LED制造用光罩板 |
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| 申请号 | CN201590000167.6 | 申请日 | 2015-10-02 | 公开(公告)号 | CN205539916U | 公开(公告)日 | 2016-08-31 |
| 申请人 | 魏晓敏; | 发明人 | 魏晓敏; | ||||
| 摘要 | 本 申请 公开了一种LED制造用光罩板，包括： 晶圆 曝光部及非晶圆曝光部，于所述非晶圆曝光部上设置有用于在不同光罩板之间进行区分的 荧光 标记。这样，在黄光制程中，荧 光标 记由于其独特的光显特性，可清楚明确地提醒操作人员其所拿取的光罩板正确与否，从而大大降低错版情况发生的几率。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种LED制造用光罩板，包括：晶圆曝光部及非晶圆曝光部，其特征在于，于所述非晶圆曝光部上设置有用于在不同光罩板之间进行区分的荧光标记。 |
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| 说明书全文 | LED制造用光罩板技术领域背景技术[0002] 众多的半导体制程中，黄光制程无疑占据着重要地位，甚至可以说黄光占据着前段制程周期中一半以上的时间。以发光二极管(Light Emitting Diode，LED)制程为例，黄 光制程占据约60％的前段制程时间，同样黄光制程中的物料耗费也是占据相当大一部分比 例；可以这样认为整个半导体制程中，黄光制程直接关系到产品的最终良率，所有黄光制程 对半导体的重要性就不言而喻。 [0003] 在LED以及常见的半导体制程中，芯片的尺寸一般都是相当小，不容易借用眼睛识别，所以黄光制程中经常会发生用错了光罩板的状况。目前用于区别光罩板的方式一般是 在光罩板的边缘印刻光罩板编号，作业时按照流程卡上光罩板编号取出对应光罩板，但由 于黄光光线的显色能力不是很好，再加上光罩板上的编号也是相当小，视力不是很好或者 不够细心的操作人员容易拿错光罩板，从而容易发生制程异常。 发明内容 [0004] 本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。 [0007] 进一步地，所述荧光标记为荧光块。 [0008] 进一步地，所述荧光标记为荧光字体。 [0009] 进一步地，所述非晶圆曝光部上还设置有放大版芯粒图形。 [0010] 进一步地，所述非晶圆曝光部上还设置有放大版对准标志点。 [0011] 进一步地，所述芯粒图形和/或所述对准标志点放大程度为可用肉眼看清楚的程度。 [0012] 进一步地，所述芯粒图形和/或所述对准标志点的覆盖区域尺寸为5mm*5mm-10mm*10mm。 [0013] 本申请的有益效果是： [0014] 通过提供一种LED制造用光罩板，包括：晶圆曝光部及非晶圆曝光部，于所述非晶圆曝光部上设置有用于在不同光罩板之间进行区分的荧光标记。这样， 在黄光制程中，荧 光标记由于其独特的光显特性，可清楚明确地提醒操作人员其所拿取的光罩板正确与否， 从而大大降低错版情况发生的几率。 附图说明 [0015] 图1为本申请实施例的LED制造用光罩板的结构示意图。 具体实施方式[0016] 下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附 图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。 [0017] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特 定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。 [0018] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者 隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。 [0019] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元 件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申 请中的具体含义。 [0020] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它 们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特 征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在 第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示 第一特征水平高度小于第二特征。 [0021] 下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。 [0022] 请参考图1，本实施例提供了一种LED制造用光罩板，其可用于LED的黄光制程中，在使用本实施例的光罩板进入制程前，可稍微置于光线较强的位置，从而更好地凸显本申 请中荧光标记的作用。 [0023] 上述光罩板主要包括：晶圆曝光部1及非晶圆曝光部2，于非晶圆曝光部2上设置有用于在不同光罩板之间进行区分的荧光标记3。 [0024] 这样，在黄光制程中，荧光标记由于其独特的光显特性，可清楚明确地提醒操作人员其所拿取的光罩板正确与否，从而大大降低错版情况发生的几率。 [0025] 在本实施例中，荧光标记3为绕设于晶圆曝光部1外的荧光圈。这样，荧光圈由于其荧光显色特性，可提醒操作人员其拿取的光罩板是何种光罩板，从而容易区分其正确与否。 荧光圈可以采用不同颜色进行区分，从而达到在不同光罩板之间相区分的目的。 [0026] 在其他实施例中，荧光标记可以为荧光块，如方块、圆形块等，荧光标记也可以为荧光字体。 [0027] 作为一种优选实施例，非晶圆曝光部上还可以设置有放大版芯粒图形，和/或，非晶圆曝光部上还可以设置有放大版对准标志点，芯粒图形及对准标志点放大程度为可用肉 眼看清楚的程度。具体地，芯粒图形和/或对准标志点的覆盖区域尺寸为5mm*5mm-10mm* 10mm，具体可选择：5mm*5mm、8.12mm*8.12mm、10mm*10mm等尺寸。 [0028] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明 书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特 征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。 [0029] 以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱 离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。 |
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