一种导电银浆及其制备方法 |
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申请号 | CN201710578034.2 | 申请日 | 2017-07-15 | 公开(公告)号 | CN107481781A | 公开(公告)日 | 2017-12-15 |
申请人 | 长沙善道新材料科技有限公司; | 发明人 | 吴苗; | ||||
摘要 | 本 发明 公开了一种导电 银 浆及其制备方法,所述的导电银浆,以重量份为单位,包括以下原料:银粉60-75份、改性 碳 酸 钙 8-12份、 粘合剂 2-4份、701粉强化剂0.3-0.6份、分散剂0.2-0.4份、 丙烯酸 酯类调节剂0.1-0.2份、 氯化铵 0.5-0.8份、改性 石墨 烯0.6-1.2份、 水 150-200份;所述的导电银浆是经过混合、 研磨 等步骤制成的。本发明的导电银浆黏度大、附着 力 高、 导电性 佳、环保,值得推广应用。 | ||||||
权利要求 | 1.一种导电银浆,其特征在于,以重量份为单位,包括以下原料:银粉60-75份、改性碳酸钙8-12份、粘合剂2-4份、701粉强化剂0.3-0.6份、分散剂0.2-0.4份、丙烯酸酯类调节剂 |
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说明书全文 | 一种导电银浆及其制备方法【技术领域】 [0001] 本发明属于银浆制备技术领域,具体涉及一种导电银浆及其制备方法。【背景技术】 [0002] 导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,导电性差。【发明内容】 [0003] 本发明要解决的技术问题是提供一种导电银浆及其制备方法,以解决现有导电银浆不环保,使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,导电性差等问题。 [0004] 为了解决以上技术问题,本发明采用以下技术方案: [0005] 一种导电银浆,以重量份为单位,包括以下原料:银粉60-75份、改性碳酸钙8-12份、粘合剂2-4份、701粉强化剂0.3-0.6份、分散剂0.2-0.4份、丙烯酸酯类调节剂0.1-0.2份、氯化铵0.5-0.8份、改性石墨烯0.6-1.2份、水150-200份; [0007] 所述粘合剂,以重量份为单位,包括以下原料:木薯淀粉110-125份、甲基丙烯酸缩水甘油酯12-15份、二甲基乙酰胺10-13份、氢氧化钾1.6-3.5份、环氧氯丁烷3.5-5.6份、尿素3-5份、5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)-己烷0.3-0.5份、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯0.1-0.2份、五氧化二钒0.1-0.2份、有机锡稳定剂0.1-0.3份、柠檬酸酯0.6-1份、丙基三甲氧基硅烷0.3-0.6份; [0008] 所述粘合剂的制备方法,包括以下步骤: [0009] S1:配制浓度为18-24Be’,pH值为3.2-3.5的木薯淀粉浆Ⅰ; [0010] S2:向步骤S1的木薯淀粉浆Ⅰ中加入浓度为2%-2.6%的甲基丙烯酸缩水甘油酯、二甲基乙酰胺、5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)-己烷、五氧化二钒,然后在温度为48-55℃,搅拌转速为60-80r/min下进行交联接枝反应3-4h,制得浆料Ⅱ; [0011] S3:向步骤S2的浆料Ⅱ中加入氢氧化钾,调节pH值为9.4-9.8,接着加入环氧氯丁烷、尿素、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯、柠檬酸酯、丙基三甲氧基硅烷,然后在温度为55-60℃,搅拌转速为60-100r/min下进行交联反应1.5-2h,制得浆料Ⅲ; [0012] S4:将步骤S3的浆料Ⅲ中加入有机锡稳定剂,调节pH值为8-8.5,升温至78-82℃,糊化54-58min,糊化结束后降至30-32℃,制得粘合剂; [0013] 