一种复合振膜及其制备方法

申请号 CN201410174168.4 申请日 2014-04-25 公开(公告)号 CN103916801A 公开(公告)日 2014-07-09
申请人 瑞声光电科技(常州)有限公司; 发明人 朱秉科;
摘要 本 发明 公开了一种复合振膜及其制备方法,所述复合振膜从上到下依次包括第一高分子材料层、 石墨 烯层、胶层和第二高分子材料层,所述第一高分子材料层与 石墨烯 层直接贴合,所述第二高分子材料层与石墨烯层之间通过所述胶层贴合。本发明提供的复合振膜的制作方法简单,并且具有强度高、性能优良等特性。
权利要求

1.一种复合振膜,其特征在于:所述复合振膜从上到下依次包括第一高分子材料层、石墨烯层、胶层和第二高分子材料层,所述第一高分子材料层与石墨烯层直接贴合,所述第二高分子材料层与石墨烯层之间通过所述胶层贴合。
2.根据权利要求1所述的复合振膜,其特征在于:所述第一高分子材料层和第二高分子材料层分别采用聚醚醚、聚甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯中的任意一种或两种。
3.一种复合振膜的制备方法,其特征在于:其包括以下步骤:
S1:提供第一高分子材料层;
S2:提供石墨烯层;
S3:将该第一高分子材料层与石墨烯层的一表面贴合;
S4:提供第二高分子材料层,并在其表面涂胶,形成一具有胶层的第二高分子材料层;
S5:将所述第二高分子材料层的胶层与所述石墨烯层的另一表面贴合以形成四层结构的复合振膜。
4.根据权利要求3所述的复合振膜的制备方法,其特征在于:步骤S3中,为采用蒸工艺、物理气相沉积化学气相沉积、溅镀、喷涂、或印刷中的任意一种方法将第一高分子材料层与石墨烯层贴合。
5.根据权利要求3或权利要求4所述的复合振膜的制备方法,其特征在于:所述两高分子材料层分别采用聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯中的任意一种或两种。

