内嵌式液晶触控面板 |
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| 申请号 | CN201210326162.5 | 申请日 | 2012-09-05 | 公开(公告)号 | CN103293736B | 公开(公告)日 | 2015-12-16 |
| 申请人 | 上海天马微电子有限公司; | 发明人 | 杨康; 李嘉灵; 马骏; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种内嵌式 液晶 触控面板，包括：设置有触控单元的彩膜 基板 ；与彩膜基板相对设置的阵列基板；封装于所述彩膜基板与所述阵列基板之间的液晶层；位于所述彩膜基板内侧的多个第一导电垫，每个所述第一导电垫电连接至一条用于触控 信号 传输的第一信号线；位于所述阵列基板内侧的多个第二导电垫，每个所述第二导电垫电连接至一条用于触控 信号传输 的第二信号线；位于所述第一导电垫与所述第二导电垫之间的导电物质，所述导电物质使得每个所述第一导电垫对应与一个所述第二导电垫电连接，同时使得所述第一导电垫之间相互绝缘。本发明所公开的内嵌式液晶触控面板提高了装置的集成度。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种内嵌式液晶触控面板，其特征在于，包括： |
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| 说明书全文 | 内嵌式液晶触控面板技术领域[0001] 本发明涉及触控显示领域，特别涉及一种内嵌式液晶触控面板。 背景技术[0002] 液晶显示(LCD)技术是最早进入大规模产业化的平板显示技术，是目前显示产业中的热点技术。自1888年奥地利科学家首次发现液晶现象以来，1968年具有划时代意义的液晶显示器问世，在随后的几十年间，液晶显示技术不断的发展。进入21世纪后，液晶显示技术得到进一步发展，这一阶段的发展主要表现在提高显示质量，实现节能环保和集成其它功能方面。 [0003] 自1974出现世界上最早的电阻式触控屏以来，触控技术经过飞速地发展，目前业界已经产生出了诸如电容式、电阻式、红外式和声波式等多种类型的产品。其中电容式触控屏由于具有定位精确灵敏、触摸手感好、使用寿命长和支持多点触控等优点，成为当前触控产品市场上的主流。 [0004] 目前电容式触控屏绝大部分采用的是外挂式的结构，即将触控屏面板贴合于显示面板外部。但这种外挂式的结构不可避免地增加整个显示器的厚度和重量，造成透光率的下降，不符合显示器轻薄化发展趋势的要求。 [0005] 因此业界提出了内嵌(in-cell)式电容触控屏，即将电容触控屏集成于显示面板内部，这样就能够达到透光率高和产品轻薄化的双重效果。而目前最佳的集成方式莫过于将电容触控屏集成于液晶显示面板内部。 [0006] 现有内嵌式电容触控屏存在一些技术问题亟待解决，其中之一便是触控单元与集成电路的电连接问题。 [0007] 外挂式电容触控屏通常不存在触控单元与集成电路的电连接问题。这是因为外挂式电容触控屏的触控单元通常位于一块独立的基板上，可以通过将与触控单元电连接的触控信号线一一电连接到引脚，而所有引脚集中设置在该基板的邦定区(Bonding Area)上。然后，在引脚上面设置异方向性导电胶(ACF,Anisotropic Conductive Film)，再将柔性线路板(FPC,Flexible PrintedCircuit)放置于ACF上面，再用压头压合，使得ACF将FPC和各引脚粘接在一起并电连接，即邦定(Bonding)，这样，就完成了外挂式触控屏的触控单元与集成电路的电连接。 [0008] 而现有的内嵌式液晶触控面板的常见集成方式是将触控单元全部或者至少部分设置在液晶面板的彩膜基板上，这样，与触控单元电连接的触控信号线也就需要全部或者至少部分设置在液晶面板的彩膜基板上。如果采用现有的方式来解决触控单元与集成电路的电连接问题，就需要在彩膜基板上触控信号线的末端设置用于与FPC邦定的引脚，再通过压头压ACF，得FPC与各引脚邦定。但是，通常液晶面板的彩膜基板没有足够的空间供压头压合使用。另外，即使采用较小压头得方法使得液晶面板的彩膜基板有足够的空间供压头压合使用，但这仍需要在液晶面板的彩膜基板上增加邦定结构，使得整个装置的成本提高，同时也使得整个装置的制作工艺复杂化。 发明内容[0009] 为解决背景技术提到的内嵌式液晶触控面板的触控单元与集成电路的连接问题，本发明提供了一种内嵌式液晶触控面板，包括： [0010] 设置有触控单元的彩膜基板； [0011] 与彩膜基板相对设置的阵列基板； [0012] 封装于所述彩膜基板与所述阵列基板之间的液晶层； [0013] 位于所述彩膜基板内侧的多个第一导电垫，每个所述第一导电垫电连接至一条用于触控信号传输的第一信号线； [0014] 位于所述阵列基板内侧的多个第二导电垫，每个所述第二导电垫电连接至一条用于触控信号传输的第二信号线； [0015] 位于所述第一导电垫与所述第二导电垫之间的导电物质，所述导电物质使得每个所述第一导电垫对应与一个所述第二导电垫电连接，同时使得所述第一导电垫之间相互绝缘。 [0016] 可选的，所述第一信号线电连接所述触控单元并被第一绝缘层覆盖，所述第一导电垫通过所述第一绝缘层上的过孔与所述第一信号线电连接。 [0017] 可选的，所述第二信号线电连接所述阵列基板上的引脚并被第二绝缘层覆盖，所述第二导电垫通过所述第二绝缘层上的过孔与所述第二信号线电连接，所述引脚用于与柔性电路板电连接，所述柔性电路板连接至触控控制电路，所述触控控制电路用于触控信号的扫描和检测。 [0018] 可选的，所述第一导电垫位于所述彩膜基板胶封区域的外部，所述第二导电垫对应所述第一导电垫位于所述阵列基板胶封区域的外部，所述导电物质为导电胶，所述导电胶含有导电球和胶体。 [0019] 可选的，所述第一导电垫位于所述彩膜基板胶封区域，所述第二导电垫对应所述第一导电垫位于所述阵列基板胶封区域，所述导电物质为作为框胶使用的导电胶，所述导电胶含有支撑球、导电球和胶体。 [0020] 可选的，所述第二信号线为位于所述阵列基板周边的接地线，在触控时段所述接地线作为触控信号传输的所述第二信号线，在非触控时段，所述接地线按原接地功能使用。 [0023] 可选的，所述第二导电垫设置于所述阵列基板侧边全周导的接地线上，所述第二信号线与所述接地线复用，即在触控时段所述接地线作为触控信号传输的所述第二信号线，在非触控时段，所述接地线按原接地功能使用。 [0025] 可选的，所述导电球的直径为所述第一导电垫与所述第二导电垫之间距离的1.1~1.2倍。 [0026] 可选的，所述导电球的直径为所述第一导电垫面积的10%。 [0027] 可选的，所导电球包括两种以上不同材质的球体。 [0028] 可选的，所述导电球为金球，并且所述金球在所述导电胶中掺入的质量比为0.5%~4%。 [0029] 可选的，如上所述的所述掺入质量比为1%。 [0030] 可选的，所述第一导电垫和/或所述第二导电垫的面积在200μm×200μm至1000μm×1000μm之间。 [0031] 可选的，所述导电球为金球，所述金球在所述第一导电垫与所述第二导电垫的分布密度为每平方毫米1500~3000个。 [0032] 可选的，所述金球的直径为4.5μm，并且所述金球在所述第一导电垫上的分布密度为每平方毫米2000个。 [0033] 可选的，组成所述胶体的材料包括隔水性强，极性小，离子含量低的材料。 [0034] 可选的，所述第一导电垫和/或所述第二导电垫由透明导电材料制成。 [0035] 与现有技术相比，本发明具有以下优点： [0036] 本发明所提供的内嵌式液晶触控面板利用设置于彩膜基板内侧的第一导电垫电连接设置于彩膜基板上的触控单元，再通过设置于阵列基板内侧的第二导电垫和导电物质使得一个第一导电垫对应与一个第二导电垫电连接，从而使得触控单元电连接至阵列基板内侧的第二导电垫，因而只需要将第二导电垫电连接至集成电路就能够实现触控单元与集成电路的电连接，也就不用在彩膜基板上设置邦定结构，从而不增加液晶面板周围的宽度，降低了成本，并提高了装置的集成度。附图说明 [0037] 图1为本发明第一实施例彩膜基板与阵列基板的俯视示意图； [0038] 图2为本发明第一实施例内嵌式液晶触控面板部分截面示意图； [0039] 图3为本发明第二实施例彩膜基板与阵列基板的俯视示意图； [0040] 图4为本发明第二实施例内嵌式液晶触控面板部分截面示意图； [0041] 图5为本发明第三实施例彩膜基板与阵列基板的俯视示意图； [0042] 图6为本发明第四和第五实施例彩膜基板与阵列基板的俯视示意图； [0043] 图7为本发明第四实施例第二导电垫在阵列基板上的分布示意图； [0044] 图8为本发明第五实施例第二导电垫在阵列基板上的分布示意图。 具体实施方式[0045] 为解决内嵌式液晶触控面板的触控单元与集成电路的连接问题，本发明提供了一种内嵌式液晶触控面板，首先在该内嵌式液晶触控面板的彩膜基板上形成有第一导电垫(Pad)，通过将位于彩膜基板上的触控单元用第一信号线电连接到第一导电垫，然后在该内嵌式液晶触控面板的阵列基板上设置与第一导电垫对应的第二导电垫(Pad)，再通过导电物质将所述第一导电垫与所述第二导电垫对应电连接，使得所述触控单元电连接到阵列基板上来，达到转移的目的，最后通过阵列基板上的第二信号线后续与集成电路的电连接，达到触控单元与集成电路电连接的目的。 [0046] 以上为本发明的核心思想，下面将结合附图对本发明的具体实施例作详细说明。 [0047] 实施例一 [0048] 请参考图1，图1为本发明第一实施例的彩膜基板与阵列基板的俯视示意图。其中，彩膜基板1位于图1左侧，阵列基板2位于图1右侧。彩膜基板1包括有透明绝缘衬底11，透明绝缘衬底11可以是玻璃基板或者是树脂基板等。透明绝缘衬底11(也可以说是彩膜基板1)上有胶封区域111，胶封区域111为一环形区域，形成在彩膜基板1外围一周。胶封区域111用于后续涂布框胶，所述框胶则是用于将彩膜基板1与阵列基板2胶封在一起，形成液晶面板。 [0049] 本实施例中，彩膜基板1上包括有多个触控单元14，并且全部触控单元14都位于胶封区域111以内的区域。触控单元14引出有多条第一信号线13。每条第一信号线13伸出胶封区域111，并各自连接到一个第一导电垫12。并且，从图1中可以看到，各个第一导电垫12排成一行集中分布，整齐并排，并且各个第一导电垫12相互隔绝。 [0050] 需要说明的是，图1仅是对触控单元14所在的平面位置做出显示而未对其所在的叠层结构做出显示，即本实施例中，只要保证触控单元14设置于图1中所显示的胶封区域111以内的区域即可，而对于触控单元14具体是怎样制作在彩膜基板1的各叠层结构中，本实施例则不作限定。 [0051] 请继续参考图1，阵列基板2包括有透明绝缘衬底21，同样的，透明绝缘衬底21也可以是玻璃基板或者是树脂基板等。