超声波传感器及其制造方法 |
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| 申请号 | CN201480001285.9 | 申请日 | 2014-01-20 | 公开(公告)号 | CN104335604B | 公开(公告)日 | 2017-10-10 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所; | 发明人 | 松藤真弓; 斯帕南·间来; 松本卓; | ||||
| 摘要 | 超 声波 传感器 具备：设有第一凹部(43)及第二凹部(44A、44B)的 缓冲器 (40)；一端与压电元件连接且另一端(52)配置在第一凹部(43)内的内部配线构件(50)；具有插入部(62A、62B)并将这些插入部分别配置在第二凹部(44A、44B)内的外部配线构件(60)。能够抑制内部配线构件与外部配线构件之间产生接合不良的情况。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种超声波传感器，其具备： |
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| 说明书全文 | 超声波传感器及其制造方法技术领域背景技术[0002] 超声波传感器通过间歇地发送超声波脉冲信号并接收来自目标物的反射波来检测目标物。通常的超声波传感器具备：压电元件；收容该压电元件的壳体；与压电元件连接而向壳体的外部引出的配线构件。配线构件包括由1个构件构成的情况和由相互电连接的内部配线构件及外部配线构件这2个构件构成的情况。 [0003] 日本特开2011-250327号公报(专利文献1)公开了一种超声波传感器。该公报记载了如下内容：使用焊料将导通构件的端子与压电元件的电极之间连接，并利用树脂将该焊料的周围覆盖，由此能够容易地形成钎焊部的结构，且能够防止焊料粒的飞散。 [0004] 日本特开2012-010312号公报(专利文献2)也公开了一种超声波传感器。该超声波传感器具备收容压电元件的壳体。壳体的侧壁部在开口侧具有薄壁部，在底部侧具有厚壁部。在厚壁部与端子保持构件之间设有弹性构件。该公报记载了如下内容：根据该结构，能够防止振动漏泄，并改善振动漏泄引起的残响特性。 [0006] 在先技术文献 [0007] 专利文献 [0008] 专利文献1：日本特开2011-250327号公报 [0009] 专利文献2：日本特开2012-010312号公报 [0010] 专利文献3：日本特开平04-220900号公报 发明内容[0011] 发明要解决的课题 [0012] 在配置于壳体内的压电元件上连接内部配线构件，并使用焊料等将该内部配线构件和外部配线构件接合。在具有这样的结构的超声波传感器中，在内部配线构件与外部配线构件之间容易产生接合不良。 [0013] 本发明目的在于得到一种具有能够抑制内部配线构件与外部配线构件之间产生接合不良的结构的超声波传感器及其制造方法。 [0014] 用于解决课题的方案 [0015] 基于本发明的超声波传感器具备：有底筒状的壳体；压电元件，其设置在上述壳体的内底面；缓冲器，其配置在上述壳体内，在面对上述压电元件一侧的相反侧具有主面，且在上述主面设有第一凹部及第二凹部；内部配线构件，其一端与上述压电元件连接，从上述压电元件所在的一侧朝向上述第一凹部侧引出，另一端配置在上述第一凹部内；以及外部配线构件，其具有插入部，上述插入部配置在上述第二凹部内，该外部配线构件通过上述壳体的开口而向上述壳体的外部引出，上述内部配线构件及上述外部配线构件通过将上述内部配线构件的上述另一端插入到上述第一凹部内并将上述外部配线构件的上述插入部插入到上述第二凹部内而相互电连接，上述第一凹部具有从上述第二凹部所在的一侧与配置在上述第一凹部内的上述内部配线构件的上述另一端对置的内壁部。 [0016] 优选的是，在从相对于上述壳体的底面的法线方向俯视观察上述第一凹部及上述第二凹部时，当将上述第二凹部中的从上述第一凹部观察下位于最远的位置的部分作为基准位置时，上述内壁部以位于上述基准位置与上述内部配线构件之间的方式形成。 [0017] 优选的是，上述缓冲器还具有以将上述内部配线构件沿着任意的路径导出的方式设置的导出部，优选的是，上述导出部具备朝向上述缓冲器的内侧凹陷设置的引导部，上述内部配线构件具有配置在上述引导部内的部分。 [0018] 优选的是，上述导出部还具有：从上述主面朝向上述壳体的开口所在的一侧鼓出设置的鼓出部；从上述鼓出部朝向上述第一凹部所在的一侧突出设置的一对突出部，上述外部配线构件具有配置在一对上述突出部之间的部分。 [0019] 优选的是，上述内部配线构件具有从上述突出部观察下配置在上述第一凹部侧的延伸部。 [0020] 优选的是，在上述主面上设有2个上述第二凹部，上述外部配线构件具有在2个上述第二凹部内分别配置的2个上述插入部，2个上述第二凹部以与上述第一凹部连通的方式形成。 [0021] 优选的是，上述外部配线构件中的与上述内部配线构件电连接的部分和上述内部配线构件中的与上述外部配线构件电连接的部分沿着相对于上述壳体的底面的法线方向相互朝向同方向延伸。 [0022] 优选的是，上述超声波传感器还具备将上述内部配线构件与上述缓冲器粘结的粘结剂。 [0023] 优选的是，上述超声波传感器还具备与上述缓冲器相接地安装的固定构件，上述固定构件将上述外部配线构件向上述内部配线构件压靠。 [0024] 基于本发明的超声波传感器的制造方法是上述超声波传感器的制造方法，其中，上述超声波传感器具备：有底筒状的壳体；压电元件，其设置在上述壳体的内底面；缓冲器，其配置在上述壳体内，在面对上述压电元件一侧的相反侧具有主面，且在上述主面设有第一凹部及第二凹部；内部配线构件，其一端与上述压电元件连接，从上述压电元件所在的一侧朝向上述第一凹部侧引出，另一端配置在上述第一凹部内；以及外部配线构件，其具有插入部，上述插入部配置在上述第二凹部内，该外部配线构件通过上述壳体的开口而向上述壳体的外部引出，上述第一凹部具有从上述第二凹部所在的一侧与配置在上述第一凹部内的上述内部配线构件的上述另一端对置的内壁部，上述超声波传感器的制造方法具有：通过将上述内部配线构件的上述另一端插入到上述第一凹部内，而在上述第一凹部保持上述内部配线构件的工序；通过将上述外部配线构件的上述插入部插入到上述第二凹部内，而在上述第二凹部保持上述外部配线构件的工序；将上述内部配线构件及上述外部配线构件相互电连接的工序。 [0025] 发明效果 [0027] 图1是表示实施方式的超声波传感器的剖视图。 [0028] 图2是沿着图1中的II-II线的向视剖视图。 [0029] 图3是表示实施方式的超声波传感器的第一立体图。 [0030] 图4是表示实施方式的超声波传感器的第二立体图。 [0031] 图5是表示实施方式的超声波传感器的分解状态的立体图。 [0032] 图6是表示实施方式的超声波传感器具备的压电元件及内部配线构件的立体图。 [0033] 图7是表示实施方式的超声波传感器具备的缓冲器的第一立体图。 [0034] 图8是表示实施方式的超声波传感器具备的缓冲器的第二立体图。 [0035] 图9是表示实施方式的超声波传感器具备的缓冲器的俯视图。 [0036] 图10是示意性地表示实施方式的超声波传感器具备的缓冲器的主面附近的立体图。 [0037] 图11是表示实施方式的超声波传感器的制造方法的第一工序的第一立体图。 [0038] 图12是表示实施方式的超声波传感器的制造方法的第一工序的第二立体图。 [0039] 图13是表示实施方式的超声波传感器的制造方法的第二工序的第一立体图。 [0040] 图14是表示实施方式的超声波传感器的制造方法的第二工序的第二立体图。 [0041] 图15是表示实施方式的第一变形例的超声波传感器具备的缓冲器的立体图。 [0042] 图16是表示实施方式的第一变形例的超声波传感器的剖视图。 [0043] 图17是表示实施方式的第二变形例的超声波传感器的剖视图。 [0044] 图18是表示实施方式的第三变形例的超声波传感器的立体图。 [0045] 图19是表示实施方式的第四变形例的超声波传感器具备的缓冲器的俯视图。 [0046] 图20是表示实施方式的第五变形例的超声波传感器具备的缓冲器的俯视图。 [0047] 图21是表示实施方式的第六变形例的超声波传感器具备的缓冲器的立体图。 具体实施方式[0048] 以下，参照附图，说明基于本发明的实施方式及各变形例。在实施方式及各变形例的说明中，在提及个数及量等的情况下，除了有特别记载的情况之外，本发明的范围未必限定于该个数及该量等。在实施方式及各变形例的说明中，对于同一部件及相当部件，有时标注同一参照编号而省略重复的说明。 [0049] [实施方式] [0050] (超声波传感器100) [0051] 参照图1～图10，说明实施方式的超声波传感器100。图1是表示超声波传感器100的剖视图。图2是沿着图1中的II-II线的向视剖视图。图3及图4分别是表示超声波传感器100的第一及第二立体图。图5是表示超声波传感器100的分解状态的立体图。 [0052] 参照图1～图5，超声波传感器100具备：壳体10、压电元件20(图1、图2、图5)、加强件30、缓冲器40、内部配线构件50、外部配线构件60及减振件70(图1、图2)。在图3～图5中，为了清楚地表现壳体10的内部结构等，未记载减振件70。在图5及图7等中，记载了Z轴方向、Z1方向(图7)、Y轴方向及X轴方向。Z轴方向表示相对于壳体10的底板面(相当于本申请发明的“底面”)的法线方向，关于各部位的详情都将在后文叙述。Z1方向表示Z轴方向中的尤其是从壳体10的上端12侧朝向下端11侧的方向。Y轴方向表示第一凹部43的延伸设置方向。X轴方向表示与Z轴方向及Y轴方向垂直的方向。关于这些方向，在后述的图9、图10、图15、图18～图21中也相同。 [0053] (壳体10) [0054] 壳体10具备圆板状的底板和沿着底板的周缘设置的圆筒状的侧壁。壳体10具有下端11侧闭塞且上端12侧开口的有底筒状的形状。底板的内侧的表面为内底面13(图1、图2、图5)。在内底面13上设有用于配置加强件30的底座14(图5)。壳体10例如由具有高弹性且轻量的铝构成。壳体10通过对这样的铝进行例如锻造或切削加工来制作。 [0055] (压电元件20) [0056] 图6是表示压电元件20及内部配线构件50的立体图。参照图5及图6，压电元件20由例如锆钛酸铅系陶瓷构成。压电元件20配置在壳体10的内底面13(图5)上，并使用粘结剂等(未图示)而固定于内底面13。压电元件20具有平板状的形状，且在两平板面上设有驱动电极对。具体而言，在压电元件20的与壳体10相反一侧的平板面上设有第一驱动电极21(图6)和第二驱动电极22(图6)的一部分。第一驱动电极21具有矩形的形状。第二驱动电极22具有从压电元件20的壳体10侧的平板面延伸至其相反侧的平板面的形状。在第一驱动电极21及第二驱动电极22之间设有间隙23。通过向驱动电极对施加驱动电压，而压电元件20在径向上进行扩展振动。压电元件20及壳体10的底板能够作为双压电晶片振子发挥功能。双压电晶片振子借助压电元件20的扩展振动而在压电元件20的平板面的法线方向上弯折振动。通过该弯折振动，壳体10的内底面13形成壳体10的主要的振动区域。 [0057] (加强件30) [0058] 加强件30具有圆盘状的形状且在中央设有开口。加强件30作为所谓重物发挥功能。加强件30为了具有高的声阻而通过例如冲压成型来制作。加强件30由例如作为比壳体10的密度及刚性高的材料的SUS及锌构成。加强件30通过调整大小(厚度等)及形状，也可以由与壳体10相同的材料(铝)构成。 [0059] 加强件30与壳体10的底座14相接触地配置在壳体10的底座14上(参照图5中的箭头AR30)。通过设置加强件30，能够提高壳体10的内底面13的周围部分的刚性，能够抑制壳体10的底板的振动向壳体10的侧壁的传递。加强件30不是必须的结构，因此根据需要来设置。 [0060] (缓冲器40) [0061] 缓冲器40配置在壳体10内。