1.一种贴片部件，其包括：
基板；
多个功能元件，分别具有在所述基板上所形成的铝系布线膜；
电极，其设置在所述基板上；和
能切断的多个熔丝，具有与所述多个功能元件的所述铝系布线膜呈一体化的铝系布线膜，且将所述多个功能元件与所述电极分别进行连接，
所述贴片部件被面安装于安装基板的安装面，
所述贴片部件还包括：由与所述熔丝的所述铝系布线膜呈一体化的铝系布线膜构成的电极焊盘，
所述电极与所述电极焊盘相接。
2.根据权利要求1所述的贴片部件，其特征在于，
所述功能元件包括电阻体，该电阻体具有在所述基板上所形成的电阻体膜以及与所述电阻体膜相接地层叠的铝系布线膜，
所述贴片部件是贴片电阻器。
3.根据权利要求1所述的贴片部件，其特征在于，
所述功能元件包括电容器元件，该电容器元件具有在所述基板上所形成的电容膜以及与所述电容膜连接的铝系布线膜，
所述贴片部件是贴片电容器。
4.根据权利要求1所述的贴片部件，其特征在于，
所述功能元件包括线圈元件，该线圈元件具有在所述基板上所形成的线圈形成膜以及与所述线圈形成膜连接的铝系布线膜，
所述贴片部件是贴片电感器。
5.根据权利要求1所述的贴片部件，其特征在于，
所述功能元件包括单向导电性元件，该单向导电性元件具有在所述基板上所形成的接合构造部以及与所述接合构造部连接的铝系布线膜，
所述贴片部件是贴片二极管。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的贴片部件，其特征在于，
至少有一个所述熔丝被切断，且所述贴片部件还包括覆盖该熔丝的切断部地在所述基板上形成的绝缘性的保护膜和覆盖所述保护膜的聚酰亚胺层，
所述基板以硅形成，
形成将所述保护膜及所述聚酰亚胺层统一贯通的开口，
所述电极仅设置在所述基板的上表面且配置于所述开口，
在所述基板上，与上表面呈相反侧的下表面是研磨面，
所述电极从所述开口向上方突出，在俯视下具有比所述开口大的部分。
7.一种贴片部件的制造方法，包括：
在基板上形成功能元件的工序；
与所述功能元件相接地形成铝系布线膜的工序；
通过使所述功能元件以及铝系布线膜图案化，形成多个功能元件和能切断的多个熔丝的工序，该多个功能元件具有所述功能元件以及所述铝系布线膜，该多个熔丝具有所述铝系布线膜且与所述多个功能元件分别连接；和
与所述多个熔丝电连接地在所述基板上形成电极的工序，
所述贴片部件被面安装于安装基板的安装面，
在使所述功能元件以及铝系布线膜图案化的工序中，还形成由所述铝系布线膜构成的电极焊盘，且与所述电极焊盘相接地形成所述电极。
8.根据权利要求7所述的贴片部件的制造方法，其特征在于，
形成所述功能元件的工序还包括形成电阻体膜的工序。
9.根据权利要求7所述的贴片部件的制造方法，其特征在于，
包括：
测定所述贴片部件的整体电阻值的工序；和
基于测定出的所述整体电阻值来选择应切断的熔丝的工序，
选择出的所述熔丝被切断。
10.根据权利要求9所述的贴片部件的制造方法，其特征在于，
在测定所述贴片部件的整体电阻值之前，还包括用于使所述功能元件的特性稳定化的热处理工序。
11.根据权利要求9所述的贴片部件的制造方法，其特征在于，
还包括：
覆盖所述熔丝的切断部地在所述基板上形成绝缘性的保护膜的工序；和形成覆盖所述保护膜的聚酰亚胺层的工序。
12.一种贴片电阻器的制造方法，包括：
在包含多个贴片电阻器区域的基板上形成电阻体膜的工序；
与所述电阻体膜相接地层叠铝系布线膜的工序；
通过使所述电阻体膜以及铝系布线膜图案化，从而在所述多个贴片电阻器区域分别形成多个电阻体和能切断的多个熔丝的工序，该多个电阻体具有所述电阻体膜以及所述铝系布线膜，该多个熔丝具有所述铝系布线膜且与所述多个电阻体分别连接；
通过多点探测来统一测定所述多个贴片电阻器区域各自当中的整体电阻值的工序；
基于所述整体电阻值的测定结果，在所述多个贴片电阻器区域各自当中选择应切断的熔丝的工序；
将选择出的所述熔丝切断的工序；
与所述多个熔丝电连接地在所述多个贴片电阻器区域分别形成电极的工序；和在多个贴片电阻器区域的边界区域切断所述基板从而分割为多个贴片电阻器的工序，所述贴片电阻器被面安装于安装基板的安装面，
在使所述电阻体膜以及铝系布线膜图案化的工序中，还形成由所述铝系布线膜构成的电极焊盘，且与所述电极焊盘相接地形成所述电极。
13.根据权利要求12所述的贴片电阻器的制造方法，其特征在于，
在切断了所述熔丝之后，还包括通过多点探测来统一测定所述多个贴片电阻器区域各自当中的整体电阻值的工序。
14.根据权利要求12或13所述的贴片电阻器的制造方法，其特征在于，在测定所述多个贴片电阻器区域各自的整体电阻值之前，还包括用于使所述电阻体的特性稳定化的热处理工序。
15.根据权利要求12或13所述的贴片电阻器的制造方法，其特征在于，还包括：
覆盖所述熔丝的切断部地在所述基板上形成绝缘膜的工序；和
形成覆盖所述绝缘膜的聚酰亚胺层的工序。