一种锥形电感、印刷电路板以及光模块 |
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| 申请号 | CN201410091314.7 | 申请日 | 2014-03-12 | 公开(公告)号 | CN103839661A | 公开(公告)日 | 2014-06-04 |
| 申请人 | 华为技术有限公司; | 发明人 | 陈特伟; 符会利; 赵南; | ||||
| 摘要 | 本 发明 实施例 提供了一种锥形电感、印刷 电路 板以及光模 块 ，涉及通信技术领域。通过对锥形电感引脚的改变，提高锥形电感引脚和印刷 电路板 焊盘的对位准确度，同时，减少锥形电感虚焊。本发明实施例提供的锥形电感包括： 外壳 ，位于外壳内的锥形线圈，与锥形线圈两端分别相连接的两个引脚；其中，所述第一引脚的一端与所述锥形线圈的一端连接，所述第一引脚的另一端与所述第一 侧壁 上的孔固定连接；所述第二引脚的一端与所述锥形电感的另一端连接，所述第二引脚的另一端与所述第二侧壁上的孔固定连接；所述第一引脚和所述第二引脚分别包含一段沿着所述顶壁的垂直方向 波动 的 波形 段，其中，所述波形段的每个波谷均固定连接在印刷电路板上。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种锥形电感，其特征在于，包含外壳，锥形线圈，第一引脚和第二引脚；其中，所述外壳包含顶壁以及与所述顶壁连接的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和第二侧壁在远离所述顶壁的一侧分别设置有孔； |
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| 说明书全文 | 一种锥形电感、印刷电路板以及光模块技术领域背景技术[0002] 锥形电感由于带宽大、电感品质因数（Q值）高，广泛应用于传送网CFP/CFP2等100G光模块的封装内部，例如，图1为锥形电感的基本结构示意图，如图1所示，锥形电感由导线绕制而成，且形状类似于圆锥；锥形电感在应用到光模块的封装内部时，锥形电感的两端分别连接有引脚，通过引脚焊接到印刷电路板（Printed circuit board，简称PCB）上，为了减小引脚的寄生，在锥形电感焊接到印刷电路板的过程中，采用的是表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT），但是，由于图1所示的锥形电感的结构不规则，在采用SMT贴片焊接进行组装的过程中，SMT设备的吸嘴无法吸住锥形电感，导致图1所示的锥形电感在SMT贴片焊接过程中无法直接使用，因此，在实际使用时，将锥形电感固定到一个形状规则的外壳内，方便SMT设备的吸嘴吸取外壳来实现将锥形电感焊接到印刷电路板上，例如，图2为工业中实际使用的锥形电感的结构示意图，如图2所示，锥形电感包含外壳，锥形线圈，与锥形线圈的两端分别相连接的锥形电感引脚；其中，外壳的两侧分别设置有孔，锥形电感引脚为直线圆柱形，分别与外壳上的孔固定连接，实现将锥形电感固定在外壳内。 [0003] 但是，目前工业中实际使用的锥形电感会引起下面两个问题： [0004] 1）由于工业中实际使用的锥形电感的引脚通常比较细，例如，图3为工业中实际使用的锥形电感焊接在印刷电路板上的顶视图，如图3所示，锥形电感的引脚相对于印刷电路板上的焊盘比较细，所以在印刷电路板上的焊盘的宽度一定的情况下，锥形电感引脚容易与印刷电路板上的焊盘产生偏差，对位较差。 [0005] 2）由于锥形电感的引脚和印刷电路板的表面有一定的间隙，例如，图4为工业中实际使用的锥形电感焊接在印刷电路板上的侧视图以及放大图，如图4所示，锥形电感引脚距离印刷电路板表面的高度为S，所以锥形电感利用SMT贴片焊接到印刷电路板上的过程中，锥形电感引脚很可能触碰不到印刷电路板上的焊盘及其焊锡，极易导致锥形电感虚焊。 