缓冲器40(也称为缓冲件)是例如具有高弹性的成形体。缓冲器40由例如硅橡胶或聚氨酯树脂构成。在缓冲器40的下部设有凸部41(参照图1、图2、图8)。缓冲器40以凸部41与加强件30的开口卡合的方式配置在壳体10内(参照图5中的箭头AR40)。 [0062] 如图1及图2所示，在本实施方式中，凸部41与压电元件20相互分离地对置。需要说明的是，凸部41与压电元件20也可以相互接触。在凸部41与压电元件20之间可以设置聚酯毡等吸音材料。通过使用吸音材料，能够吸收从压电元件20欲向壳体10的开口侧漏出的声波。在本实施方式中，缓冲器40与壳体10的侧壁不接触。需要说明的是，缓冲器40也可以具有与壳体10的侧壁接触的形状。 [0063] 图7及图8分别是表示缓冲器40的第一及第二立体图。缓冲器40除了具有凸部41(图8)之外，还具有主面42、第一凹部43、一对第二凹部44A、44B、鼓出部45A、45B、柱状部45C及引导部46、47。在图7中，为了清楚地表现第一凹部43及第二凹部44A、44B等，将柱状部45C的一部分剖切表示。需要说明的是，引导部46、47相当于本发明的“导出部”。 [0064] 缓冲器40的主面42是构成缓冲器40的部位中的形成为圆盘状的平板面的一部分。在缓冲器40配置于壳体10内的状态下，主面42在从Y轴方向平视观察下，位于与压电元件20面对的一侧的相反侧。鼓出部45A、45B及柱状部45C以主面42的一部分从主面42朝向壳体10的开口所在的一侧(上端12侧)鼓出的方式设置。鼓出部45A、45B及柱状部45C沿着缓冲器40的外周的一部分分别设置，且相互分离设置。 [0065] 鼓出部45A、45B具有柱状的形状。引导部46设置在鼓出部45A与鼓出部45B之间。引导部46具有从鼓出部45A、45B的上端面朝向凸部41侧凹陷的形状。鼓出部45A、45B及引导部46呈直线状地排列配置。引导部47通过将构成缓冲器40的部位中的形成为圆盘状的部分的局部切除而设置。换言之，引导部47以从缓冲器40的外周朝向径向的内侧凹陷的方式形成。 通过引导部46及引导部47，形成用于配置内部配线构件50的具有L形状的空间(槽形状)。 [0066] 第一凹部43及第二凹部44A、44B设于主面42。在以形成鼓出部45A、45B及引导部46的部位为中心而俯视观察缓冲器40的情况下，第一凹部43及第二凹部44A、44B位于设置引导部47的一侧的相反侧。第一凹部43及第二凹部44A、44B以主面42的一部分朝向凸部41侧凹陷的方式形成。 [0067] 第一凹部43沿着鼓出部45A、45B的端面45S设置，形成长方体状的空间(收容空间)。第一凹部43沿着与鼓出部45A、45B及引导部46排列的方向相同的方向(图7中的Y轴方向)延伸。在Z轴方向上观察时，第一凹部43沿着从壳体10(图3等)的上端12侧朝向下端11侧的方向(图7中的Z1方向)延伸。在第一凹部43内配置有内部配线构件50的一部分(另一端52)，详情在后文叙述。 [0068] 第二凹部44A、44B通过将第一凹部43的内周面的一部分切除而分别形成，在第一凹部43延伸的方向(图7中的Y轴方向)上相互隔开间隔地排列。在Z轴方向上观察时，第二凹部44A、44B也沿着从壳体10(图3等)的上端12侧朝向下端11侧的方向(图7中的Z1方向)延伸。第二凹部44A、44B形成将圆柱沿着轴向分割成两半的形状的空间(收容空间)。在第二凹部44A内配置有外部配线构件60的销端子61A的前端62A(插入部)，详情在后文叙述。在第二凹部44B内配置有外部配线构件60的销端子61B的前端62B(插入部)。 [0069] (内部配线构件50) [0070] 内部配线构件50(图5参照)包含一端51及另一端52，具有带状的形状。内部配线构件50具有将后述的来自外部配线构件60的驱动电压向压电元件20供给的功能。作为内部配线构件50，使用例如柔性印制基板(Flexible Printed Circuits)等。如图6所示，在内部配线构件50的压电元件20侧的平板面上形成有多个配线图案(第一配线57及第二配线58)。 [0071] 内部配线构件50的一端51与压电元件20电连接。详细而言，内部配线构件50的第一配线57与压电元件20的第一驱动电极21电连接。内部配线构件50的第二配线58与压电元件20的第二驱动电极22电连接。一端51与另一端52之间的中途部分53从压电元件20所在的一侧朝向主面42(第一凹部43)侧引出。中途部分53以沿着引导部46、47内的表面弯折或弯曲并通过引导部46、47内的方式配置。 [0072] 内部配线构件50的另一端52侧的部分具有T字形状。内部配线构件50的另一端52包含延伸部52A、52B(图5)。延伸部52A、52B具有在与中途部分53延伸的方向(图5中的X轴方向)正交的方向(图5中的Y轴方向)上延伸出的形状。内部配线构件50的另一端52侧的部分插入到第一凹部43内地配置(参照图5、图7中的箭头AR50)。在此，第一凹部43具有从第二凹部44A、44B所在的一侧与配置在第一凹部43内的内部配线构件50的另一端52对置的内壁部43C。内部配线构件50的另一端52具有内部配线构件50的中途部分53的弹性力(复原力)，因此，当内部配线构件50的另一端52插入到第一凹部43内时，销端子61A、61B的前端62A、62B由内部配线构件50的另一端52和第二凹部44A、44B的内周壁夹入，且由第一凹部43的内壁部43C卡止。需要说明的是，第一凹部43可以形成为第一凹部43的X轴方向的距离比内部配线构件50的厚度长，使得在卡止后，在内壁部43C与内部配线构件50的另一端52之间存在些许的余量。 [0073] 内部配线构件50以另一端52朝向与外部配线构件60的销端子61A、61B相同的方向(图7中的Z1方向)的方式进行配置，并在此状态下配线于销端子61A、61B。换言之，外部配线构件60中的与内部配线构件50电连接的部分(销端子61A、61B)和内部配线构件50中的与外部配线构件60电连接的部分(另一端52)沿着从壳体10的上端12侧朝向下端11侧的方向(Z1方向)相互朝向同方向延伸。 [0074] (外部配线构件60) [0075] 外部配线构件60(参照图5)包含销端子61A、61B及保持部65。销端子61A、61B具有柱状的形状，被从外部施加驱动电压。保持部65具有例如长方体状的形状，由尼龙66等树脂构成。销端子61A、61B隔开间隔并列地由保持部65保持。第二凹部44A与第二凹部44B之间的间隔对应于销端子61A与销端子61B之间的间隔。销端子61A、61B的前端作为插入部62A、62B发挥功能。 [0076] 销端子61A的插入部62A配置在第二凹部44A内(参照图7中的箭头AR62A)。销端子61B的插入部62B配置在第二凹部44B内(参照图7中的箭头AR62B)。外部配线构件60的保持部65侧的部分通过壳体10的开口而向壳体10的外部引出。在销端子61A的插入部62A配置在第二凹部44A内且销端子61A的插入部62B配置在第二凹部44B内的状态下，销端子61A、61B沿着壳体10的相对于底面的法线方向(与Z轴方向平行)延伸。在此状态下，销端子61A、61B与内部配线构件50的另一端52对置。详细而言，销端子61A与内部配线构件50的另一端52的第一配线57(图6)对置，销端子61B与内部配线构件50的另一端52的第二配线58(图6)对置。 在第一凹部43及第二凹部44A、44B分别设有焊料65A、65B(图2～图4)，由此，销端子61A与内部配线构件50的另一端52的第一配线57(图6)电连接，销端子61B与内部配线构件50的另一端52的第二配线58(图6)电连接。即，经由内部配线构件50来确保压电元件20与外部配线构件60的导通。 [0077] (减振件70) [0078] 减振件70(图1、图2)填充到壳体10的内部，将缓冲器40、销端子61A、61B的前端62A、62B及内部配线构件50密封。壳体10的内底面13侧的空间由加强件30及缓冲器40覆盖。 减振件70仅填充于壳体10的开口侧的空间。