透明绝缘衬底21(或者说阵列基板2)上同样有一个胶封区域211，胶封区域211的形状与胶封区域111相同，并且胶封区域211对应于胶封区域111形成在阵列基板2外围一周。胶封区域211也是用于后续涂布框胶的区域。 [0052] 本实施例中，在阵列基板2的左下角设置有多个与第一导电垫12对应的第二导电垫22。第二导电垫22的数目与第一导电垫12的数目相同。同时，第二导电垫22在阵列基板2上的位置与第一导电垫12在彩膜基板1上的位置对应匹配，以保证当彩膜基板1与阵列基板2在封装形成液晶面板时，第一导电垫12与第二导电垫22正对。每个第二导电垫22还分别与一条第二信号线23的一端电连接，而每个第二信号线23的另一端则分别电连接到一个引脚24。引脚24后续可通过FPC或者其他方式电连接至触控控制电路，也即集成电路，所述触控控制电路用于触控信号的扫描和检测。 [0053] 请参考图2，图2为本发明第一实施例内嵌式液晶触控面板部分截面示意图。从图2中可以看出，本实施例中，内嵌式液晶触控面板包括彩膜基板1和与彩膜基板1相对设置的阵列基板2。由于图2仅为内嵌式液晶触控面板部分截面示意图，因而未显示出整个内嵌式液晶触控面板的所有结构，但是，本领域技术人员可知，在彩膜基板1与所述阵列基板 2之间封装有液晶层。彩膜基板1内侧包括有多个第一导电垫12，每个第一导电垫12电连接至一条第一信号线13，图2中显示了其中一个第一导电垫12作为代表。同样的，阵列基板2内侧包括有多个第二导电垫22，每个第二导电垫22电连接至一条第二信号线23，图2中显示了其中一个第二导电垫22作为代表。而一个第一导电垫12通过导电物质对应与一个第二导电垫22电连接。 [0054] 在上述结构中，导电物质可以是导电球，即直接在第一导电垫12或者第二导电垫22上设置导电球，通过导电球使它们电连接。但是本实施例优选采用另外一种方案，即所述导电物质为导电胶。如图2所示，本实施例中，第一导电垫12与一个第二导电垫22之间的导电物质为导电胶3，并且导电胶3由导电球31和胶体32组成。其中，导电球31随机分散分布于胶体32内，使得整个导电胶3在如图2所示的垂直于透明绝缘衬底11的方向上具有导电作用，而在如图2所示的平行于透明绝缘衬底11的方向以及垂直于图2纸面的方向上则不具有导电作用。这样，导电胶3既能够保证一个第一导电垫12对应与一个第二导电垫22导通，同时又能够保证多个第一导电垫12相互之间不发生短路(亦即多个第二导电垫22相互之间不发生短路)。并且从以上各结构的描述可知，由于导电胶3的存在，使得第一导电垫12对应与一个第二导电垫22电连接，由于第一导电垫12是与触控单元电连接的，通过使得第一导电垫12对应与一个第二导电垫22电连接也就使得第二导电垫22与触控单元14电连接。 [0055] 本发明所提供的内嵌式液晶触控面板利用设置于彩膜基板1内侧的第一导电垫12电连接设置于彩膜基板1上的触控单元14，再通过设置于阵列基板2内侧的第二导电垫 22和导电物质(导电胶3)使得一个第一导电垫12对应与一个第二导电垫22电连接，从而使得触控单元14电连接至阵列基板2内侧的第二导电垫22。阵列基板2原本就有与集成电路连接的结构，因而只需要将第二导电垫22电连接至集成电路就能够实现触控单元14与集成电路的电连接，也就不用在彩膜基板1上设置邦定结构，从而不增加液晶面板周围的宽度，降低了成本，并提高了装置的集成度。 [0056] 本实施例的内嵌式液晶触控面板中，在图2所示的平面里，彩膜基板1从上到下包括有多层叠层结构，该多层叠层结构的最上层为透明绝缘衬底11。