发明内容[0006] 本发明实施例提供一种锥形电感、印刷电路板以及光模块，通过对锥形电感引脚的改变，提高锥形电感引脚和印刷电路板焊盘的对位准确度，同时，减少锥形电感虚焊。 [0007] 本发明实施例采用的技术方案是， [0008] 第一方面，本发明实施例提供一种锥形电感，包含外壳，锥形线圈，第一引脚和第二引脚； [0009] 其中，所述外壳包含顶壁以及与所述顶壁连接的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和第二侧壁在远离所述顶壁的一侧分别设置有孔； [0010] 所述锥形线圈位于所述外壳的顶壁和第一侧壁、第二侧壁组成的腔体中； [0011] 所述第一引脚的一端与所述锥形线圈的一端连接，所述第一引脚的另一端与所述第一侧壁上的孔固定连接；所述第二引脚的一端与所述锥形电感的另一端连接，所述第二引脚的另一端与所述第二侧壁上的孔固定连接； [0013] 在第一方面的第一种可能的实现方式中，结合第一方面， [0014] 所述波形段为方波段，其中，所述波形段至少包含两个波谷。 [0015] 在第一方面的第二种可能的实现方式中，结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式， [0016] 所述第一引脚的波形段的波谷距离所述第一侧壁远离所述顶壁的一侧的高度大于所述第一侧壁上的孔距离所述第一侧壁远离所述顶壁的一侧的高度； [0017] 所述第二引脚的波形段的波谷距离所述第二侧壁远离所述顶壁的一侧的高度大于所述第二侧壁上的孔距离所述第二侧壁远离所述顶壁的一侧的高度； [0018] 所述第一引脚的波形段的波谷和所述第二引脚的波形段的波谷处于同一平面内。 [0019] 在第一方面的第三种可能的实现方式中，结合第一方面至第一方面的第二种可能的实现方式中的任一种实现方式， [0020] 所述波形段的宽度大于锥形线圈导线的直径。 [0021] 在第一方面的第四种可能的实现方式中，结合第一方面至第一方面的第三种可能的实现方式中的任一种实现方式， [0022] 所述第一引脚从所述锥形电感的一端引出； [0023] 所述第二引脚从所述锥形电感的另一端引出。 [0024] 第二方面，本发明实施例提供一种印刷电路板，包含如第一方面至第一方面的第四种可能的实现方式中任一种实现方式所述的锥形电感。 [0025] 在第二方面的第一种可能的实现方式中，结合第一方面， [0026] 所述锥形电感每个引脚的波谷分别通过所述印刷电路板焊盘上的焊锡固定连接在所述印刷电路板上。 [0027] 第三方面，本发明实施例提供一种光模块，包含如第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式中所述的印刷电路板。 [0028] 由上可见，本发明实施例提供一种锥形电感，包含外壳，锥形线圈，第一引脚和第二引脚；其中，所述外壳包含顶壁以及与所述顶壁连接的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和第二侧壁在远离所述顶壁的一侧分别设置有孔；所述锥形线圈位于所述外壳的顶壁和第一侧壁、第二侧壁组成的腔体中；所述第一引脚的一端与所述锥形线圈的一端连接，所述第一引脚的另一端与所述第一侧壁上的孔固定连接；所述第二引脚的一端与所述锥形电感的另一端连接，所述第二引脚的另一端与所述第二侧壁上的孔固定连接；所述第一引脚和所述第二引脚分别包含一段沿着所述顶壁的垂直方向波动的波形段，其中，所述波形段的每个波谷均固定连接在印刷电路板上。如此，通过对锥形电感引脚的改变，提高锥形电感引脚和印刷电路板焊盘的对位准确度，同时，减少锥形电感虚焊；避免现有技术中，锥形电感引脚与印刷电路板上的焊盘对位较差，以及，锥形电感虚焊的问题。