减振件70还具有使缓冲器40从壳体10不易脱落的功能。作为减振件70的材料，可列举硅酮树脂及聚氨酯树脂等。壳体10的振动通过缓冲器 40及减振件70而衰减。壳体10的振动几乎不向外部配线构件60传播。能有效地减少将销端子61A、61B向外部基板安装时产生的振动漏泄。 [0079] 作为缓冲器40的材料，优选不易传播振动的材料。作为减振件70的材料，优选对壳体10的振动进行抑制(减振)的材料。 [0080] 销端子61A、61B和压电元件20通过内部配线构件50来配线。由于内部配线构件50采用FPC，因此，即使外力反复作用于销端子61A、61B，内部配线构件50在每次外力作用时都会发生弹性变形。因此，能抑制内部配线构件50采用引线时发生断线的情况。而且，内部配线构件50具有带状的形状，与减振件70接触的接触面积比引线大，因此不会向减振件70施加局部的载荷，还能抑制减振件70的破坏。 [0081] 内部配线构件50的另一端52与销端子61A、61B的前端62A、62B(插入部)朝向同方向，它们使用焊料65A、65B来连接。内部配线构件50的中途部分53从与销端子61A、61B连接的连接部沿着壳体10的径向引出，由此以一定的曲率弯折或弯曲。假如从壳体10拔出的方向的外力作用于销端子61A、61B，则与该外力相同的方向的力作用于内部配线构件50和销端子61A、61B的连接部。通过内部配线构件50的中途部分53挠曲，内部配线构件50的曲率发生变化。此时，作用在内部配线构件50与销端子61A、61B的连接部上的剪切应力通过内部配线构件50的弹簧弹性而被消除(减少)。从而实现销端子61A、61B与内部配线构件50的连接部处的断线不易发生的结构。 [0082] 图9是表示缓冲器40的俯视图。图10是示意性地表示缓冲器40的主面42的附近的立体图。参照图9及图10，本实施方式的第一凹部43包含侧壁部43A、43B、内壁部43C及底面部43D(图10)。侧壁部43A、43B隔开间隔相互对置。侧壁部43A、43B在从内壁部43C观察时是位于Y轴方向的两外侧的部位。第一凹部43作为由侧壁部43A、43B、内壁部43C、底面部43D及鼓出部45A、45B的端面45S(参照图7、图9)包围的空间而形成。 [0083] 在内部配线构件50的另一端52(图10)配置于第一凹部43内的状态下，内壁部43C从第二凹部44A、44B所在的一侧与内部配线构件50的另一端52对置。在图10中，为了简便起见，使用斜线的剖面线来表现与内壁部43C相当的部位。如图9所示，在从相对于壳体10的底面的法线方向俯视观察第一凹部43及第二凹部44A、44B时，若将第二凹部44A、44B中的从第一凹部43观察下位于最远的位置的部分作为基准位置PA、PB，则内壁部43C以位于基准位置PA、PB与内部配线构件50之间的方式形成。 [0084] (制造方法) [0085] 参照图11及图12，对超声波传感器100的制造方法进行说明。首先，在壳体10内配置压电元件20(参照图1等)及加强件30。在压电元件20上连接内部配线构件50的一端51(参照图1等)，内部配线构件50朝向壳体10的开口侧引出。与缓冲器40配置在壳体10内相应地，内部配线构件50以依次通过缓冲器40的引导部47、46的方式配置在引导部47、46内。内部配线构件50的另一端52如图11、12中的箭头DR1所示那样弯曲而插入到缓冲器40的第一凹部43内。在此状态下，内部配线构件50的另一端52通过内部配线构件50的中途部分53的弹性力(复原力)的作用而卡止于第一凹部43的内壁部43C(图10等)。即，内部配线构件50的另一端52以由第一凹部43定位后的状态被保持。 [0086] 参照图13及图14，接着，准备外部配线构件60，将销端子61A、61B的前端62A、62B(插入部)分别插入到缓冲器40的第二凹部44A、44B内。在本实施方式中，第一凹部43及第二凹部44A、44B相互连通。销端子61A、61B的前端62A、62B通过内部配线构件50的弹性力(复原力)的作用而被压靠于第二凹部44A、44B的内周壁。