所述改性石墨烯的制备方法,包括以下步骤:(a)将石墨烯在磁场强度为5500-6800GS,超声波功率为300-600W,温度为45-55℃,转速为200-300r/min下,搅拌12-40min,制得石墨烯能量粉末; [0015] 进一步地,所述的导电银浆,以重量份为单位,还包括以下原料:添加剂Ⅰ0.2-0.4份,所述添加剂Ⅰ以重量份为单位,包括以下原料:单硬脂酸甘油酯12-25份、蔗糖酯3-5份、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物2-4份、聚山梨酯4-7份。 [0016] 再进一步地,所述的导电银浆,以重量份为单位,还包括以下原料:添加剂Ⅱ0.3-0.5份,所述添加剂Ⅱ以重量份为单位,包括以下原料:乙二酸二(丁氧基乙氧基乙)酯15-22份、碳酸亚乙烯酯6-12份、1,3-丙磺酸内酯7-16份。 [0017] 本发明还提供一种导电银浆的制备方法,包括以下步骤: [0019] (2)将步骤1制得的混合浆料a加热到48-56℃,加入粘合剂、701粉强化剂、丙烯酸酯类调节剂后继续研磨1-2h,制得混合浆料b; [0020] (3)将步骤2制得的混合浆料b升温至90-95℃,加入氯化铵、改性石墨烯、添加剂Ⅰ、添加剂Ⅱ搅拌1.5-2.5h,冷却至30-35℃,接着研磨成粒径为2-25μm浆粒,制得导电银浆。 [0021] 本发明具有以下有益效果: [0022] (1)氯化铵、改性石墨烯、添加剂Ⅰ、添加剂Ⅱ的作用分别如下: [0023] 1)氯化铵作为活化剂,有利于提高导电银浆的活性; [0024] 2)石墨烯通过改性,变成疏水性,有利于与有机溶剂相容,从而提高导电银浆的性能; [0025] 3)所述添加剂Ⅰ的加入降低导电银浆的表面张力,使导电银浆快速达到稳定均匀的状态,可以提高导电银浆的使用寿命; [0026] 4)添加剂Ⅱ可提高导电银浆的导电银浆低温性能,选用乙二酸二(丁氧基乙氧基乙)酯、碳酸亚乙烯酯、1,3-丙磺酸内酯作为能降低温度添加剂Ⅱ的制备原料,可有效的提高导电银浆低温下的工作性能,延长导电银浆整体的时间寿命。 [0027] (2)由实施例3和对比例1-5的数据可以看出,氯化铵、改性石墨烯、添加剂Ⅰ、添加剂Ⅱ同时添加制备导电银浆产生了协同作用,显著提高了黏度、附着力、导电性。 [0028] (3)本发明的导电银浆黏度大、附着力高、导电性佳、环保,值得推广应用。【具体实施方式】 [0029] 为便于更好地理解本发明,通过以下实例加以说明,这些实例属于本发明的保护范围,但不限制本发明的保护范围。 [0030] 在实施例中,所述导电银浆,以重量份为单位,包括以下原料:银粉60-75份、改性碳酸钙8-12份、粘合剂2-4份、701粉强化剂0.3-0.6份、分散剂0.2-0.4份、丙烯酸酯类调节剂0.1-0.2份、氯化铵0.5-0.8份、改性石墨烯0.6-1.2份、添加剂Ⅰ0.2-0.4份、添加剂Ⅱ0.3-0.5份、水150-200份; [0031] 所述分散剂,以重量为单位,包括以下原料:氨丙基三乙氧基硅烷12-18份、碳化铝15-22份、硫酸镁10-16份; [0032] 所述粘合剂,以重量份为单位,包括以下原料:木薯淀粉110-125份、甲基丙烯酸缩水甘油酯12-15份、二甲基乙酰胺10-13份、氢氧化钾1.6-3.5份、环氧氯丁烷3.5-5.6份、尿素3-5份、5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)-己烷0.3-0.5份、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯0.1-0.2份、五氧化二钒0.1-0.2份、有机锡稳定剂0.1-0.3份、柠檬酸酯0.6-1份、丙基三甲氧基硅烷0.3-0.6份; [0033] 