1.一种用于设计半导体器件布局的处理器执行方法，所述方法包括：
接收用于制造半导体器件的包括多个第一目标部件的初始布局；
使用一个或多个数据处理器确定将要插入到所述初始布局内的一个或多个第一伪部件；确定与所述第一目标部件相关的第一宽度变化；
使用所述一个或多个数据处理器将所述第一目标部件和所述一个或多个第一伪部件分配至多个掩模；以及
使用所述一个或多个数据处理器产生用于制造所述半导体器件的最终布局，其中，确定将要插入所述初始布局中的所述一个或多个伪部件的步骤与将所述第一目标部件和所述一个或多个第一伪部件分配至多个掩模的步骤同时实施以减小与所述第一目标部件相关的所述第一宽度变化。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，确定将要加入到所述初始布局中的所述一个或多个第一伪部件的步骤包括：
至少部分地基于所述第一目标部件之间的间隔来确定所述一个或多个第一伪部件。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一目标部件之间的间隔包括平行间隔和垂直间隔。
4.根据权利要求3所述的方法，其中：
至少基于与最小长度和最小间隔相关的信息确定所述平行间隔；以及
至少基于与所述最小间隔相关的信息确定所述垂直间隔。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一伪部件包括选自由分段伪部件、完整伪部件和基于剪切的伪部件组成的组的一种或多种伪部件。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，包括：
确定将要分配至第一掩模的一个或多个第二目标部件，所述第二目标部件包括在所述第一目标部件中；
确定将要分配至第二掩模的一个或多个第二伪部件，所述第二伪部件包括在所述第一伪部件中；
估算与所述一个或多个第二目标部件相关的一个或多个第一宽度变化；以及估算与所述第一宽度变化和所述第二伪部件相关的第一成本。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，将所述第一目标部件和所述第一伪部件分配至多个掩模的步骤还包括：
确定将要分配至所述第一掩模的一个或多个第三目标部件，所述第三目标部件包括在所述第一目标部件中；
确定将要分配至所述第二掩模的一个或多个第三伪部件，所述第三伪部件包括在所述第一伪部件中；
估算与所述一个或多个第三目标部件相关的一个或多个第二宽度变化；以及估算与所述第二宽度变化和所述第三伪部件相关的第二成本。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，将所述第一目标部件和所述第一伪部件分配至多个掩模的步骤还包括：
响应于小于所述第二成本的所述第一成本，
将所述第二目标部件分配至所述第一掩模；以及
将所述第二伪部件分配至所述第二掩模。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，将所述第一目标部件和所述第一伪部件分配至多个掩模的步骤还包括：
确定将要分配至所述第一掩模的一个或多个第四目标部件，所述第四目标部件包括在所述第一目标部件中；
确定将要分配至所述第二掩模的一个或多个第四伪部件，所述第四伪部件包括在所述第一伪部件中；
估算与所述一个或多个第四目标部件相关的一个或多个第三宽度变化；以及估算与所述第三宽度变化和所述第四伪部件相关的第三成本。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述第一目标部件和所述第一伪部件分配至多个掩模的步骤还包括：
响应于小于所述第二成本和所述第三成本的所述第一成本，
将所述第二目标部件分配至所述第一掩模；以及
将所述第二伪部件分配至所述第二掩模。
11.根据权利要求6所述的方法，其中，将所述第一目标部件和所述第一伪部件分配至多个掩模的步骤还包括：
确定将要分配至所述第二掩模的一个或多个第三目标部件，所述第三目标部件包括在所述第一目标部件中，并且与所述第二目标部件不同。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述初始布局中，所述第二目标部件中的一个与所述第三目标部件中的一个之间具有距离，所述距离小于预定限制。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，至少部分地基于一个或多个布局着色规则，将所述第一目标部件和所述第一伪部件分配至多个掩模的步骤包括：
至少部分地基于所述第一目标部件构建冲突图；
基于所述第一目标部件和所述第一伪部件建立一个或多个潜在连接的部件；以及将所述第一目标部件和所述第一伪部件分配至所述多个掩模以减小与所述潜在连接的部件相关的成本。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述最终布局包括分配至第一掩模的一个或多个第二目标部件和分配至第二掩模的一个或多个第三目标部件；
其中，所述第二目标部件和所述第三目标部件包括在所述第一目标部件中。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述最终布局包括分配至所述第一掩模的一个或多个第二伪部件以减小与所述第三目标部件相关的一个或多个宽度变化，所述宽度变化与重定向工艺相关。
16.一种用于设计半导体器件布局的处理器执行方法，所述方法包括：
接收用于制造半导体器件的包括多个第一目标部件的初始布局；
使用一个或多个数据处理器确定用于伪插入件的所述初始布局中的一个或多个间隔；
使用一个或多个数据处理器估算包括在所述第一目标部件中的一个或多个第二目标部件的宽度变化；
确定将要插入所述初始布局中的一个或多个间隔内的一个或多个伪部件，并且将所述第一目标部件与所述伪部件分配至多个掩模；以及
使用一个或多个数据处理器产生用于制造所述半导体器件的最终布局，其中，确定将要插入所述初始布局中的一个或多个间隔内的所述一个或多个伪部件的步骤与将所述第一目标部件和所述伪部件分配至多个掩模的步骤同时实施。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述一个或多个间隔包括一个或多个平行间隔以及一个或多个垂直间隔。
18.一种非暂时性计算机可读存储介质，包括用于设计半导体器件布局的编程指令，所述编程指令被配置为使一个或多个数据处理器执行以下操作，所述操作包括：
接收与半导体器件相关的包括多个第一目标部件的初始布局；
确定用于所述初始布局的候选伪部件；
确定与所述第一目标部件相关的第一宽度变化；
同时确定布局染色和第一伪部件以减小与所述第一目标部件相关的所述第一宽度变化，所述第一伪部件选自所述候选伪部件；以及
至少部分基于所述布局染色和所述第一伪部件，产生用于制造所述半导体器件的最终布局。
19.一种用于设计半导体器件布局的系统，所述系统包括：
一个或多个数据处理器；以及
编码有指令的计算机可读存储介质，所述指令用于指示所述数据处理器执行操作，所述操作包括：
接收与半导体器件相关的包括多个第一目标部件的初始布局，所述初始布局没有布局染色或伪部件；
确定用于所述初始布局的候选伪部件；
确定与所述第一目标部件相关的第一宽度变化；
同时确定布局染色和第一伪部件以减小与所述第一目标部件相关的所述第一宽度变化，所述第一伪部件选自所述候选伪部件；以及
至少部分基于所述布局染色和所述第一伪部件，产生用于制造所述半导体器件的最终布局。