在透明绝缘衬底11下面包括有第一信号线13和第一绝缘层16，第一信号线13被第一绝缘层16覆盖(由图2中显示可知，第一绝缘层16覆盖第一信号线13是由下向上覆盖，这与彩膜基板1的朝向有关)。第一绝缘层16上包括有过孔，第一导电垫12即是通过所述过孔与第一信号线13电连接。 [0057] 需要说明的是，本实施例中，在第一导电垫12与第一信号线13之间，优选的，还包括有一金属氧化物层15。金属氧化物层15用于与第一信号线13电连接，这样，第一导电垫12可以通过与金属氧化物层15电连接就达到与第一信号线13电连接的目的，这种方式使得第一导电垫12更方便地与第一信号线13电连接。金属氧化物层15可以由透明金属氧化物制成，优选的，可以由氧化铟锡(ITO)制成。 [0058] 在第一绝缘层16下面还包括有一层平坦层17，平坦层17用于保护以上各层结构，但是为了使得第一导电垫12与第二导电垫22能够利用导电胶3电连接，平坦层17在导电胶3的位置形成过孔，以暴露出第一导电垫12。 [0059] 事实上，除了以上所述结构外，在彩膜基板1上还包括有黑矩阵和色阻层等叠层结构，但图2并未对此做出显示。这是因为，从图1可以知道，本实施例中，第一导电垫12位于胶封区域111以外的区域，即第一导电垫12所在位置的上下层结构不包括上述黑矩阵和色阻层等各叠层结构，而图2为第一导电垫12附近所在位置的截面图，因而图2所显示的局部截面示意图不包括上述黑矩阵和色阻层等各叠层结构。 [0060] 请继续参考图2，同样的，在图2所示的平面里，阵列基板2从上到下也包括有多层双层结构。其中，该多层双层结构的最下层为透明绝缘衬底21，而在透明绝缘衬底21上面设置有第二信号线23。透明绝缘衬底21和第二信号线23同时被第二绝缘层25所覆盖。第二绝缘层25上包括有过孔，所述过孔使得第二信号线23部分暴露出来，而暴露出来的部分恰好用于第二导电垫22通过所述过孔与之电连接。本实施例中，第二信号线23可以在制作阵列基板的数据线或者扫描线的金属线层工艺中一并完成，这样，就可以减少工艺流程，不增加成本。 [0061] 在本实施例中，导电球31可以由金、银、铜或者铝制成，或者由镀有金、银、铜或者铝的球体制成。可选的，导电球31可以包括两种以上上述球体。优选的，可以选择混合两种压缩率相近的导电球进行混合，以增加容错率。 [0062] 需要说明的是，图2中第一导电垫12与第二导电垫22之间仅示出其中一个导电球31作为示例，但这并非导电球31的具体数目。在实际使用中，根据导电垫的面积不同，平均每平方毫米面积的导电垫上分布有的导电球31的数目可以选择在1500~3000个。例如，当导电垫的面积为100μm×100μm时，在一个导电垫上的导电球31的数据可以为15至30个，而通常，导电垫的面积可以选择在200μm×200μm至1000μm×1000μm之间。 [0063] 参阅图2，前面已经说到，平坦层17中因形成过孔而形成有断差，此断差扣除第一导电垫21本身的高度得到的高度差记为D1。可知D1为平坦层17表面距离第一导电垫12表面的距离。而从平坦层17面向阵列基板2的表面到第二导电垫22的高度差记为D2，D2加上第二导电垫22自身的高度即为液晶面板的盒厚(通常约2um~10um)。从常理推论可知，导电球31的直径应该为(D1+D2)，因为如果导电球31的直径小于(D1+D2)，则导电球31无法同时接触第一导电垫12和第二导电垫22，也就无法使得第一导电垫12和第二导电垫22电连接。而如果导电球31的直径超过(D1+D2)，它就可能导致液晶面板发生拱起，导致液晶面板盒厚不均，从而导致液晶面板显示出现问题。但是，在实际运用过程中，发明人研究发现，彩膜基板1与阵列基板2成盒后，各上下层结构会发生压缩，而对于导电球31，其压缩率约为10~20%。