说明书全文

一种复合振膜及其制备方法

【技术领域】

[0001] 本发明涉及一种复合振膜及其制备方法。【背景技术】
[0002] 随着市场需求的不断提高,手机逐渐向薄型化方向发展,而且要求其声音质量越来越好,这就要求手机中的声学器件向着小型、薄型、高音质发展。振膜是扬声器等声学器件的核心部件,对其声学性能的要求也就随之提高。
[0003] 在相关技术中的振膜是通过单一的布膜或其他可热压成型材料压制而成。然而,此结构的振膜,在高频时,由于刚性不够,容易产生分割振动,影响失真和听感。另外,在实际应用中,在不影响音质的同时,为提高振膜的强度,业内常用的做法为增加振膜上局部区域的厚度,可是,单一材料制成的振膜,压成后振膜各处的厚度相同,不能满足上述要求。
[0004] 因此,有必要提供一种新的复合振膜来克服上述缺点。【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种复合振膜及其制备方法。
[0006] 本发明的目的是这样实现的:
[0007] 一种复合振膜,所述复合振膜从上到下依次包括第一高分子材料层、石墨烯层、胶层和第二高分子材料层,所述第一高分子材料层与石墨烯层直接贴合,所述第二高分子材料层与石墨烯层之间通过所述胶层贴合。
[0008] 优选的,所述第一高分子材料层和第二高分子材料层分别采用聚醚醚、聚甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯中的任意一种或两种。
[0009] 本发明还提供一种复合振膜的制备方法,其特征在于:其包括以下步骤:
[0010] S1:提供第一高分子材料层;
[0011] S2:提供石墨烯层;
[0012] S3:将该第一高分子材料层与石墨烯层的一表面贴合;
[0013] S4:提供第二高分子材料层,并在其表面涂胶,形成一具有胶层的第二高分子材料层;
[0014] S5:将所述第二高分子材料层的胶层与所述石墨烯层的另一表面贴合以形成四层结构的复合振膜。
[0015] 优选的,步骤S3中,为采用蒸工艺、物理气相沉积化学气相沉积、溅镀、喷涂、或印刷中的任意一种方法将第一高分子材料层与石墨烯层贴合。
[0016] 优选的,所述两高分子材料层分别采用聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯中的任意一种或两种。
[0017] 与相关技术的振膜相比较,本发明的复合振膜强度较高,性能优良,且工艺简单,生产成本低。【附图说明】
[0018] 图1为本发明复合振膜的示意图;
[0019] 图2为本发明复合振膜的制作流程图。【具体实施方式】
[0020] 下面结合附图对本发明复合振膜及其制作方法作详细说明。参照图1所示,为本发明复合振膜的结构示意图。
[0021] 复合振膜100从上到下依次包括第一高分子材料层1、石墨烯层2、胶层3和第二高分子材料层4。其中,所述石墨烯层2和第二高分子材料层4通过所述胶层3进行胶合。所述第一高分子材料层1与石墨烯之间紧密贴合,不具有胶层,其采用物理或化学方法进行贴合。即所述复合振膜100为一个四层结构的复合振膜。这样的结构可以有效提高振膜的强度和刚性,不易产生割裂运动,具有较好的声学效果。
[0022] 所述物理方法或化学方法可以为蒸镀工艺、物理气相沉积、化学气相沉积、溅镀、喷涂、或印刷中的任意一种。其中,以蒸镀工艺为最优。采用了该方法,可以使石墨烯层和第一高分子材料层之间结合更加紧密,减少了割裂振动的可能,且减少了涂胶的步骤,生产方便。
[0023] 所述第一高分子材料层1和第二高分子材料层4可以为相同材料,采用PEEK(polyetheretherketone,聚 醚 醚 酮 )、PEN(polyethylene naphthalate,聚 萘二甲酸乙二醇酯)、PET(polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PPS(Polyphenylene sulfide,聚苯硫醚)或PAR(Polyarylate,聚芳酯)中的任意一种;也可以第一高分子材料层1和第二高分子材料层4为不同材料,分别选用以上材料中的一种。
[0024] 其中以第一高分子材料层1和第二高分子材料层2均采用PEEK聚醚醚酮材料为最优,由于聚醚醚酮具有弹性模量高和耐磨性强的优点。可以增强复合振膜的强度和刚性,进一步提高复合振膜的声学性能。
[0025] 参照图2所示,为本发明复合振膜的制备方法的流程图。
[0026] 一种复合振膜的制备方法,其包括以下步骤:
[0027] S1:提供第一高分子材料层;
[0028] S2:提供石墨烯层;
[0029] S3:将该第一高分子材料层与石墨烯层的一表面贴合;
[0030] S4:提供第二高分子材料层,并在其表面涂胶,形成一具有胶层的第二高分子材料层;
[0031] S5:将所述第二高分子材料层的胶层与所述石墨烯层的另一表面贴合以形成四层结构的复合振膜。
[0032] 其中,步骤S3中,所述物理方法或化学方法可以为蒸镀工艺、物理气相沉积、化学气相沉积、溅镀、喷涂、或印刷中的任意一种。其中,以蒸镀工艺为最优。采用了该方法,可以使石墨烯层和第一高分子材料层之间结合更加紧密,减少了割裂振动的可能,且减少了涂胶的步骤,生产方便。
[0033] 步骤S5中,所述胶层贴合在所述石墨烯的另一表面。即最终形成的复合振膜其两侧均为高分子材料层,所述石墨烯层位于第一高分子材料层和第二高分子材料层之间。此种结构的性能最优。
[0034] 所 述 两 层 高 分 子 材 料 层 可 以 为 相 同 材 料,通 常 可 以 采 用PEEK(polyetheretherketone,聚 醚 醚 酮 )、PEN(polyethylene naphthalate,聚 萘二甲酸乙二醇酯)、PET(polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PPS(Polyphenylene sulfide,聚苯硫醚)或PAR(Polyarylate,聚芳酯)中的任意一种;也可以为不同材料,分别选用以上材料中的一种。
[0035] 其中以两层高分子材料层均采用PEEK聚醚醚酮材料为最优,因为聚醚醚酮具有弹性模量高和耐磨性强的优点,可以增强复合振膜的强度和刚性,进一步提高复合振膜的声学性能。
[0036] 本发明提供的复合振膜的制作方法简单、生产成本低,并且该复合振膜具有强度高、性能优良等特性。且区别于传统的复合振膜具有牢固稳定可靠性能高的特点。所述复合振膜可以用于扬声器、受话器等电声器件中。
[0037] 以上所述仅为本发明的较佳实施方式,本发明的保护范围并不以上述实施方式为限,但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
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