销端子61A、61B的前端62A、62B由内部配线构件50的另一端52和第二凹部44A、44B的内周壁夹入。外部配线构件60的销端子61A、61B自行竖立且被定位保持。在此状态下，在销端子61A、61B及内部配线构件50的另一端52彼此相互对置的部分分别设有焊料65A、65B(图2～图4)。接着，在壳体10内设置减振件70。通过以上所述，得到图1～图4所示的超声波传感器100。 [0087] 当进行钎焊作业时，内部配线构件50的另一端52及销端子61A、61B被定位保持。因此，钎焊作业能够容易且具有高可靠性地实现。因此，根据本实施方式的超声波传感器100的结构，能够有效地抑制在内部配线构件50与外部配线构件60之间产生接合不良的情况。 [0088] 设于缓冲器40的引导部46、47(参照图7)对于内部配线构件50的Y轴方向上的定位也能够有效地发挥作用。引导部46、47不是必须的结构，因此根据需要来设置。作为超声波传感器100的制造方法，可以先将销端子61A、61B安设于第二凹部44A、44B，然后将内部配线构件50的另一端52安设于第一凹部43。上述的安设作业可以同时进行。 [0089] 在上述结构中，外部配线构件60的销端子61A、61B的前端62A、62B具有作为向第二凹部44A、44B插入的插入部的功能。插入部可以形成于保持部65而作为保持部65的一部分。这种情况下，在保持部65的插入部插入并卡止于第二凹部的状态下，销端子61A、61B被定位。该结构也能够得到与上述同样的作用及效果。 [0090] 内部配线构件和外部配线构件也存在使用夹具来配线的情况。这种情况下，在夹具上使用焊料将内部配线构件与外部配线构件连接。然后，将外部配线构件从夹具拆除，将外部配线构件配置在壳体内的规定的位置。在将外部配线构件从夹具拆除时，需要考虑到避免内部配线构件与外部配线构件的连接部的脱落。然而，在本申请发明中，由于在焊料连接时未使用夹具，因此不需要考虑将外部配线构件从夹具拆除时所担心的连接不良。在如本实施方式那样未使用夹具的情况下，不需要以使内部配线构件到达夹具的位置或内部配线构件正好到达夹具的位置的方式对内部配线构件的长度进行管理及调节，因此在这一观点上，也能够缩短内部配线构件的整体的长度，并能够实现制造费用的减少。 [0091] [第一变形例] [0092] 图15是表示实施方式的第一变形例的缓冲器40A的立体图。缓冲器40A还具有一对突出部48A、48B。突出部48A通过从鼓出部45A的端面45S朝向第一凹部43所在的一侧使端面45S局部地突出而设置。突出部48B通过从鼓出部45B的端面45S朝向第一凹部43所在的一侧使端面45S局部地突出而设置。突出部48A、48B从壳体10的开口侧将第一凹部43覆盖。即，延伸部52A、52B分别配置在突出部48A、48B与第一凹部43之间。配置在第一凹部43内的内部配线构件50的另一端52在钎焊作业时，能够在Z轴方向上被更可靠地定位。由于突出部48A、 48B的存在，能够进一步抑制超声波传感器100的内部配线构件50的另一端52从第一凹部43沿Z轴方向脱落的情况。需要说明的是，引导部46、47及突出部48A、48B相当于本发明的“导出部”。 [0093] 如图16所示的超声波传感器100A那样，销端子61A、61B可以配置在一对突出部48A、48B的内侧。这种情况下，一对突出部48A、48B对于外部配线构件60(销端子61A、61B)的Y轴方向上的定位也能够发挥作用。 [0094] [第二变形例] [0095] 图17是表示实施方式的第二变形例的超声波传感器100B的剖视图。超声波传感器100B还具备将内部配线构件50粘结于缓冲器40的端面45S的粘结剂49。作为粘结剂49，可以使用硅系的粘结剂、瞬时粘结剂等。由于如此形成，因此在设置减振件70的前阶段，能够进一步抑制超声波传感器100的内部配线构件50及外部配线构件60彼此的连接的脱落。需要说明的是，粘结剂49可以不仅将内部配线构件50与缓冲器40的端面45S粘结，而且还将外部配线构件60与缓冲器40的端面45S粘结。 [0096] [第三变形例] [0097] 图18是表示实施方式的第三变形例的超声波传感器100C的剖视图。超声波传感器100C还具备固定构件90。固定构件90具有大致C形状，2个端部与缓冲器40的端面45S相接地安装。固定构件90以将外部配线构件60的销端子61A、61B压靠于内部配线构件50的另一端 52的方式设置。由于如此形成，因此在设置减振件70的前阶段，能够进一步抑制超声波传感器100的内部配线构件50及外部配线构件60彼此的连接的脱落。 [0098] [第四变形例] [0099] 图19是表示实施方式的第四变形例的缓冲器40D的俯视图。如图19所示，2个第二凹部44A、44B以与第一凹部43不连通的方式形成。这种情况下，第一凹部43、第二凹部44A及第二凹部44B分别形成独立的凹部(孔部)。销端子61A、61B与内部配线构件50的另一端52通过焊料来确保导通。通过该结构，也能够得到与上述的实施方式同样的作用及效果。 [0100] [第五变形例] [0101] 图20是表示实施方式的第五变形例的缓冲器40E的俯视图。如图20所示，在缓冲器40的主面42上设有1个第二凹部44K。在从相对于壳体10的底面的法线方向俯视观察时，在第二凹部44K中的从第一凹部43观察最远的位置的部分形成基准位置PC。在图20中，虽然图示了第二凹部44K与第一凹部43未连通的结构，但是第二凹部44K也可以与第一凹部43连通。销端子61A、61B与内部配线构件50的另一端52通过焊料来确保导通。通过该结构也能够得到与上述的实施方式同样的作用及效果。 [0102] [第六变形例] [0103] 图21是表示实施方式的第六变形例的缓冲器40F的俯视图。在上述的超声波传感器中，缓冲器具有引导部46、47及突出部48A、48B，但并不局限于此。如图21所示，缓冲器40F具有突出部48A、48B，不具有引导部46、47。这种情况下，突出部48A、48B相当于本发明的“导出部”。通过该结构也能够得到与上述的实施方式同样的作用及效果。 [0104] [其他的变形例] [0105] 在上述的超声波传感器中，压电元件20由锆钛酸铅系陶瓷构成，但并不局限于此。例如，压电元件20也可以由铌酸钾钠系及碱性铌酸系陶瓷等非铅系压电体陶瓷的压电材料等构成。在上述的超声波传感器中，外部配线构件60具有销端子61A、61B，但并不局限于此。 例如，各个销端子61A、61B也可以是引线。 [0106] 以上，说明了基于本发明的实施方式及各变形例，但是本次公开的实施方式及各变形例在全部的点上为例示而非限制性内容。本发明的技术范围由权利要求书公开，并包括与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。 [0107] 工业实用性 [0108] 基于本发明的超声波传感器可以使用于例如机动车的后声纳、机动车的角声纳、及检测纵排驻车中的侧壁等障碍物与机动车之间有无空间的驻车点传感器等。 [0109] 符号说明 [0110] 10壳体，11下端，12上端，13内底面，14底座，20压电元件，21第一驱动电极，22第二驱动电极，23间隙，30加强件，40、40A、40D、40E缓冲器，41凸部，42主面，43第一凹部，43A、43B侧壁部，43C内壁部，43D底面部，44A、44B、44K第二凹部，45A、45B鼓出部，45C柱状部，45S端面，46、47引导部，48A、48B突出部，49粘结剂，50内部配线构件，51一端，52另一端，52A、 52B延伸部，53中途部分，57第一配线，58第二配线，60外部配线构件，61A、61B销端子，62A、 62B前端(插入部)，65保持部，65A、65B焊料，70减振件，90固定构件，100、100A、100B、100C超声波传感器，AR30、AR40、AR50、AR62A、AR62B、DR1箭头，PA、PB、PC基准位置。 |
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