因而，对于本实施例的导电球31，其直径优选为(D1+D2)的1.1~1.2倍，这样，当彩膜基板1与阵列基板2形成液晶面板后，导电球就能够恰好导电第一导电垫 12与第二导电垫22。 [0064] 另外，为保证导电球31的体积合适，导电球31的直径大小为整个导电垫(第一导电垫12和第二导电垫22中较小的导电垫)大小的10%左右。 [0065] 在本实施例中，优选地，导电球31为金球。金球具有优良的导电性能，能够使得导电作用达到十分理想的水平。本实施例中，所述金球在导电胶3中的掺入质量比为0.5%~4%，亦即所述金球的质量占整个导电胶3质量的0.5%~4%。进一步优选的，所述金球在导电胶3中的掺入质量比为1%。在该掺入质量比时，金球的分布密集程度刚好合适，达到成本适中并且电连接作用效果佳的双重效果。更进一步优选的，所述金球的直径为4.5μm，并且此时所述金球在第一导电垫12上的分布密度为每平方毫米2000个，此时，第一导电垫 12与第二导电垫22之间的接触电阻小于5Ω，而第一导电垫12之间或者第二导电垫12之间的电阻接近无穷大，因而它们相互绝缘。而在另外一个实施例中，每个第一导电垫12或者第二导电垫22的面积为300μm×300μm，并且每个第一导电垫12或者第二导电垫22上有超过20个的金球。 [0066] 本实施例中，胶体32的材料优选的，选择隔水性强，极性小，离子含量低的材料，例如环氧树脂胶等。 [0067] 本实施例中，第一导电垫12和/或第二导电垫22可以由透明导电材料制成。所述透明导电材料可以为导电透明金属氧化物，例如ITO。另外，第一导电垫12和/或第二导电垫22也可以由金属材料制成。当为金属材料制成时，可以利用制作彩膜基板1或者阵列基板2的相关金属线层的工艺来同时完成。这样，就可以减少工艺流程，不增加成本，是一种优选方案。 [0068] 本实施例中，无论是胶封区域111还是胶封区域211，它们所包围的区域包括显示区，显示区中原本还包括有其它结构，但本说明书对这些结构作了省略。省略该部分结构的说明并不影响本发明技术方案的完整性，这是因为，这些结构与本发明的技术方案无关，因而本说明书在保证技术方案的清楚和完整的基础上，对这些内容作了省略，相应的处理方式出现在本说明书的其它部分，本说明书在此对这种情况作共同说明。 [0069] 实施例二 [0070] 请参考图3，图3为本发明第二实施例彩膜基板与阵列基板的俯视示意图。从图3中可以看出，本实施例中，彩膜基板1的大部分结构都与第一实施例的相同。但本实施例彩膜基板1与第一实施例的不同之处在于，本实施例第一导电垫12设置在位于彩膜基板1的右上角的胶封区域111的内部。同样的，对于图3中的阵列基板2，它与第一实施例中的阵列基板的不同之处也在于第二导电垫22的位置发生变化。本实施例中，第二导电垫22同样落在了阵列基板2的胶封区域211内部。并且，由于第二导电垫22的位置变化，而引脚24的位置未发生改变，所以第二信号线23从阵列基板2的左上角一直布设到阵列基板2的左下角。需要说明的是，所述第二信号线23通过一绝缘层（图中未示出）与阵列基板2上的其他结构绝缘，且其互相之间因为存在一定间距而互相绝缘。所述第二导电垫22是通过所述绝缘层上的过孔与各自相应的第二信号线电连接的。从图3中可以看出，各第二信号线 23在通过彩膜基板1的左侧边时，基本也都处于胶封区域111内部。特别的，本实施例中，第二信号线23可以为位于阵列基板2周边的接地线，这样，在触控时段所述接地线作为触控信号传输的第二信号线23，在非触控时段，所述接地线按原接地功能使用。 [0071] 请参考图4，图4为本发明第二实施例内嵌式液晶触控面板部分截面示意图。