部构件10的内层部11。此外，金属板21薄于第一外部构件10的外层部12。绝缘薄膜23粘贴到金属板21的表面(下表面)。并不一定必须设置薄膜23。 [0054] 如图10所示，第二外部构件20具有形成在金属板21周界部分21d处的树脂部22。如稍后详细描述的，树脂部22通过插入模制(insert molding)形成在金属板21的周界部分21d处。具体地，金属板21的周界部分21d埋入树脂部22中。在不使用固定部件诸如螺钉的情况下，树脂部22固定到周界部分21d。在这里描述的示例中，树脂部22仅形成在金属板21的周界部分21d处，而周界部分21d内侧的部分(板主体21e)未被树脂部22覆盖。这允许减少第二外部构件20的厚度。如同第一外部构件10，树脂部22的材料例如是ABS树脂或聚碳酸酯。 [0055] 多个被接合部分14和15形成在第一外部构件10的内表面上(见图7和11)。这里描述的被接合部分14和15的示例是向内突出的凸部。被接合部分14形成在第一外部构件10的前壁部分10b的内表面上。被接合部分15形成在第一外部构件10的后壁部分10c、左壁部分10d和右壁部分10e处。如图9所示，接合部分21a和22a形成在第二外部构件20中。接合部分 21a和22a分别与第一外部构件10的被接合部分14和15接合，已将第二外部构件20组装到第一外部构件10。接合部分21a与金属板21一体地形成。因此，接合部分21a由金属形成。接合部分22a与树脂部22一体地模制。因此，接合部分22a由树脂形成。接合部分22a是可弹性变形的，并且在将第二外部构件20组装到第一外部构件10的过程中弹性变形，即在接合部分 22a与被接合部分15接合的过程中弹性变形。 [0056] 通过在金属板21的周界部分21d处提供树脂部22以及以这种方式在该树脂部22上形成接合部分22a，能够将第二外部构件20容易地组装到第一外部构件10。具体地，为了在不使用固定部件诸如螺钉的情况下将第二外部构件20组装到第一外部构件10，与第一外部构件10接合的接合部分应当形成在第二外部构件20中。如果第二外部构件20仅由具有通过使用接合部分组装两个外部构件10和20的高刚性结构的金属板21形成，则因为形成在金属板21上的接合部分21a难以变形，难以将第二外部构件20组装到第一外部构件10。在电子设备1中，因为树脂部22形成在金属板21的周界部分21d处并且可弹性变形的接合部分22a与该树脂部22一体地模制，所以第二外部构件20可以容易地组装到第一外部构件10。 [0057] 如图9所示，树脂部22形成为围绕金属板21的外缘。这里描述的树脂部22的示例形成在金属板21的后缘和左右缘处。形成在金属板21后缘处的部分和形成在左右缘处的部分彼此连接。这强有力地将树脂部22固定到金属板21。树脂部22未设置在金属板21的前缘21b处，前缘21b得以暴露。树脂部22的形状并不限于此。例如，树脂部22可仅形成在应当形成接合部分22a的位置处。即，树脂部22可仅形成在金属板21后缘的部分或左右缘的部分处。树脂部22也可形成在金属板21的前缘21b处。 [0058] 如上所述，在前壁部分10b中，形成了用于暴露连接器31A至31D和插槽31E的开口13a至13e。因此，例如，当用户连接缆线或插入存储卡时，外力容易作用在前壁部分10b上。 如图3所示，第二外部构件20装配到第一外部构件10各周壁部分(前壁部分10b、后壁部分 10c、左壁部分10d和右壁部分10e)的内侧。金属板21的前缘21b抵接在第一外部构件10的前壁部分10b的内侧上。因为金属板21抵接在外力容易作用的前壁部分10b的内侧上，所以以这种方式，前壁部分10b抵抗外力的强度可以得到增强。 [0059] 如图9所示，金属板21的前缘21b向上弯曲。这可以进一步增强金属板21的刚性并增加前缘21b抵抗作用在前壁部分10b上的力的强度。多个(在该示例中为两个)凸部21c形成在前缘21b上。凸部21c从前缘21b进一步向上突出，并沿着第一外部构件10的前壁部分10b布置。凸部21c布置为对应于连接器31C的位置(见图1)。当缆线连接到连接器31C时，这可以抑制较大的负担作用在连接器31C上。 [0060] 树脂部22具有接合部分22a，接合部分22a在垂直于第一外部构件10和第二外部构件20组装方向的方向上位于金属板21的接合部分21a的相反侧。这里描述的第一外部构件10和第二外部构件20的示例沿竖直方向组装。树脂部22具有在前后方向上位于接合部分 21a的相反侧的接合部分22a。具体地，如图9所示，接合部分21a设置在金属板21的前缘处，并且树脂部22具有位于第二外部构件20后缘处的接合部分22a。因此，在将第一外部构件10组装到第二外部构件20中，首先，在第二外部构件20相对于第一外部构件10倾斜的状态下，接合部分21a与第一外部构件10的被接合部分14接合。然后，接合部分22a与被接合部分15接合。此时，接合部分22a暂时弹性变形，以与被接合部分15接合。 [0061] 接合部分22a也形成在第二外部构件20的右缘和左缘处。即，金属板21的接合部分21a仅设置在第二外部构件20四个边缘(前缘、后缘、右缘和左缘)之一处，而与树脂部22一体的接合部分22a形成在剩余三个缘处。这允许增加接合部分的数量，不会造成第二外部构件20和第一外部构件10的组装困难。 [0062] 在这里描述的示例中，第一外部构件10的被接合部分14和15是朝向第一外部构件10内侧突出的凸部。孔形成在第二外部构件20的接合部分21a和22a中(见图9)，而被接合部分14和15装配到这些孔中(见图7和8)。斜面15a形成在被接合部分15中，被接合部分15形成在第一外部构件10的后壁部分10c、左壁部分10d和右壁部分10e处(见图8和11)。在将第一外部构件10组装到第二外部构件20中，第二外部构件20的接合部分22a由斜面15a推动着向内倾斜，这可以便于组装工作。被接合部分14和15以及接合部分21a和22a的结构并不限于此。例如，接合部分22a可具有钩形状。 [0063] 第二外部构件20装配到第一外部构件10各周壁部分(前壁部分10b、后壁部分10c、左壁部分10d和右壁部分10e)的内侧。在周壁部分的内表面上，形成了支撑部分，用于支撑第二外部构件20，即用于防止第二外部构件20的凹陷。在这里描述的示例中，支撑部分与包括在第一外部构件10中的内层部11一体地模制。例如，如图11所示，多个支撑肋11a在后壁部分10c处与内层部11一体地形成。支撑肋11a的下端位于高于外层部12下端的位置处。第二外部构件20的后缘由支撑肋11a的下端支撑。即，抑制了第二外部构件20的凹陷。类似地，如图5和6所示，多个支撑肋11a在前壁部分10b、左壁部分10d和右壁部分10e处与内层部11一体地形成。支撑肋11a的下端位于高于外层部12下端的位置处。第二外部构件20的前缘、左缘和右缘各由支撑肋11a的下端支撑。 [0064] 如图9所示，沿着左右方向延伸的肋22b形成在第二外部构件20的后缘(树脂部22的后缘)处。如图11所示，凸部11b形成在第一外部构件10的后壁部分10c处。第二外部构件20的肋22b布置在凸部11b和第一外部构件10的后壁部分10c之间。这可以抑制第二外部构件20后缘和第一外部构件10后壁部分10c之间的间隙的产生。在这里描述的示例中，凸部 11b与内层部11一体地模制。第二外部构件20的肋22b夹在内层部11的凸部11b和外层部12之间。通过以这种方式将凸部11b形成在内层部11上，归因于凸部11b在第一外部构件10外表面上产生微妙的不规则(树脂凹痕)可以得到抑制。 [0065] 在这里描述的示例中，在将第二外部构件20组装到第一外部构件10中，在倾斜第二外部构件20的状态下，金属板21前缘处的接合部分21a与第一外部构件10的被接合部分14接合。此后，树脂部22的接合部分22a与第一外部构件10的被接合部分15接合。因此，在第一外部构件10的前壁部分10b处，相当于后壁部分10c凸部11b的部分并未形成。具体地，如果相当于凸部11b的部分形成在前壁部分10b处，则担心的是，金属板21的接合部分21a与前壁部分10b的凸部11b干涉，并且第二外部构件20和第一外部构件10的组装工作不能顺利进行。因此，在这里描述的示例中，相当于后壁部分10c凸部11b的部分并未形成在第一外部构件10的前壁部分10b处。 [0066] 如图6所示，在第一外部构件10的前壁部分10b处，内层部11具有从支撑肋11a朝向附接凸部11c延伸的肋11d，其支撑第二外部构件20。电路板3附接至附接凸部11c，而附接凸部11c经由肋11d和11a连接到前壁部分10b的外层部12。这可以抑制前壁部分10b的向前扩展，即产生前壁部分10b和第二外部构件20前缘之间的间隙。图6所示的附接凸部11c位于连接器31C(在这里描述的示例中为USB连接器)和连接器31B(在这里描述的示例中为用于HDMI(注册商标)缆线的连接器)之间。这可以抑制电路板3在连接器31C和31B附近的弯曲。结果，连接器31C和31B与电路板3之间电连接的稳定性可以增强。 [0067] 如图1所示，屏蔽件4设置在电路板3的下表面上。屏蔽件4是金属板，并充当用于抵抗电磁辐射对策和/或热释放的部件。第二外部构件20的金属板21电连接到该屏蔽件4。例如，形成了用于屏蔽件4的板簧，并且金属板21经由该板簧电连接到屏蔽件4。 [0068] 如图10所示，树脂部22形成为夹紧金属板21的边缘。换句话说，树脂部22覆盖金属板21的周界部分21d的前侧和后侧。金属板21具有周界部分21d和板主体21e，作为周界部分21d内侧的部分。台阶21f形成在周界部分21d和板主体21e之间。周界部分21d和台阶21f位于树脂部22内侧。因为除周界部分21d之外，台阶21f也以这种方式位于树脂部22内侧，所以树脂部22和金属板21之间的固定做得更强。树脂部22的结构并不限于此。例如，树脂部22可形成为仅覆盖金属板21的周界部分21d的前侧和后侧之一。 [0069] 图12A至12C是用于解释电子设备1的制造方法的示意图，具体是第二外部构件20的制造方法。如图12A所示，制备已经执行了片材金属处理的金属板21。具体地，上述台阶21f和周界部分21d通过切割处理和弯曲处理而形成。然后，如图12B所示，金属板21布置在模具B1和B2中，并且将熔融树脂注射并倾倒到模具B1和B2(插入模制)的内侧。由此，如图 12C所示，树脂部22在金属板21的周界部分21d处模制而成。此时，上述接合部分22a(在图 12A至12C中未示出)也被模制，从而获得了第二外部构件20。金属板21的上述接合部分21a和向上弯曲的前缘21b可在插入模制之前通过弯曲处理等等而形成，或者可在插入模制之后形成。在形成第二外部构件20之后，将第二外部构件20组装到固定有电路板3的第一外部构件10。具体地，首先，在倾斜第二外部构件20的状态下，金属板21的接合部分21a与第一外部构件10的被接合部分14接合。此后，树脂部22的接合部分22a与第一外部构件10的被接合部分15接合。在该接合工艺中，接合部分22a暂时弹性变形。 [0070] [按钮构件的结构] [0071] 如图1所示，电子设备1具有按钮构件40。按钮构件40用作例如电子设备1的电力按钮。按钮构件40的使用形式并不限于此并可随意改变。 [0072] 图13是按钮构件40的透视图。图14是由图4中XIV示出的区域的放大图。图15是沿着图14所示的线XV-XV截取的电子设备1的截面图。在图15中，示出了按钮构件40的侧面。 [0074] 在这里描述的示例中，开口形成在壳体2的前表面(第一外部构件10的前壁部分10b)中。如图1所示，按钮构件40容纳在壳体2中，而被按压部分41的前表面通过壳体2的开口得以暴露。如图15所示，安装在电路板3上的开关33布置在被按压部分41的后侧。通过用户对被按压部分41的向后按压，开关33进入开-状态或关-状态。用于暴露按钮构件40的开口可形成在第二外部构件20中。 [0075] 如图13所示，这里描述的按钮构件40的示例具有两个弹性臂部分42。被按压部分41布置在两个弹性臂部分42之间。每个弹性臂部分42的一个端部分连接到被按压部分41。 弹性臂部分42在与用户按压被按压部分41的方向(下文中，按压被按压部分41的方向将被称为“按钮按压方向”)相交的方向上延伸。在这里描述的示例中，按钮按压方向是向后方向，而弹性臂部分42从被按压部分41向上延伸。当被按压部分41被用户按压时，弹性臂部分 42产生抵抗按压的反作用力。