1.一种电子部件，其特征在于，具备：
第一磁性体基板，其是具有相互对置的第一主面和第二主面的长方体形状的第一磁性体基板，所述第一磁性体基板呈连接该第一主面与该第二主面的第一棱线通过第一切口部被切除后的形状；
层叠体，其由层叠在所述第一主面上的多层绝缘体层构成，从层叠方向俯视观察时，所述层叠体呈具有与所述第一切口部重叠的第一角的长方形；
第一线圈，其设置在所述层叠体内，所述第一线圈包括第一线圈部、和与该第一线圈部的一端连接并且被引出至所述第一角的第一引出部；
第二线圈，其设置在所述层叠体内，所述第二线圈与所述第一线圈一并构成共模扼流圈，所述第二线圈包括与所述第一线圈部磁场耦合的第二线圈部；
第一外部电极，其设置在所述第二主面上；以及
第一连接部，其连接所述第一外部电极与所述第一引出部，所述第一连接部设置在所述第一切口部，
从层叠方向俯视观察所述第一切口部时的面积随着从所述第二主面靠近所述第一主面而减小。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述第一磁性体基板呈连接所述第一主面与所述第二主面的第二棱线、第三棱线、第四棱线通过第二切口部、第三切口部、第四切口部被切除后的形状，
从层叠方向俯视观察时，所述层叠体具有分别与所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部重叠的第二角、第三角、第四角，
所述第一线圈还包括第二引出部，所述第二引出部与所述第一线圈部的另一端连接并被引出至所述第二角，
所述第二线圈还包括第三引出部和第四引出部，所述第三引出部和所述第四引出部与所述第二线圈部的两端分别连接并被引出至所述第三角和所述第四角，
所述电子部件还具备：
第二外部电极、第三外部电极、第四外部电极，它们设置在所述第二主面上；和第二连接部、第三连接部、第四连接部，它们对所述第二外部电极、所述第三外部电极、所述第四外部电极与所述第二引出部、所述第三引出部、所述第四引出部分别连接，所述第二连接部、所述第三连接部、所述第四连接部设置在所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
还具备第二磁性体基板，所述第二磁性体基板从层叠方向与所述第一磁性体基板一并夹着所述层叠体。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
从层叠方向俯视观察所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部时的面积随着从所述第二主面靠近所述第一主面而减小。
5.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，
从层叠方向俯视观察所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部时的面积随着从所述第二主面靠近所述第一主面而减小。
6.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
形成所述第一切口部、所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部的面与所述第二主面成钝角。
7.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，
形成所述第一切口部、所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部的面与所述第二主面成钝角。
8.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，
形成所述第一切口部、所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部的面与所述第二主面成钝角。
9.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，
形成所述第一切口部、所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部的面与所述第二主面成钝角。
10.根据权利要求2-9中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述第二线圈部被设置在比所述第一线圈部在层叠方向上更靠近所述第一磁性体基板，
从层叠方向俯视观察时，所述第一线圈部与所述第二线圈部重叠。
11.根据权利要求10所述的电子部件，其特征在于，
所述第一线圈部和所述第二线圈部呈螺旋状。
12.根据权利要求10所述的电子部件，其特征在于，
所述第二线圈部与所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部、所述第四连接部之间的距离分别比该第二线圈部与所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部、所述第四引出部之间的距离长。
13.根据权利要求11所述的电子部件，其特征在于，
所述第二线圈部与所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部、所述第四连接部之间的距离分别比该第二线圈部与所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部、所述第四引出部之间的距离长。
14.一种电子部件，其特征在于，具备：
第一磁性体基板，其是具有相互对置的第一主面和第二主面的长方体形状的第一磁性体基板，所述第一磁性体基板呈连接该第一主面与该第二主面的第一棱线通过第一切口部被切除后的形状；
层叠体，其由层叠在所述第一主面上的多层绝缘体层构成，从层叠方向俯视观察时，所述层叠体呈具有与所述第一切口部重叠的第一角的长方形；
第一线圈，其设置在所述层叠体内，所述第一线圈包括第一线圈部、和与该第一线圈部的一端连接并且被引出至所述第一角的第一引出部；
第二线圈，其设置在所述层叠体内，所述第二线圈与所述第一线圈一并构成共模扼流圈，所述第二线圈包括与所述第一线圈部磁场耦合的第二线圈部；
第一外部电极，其设置在所述第二主面上；以及