从图3中可知，本实施例中，第一导电垫12和第二导电垫22均落在了胶封区域内部，而胶封区域原本是用来涂布框胶的。因而，本实施例中，导电胶3代替原来的框胶，即导电胶3既作为导电物质，又作为框胶。框胶原来内部带有起支撑作用的支撑球，因而，本实施例中，导电胶3包括两种以上不同材质的球体，其中之一为导电胶31，而另外一种为支撑球33。 [0072] 请继续参考图4，本实施例中，由于第一导电垫12和第二导电垫22均落在了胶封区域内部，因而，可以将图4中导电胶3右边的区域看成是显示区。在本实施例中，显示区中液晶面板的盒厚(盒厚通常约为2μm~10μm)为图4中所显示的D2与第二导电垫22本身的高度之和。第二导电垫22本身的高度约为0.3μm，本实施例中D2的值优选为 3.5μm。因而，显示区域中，盒厚为3.8μm。而前面已经提到，在成盒时，导电球3的收缩率为10%~20%左右，同样的，支撑球33的收缩率也为10%~20%左右。因而，当上下结构之间的距离为3.8μm时，支撑球33的直径可以选择在4.2μm左右。而对于导电球31，图4中显示彩膜基板1上平坦层17刻蚀部分的深度为D1，本实施例中，D1的值为5μm，则(D1+D2)的值为8.5μm，所以，本实施例中导电球31的直径可以选择在10μm左右。 [0073] 本实施例中，导电胶3涂布在液晶面板涂布框胶的区域内部，有较低的腐蚀风险。其中，上述的支撑球33可以保证液晶面板的盒厚均一。支撑球33可以由透明绝缘的具有一定强度的材料制成，本实施例中优选的，支撑球33为硅球。 [0074] 实施例三 [0075] 请参考图5，图5为本发明第三实施例彩膜基板与阵列基板的俯视示意图。从图5中可以看到，本实施例中，彩膜基板1的结构大部分与第二实施例中的相同，不同之处在于，本实施例中第一导电垫12处于胶封区域111以外的区域。具体的，第一导电垫12位于彩膜基板1的右上角。同样的，本实施例中，阵列基板2上的第二导电垫22对应地位于阵列基板2的左上角。在本实施例中，阵列基板2上的第二信号线23也相应的布设在胶封区域211以外的区域，该第二导电垫22所在区域为阵列基板2上部的公共电极区域。而该区域中原本布设有多条相互平行的接地线（图中未示出），因而，可利用这些接地线复用作为第二信号线23，即所述接地线各自与一个第二导电垫22连接，在触控时段，各所述接地线作为触控信号传输的第二信号线23，用于传输各触控信号。由于触控扫描持续时间很短，这段时间所述接地线上的电压变化来不及影响液晶显示，所以不会产生额外电场，不影响正常显示。在非触控时段，所述接地线按原工作模式正常工作，即多条所述接地线同时传送接地直流电压。 [0076] 实施例四和五 [0077] 请参考图6、图7和图8。 [0078] 图6为本发明第四和第五实施例彩膜基板与阵列基板的俯视示意图。图6所示的彩膜基板1与第二实施例所显示的大部分相同，图6中所显示的彩膜基板1，其上面的第一导电垫12位于彩膜基板1右侧的胶封区域111内部。是在第二实施例的基础上进一步得到的。本实施例中所用的导电胶也同时作为框胶使用，该导电胶内部除了胶体部分外还同时包括有导电球和支撑球。 [0079] 与第二实施例不同的是，第二实施例包括先前的实施例，阵列基板上通常外接有硅片制作的驱动芯片，但如今，直接将栅极驱动电路（gate driver IC）集成制作在阵列基板的栅极线引线区域上的技术已经产生。其中一种技术是将非晶硅栅极驱动电路(Amorphous Silicon Gate driver,ASG)与有源矩阵显示集成，即直接将栅极驱动电路（gate driver IC）集成制作在阵列基板的栅极线引线区域上，代替由外接硅片制作的驱动芯片。