当用户的按压被释放时，被按压部分41恢复到初始位置。具体地，被按压部分41返回到这样的位置，即如图15所示，形成在被按压部分41周界处的凸缘部分41a抵接在形成于壳体2前壁部分10b处的边缘上。 [0076] 如图13所示，基座部分43形成在弹性臂部分42的其它端部分(在这里描述的示例中为上端)处。基座部分43在按钮按压方向上从弹性臂部分42延伸。即，基座部分43向后延伸。如图14和15所示，支撑部分16设置在壳体2内侧。支撑部分16(在按钮按压方向上)相对于基座部分43位于后侧。当被按压部分41被按压时，支撑部分16在与按压方向相反的方向上支撑基座部分43。这样的按钮构件40和附接结构可以减少部件的数量，并且也可以简化按钮构件40的附接工作。 [0077] 在这里描述的示例中，用于暴露被按压部分41的开口形成在壳体2的前壁部分10b中。壳体2具有与前壁部分10b相交的另一壁部分。支撑部分16形成在该另一壁部分上。具体地，如图15所示，支撑部分16形成在上壁部分10a的内表面上。以这种方式，用于暴露被按压部分41的开口形成在彼此相交的两个壁部分之一之中，而支撑部分16形成在另一壁部分上。根据该结构，不需要提供专用部件作为支撑部分16。由此，部件的数量可以减少，并且按钮构件40的附接工作也可以简化。 [0078] 凹部形成在上壁部分10a中，而基座部分43布置在该凹部中。这便于确保弹性臂部分42的长度。结果，用户按压被按压部分41所需要的力的调整变得容易，并且便于弹性臂部分42的弹性变形。这里描述的第一外部构件10的示例具有如上所述的内层部11和外层部12。如图15所示，内层部11并未形成在类似于上述区域A1和A2布置有基座部分43的区域中。 即，凹部通过利用未形成内层部11而形成在上壁部分10a的内表面上。第一外部构件10并不一定需要在布置有基座部分43的区域中具有双层结构。在这种情况下，凹部可形成在由一个层构成的上壁部分10a中，而基座部分43可布置在该凹部中。 [0079] 如图14所示，支撑部分16从上壁部分10a突出，并围绕基座部分43的后部分。具体地，支撑部分16具有左部分16a和右部分16b，其间布置有基座部分43。此外，支撑部分16具有位于基座部分43后侧的后部分16c。当被按压部分41在按钮按压方向上被按压时，后部分16c在与按钮按压方向相反的方向支撑基座部分43。该结构可以稳定按钮构件40的基座部分43的位置。如图15所示，支撑部分16与内层部11一体地模制。这可以归因于支撑部分16抑制在壳体2的外表面(第一外部构件10的外表面)上产生树脂凹痕。 [0080] 在壳体2中，布置有隔着基座部分43与上壁部分10a相对的部件。在图15所示的示例中，隔着基座部分43，覆盖电路板3的机架39在竖直方向上与上壁部分10a相对。这可以更可靠地抑制基座部分43与上壁部分10a的分离。在图15所示的示例中，机架39具有覆盖开关33的开关覆盖部分39c。朝向基座部分43延伸的凸部39b形成在开关覆盖部分39c的边缘处。 通过该凸部39b，基座部分43与上壁部分10a的分离可以更可靠地得到抑制。凸部39b与基座部分43之间的距离L1小于与基座部分43中的支撑部分16后部分16c重叠的部分的宽度L2。 [0081] 在初始状态(被按压部分4未被用户按压的状态)下，弹性臂部分42也向前偏置被按压部分41。此外，形成在壳体2前壁部分10b中的开口的尺寸对应于被按压部分41的尺寸。因此，按钮构件40的位置偏差也由弹性臂部分42的偏置力(弹性力)加以约束。具体地，通过弹性臂部分42的弹性力，被按压部分41按压在前壁部分10b中的开口边缘上，而基座部分43按压在支撑部分16的后部分16c上。因此，按钮构件40的位置偏差得到约束。 [0082] 如图13所示，弹性臂部分42和被按压部分41(弹性臂部分42的各端部分)之间的连接部分相对于被按压部分41的中心位于下侧。具体地，如图15所示，在弹性臂部分42和被按压部分41之间从基座部分43到连接部分的距离L3长于从基座部分43到被按压部分41中心的距离L4。这允许确保弹性臂部分42的长度，并且便于弹性臂部分42的弹性变形。