附图说明 [0029] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 [0030] 图1为锥形电感的基本结构示意图； [0031] 图2为工业中实际使用的锥形电感的结构示意图； [0032] 图3为工业中实际使用的锥形电感焊接在印刷电路板上的顶视图； [0033] 图4为工业中实际使用的锥形电感焊接在印刷电路板上的侧视图以及A的放大图； [0034] 图5为本发明实施例提供的一种锥形电感50的组成示意图； [0035] 图6A为本发明实施例提供的第一引脚的放大图； [0036] 图6B为本发明实施例提供的第二引脚的放大图； [0037] 图7为本发明实施例提供的第一引脚的尺寸示意图； [0038] 图8为本发明实施例提供的第一引脚焊接到印刷电路板上的侧视图； [0039] 图9为本发明实施例提供的一种锥形电感引脚形状的示意图； [0040] 图10为本发明实施例提供的一种印刷电路板的结构图； [0041] 图11为本发明实施例提供的一种光模块的结构图。 具体实施方式[0042] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 [0043] 实施例一 [0044] 图5为本发明实施例提供的一种锥形电感50的组成示意图，如图5所示，锥形电感50包括：外壳501，锥形线圈502，第一引脚503和第二引脚504； [0045] 其中，外壳501包含顶壁5011以及与顶壁501连接的第一侧壁5012和第二侧壁5013，第一侧壁5012和第二侧壁5013在远离所述顶壁5011的一侧5014的位置分别设置有孔5015和5016；第一侧壁5012和第二侧壁5013处于同一个平面内，第一端5014为第一侧壁5012和第二侧壁5013远离顶壁5011的一端；其中，需要说明的是，图5所示的第一侧壁5012的缺口部分，是为了方便说明锥形电感的组成部分而设置的，对本发明实施例提供的锥形电感不构成限制。 [0046] 优选的，顶壁5011可以为长方形的平面，且顶壁5011的尺寸根据需要进行设置，本发明实施例对此不进行限制；同时，顶壁5011分别与第一侧壁5012和第二侧壁5013垂直连接。 [0047] 锥形线圈502由导线绕制而成，且形状为圆锥体，位于外壳501的顶壁5011和第一侧壁5012、第二侧壁5013组成的腔体中；锥形线圈502的一端与第一引脚503相连，锥形电感502的另一端与第二引脚504相连。 [0048] 优选的，锥形线圈可以由圆柱形的导线绕制而成。 [0049] 所述第一引脚503和所述第二引脚504分别包含一段沿着所述顶壁5011的垂直方向波动的波形段，其中，所述波形段的每个波谷均固定连接在印刷电路板上。 [0050] 优选的，如图5所示，第一引脚503包含波形段5031和直线段5032，第二引脚504包含波形段5041和直线段5042；其中，第一引脚503的波形段5031与锥形线圈502的一端连接，第一引脚503的直线段5032与第一侧壁5012上的孔5015固定连接；第二引脚504的波形段5041与锥形线圈502的另一端连接，第二引脚504的直线段5042与第二侧壁5013上的孔5016固定连接。 [0051] 第一引脚503的波形段5031和第二引脚504的波形段5041分别为一段沿着所述顶壁5011的垂直方向波动的波形段，且分别包含至少两个波谷，第一引脚503的直线段5032和第二引脚504的直线段5042分别为与锥形电感导线相同的直线圆柱形，实现对目前工业中实际使用的锥形电感的直线圆柱形引脚的一部分进行处理；例如，图6A为本发明实施例提供的第一引脚的放大图，图6B为本发明实施例提供的第二引脚的放大图，如图6A所示，第一引脚的波形段5031包含三个波谷1、2、3，如图6B所示，第二引脚的波形段5041包含三个波谷1、2、3；其中，需要说明的是，第一引脚的波形段5031和第二引脚的波形段5041包含波谷的数量根据需要进行设置，本发明实施例对此不进行限制。 [0052] 第一引脚503和第二引脚504包含的波形段的宽度大于锥形线圈导线的直径；优选的，在图5中，第一引脚503的波形段5031的宽度大于第一引脚503的直线段5032的直径，第二引脚504的波形段5041的宽度大于所述第二引脚504的直线段5042的直径，将引脚的宽度变宽，使锥形电感引脚相对于印刷电路板上的焊盘变粗，提高锥形电感在焊接到印刷电路板的对位准确性；下面仅以第一引脚为例进行说明： [0053] 图7为本发明提供的第一引脚的尺寸示意图，如图7所示，第一引脚的波形段5031的宽度为W，第一引脚的直线段5032的直径为D，从图7中，可以看出，W大于D；其中，需要说明的是，波形段5031和波形段5041的宽度可以根据实际使用情况进行设置，本发明实施例对此不进行限制。 [0054] 优选的，所述第一引脚503的波形段5031的波谷距离所述第一侧壁5012上的孔5015的高度大于所述第一侧壁5012上的孔5015距离所述第一侧壁5012远离所述顶壁 5011的一侧5014的高度；所述第二引脚504的波形段5041的波谷距离所述第二侧壁5013上的孔5016的高度大于所述第二侧壁5013上的孔5016距离所述第二侧壁5013远离所述顶壁5011的一侧5014的高度；所述第一引脚503的波形段5031的波谷和所述第二引脚 504的波形段5041的波谷处于同一平面内；如此，在锥形电感焊接到印刷电路板的过程中，引脚的波谷容易接触到印刷电路板表面，不会形成虚焊；其中，需要说明的是，所述第一引脚的波形段5031的波谷距离所述第一侧壁5012上的孔5015的高度，以及，所述第二引脚 504的波形段5041的波谷距离所述第二侧壁5013上的孔5016的高度根据工程中实际情况进行设置，本发明实施例对此不进行限定，下面仅以第一引脚为例进行说明： [0055] 图8为本发明实施例提供的第一引脚焊接到印刷电路板上的侧视图，如图8所示，第一引脚的波形段5031包含波谷1、2、3，波谷距离第一侧壁上的孔5015的高度为H，第一侧壁上的孔5015距离外壳的第一侧壁5012远离顶壁5011的一侧5014的高度为S，从图8中可以看出，H大于S，第一引脚503的波形段5031的波谷与印刷电路板接触。 [0056] 进一步的，第一引脚的波形段5031和第二引脚的波形段5041的波形可以为如图9所示的方波段，包含至少两个波谷；其中，需要说明的是，波形段5031和波形段5041的波形还可以为其他形状的波形，如斜波，波形段5031和波形段5041波形的具体形状，可以根据工程需要进行设置，本发明实施例对此不进行限定。 [0057] 本发明实施例中，优选的，所述第一引脚503从所述锥形电感的一端引出；所述第二引脚504从所述锥形电感的另一端引出，实现锥形线圈引脚和锥形线圈一体成型，在实际应用中，容易批量制造。 [0058] 由上可知，本发明实施例提供一种锥形电感，包含外壳，锥形线圈，第一引脚和第二引脚；其中，所述外壳包含顶壁以及与所述顶壁连接的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和第二侧壁在靠近第一端的位置分别设置有孔；其中，所述第一端为远离所述顶壁的一端；所述锥形线圈位于所述外壳的顶壁和第一侧壁、第二侧壁组成的腔体内部；所述第一引脚和所述第二引脚分别包含波形段和直线段，其中，所述第一引脚的波形段与所述锥形线圈的一端连接，所述第一引脚的直线段与第一侧壁上的孔固定连接；所述第二引脚的波形段与所述锥形线圈的另一端连接，所述第二引脚的直线段与第二侧壁上的孔固定连接；所述第一引脚的波形段和所述第二引脚的波形段分别为波形，且分别包含至少两个波谷，其中，所述第一引脚的波形段的波谷距离所述第一引脚的直线段的高度大于所述第一引脚的直线段距离所述第一侧壁的第一端的高度；所述第二引脚的波形段的波谷距离所述第二引脚的直线段的高度大于所述第二引脚的直线段距离所述第二侧壁的第一端的高度；所述第一引脚的波形段的波谷和所述第二引脚的波形段的波谷位于同一平面内；所述第一引脚的波形段的宽度大于所述第一引脚的直线段的直径；所述第二引脚的波形段的宽度大于所述第二引脚的直线段的直径。