第一连接部，其连接所述第一外部电极与所述第一引出部，所述第一连接部设置在所述第一切口部，
形成所述第一切口部的面与所述第二主面成钝角。
15.根据权利要求14所述的电子部件，其特征在于，
所述第一磁性体基板呈连接所述第一主面与所述第二主面的第二棱线、第三棱线、第四棱线通过第二切口部、第三切口部、第四切口部被切除后的形状，
从层叠方向俯视观察时，所述层叠体具有分别与所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部重叠的第二角、第三角、第四角，
所述第一线圈还包括第二引出部，所述第二引出部与所述第一线圈部的另一端连接并被引出至所述第二角，
所述第二线圈还包括第三引出部和第四引出部，所述第三引出部和所述第四引出部与所述第二线圈部的两端分别连接并被引出至所述第三角和所述第四角，
所述电子部件还具备：
第二外部电极、第三外部电极、第四外部电极，它们设置在所述第二主面上；和第二连接部、第三连接部、第四连接部，它们对所述第二外部电极、所述第三外部电极、所述第四外部电极与所述第二引出部、所述第三引出部、所述第四引出部分别连接，所述第二连接部、所述第三连接部、所述第四连接部设置在所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部。
16.根据权利要求15所述的电子部件，其特征在于，
还具备第二磁性体基板，所述第二磁性体基板从层叠方向与所述第一磁性体基板一并夹着所述层叠体。
17.根据权利要求15所述的电子部件，其特征在于，
从层叠方向俯视观察所述第一切口部、所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部时的面积随着从所述第二主面靠近所述第一主面而减小。
18.根据权利要求16所述的电子部件，其特征在于，
从层叠方向俯视观察所述第一切口部、所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部时的面积随着从所述第二主面靠近所述第一主面而减小。
19.根据权利要求15所述的电子部件，其特征在于，
形成所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部的面与所述第二主面成钝角。
20.根据权利要求16所述的电子部件，其特征在于，
形成所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部的面与所述第二主面成钝角。
21.根据权利要求15-20中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述第二线圈部被设置在比所述第一线圈部在层叠方向上更靠近所述第一磁性体基板，
从层叠方向俯视观察时，所述第一线圈部与所述第二线圈部重叠。
22.根据权利要求21所述的电子部件，其特征在于，
所述第一线圈部和所述第二线圈部呈螺旋状。
23.根据权利要求21所述的电子部件，其特征在于，
所述第二线圈部与所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部、所述第四连接部之间的距离分别比该第二线圈部与所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部、所述第四引出部之间的距离长。
24.根据权利要求22所述的电子部件，其特征在于，
所述第二线圈部与所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部、所述第四连接部之间的距离分别比该第二线圈部与所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部、所述第四引出部之间的距离长。
25.一种电子部件的制造方法，是权利要求3所述的电子部件的制造方法，所述电子部件的制造方法的特征在于，具备：
第一工序，在该工序中，准备母主体，所述母主体通过成为所述第一磁性体基板的第一母板和成为所述第二磁性体基板的第二母板夹着成为所述层叠体的母层叠体而被构成；
第二工序，在该工序中，在所述第一母板的应形成所述第一切口部、所述第二切口部、所述第三切口部、所述第四切口部的位置形成贯通孔；
第三工序，在该工序中，在所述贯通孔的内周面形成导体层从而形成所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部、所述第四连接部；
第四工序，在该工序中，在所述第一母板的所述第二主面上形成导体层从而形成所述第一外部电极、所述第二外部电极、所述第三外部电极、所述第四外部电极；以及第十三工序，在该工序中，切割所述母主体。
26.根据权利要求25所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
同时进行所述第三工序和所述第四工序。
27.根据权利要求26所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第三工序和所述第四工序包括：
第五工序，在该工序中，在所述贯通孔的内周面以及所述第一母板的所述第二主面上形成导体层；
第六工序，在该工序中，形成覆盖所述导体层的应形成所述第一外部电极、所述第二外部电极、所述第三外部电极、所述第四外部电极的部分的掩模；以及
第七工序，在该工序中，除去被所述掩模覆盖部分以外的所述导体层。
28.根据权利要求26所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第三工序以及所述第四工序包括：
第八工序，在该工序中，在所述贯通孔的内周面以及所述第一母板的所述第二主面上形成第一导体层；
第九工序，在该工序中，形成覆盖所述第一导体层的应形成所述第一外部电极、所述第二外部电极、所述第三外部电极、所述第四外部电极的部分以外的掩模；
第十工序，在该工序中，在被所述掩模覆盖的部分以外的所述第一导体层上形成第二导体层；
第十一工序，在该工序中，除去所述掩模；以及
第十二工序，在该工序中，对所述第二导体层的整个面实施蚀刻，从而使所述第二主面在未设置所述第一外部电极、所述第二外部电极、所述第三外部电极、所述第四外部电极的部分露出。