多磁路充磁工艺 |
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| 申请号 | CN201510351273.5 | 申请日 | 2015-06-23 | 公开(公告)号 | CN105006334A | 公开(公告)日 | 2015-10-28 |
| 申请人 | 歌尔声学股份有限公司; | 发明人 | 王斌; 王强; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种多磁路充磁工艺，涉及电声产品技术领域，包括如下步骤：S1、将未充磁的第一磁路组件固定在同样未充磁的第二磁路组件上，组装成未充磁的磁路组件；S2、对所述步骤S1完成的未充磁的磁路组件进行充磁，此步骤中采用第一磁路充磁线圈及第二磁路充磁线圈分别对所述未充磁第一磁路组件及所述未充磁第二磁路组件进行充磁，即完成了多磁路的充磁工艺。本发明多磁路充磁工艺解决了 现有技术 中多磁路充磁工艺工序复杂、胶 水 可用种类少等技术问题，本发明多磁路充磁工艺工序简单，工艺操作难度低，可选择的胶水种类多，生产效率高。 | ||||||
| 权利要求 | 1.多磁路充磁工艺，其特征在于，包括如下步骤： |
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| 说明书全文 | 多磁路充磁工艺技术领域[0001] 本发明涉及电声产品技术领域，特别涉及一种多磁路充磁工艺。 背景技术[0002] 扬声器是便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声音信号之间的转换，是一种能量转换器件。现有的扬声器包括振动组件及磁路组件，磁路组件大多包括内磁路组件和外磁路组件，外磁路组件环绕在内磁路组件的外周。在进行扬声器组装时，需要对内磁路组件及外磁路组件进行充磁，并使得内磁路组件与外磁路组件的极性相反。 [0003] 目前，对这种多磁路的磁路组件进行充磁的工艺包括如下步骤，参见图1a、图1b和图1c： [0004] 第一步，通过内磁路充磁线圈40对未充磁的内磁路组件12进行充磁，充磁结束后形成上端为N极，下端为S极的内磁路组件10(仅限于图示的电流方向，如果电流方向相反，则充磁后的磁极也相反)； [0005] 第二步，通过外磁路充磁线圈50对未充磁外磁路组件22进行充磁，充磁结束后形成上端为S极，下端为N极的外磁路组件20； [0006] 第三步，将内磁路组件10通过胶水固定在外磁路组件20上，形成成品磁路组件30。 [0009] 二、固化温度较低的胶水的粘接力大多较小，不能满足产品的要求，而粘接力大，且固化温度低的可用胶水种类极少，且价格也较高，提高了产品的生产成本； [0010] 三、内磁路组件与外磁路组件充磁后因二者的极性相反，故二者之间存在一定的吸引力，大大的增加了粘接工序的难度，进一步的降低了生产效率。 发明内容[0011] 针对以上缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种多磁路充磁工艺，此多磁路充磁工艺简便易操作，粘接胶水的选择种类多，生产效率高，生产成本低。 [0012] 为解决上述技术问题，本发明的技术方案是： [0013] 一种多磁路充磁工艺，包括如下步骤：S1、将未充磁的第一磁路组件固定在同样未充磁的第二磁路组件上，组装成未充磁的磁路组件；S2、对所述步骤S1完成的未充磁的磁路组件进行充磁，此步骤中采用第一磁路充磁线圈及第二磁路充磁线圈分别对所述未充磁第一磁路组件及所述未充磁第二磁路组件进行充磁，即完成了多磁路的充磁工艺。 [0014] 作为一种实施方式，所述步骤S2中先通过所述第二磁路充磁线圈对所述未充磁第二磁路组件进行充磁，第二磁路组件充磁完毕后，再通过所述第一磁路充磁线圈对所述未充磁第一磁路组件进行充磁，即完成了多磁路的充磁工艺。 [0015] 作为另一种实施方式，所述步骤S2中先通过所述第一磁路充磁线圈对所述未充磁第一磁路组件进行充磁，第一磁路组件充磁完毕后，再通过所述第二磁路充磁线圈对所述未充磁第二磁路组件进行充磁，即完成了多磁路的充磁工艺；在对所述未充磁第二磁路组件进行充磁时，需要在已充磁的所述第一磁路组件的上侧及下侧各设置一磁屏蔽部件。 [0016] 其中，所述未充磁第一磁路组件通过胶水固定在所述未充磁第二磁路组件上。 [0018] 采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是： [0019] 由于本发明多磁路充磁工艺是先将未充磁的第一磁路组件固定在同样未充磁的第二磁路组件上，形成磁路组件，然后通过第一磁路充磁线圈和第二磁路充磁线圈对第一磁路组件和第二磁路组件进行充磁，充磁完成后即完成了多磁路的充磁工艺。此种先组装再一体化充磁的工艺与现有技术中的先分别充磁再组装的工艺相比具有如下优点： [0020] 一、充磁工艺更为简便，充磁效率高； [0021] 二、先组装(第一、第二磁路间粘接固定)再充磁，胶水的固化温度不会对磁性产生影响，因此胶水的选择种类较多，可以选择一些固化温度高，且粘接力强，成本低的胶水。 [0022] 三、在进行第一磁路组件与第二磁路组件粘接时，第一磁路组件与第二磁路组件均没有磁性，故二者之间不会有吸引力，粘接起来更容易，生产效率更高。 [0024] 图1a是现有技术中多磁路充磁工艺的流程图--第一步； [0025] 图1b是现有技术中多磁路充磁工艺的流程图--第二步； [0026] 图1c是现有技术中多磁路充磁工艺的流程图--第三步； [0027] 图2a是本发明多磁路充磁工艺实施例一的流程图--第一步； [0028] 图2b是本发明多磁路充磁工艺实施例一的流程图--第二步； [0029] 图3a是本发明多磁路充磁工艺实施例二的流程图--第一步； [0030] 图3b是本发明多磁路充磁工艺实施例二的流程图--第二步； [0031] 图中：10、内磁路组件，12、未充磁内磁路组件，20、外磁路组件，22、未充磁外磁路组件，30、成品磁路组件，32、未充磁磁路组件，34、部分充磁磁路组件，40、内磁路充磁线圈，50、外磁路充磁线圈，60、磁屏蔽部件，100、内磁铁，102、内华司，104、外磁铁，106、外华司， 108、导磁板，200、磁间隙。 具体实施方式[0032] 下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。 [0033] 如图2a、图2b及图3a、图3b所示，一种多磁路充磁工艺，包括如下步骤： [0034] S1、将未充磁的第一磁路组件固定在同样未充磁的第二磁路组件上，组装成未充磁的磁路组件； [0035] S2、对步骤S1完成的未充磁的磁路组件进行充磁，此步骤中采用第一磁路充磁线圈及第二磁路充磁线圈分别对未充磁第一磁路组件及未充磁第二磁路组件进行充磁，即完成了多磁路的充磁工艺。 [0036] 多磁路组件包括双磁路、三磁路、四磁路等，因为双磁路较常见，故下面以一种双磁路的磁路组件为例对本发明多磁路充磁工艺进行详细的阐述: [0037] 如图2a所示，设有双磁路的磁路组件包括由内磁铁100和内华司102构成的内磁路，还包括由外磁铁104、外华司106和导磁板108构成的外磁路，内磁路粘接固定在导磁板108的中部，外磁路环绕在内磁路的外周，在内磁路与外磁路之间留有一定间隙，此间隙为磁间隙200。 [0038] 实施例一： [0039] 如图2a和图2b共同所示，一种多磁路充磁工艺，包括如下步骤： [0040] 第一步：参见图2a，将未充磁内磁路组件12(第一磁路组件)通过胶水粘接固定到未充磁外磁路组件22(第二磁路组件)的中心部位，组合成未充磁磁路组件32。 [0041] 其中胶水可选择聚氨酯低温热熔胶、EVA低温热熔胶(主要成份乙烯与醋酸乙烯)、厌氧热固胶或环氧热固胶等，此四种胶水为本实施方式的优选种类，但并不限于此四种。 [0042] 第二步： [0043] 参见图2b，通过充磁设备对未充磁磁路组件32充磁，将内磁路充磁线圈40设置在磁间隙200内，将外磁路充磁线圈50设置在未充磁磁路组件32的外侧。 [0044] 给外磁路充磁线圈50(第二磁路充磁线圈)通入电流，设电流的方向如图所示，⊙代表电流方向垂直图面向外， 代表电流方向垂直图面向里，此时内磁路充磁线圈40不通电。根据右手定则，未充磁外磁路组件22在外磁路充磁线圈50产生的磁场作用下被磁化，形成上方为S极，下方为N极的磁性体，此时磁路组件成为部分充磁磁路组件34。 [0045] 外磁路组件充磁完毕后，给外磁路充磁线圈50断电，然后接通内磁路充磁线圈40(第一磁路充磁线圈)的电源，给内磁路充磁线圈40通入与外磁路充磁线圈50的电流方向相反的电流，对部分充磁磁路组件34中的内磁路组件充磁，同样适用右手定则，内磁路组件在内磁路充磁线圈40产生的磁场作用下被极化，形成上方为N极，下方为S极的磁性体，此时给内磁路充磁线圈40断电，即完成了多磁路组件的充磁工艺，形成了内、外磁路极性相反的成品磁路组件30。 [0046] 本实施方式中先充磁的外磁路组件位于内磁路充磁线圈40产生的磁场之外，故在对内磁路充磁时不会对已充磁的外磁路产生影响，成品磁路组件30的极性稳定，且充磁工艺简单易操作。 [0047] 实施例二： [0048] 本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于： [0049] 如图3a和图3b共同所示，第一步(参见图3a)与实施例一的第一步相同，在此不在详述。 [0050] 第二步： [0051] 参见图3b，接通内磁路充磁线圈40的电源，此时外磁路充磁线圈50不通电。内磁路充磁线圈40中通过的电流方向如图3b所示，同样根据右手定则，在内磁路充磁线圈40产生的磁场作用下，内磁路组件被磁化，其上方为N极，下方为S极。 [0052] 内磁路组件充磁完毕后，断开内磁路充磁线圈40的电源，给外磁路充磁线圈50通电，外磁路充磁线圈50内通过的电流方向与内磁路充磁线圈40内通过的电流方向相反。因为此时内磁路组件和外磁路组件均在外磁路充磁线圈50产生的磁场内，为了已经充磁的内磁路组件不被外磁路充磁线圈50产生的磁场影响，保证其极性不变，因此需要在已充磁的内磁路组件的上方和下方各设一磁屏蔽部件60，以保护内磁路的极性不被影响。外磁路组件在外磁路充磁线圈50产生的磁场作用下被磁化，其上方为S极，下方为N极，与内磁路组件的极性相反，形成成品磁路组件30，至此完成了多磁路组件的充磁工艺。 [0053] 上述两个实施例中内磁路充磁线圈40与外磁路充磁线圈50内通入的电流方向仅是一种举例说明，实际应用中并不以此为准，只要二者通入的电流方向相反即可。 [0054] 上述两个实施例仅是以双磁路的磁路组件为例对本发明多磁路充磁工艺进行了详细的阐述，而实际中多磁路的磁路组件还包括三磁路、四磁路等，本领域技术人员根据上述两个实施例的阐述不需要付出创造性劳动就可以实现对三磁路的磁路组件及四磁路的磁路组件等多磁路组件进行一体化充磁，故关于其它多磁路的磁路组件的充磁工艺的具体实施方式在此不再详述。 [0055] 本发明多磁路充磁工艺是先将内、外磁路组件粘接在一起，然后在通过充磁设备进行一体充磁，有效的简化了多磁路的充磁工序，降低了工艺的操作难度，且可选择的胶水种类多，生产效率高，生产成本低。 [0056] 本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。 |
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