ASG的应用可以有效地使显示屏变轻，且可以增加显示器的可靠性，减少生产工艺程序，降低产品工艺成本，提高液晶显示面板的集成度。另外，也可以采用多晶硅栅极驱动电路集成制作在阵列基板的栅极线引线区域上，达到代替由外接硅片制作的驱动芯片的目的。 [0080] 请参考图7，图7显示的是在阵列基板的ASG内部设置第二导电垫，并引出的示意图。本发明第四实施例中，阵列基板2上制作有集成非晶硅栅极驱动电路——ASG。所述ASG区域位于阵列基板的非显示区。图7中可以看出有很多复杂结构的灰色区域即为ASG区域，从中可以看出，第二导电垫22制作于ASG区域中的空余位置，亦即透光保证区，并通过第二信号线23引出ASG区域。此时，第二导电垫22由ITO或者其它透明导电层制作而成。其中，第二信号线23并分为两段，第一段为布设于ASG区域的231，该信号线线段231可以由与第二导电垫22相同的材料制作而成。第二段为ASG区域外面的连接线232，优选的该连接线为接地线，即本实施例仍然优选采取接地线作为第二信号线23分时复用的模式，其复用模式与本发明第三实施例的模式相同。本实施例中，第二信号线23可以看成是包括了信号线线段231和接地线232的整体。当然，所述第二段ASG区域外面的连接线232也可以选用一般走线，只要能将信号输出给特定的接收引脚即可。 [0081] 需要说明的是，第二信号线23相互之间有一段距离隔开(如图7所示)，因而各个第二信号线23之间相互绝缘，同时，图7中虽然没有显示，但是第二信号线23的各段连线都通过一绝缘层与阵列基板2上的其他结构绝缘，并且，类似于实施例二(请参考图4)，每条第二信号线23通过覆盖其的绝缘层上的过孔相应地与一个第二导电垫22电连接。 [0082] 请参考图8，本发明的第五实施例中，阵列基板2的两侧并未设置有集成非晶硅栅极驱动电路，而是以全周导模式布设有各走线(全周导是指阵列基板四周的引脚设置在胶封区域，此时所用的框胶同时具有导电作用，将引脚导电连接到外电路中，在全周导模式下，电连接引脚间的走线不处于胶封区域，而处于胶封区域外部)。图8可以看成是包括左边密集走线结构和右边三条引线(三条引线图8中标注为23)的示意图。整个图8所示的结构可以看成是阵列基板2左侧走线区域的局部结构。其中，该密集走线结构位于阵列基板2左侧的胶封区111以左(即显示区外部)，其具体的制作工艺和布设方式为公知技术，在此不再赘述。而图8中右边的三条清晰的引线为全周导模式下的接地线，其刚好位于胶封区111内部(类似于本发明的第二实施例)。本实施例中，第二导电垫22设置于阵列基板2侧边全周导的接地线上，所述接地线通过绝缘层（图中未示出）与阵列基板上的其他结构绝缘，且所述接地线相互之间因保持一定间距也是绝缘的。并且，从图8中可以看出，本实施例中，第二导电垫22通过在所述绝缘层上的过孔直接制作于接地线上，相应的，第一导电垫21也制作在彩膜基板1上对应第二导电垫22所在位置的胶封区111内，此时接地线作为第二信号线23复用，其复用的模式与本发明第三实施例的模式相同。 [0083] 本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。 [0084] 以上所述仅为本发明的具体实施例，目的是为了使本领域技术人员更好地理解本发明的精神，然而本发明的保护范围并不以以上具体实施例的具体描述为限定范围，任何本领域的技术人员在不脱离本发明精神的范围内，可以对本发明的具体实施例做修改，而不脱离本发明的保护范围。 |
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