如此，通过对锥形电感引脚的改变，提高锥形电感引脚和印刷电路板焊盘的对位准确度，同时，减少锥形电感虚焊；避免现有技术中，锥形电感引脚与印刷电路板上的焊盘对位较差，以及，锥形电感虚焊的问题。 [0059] 实施例二 [0060] 图10为本发明实施例提供的一种印刷电路板10的结构图，如图10所示，包括：锥形电感50。 [0061] 其中，所述锥形电感50与实施例一所述的锥形电感相同，在此不再赘述。 [0062] 所述锥形电感50每个引脚的波谷分别通过所述印刷电路板10焊盘上的焊锡固定连接在所述印刷电路板上。 [0063] 优选的，锥形电感50可以通过表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）焊接到所述印刷电路板10上。 [0064] 由上可知，本发明实施例提供一种印刷电路板10，包括锥形电感50，其中，所述外壳包含顶壁以及与所述顶壁连接的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和第二侧壁在远离所述顶壁的一侧分别设置有孔；所述锥形线圈位于所述外壳的顶壁和第一侧壁、第二侧壁组成的腔体中；所述第一引脚的一端与所述锥形线圈的一端连接，所述第一引脚的另一端与所述第一侧壁上的孔固定连接；所述第二引脚的一端与所述锥形电感的另一端连接，所述第二引脚的另一端与所述第二侧壁上的孔固定连接；所述第一引脚和所述第二引脚分别包含一段沿着所述顶壁的垂直方向波动的波形段，其中，所述波形段的每个波谷均固定连接在印刷电路板上。如此，通过对锥形电感引脚的改变，提高锥形电感引脚和印刷电路板焊盘的对位准确度，同时，减少锥形电感虚焊；避免现有技术中，锥形电感引脚与印刷电路板上的焊盘对位较差，以及，锥形电感虚焊的问题。 [0065] 实施例三 [0066] 图11为本发明实施例提供的一种光模块11的结构图，如图11所示，所述光模块11包括：印刷电路板10。 [0067] 其中，所述印刷电路板10与实施例二中的印刷电路板相同，在此不再赘述。 [0068] 由上可知，本发明实施例提供一种光模块11，包括印刷电路板10，印刷电路板包含锥形线圈，其中，所述外壳包含顶壁以及与所述顶壁连接的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和第二侧壁在远离所述顶壁的一侧分别设置有孔；所述锥形线圈位于所述外壳的顶壁和第一侧壁、第二侧壁组成的腔体中；所述第一引脚的一端与所述锥形线圈的一端连接，所述第一引脚的另一端与所述第一侧壁上的孔固定连接；所述第二引脚的一端与所述锥形电感的另一端连接，所述第二引脚的另一端与所述第二侧壁上的孔固定连接；所述第一引脚和所述第二引脚分别包含一段沿着所述顶壁的垂直方向波动的波形段，其中，所述波形段的每个波谷均固定连接在印刷电路板上。如此，通过对锥形电感引脚的改变，提高锥形电感引脚和印刷电路板焊盘的对位准确度，同时，减少锥形电感虚焊；避免现有技术中，锥形电感引脚与印刷电路板上的焊盘对位较差，以及，锥形电感虚焊的问题。如此，通过对锥形电感引脚的改变，提高锥形电感引脚和印刷电路板焊盘的对位准确度，同时，减少锥形电感虚焊；避免现有技术中，锥形电感引脚与印刷电路板上的焊盘对位较差，以及，锥形电感虚焊的问题。 [0069] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。 |
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