1.一种手机，包括壳体，所述壳体上设有耳机插孔，其特征在于，所述手机还包括：与所述耳机插孔连接的兼容电路，其中，所述兼容电路包括：
具有输入引脚和输出引脚的耳机插座；
与所述耳机插座的输入引脚连接的音频编解码芯片，所述音频编解码芯片根据所述耳机插座的输入引脚的阻抗值，确定所述耳机插座插入的外部设备，所述外部设备为外置扬声器或者耳机；
与所述音频编解码芯片连接的应用处理器芯片；
与所述应用处理器芯片连接的模拟开关芯片，所述模拟开关芯片的输出引脚与所述耳机插座的输出引脚连接，其中，所述模拟开关芯片的输入引脚包括外置扬声器输入引脚以及耳机输入引脚；
所述应用处理器芯片在所述外部设备为外置扬声器时，控制所述模拟开关芯片的外置扬声器输入引脚与所述音频编解码芯片连接；
所述应用处理器芯片在所述外部设备为耳机时，控制所述模拟开关芯片的耳机输入引脚与所述音频编解码芯片连接。
2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述耳机插座的输入引脚包括：MIC引脚、DET引脚；
所述音频编解码芯片包括：HPdet引脚以及HPmic引脚；
其中，所述DET引脚检测所述耳机插座的输入引脚的阻抗值，确定所述耳机插座插入的外部设备，并与所述HPdet引脚连接，所述MIC引脚与所述HPmic引脚连接。
3.根据权利要求2所述的手机，其特征在于，
所述耳机插座的输出引脚包括：右声道引脚、左声道引脚；
所述模拟开关芯片的输出引脚包括：第一输出引脚以及第二输出引脚；
其中，所述第一输出引脚与所述右声道引脚连接，第二输出引脚与所述左声道引脚连接。
4.根据权利要求2或3所述的手机，其特征在于，所述模拟开关芯片的外置扬声器输入引脚包括：
第一模拟信号输入端口和第二模拟信号输入端口；
所述模拟开关芯片的耳机输入引脚包括：
第三模拟信号输入端口和第四模拟信号输入端口；
所述模拟开关芯片还包括：控制线引脚；
所述应用处理器芯片还包括：与所述控制线引脚连接的GPIO引脚；
所述应用处理器芯片在外部设备为外置扬声器时，通过所述控制线引脚控制所述模拟开关芯片的第一模拟信号输入端口和第二模拟信号输入端口与所述音频编解码芯片连接；
所述应用处理器芯片在外部设备为耳机时，通过所述控制线引脚控制所述模拟开关芯片的第三模拟信号输入端口和第四模拟信号输入端口与所述音频编解码芯片连接。
5.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述音频编解码芯片还包括：HPL引脚、HPR引脚、SPKP引脚以及SPKN引脚；
所述应用处理器芯片在外部设备为外置扬声器时，通过控制线引脚控制所述模拟开关芯片的第一模拟信号输入端口和第二模拟信号输入端口分别与所述音频编解码芯片的SPKP引脚以及SPKN引脚连接；
所述应用处理器芯片在外部设备为耳机时，通过控制线引脚控制所述模拟开关芯片的第三模拟信号输入端口和第四模拟信号输入端口分别与所述音频编解码芯片的HPL引脚以及HPR引脚连接。
6.根据权利要求5所述的手机，其特征在于，所述应用处理器芯片在外部设备为外置扬声器时，通过控制线引脚控制所述模拟开关芯片的第一模拟信号输入端口和第二模拟信号输入端口，通过功率放大器分别与所述音频编解码芯片的SPKP引脚以及SPKN引脚连接。
7.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述耳机插座、所述音频编解码芯片以及所述模拟开关芯片均具有一接地引脚。
8.根据权利要求7所述的手机，其特征在于，所述外置扬声器包括：
外置喇叭音箱；
与所述外置喇叭音箱及所述壳体上的耳机插孔连接的音箱插头。
9.根据权利要求8所述的手机，其特征在于，所述音箱插头包括：第一触 点和第二触点，其中，第一触点分别与所述耳机插座的左声道引脚和DET引脚连接；第二触点分别与所述耳机插座的右声道引脚、MIC引脚以及接地引脚相连。
10.根据权利要求9所述的手机，其特征在于，所述第一触点和所述第二触点通过导线与所述外置喇叭音箱的两个触角连接。
11.根据权利要求9所述的手机，其特征在于，所述音箱插头为二段式插头，所述第一触点位于音箱插头靠近耳机插座的第一段上，所述第二触点位于音箱插头远离耳机插座的第二段上。