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一种点胶工艺
申请号	CN201710686188.3	申请日	2017-08-11	公开(公告)号	CN107516707A	公开(公告)日	2017-12-26
申请人	安徽新瑞重工股份有限公司;			发明人	桂新辉;
摘要	本发明公开了一种点胶工艺，步骤一：对LED 支架进行除湿和除尘处理，利用荧光粉胶将LED芯片固定在LED支架的碗杯内；步骤二：将荧光粉胶填装至自动点胶设备的胶筒内，根据LED支架的碗杯设定自动点胶设备中点胶喷嘴的单次喷胶量，喷胶精度：烤箱内进行烘干，烘烤温度 95—140℃，烘烤时间10分钟—30分钟；步骤五：烘烤后，待荧光粉成型后，即完成了LED的点胶工艺，本发明，胶量控制准确，操作快，步骤少。
权利要求	1.一种点胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：对LED 支架进行除湿和除尘处理，利用荧光粉胶将LED芯片固定在LED支架的碗杯内；步骤二：将荧光粉胶填装至自动点胶设备的胶筒内，根据LED支架的碗杯设定自动点胶设备中点胶喷嘴的单次喷胶量，喷胶精度：<0.5％，每次操作前将点胶喷嘴中的多余空气排出，胶筒内的荧光粉胶30至35分钟更换一次；步骤三：利用步骤二中的自动点胶设备对LED支架的碗杯点荧光粉胶；步骤四：将完成点胶后的LED支架在8分钟内放入烤箱内进行烘干，烘烤温度95—140℃，烘烤时间10分钟—30分钟；步骤五：烘烤后，待荧光粉成型后，即完成了LED的点胶工艺。 2.根据权利要求1所述一种点胶工艺，其特征在于，步骤一中，先对碗杯内注入定量的荧光粉胶，再将LED芯片放置在碗杯内，静置3分钟后，进行步骤2。
说明书全文	一种点胶工艺技术领域 [0001] 本发明属于LED的技术领域，具体为一种点胶工艺。背景技术 [0002] 在LED封装工艺中，一般会在装有LED芯片的LED 支架上进行点胶的方式进行固定和保护LED芯片。对于较小尺寸支架的功率型LED芯片和平板型支架采用“围坝”的点胶方式的LED，封装过程较量控制困难。发明内容 [0003] 本发明的目的在于提供一种点胶工艺，胶量控制准确。 [0004] 为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是： [0005] 一种点胶工艺，包括以下步骤： [0006] 步骤一：对LED支架进行除湿和除尘处理，利用荧光粉胶将LED芯片固定在LED支架的碗杯内； [0007] 步骤二：将荧光粉胶填装至自动点胶设备的胶筒内，根据LED支架的碗杯设定自动点胶设备中点胶喷嘴的单次喷胶量，喷胶精度：<0.5％，每次操作前将点胶喷嘴中的多余空气排出，胶筒内的荧光粉胶30至35分钟更换一次； [0008] 步骤三：利用步骤二中的自动点胶设备对LED支架的碗杯点荧光粉胶； [0009] 步骤四：将完成点胶后的LED支架在8分钟内放入烤箱内进行烘干，烘烤温度95—140℃，烘烤时间10分钟—30分钟； [0010] 步骤五：烘烤后，待荧光粉成型后，即完成了LED的点胶工艺。 [0011] 进一步的，步骤一中，先对碗杯内注入定量的荧光粉胶，再将LED芯片放置在碗杯内，静置3分钟后，进行步骤2。 [0012] 本发明的有益效果是： [0013] 胶量控制准确，操作快，步骤少。附图说明 [0014] 图1为本发明示意图。 [0015] 图2为本发明LED放置在碗杯中的示意图。具体实施方式 [0016] 以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。 [0017] 一种点胶工艺，包括以下步骤： [0018] 步骤一：对LED支架1进行除湿和除尘处理，利用荧光粉胶将LED芯片2固定在LED支架1的碗杯3内，先对碗杯3内注入定量的荧光粉胶4，再将LED芯片2放置在碗杯3内，静置3分钟； [0019] 步骤二：将荧光粉胶4填装至自动点胶设备的胶筒内，根据LED支架1的碗杯3设定自动点胶设备中点胶喷嘴的单次喷胶量，喷胶精度：<0.5％，每次操作前将点胶喷嘴中的多余空气排出，胶筒内的荧光粉胶4 30至35分钟更换一次； [0020] 步骤三：利用步骤二中的自动点胶设备对LED支架1的碗杯3点荧光粉胶4； [0021] 步骤四：将完成点胶后的LED支架1在8分钟内放入烤箱内进行烘干，烘烤温度95—140℃，烘烤时间10分钟—30分钟； [0022] 步骤五：烘烤后，待荧光粉成型后，即完成了LED的点胶工艺。 [0023] 以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定,任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。

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