开关33的位置在背离基座部分43这样的方向上，具体在向下方向上从被按压部分41的中心偏移。用于按压开关33的凸部41b形成在被按压部分41的后表面(开关33侧的表面)上。 [0083] 按钮构件40具有两个弹性臂部分42。被按压部分41布置在这两个弹性臂部分42之间。弹性臂部分42连接到被按压部分41的外周部分。两个弹性臂部分42向上延伸并接近彼此，弯曲着连接到共用基座部分43的尖端。基座部分43从两个弹性臂部分42的连接部分向后延伸。通过以这种方式将两个弹性臂部分42连接到基座部分43之一，基座部分43在上壁部分10a中的安置区域可以减少。在这里描述的示例中，基座部分43布置在上壁部分10a中的凹部之中。由此，通过以这种方式将两个弹性臂部分42连接到基座部分43之一，凹部的区域(未形成内层部11的区域)可以收窄。 [0084] 如图15所示，基座部分43的厚度W1大于弹性臂部分42的厚度W2。这可以增加支撑部分16左部分16a和右部分16b的支撑稳定性。即，便于抑制支撑部分16在右方向和左方向上的位置偏差。支撑部分16的后部分16c在高度上低于左部分16a和右部分16b。 [0085] 这里描述的基座部分43的示例形成得比较长。具体地，基座部分43在按钮按压方向上的长度L5大于基座部分43在弹性臂部分42延伸方向上的宽度(厚度)W1。由于这一点，将按钮构件40附接至壳体2的工作可以顺利进行。在这里描述的示例中，长度L5长于在弹性臂部分42和被按压部分41之间从基座部分43到连接部分的距离L3。图16A和16B是示出按钮构件40的附接步骤的图。图16A示出了当基座部分43设定为较短时的附接工艺。图16B示出了当基座部分43设定为较长时的附接工艺。 [0086] 在将按钮构件40附接至壳体2中，首先，将被按压部分41装配到如这些图所示形成在壳体2中的开口。此时，因为开口的尺寸与被按压部分41的尺寸大致对应，所以被按压部分41相对于开口布置在右。即，被按压部分41布置为大致平行于形成开口的壁部分(在上文描述中为前壁部分10b)。另一方面，基座部分43的后端未被装配到支撑部分16的内侧，而是位于支撑部分16上。因此，基座部分43和弹性臂部分42是倾斜的。如图16A所示，当基座部分43设定为较短时，弹性臂部分42距被按压部分41的角度α1较大，而基座部分43距弹性臂部分42的角度α2较小。即，较大的负担作用在按钮构件40上。相反，如图16B所示，当基座部分 43设定为较长时，弹性臂部分42距被按压部分41的角度α3小于角度α1，而基座部分43距弹性臂部分42的角度α4大于角度α2。即，作用在按钮构件40上的负担更小。由此，将按钮构件 40附接至壳体2的工作可以顺利进行。 [0087] [漏光防止结构] [0088] 图17是由图4中XVII示出的区域的放大图。图18是沿着图17所示的线XVIII-XVIII截取的电子设备1的截面图。图19是沿着图17所示的线XIX-XIX截取的电子设备1的截面图。在图17中，稍后描述的遮光构件35被阴影化。 [0089] 如图19所示，LED 34安装在电路板3上。例如，根据电子设备1的操作状态来点亮LED 34。如上所述，第一外部构件10具有双层结构。内层部11由透光材料形成。例如，如上所述，内层部11的材料是聚碳酸酯。后壁部分10c的内层部11具有光接收部分11h，光接收部分11h朝向第一外部构件10的内侧突出，并在竖直方向上与LED 34相对。LED 34的光入射于光接收部分11h上。孔形成在后壁部分10c的外层部12中，而内层部11的发光部分11i形成在该孔内侧。发光部分11i从形成光接收部分11h的位置向后延伸。在光接收部分11h中，形成了斜面11k，用于反射从LED 34朝向发光部分11i入射的光。由于这一点，当34被点亮时，它的光从发光部分11i离开到达外侧。 [0090] 如图17和18所示，光接收部分11h布置在由弹性材料诸如橡胶形成的遮光构件35内侧。具体地，狭缝35a形成在遮光构件35中，而光接收部分11h布置在该狭缝35a中。狭缝35a朝向LED 34并朝向后壁部分10c是打开的。通过该遮光构件35，LED 34在除内层部11中光接收部分11h的部分上的光入射可以得到抑制。