所述粘合剂的制备方法,包括以下步骤: [0034] S1:配制浓度为18-24Be’,pH值为3.2-3.5的木薯淀粉浆Ⅰ; [0035] S2:向步骤S1的木薯淀粉浆Ⅰ中加入浓度为2%-2.6%的甲基丙烯酸缩水甘油酯、二甲基乙酰胺、5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)-己烷、五氧化二钒,然后在温度为48-55℃,搅拌转速为60-80r/min下进行交联接枝反应3-4h,制得浆料Ⅱ; [0036] S3:向步骤S2的浆料Ⅱ中加入氢氧化钾,调节pH值为9.4-9.8,接着加入环氧氯丁烷、尿素、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯、柠檬酸酯、丙基三甲氧基硅烷,然后在温度为55-60℃,搅拌转速为60-100r/min下进行交联反应1.5-2h,制得浆料Ⅲ; [0037] S4:将步骤S3的浆料Ⅲ中加入有机锡稳定剂,调节pH值为8-8.5,升温至78-82℃,糊化54-58min,糊化结束后降至30-32℃,制得粘合剂; [0038] 所述改性石墨烯的制备方法,包括以下步骤:(a)将石墨烯在磁场强度为5500-6800GS,超声波功率为300-600W,温度为45-55℃,转速为200-300r/min下,搅拌12-40min,制得石墨烯能量粉末; [0039] (b)向步骤a制得的石墨烯能量粉末中加入其质量为5%-8%的二辛基琥珀酸磺酸钠,在温度为60-72℃,转速为100-150r/min下改性1-1.8h,制得改性石墨烯; [0040] 所述添加剂Ⅰ以重量份为单位,包括以下原料:单硬脂酸甘油酯12-25份、蔗糖酯3-5份、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物2-4份、聚山梨酯4-7份; [0041] 所述添加剂Ⅱ以重量份为单位,包括以下原料:乙二酸二(丁氧基乙氧基乙)酯15-22份、碳酸亚乙烯酯6-12份、1,3-丙磺酸内酯7-16份; [0042] 所述导电银浆的制备方法,包括以下步骤: [0043] (1)将银粉、改性碳酸钙、分散剂、水混合后研磨2-3h,制得混合浆料a; [0044] (2)将步骤1制得的混合浆料a加热到48-56℃,加入粘合剂、701粉强化剂、丙烯酸酯类调节剂后继续研磨1-2h,制得混合浆料b; [0045] (3)将步骤2制得的混合浆料b升温至90-95℃,加入氯化铵、改性石墨烯、添加剂Ⅰ、添加剂Ⅱ搅拌1.5-2.5h,冷却至30-35℃,接着研磨成粒径为2-25μm浆粒,制得导电银浆。 [0046] 下面通过更具体实施例对本发明进行说明。 [0047] 实施例1 [0048] 一种导电银浆,以重量份为单位,包括以下原料:银粉62份、改性碳酸钙8份、粘合剂2.1份、701粉强化剂0.3份、分散剂0.2份、丙烯酸酯类调节剂0.1份、氯化铵0.5份、改性石墨烯0.6份、添加剂Ⅰ0.2份、添加剂Ⅱ0.3份、水155份; [0049] 所述分散剂,以重量为单位,包括以下原料:氨丙基三乙氧基硅烷12份、碳化铝15份、硫酸镁10份; [0050] 所述粘合剂,以重量份为单位,包括以下原料:木薯淀粉112份、甲基丙烯酸缩水甘油酯12份、二甲基乙酰胺10份、氢氧化钾1.6份、环氧氯丁烷3.5份、尿素3份、5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)-己烷0.3份、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯0.1份、五氧化二钒0.1份、有机锡稳定剂0.1份、柠檬酸酯0.6份、丙基三甲氧基硅烷0.3份; [0051] 所述粘合剂的制备方法,包括以下步骤: [0052] S1:配制浓度为18Be’,pH值为3.2的木薯淀粉浆Ⅰ; [0053] S2:向步骤S1的木薯淀粉浆Ⅰ中加入浓度为2%的甲基丙烯酸缩水甘油酯、二甲基乙酰胺、5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)-己烷、五氧化二钒,然后在温度为48℃,搅拌转速为60r/min下进行交联接枝反应4h,制得浆料Ⅱ; [0054] S3:向步骤S2的浆料Ⅱ中加入氢氧化钾,调节pH值为9.4,接着加入环氧氯丁烷、尿素、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯、柠檬酸酯、丙基三甲氧基硅烷,然后在温度为55℃,搅拌转速为60r/min下进行交联反应2h,制得浆料Ⅲ; [0055] S4:将步骤S3的浆料Ⅲ中加入有机锡稳定剂,调节pH值为8,升温至78℃,糊化58min,糊化结束后降至30℃,制得粘合剂; [0056] 所述改性石墨烯的制备方法,包括以下步骤:(a)将石墨烯在磁场强度为5500GS,超声波功率为300W,温度为45℃,转速为200r/min下,搅拌40min,制得石墨烯能量粉末; [0057] (b)向步骤a制得的石墨烯能量粉末中加入其质量为5%的二辛基琥珀酸磺酸钠,在温度为60℃,转速为100r/min下改性1.8h,制得改性石墨烯; [0058] 所述添加剂Ⅰ以重量份为单位,包括以下原料:单硬脂酸甘油酯12份、蔗糖酯3份、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物2份、聚山梨酯4份; [0059] 所述添加剂Ⅱ以重量份为单位,包括以下原料:乙二酸二(丁氧基乙氧基乙)酯15份、碳酸亚乙烯酯6份、1,3-丙磺酸内酯7份; [0060] 所述导电银浆的制备方法,包括以下步骤: [0061] (1)将银粉、改性碳酸钙、分散剂、水混合后研磨3h,制得混合浆料a; [0062] (2)将步骤1制得的混合浆料a加热到48℃,加入粘合剂、701粉强化剂、丙烯酸酯类调节剂后继续研磨2h,制得混合浆料b; [0063] (3)将步骤2制得的混合浆料b升温至95℃,加入氯化铵、改性石墨烯、添加剂Ⅰ、添加剂Ⅱ搅拌2.5h,冷却至30℃,接着研磨成粒径为2μm浆粒,制得导电银浆。 [0064] 实施例2 [0065] 一种导电银浆,以重量份为单位,包括以下原料:银粉68份、改性碳酸钙10份、粘合剂3份、701粉强化剂0.5份、分散剂0.3份、丙烯酸酯类调节剂0.1份、氯化铵0.7份、改性石墨烯0.9份、添加剂Ⅰ0.3份、添加剂Ⅱ0.4份、水180份; [0066] 所述分散剂,以重量为单位,包括以下原料:氨丙基三乙氧基硅烷15份、碳化铝18份、硫酸镁14份; [0067] 所述粘合剂,以重量份为单位,包括以下原料:木薯淀粉118份、甲基丙烯酸缩水甘油酯13份、二甲基乙酰胺12份、氢氧化钾2.5份、环氧氯丁烷4.6份、尿素4份、5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)-己烷0.4份、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯0.1份、五氧化二钒0.1份、有机锡稳定剂0.2份、柠檬酸酯0.8份、丙基三甲氧基硅烷0.5份; [0068] 所述粘合剂的制备方法,包括以下步骤: [0069] S1:配制浓度为22Be’,pH值为3.4的木薯淀粉浆Ⅰ; [0070] S2:向步骤S1的木薯淀粉浆Ⅰ中加入浓度为2.3%的甲基丙烯酸缩水甘油酯、二甲基乙酰胺、5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)-己烷、五氧化二钒,然后在温度为52℃,搅拌转速为70r/min下进行交联接枝反应3.6h,制得浆料Ⅱ; [0071] S3:向步骤S2的浆料Ⅱ中加入氢氧化钾,调节pH值为9.6,接着加入环氧氯丁烷、尿素、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯、柠檬酸酯、丙基三甲氧基硅烷,然后在温度为58℃,搅拌转速为80r/min下进行交联反应1.8h,制得浆料Ⅲ; [0072] S4:将步骤S3的浆料Ⅲ中加入有机锡稳定剂,调节pH值为8.3,升温至80℃,糊化56min,糊化结束后降至30℃,制得粘合剂; [0073] 