1.一种制造包含导体、半导体层以及绝缘层的电力电缆的方法，所述方法包含以下步骤：
(A)围绕所述导体挤压位于第一和第二半导体层之间的第一绝缘层以制造包含以下的内部电力电缆：
(1)所述导体，所述导体接触
(2)第一半导体层，所述第一半导体层还接触
(3)第一绝缘层，所述第一绝缘层还接触
(4)第二半导体层，以及
(B)围绕所述内部电力电缆挤压位于第三和第四半导体层之间的第二绝缘层以制造总绝缘厚度大于或等于9mm的所述电力电缆，所述电力电缆包含所述内部电力电缆，其中所述第二半导体层接触：
(5)所述第三半导体层，所述第三半导体层还接触
(6)所述第二绝缘层，所述第二绝缘层还接触
(7)所述第四半导体层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中在围绕所述内部电力电缆挤压所述第二绝缘层之前所述内部电力电缆的所述第一绝缘层经受自由基促进的交联。
3.根据权利要求1所述的方法，其中在围绕所述内部电力电缆挤压所述第二绝缘层之前所述内部电力电缆的所述第一绝缘层经受湿气促进的交联。
4.根据权利要求1所述的方法，其中在制造所述内部电力电缆与围绕所述内部电力电缆挤压所述第二绝缘层之间经过一或多天。
5.一种电力电缆，其包含：
(A)具有外部端面表面的导体，
(B)具有第一和第二端面表面的第一半导体层，所述第一半导体层的所述第一端面表面接触所述导体的所述外部端面表面；
(C)具有第一和第二端面表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层的所述第一端面表面接触所述第一半导体的所述第二端面表面；
(D)具有第一和第二端面表面的第二半导体层，所述第二半导体层的所述第一端面表面接触所述第一绝缘层的所述第二端面表面；
(E)具有第一和第二端面表面的第三半导体层，所述第三半导体层的所述第一端面表面接触所述第二半导体层的所述第二端面表面；
(F)具有第一和第二端面表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层的所述第一端面表面接触所述第三半导体层的所述第二端面表面；以及
(G)具有第一和第二端面表面的第四半导体层，所述第四半导体层的所述第一端面表面接触所述第二绝缘层的所述第二端面表面；
其中所述第一和第二绝缘层的组合厚度等于或大于9mm。
6.根据权利要求5所述的电力电缆，其中所述第二和第三半导体层的组合厚度是0.4mm到1.5mm。
7.根据权利要求6所述的电力电缆，其中所述第一和第二绝缘层的组成相同。
8.根据权利要求5所述的电力电缆，其中所述第一绝缘层经交联。
9.根据权利要求8所述的电力电缆，其中所述第二绝缘层经交联。