结果，例如即使当外层部12用允许光比较容易地透射的材料或颜色形成时，从除发光部分11i的部分的漏光可以得到抑制。 [0091] 如图18所示，遮光构件35具有阻挡光从LED 34朝向左壁部分10d行进的部分35b。这里描述的遮光构件35的示例由弹性材料形成。此外，左壁部分10d是弯曲的。因此，遮光构件35也符合该弯曲发生弯曲。这在LED 34和左壁部分10d之间形成部分35b。 [0092] 如图19所示，片材36附接至电路板3。片材36的后部分36a被弯曲，以沿着后壁部分10c进行布置。后部分36a闭合电路板3后缘和遮光构件35之间的间隙。该后部分36a阻挡从LED 34朝向后壁部分10c向后发出的光。如图18所示，片材36的左部分36b也被弯曲，以沿着左壁部分10d进行布置。即使当由于例如遮光构件35的位置偏差使间隙形成在遮光构件35的部分35b和电路板3之间时，从该间隙朝向左壁部分10d离开的光可以被左部分36b阻挡。 [0093] 根据上述电子设备1，获得了以下优点。 [0094] 电子设备1的第一外部构件10具有形成其内表面的内层部11和形成外表面的外层部12，而内层部11和外层部12通过双色模制形成。此外，在第一外部构件10的内表面上，设定了未形成内层部11或内层部11较薄的区域A1和A2，而部件(具体为连接器31A和31C)布置在这些区域中。这可以减少电子设备1在竖直方向上的宽度。此外，外层部12的厚度可以做得均一，这可以抑制归因于在模制中的树脂凹痕而在外表面上产生凹凸。而且，因为第一外部构件10的厚度整体上未减少，所以可以确保第一外部构件10的刚性。 [0095] 附接有将电路板3固定到第一外部构件10的螺钉19的附接凸部11c与内层部11一体地模制。这可以抑制归因于附接凸部11c而在第一外部构件10的外表面上产生树脂凹痕。 [0096] 第一外部构件10具有上壁部分10a以及连接到上壁部分10a各边缘的后壁部分10c、左壁部分10d和右壁部分10e。这些壁部分具有内层部11和外层部12。这可以进一步增加第一外部构件10的强度。 [0097] 第一外部构件10具有前壁部分10b，其中形成了开口13a至13d，用于插入连接到连接器31A至31D的缆线。前壁部分10b具有外层部12，而前壁部分10b的内表面在与连接器31A至31D相对的部分处不具有内层部11。这减少了连接器31A至31D与开口13a至13d之间的距离，由此容易让用户连接缆线。此外，在壳体2内侧的空间中由连接器31A至31D占据的空间可以减少，由此部件在壳体2中的布局可以变得容易。 [0098] 内层部11由具有比外层部12更低的硬度的材料形成。这可以实现具有抵抗外力的高强度的第一外部构件10。 [0099] 在美国专利申请出版物No.2012/188694中公开的电子设备的领域中，壳体具有彼此相对的两个外部构件，并在某些情况下通过结合它们而形成。在一个示例中，上外部构件具有下表面被打开的箱形，而下外部构件具有上表面被打开的箱形。上外部构件和下外部构件在竖直方向上彼此结合，以形成箱形的壳体。然而，就电子设备的有利外观而言，由暴露于电子设备外表面处的部件诸如螺钉将两个外部构件彼此固定不是可优选的。减少外部构件的厚度对于电子设备的尺寸减少是有效的。然而，减少外部构件的厚度会降低外部构件的刚性。 [0100] 电子设备1具有第一外部构件10和第二外部构件20。电子设备1具有通过结合它们而形成的壳体2、形成在第一外部构件10中的被接合部分15以及接合部分22a，接合部分22a形成在第二外部构件20中并捕获在第一外部构件10的被接合部分15上，以将第二外部构件20与第一外部构件10结合。第二外部构件20具有金属板21和至少设置在金属板21的部分周界处的树脂部22。第二外部构件20的接合部分22a与树脂部22一体地模制并可弹性变形。根据这一点，因为使用了金属板21，所以第二外部构件20的刚性可以得到确保。此外，因为可弹性变形的接合部分22a形成在树脂部22上，所以第一外部构件10和第二外部构件20可以容易地组装，抑制附接结构暴露于电子设备1的外表面处。 [0101] 电子设备1的制造方法包括：制备金属板21；通过插入模制形成树脂部22，树脂部22具有接合部分22a，用于至少在金属板21的周界部分的部分处与第一外部构件10的被接合部分15接合，并且采用得到目标作为第二外部构件20；以及弹性地变形第二外部构件20的接合部分22a并且将接合部分22a与第一外部构件10的被接合部分15接合，以将第一外部构件10与第二外部构件20结合。根据这一点，因为使用了金属板21，所以第二外部构件20的刚性可以得到确保。此外，因为接合部分22a形成在树脂部22上，便于接合部分22a的弹性变形。因为第二外部构件20的接合部分22a与第一外部构件10的被接合部分15接合，以将第一外部构件10与第二外部构件20结合，所以可以抑制附接结构暴露于电子设备1的外表面处。 此外，因为接合部分22a形成在树脂部22上由此便于接合部分22a的弹性变形，所以可以容易组装第一外部构件10和第二外部构件20。 [0102] 第二外部构件20的接合部分21a形成在金属板21上。树脂部22具有接合部分22a。如果第一外部构件10和第二外部构件20的组装方向限定为第一方向，则接合部分22a在垂直于第一方向的第二方向上位于接合部分21a的相反侧。根据这一点，在第二外部构件20相对于第一外部构件10倾斜的状态下，接合部分21a可以与第一外部构件10的被接合部分14接合，然后接合部分22a可以与被接合部分15接合。由此，组装两个外部构件10和20的工作可以变得容易。 [0103] 第二外部构件20装配到第一外部构件10的内侧。金属板21具有抵接在第一外部构件10内侧上的前缘21b。根据这一点，第一外部构件10的强度可以通过金属板21而增加。 [0104] 第二外部构件20的金属板21和树脂部22通过插入模制而形成。这可以强有力地固定金属板21和树脂部22，不会增加整个第二外部构件20的厚度。 [0105] 在小尺寸电子设备中，比如在美国专利申请出版物No.2012/188694公开的电子设备中，具有比较小的尺寸的按钮用作各种按钮，诸如电力按钮。当由用户进行按压时，按钮应当产生反作用力。作为产生反作用力的结构，例如存在这样的结构，即其中形成用于按钮的可弹性变形的臂，而臂的端部分通过热焊接固定到壳体的内表面。当使用热焊接固定按钮的臂时，电子设备的制造步骤变得复杂。当按钮的尺寸变得更小时，热焊接的工作变得进一步复杂。 [0106] 在电子设备1中，按钮构件40具有用于由用户进行按压的被按压部分41、在与按钮按压方向相交的方向上从被按压部分41延伸的弹性臂部分42以及基座部分43，基座部分43形成在弹性臂部分42的端部分处并且沿着按钮按压方向延伸。在壳体2内侧，设置有支撑部分16，其相对于基座部分43位于按钮按压方向上并且当按压被按压部分41时在与按钮按压方向相反的方向上支撑基座部分43。与通过热焊接附接按钮构件的相关领域结构比较，这可以简化附接按钮构件的工作。 [0107] 用于暴露被按压部分41的开口形成在前壁部分10b中，而支撑部分16形成在上壁部分10a的内表面上。这消除了对充当支撑部分16的专用构件的需求。由此，可以实现部件数量的减少，并可以简化结构。 [0108] 凹部形成在上壁部分10a的内表面上，而基座部分43布置在该凹部中。根据这一点，便于确保弹性臂部分42的长度，并且用户按压被按压部分41所需要的力的调整变得容易。 [0109] 在壳体2内侧，布置有隔着基座部分43与上壁部分10a相对的机架39，而基座部分43与上壁部分10a内表面的分离通过该机架39得到抑制。这可以更可靠地抑制按钮构件40与上壁部分10a的分离。 [0110] 按钮构件40具有两个弹性臂部分42，而两个弹性臂部分42的端部分连接到共用基座部分43。这可以减少用于布置基座部分43的区域。 [0113] 相关申请的交叉引用 [0114] 本技术包含各于2013年9月18日向日本专利局提交的日本优先权专利申请JP 2013-192810、JP 2013-192811和JP 2013-192812中公开的所涉及主题，其整个内容通过引用并入本文中。 |
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