所述改性石墨烯的制备方法,包括以下步骤:(a)将石墨烯在磁场强度为6500GS,超声波功率为500W,温度为50℃,转速为200r/min下,搅拌26min,制得石墨烯能量粉末; [0074] (b)向步骤a制得的石墨烯能量粉末中加入其质量为7%的二辛基琥珀酸磺酸钠,在温度为66℃,转速为120r/min下改性1.5h,制得改性石墨烯; [0075] 所述添加剂Ⅰ以重量份为单位,包括以下原料:单硬脂酸甘油酯18份、蔗糖酯4份、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物3份、聚山梨酯6份; [0076] 所述添加剂Ⅱ以重量份为单位,包括以下原料:乙二酸二(丁氧基乙氧基乙)酯18份、碳酸亚乙烯酯9份、1,3-丙磺酸内酯12份; [0077] 所述导电银浆的制备方法,包括以下步骤: [0078] (1)将银粉、改性碳酸钙、分散剂、水混合后研磨1.6h,制得混合浆料a; [0079] (2)将步骤1制得的混合浆料a加热到52℃,加入粘合剂、701粉强化剂、丙烯酸酯类调节剂后继续研磨1.3h,制得混合浆料b; [0080] (3)将步骤2制得的混合浆料b升温至92℃,加入氯化铵、改性石墨烯、添加剂Ⅰ、添加剂Ⅱ搅拌2h,冷却至32℃,接着研磨成粒径为15μm浆粒,制得导电银浆。 [0081] 实施例3 [0082] 一种导电银浆,以重量份为单位,包括以下原料:银粉74份、改性碳酸钙11份、粘合剂4份、701粉强化剂0.6份、分散剂0.4份、丙烯酸酯类调节剂0.2份、氯化铵0.7份、改性石墨烯1.2份、添加剂Ⅰ0.4份、添加剂Ⅱ0.5份、水200份; [0083] 所述分散剂,以重量为单位,包括以下原料:氨丙基三乙氧基硅烷18份、碳化铝22份、硫酸镁16份; [0084] 所述粘合剂,以重量份为单位,包括以下原料:木薯淀粉125份、甲基丙烯酸缩水甘油酯15份、二甲基乙酰胺13份、氢氧化钾3.5份、环氧氯丁烷5.6份、尿素5份、5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)-己烷0.5份、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯0.2份、五氧化二钒0.2份、有机锡稳定剂0.3份、柠檬酸酯1份、丙基三甲氧基硅烷0.6份; [0085] 所述粘合剂的制备方法,包括以下步骤: [0086] S1:配制浓度为24Be’,pH值为3.5的木薯淀粉浆Ⅰ; [0087] S2:向步骤S1的木薯淀粉浆Ⅰ中加入浓度为2.6%的甲基丙烯酸缩水甘油酯、二甲基乙酰胺、5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)-己烷、五氧化二钒,然后在温度为55℃,搅拌转速为80r/min下进行交联接枝反应3h,制得浆料Ⅱ; [0088] S3:向步骤S2的浆料Ⅱ中加入氢氧化钾,调节pH值为9.8,接着加入环氧氯丁烷、尿素、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯、柠檬酸酯、丙基三甲氧基硅烷,然后在温度为60℃,搅拌转速为100r/min下进行交联反应1.5h,制得浆料Ⅲ; [0089] S4:将步骤S3的浆料Ⅲ中加入有机锡稳定剂,调节pH值为8.5,升温至82℃,糊化54min,糊化结束后降至32℃,制得粘合剂; [0090] 