1.一种电子元件的制造方法，其特征在于包括：
线圈形成工序，由线状的导体形成线圈；
线圈固定工序，形成由绝缘树脂固定所述线圈的线圈固定体；
磁性体部附着工序，以利用磁性粒子和树脂混合而成的复合磁性材料覆盖所述线圈固定体整体的方式，形成磁性体部；
加压工序，对整体进行加压成形；以及
硬化工序，使所述磁性体部硬化，
在所述加压工序中，通过冲压模具将所述线圈固定体向所述复合磁性材料冲压，所述线圈固定体的上下端部处于附着有少量复合磁性材料或露出一部分的状态，接着未被完全覆盖的所述线圈固定体的上下分别配置软化的其它两枚板状复合磁性材料，以能够由所述其它两枚板状复合磁性材料进一步覆盖所述线圈固定体的上下的方式，由所述冲压模具进行冲压。
2.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
所述磁性体部附着工序包括：
压入工序，在使形成为板状的所述复合磁性材料亦即板状复合磁性材料软化的状态下，将所述线圈固定体埋入所述板状复合磁性材料；以及
覆盖工序，用软化的其他板状复合磁性材料进一步覆盖所述压入工序中未被完全覆盖的所述线圈固定体。
3.根据权利要求2所述的电子元件的制造方法，其特征在于，使用能排列配置多个线圈固定体的尺寸的所述板状复合磁性材料，对多个线圈固定体至少同时进行所述压入工序以后的工序。
4.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，所述加压工序和所述硬化工序同时进行。
5.一种电子元件，通过所述权利要求1到权利要求4中任一项所述的电子元件的制造方法制造，其特征在于包括：
线圈固定体，由绝缘树脂将线状的导体形成的线圈固定；以及
磁性体部，以覆盖所述线圈固定体的除了端子部以外的部分的方式，由磁性粒子和树脂混合并硬化而成的复合磁性材料形成。