所述改性石墨烯的制备方法,包括以下步骤:(a)将石墨烯在磁场强度为6800GS,超声波功率为600W,温度为55℃,转速为300r/min下,搅拌12min,制得石墨烯能量粉末; [0091] (b)向步骤a制得的石墨烯能量粉末中加入其质量为8%的二辛基琥珀酸磺酸钠,在温度为72℃,转速为150r/min下改性1h,制得改性石墨烯; [0092] 所述添加剂Ⅰ以重量份为单位,包括以下原料:单硬脂酸甘油酯25份、蔗糖酯5份、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物4份、聚山梨酯7份; [0093] 所述添加剂Ⅱ以重量份为单位,包括以下原料:乙二酸二(丁氧基乙氧基乙)酯22份、碳酸亚乙烯酯12份、1,3-丙磺酸内酯16份; [0094] 所述导电银浆的制备方法,包括以下步骤: [0095] (1)将银粉、改性碳酸钙、分散剂、水混合后研磨2h,制得混合浆料a; [0096] (2)将步骤1制得的混合浆料a加热到56℃,加入粘合剂、701粉强化剂、丙烯酸酯类调节剂后继续研磨1h,制得混合浆料b; [0097] (3)将步骤2制得的混合浆料b升温至95℃,加入氯化铵、改性石墨烯、添加剂Ⅰ、添加剂Ⅱ搅拌1.5h,冷却至35℃,接着研磨成粒径为2-25μm浆粒,制得导电银浆。 [0098] 对比例1 [0099] 与实施例3相比,唯有不同的是:制备导电银浆的原料中缺少氯化铵、改性石墨烯、添加剂Ⅰ、添加剂Ⅱ。 [0100] 本对比例提供的导电银浆的制备方法同实施例3。 [0101] 对比例2 [0102] 与实施例3相比,唯有不同的是:制备导电银浆的原料中缺少氯化铵。 [0103] 本对比例提供的导电银浆的制备方法同实施例3。 [0104] 随 [0105] 对比例3 [0106] 与实施例3相比,唯有不同的是:制备导电银浆的原料中缺少改性石墨烯。 [0107] 本对比例提供的导电银浆的制备方法同实施例3。 [0108] 对比例4 [0109] 与实施例3相比,唯有不同的是:制备导电银浆的原料中缺少添加剂Ⅰ。 [0110] 本对比例提供的导电银浆的制备方法同实施例3。 [0111] 对比例5 [0112] 与实施例3相比,唯有不同的是:制备导电银浆的原料中缺少添加剂Ⅱ。 [0113] 本对比例提供的导电银浆的制备方法同实施例3。 [0114] 检测实施例1-3和对比例1-5制作的导电银浆的技术指标,测试结果如下表所示。 [0115]2 实验项目 黏度(Pa.s) 附着力(N/mm) 方阻(mΩ/c) 实施例1 121.15 15.64 3.62 实施例2 134.26 16.58 3.01 实施例3 142.47 18.12 2.64 对比例1 106.34 11.15 10.02 对比例2 136.11 17.01 3.81 对比例3 132.67 16.59 4.65 对比例4 134.16 15.97 3.98 对比例5 135.41 17.25 4.23 [0116] 由上表可知:(1)通过上表的测试结果可以看出,本发明的导电银浆黏度大、附着力高、导电性佳,值得推广应用。 [0117] (2)氯化铵、改性石墨烯、添加剂Ⅰ、添加剂Ⅱ的作用分别如下: [0118] 1)氯化铵作为活化剂,有利于提高导电银浆的活性; [0119] 2)石墨烯通过改性,变成疏水性,有利于与有机溶剂相容,从而提高导电银浆的性能; [0120] 3)所述添加剂Ⅰ的加入降低导电银浆的表面张力,使导电银浆快速达到稳定均匀的状态,可以提高导电银浆的使用寿命; [0121] 4)添加剂Ⅱ可提高导电银浆的导电银浆低温性能,选用乙二酸二(丁氧基乙氧基乙)酯、碳酸亚乙烯酯、1,3-丙磺酸内酯作为能降低温度添加剂Ⅱ的制备原料,可有效的提高导电银浆低温下的工作性能,延长导电银浆整体的时间寿命。 [0122] 由实施例3和对比例1-5的数据可以看出,氯化铵、改性石墨烯、添加剂Ⅰ、添加剂Ⅱ同时添加制备导电银浆产生了协同作用,显著提高了黏度、附着力、导电性。 [0123] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。 |