传感器骨架和轮速传感器 |
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| 申请号 | CN201710533028.5 | 申请日 | 2017-07-03 | 公开(公告)号 | CN107091937A | 公开(公告)日 | 2017-08-25 |
| 申请人 | 陆博汽车电子(曲阜)有限公司; | 发明人 | 孙允安; 刘金龙; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及 传感器 骨架和包括该传感器骨架的 轮速传感器 。传感器骨架包括骨架本体和部分地嵌入该骨架本体的第一纵向端部中的两个插片，所述插片适于将芯片引脚与 电缆 线的芯线连接在一起，在骨架本体的与第一纵向端部相对的第二纵向端部中形成有适于接纳磁 钢 的接纳腔，其中，在骨架本体的位于第一纵向端部和第二纵向端部之间的纵向中央部，形成有分别从骨架本体的两个侧表面沿横向向外突出的两个方形 定位 块 。在一个方形定位块上可形成有防反置结构。通过采用双点方体定位块，消除了单点圆柱式定位的传统传感器骨架定位不准确、易倾斜、工艺控制难等缺点。另外，通过在其中一个方体定位块上设置防反置结构，可防止注塑时传感器骨架的反置。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种传感器骨架，所述传感器骨架包括骨架本体和部分地嵌入该骨架本体的第一纵向端部中的两个插片，所述插片适于将芯片引脚与电缆线的芯线连接在一起，在所述骨架本体的与第一纵向端部相对的第二纵向端部中形成有适于接纳磁钢的接纳腔，其特征在于，在所述骨架本体的位于第一纵向端部和第二纵向端部之间的纵向中央部，形成有分别从所述骨架本体的两个侧表面沿横向向外突出的两个方形定位块。 |
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| 说明书全文 | 传感器骨架和轮速传感器技术领域[0001] 本发明涉及传感器技术，更具体而言，涉及传感器骨架和具有该传感器骨架的轮速传感器。 背景技术[0002] 在汽车轮速传感器中，骨架作为芯片载体非常实用，其用于在注塑时固定芯片并将芯片与线束连接。随着近几年汽车行业的快速发展，汽车成为人们的主要交通方式，在性能及安全舒适上人们对其有了更高的要求，因此自动泊车与自动驻车技术应运而生。自动泊车与自动驻车允许更好地进行人机互动，带给人们更舒适的驾车体验。自动泊车与自动驻车技术得以实现的基础是轮速传感器中使用带方向识别的芯片。带方向识别芯片的使用要求注塑时固定该芯片的骨架只能按照特定方向放置，不允许反置。 [0003] 现有骨架在注塑时大多采用单点定位方式，通过注塑模具的压紧起到固定芯片的作用。现有骨架在使用带方向识别芯片注塑时，只能通过人为控制实现骨架的特定方向放置，在一定程度上存在骨架被错放、错置的现象。另外，传统骨架功能比较单一，一般在注塑时仅起到固定芯片的作用。注塑时高温高压的注塑流体直接冲击芯片，容易对芯片造成冲击伤害，同时注塑流体直接作用在芯片表面容易使芯片在注塑时由于受力不均匀而发生倾斜，影响产品质量。 发明内容[0004] 本发明的一个目的是提供一种尤其适用于轮速传感器的传感器骨架，其能够至少部分地解决现有技术中存在的上述技术问题。 [0005] 本发明的一个方面涉及一种传感器骨架，该传感器骨架包括骨架本体和部分地嵌入该骨架本体的第一纵向端部中的两个插片，所述插片适于将芯片引脚与电缆线的芯线连接在一起，在所述骨架本体的与第一纵向端部相对的第二纵向端部中形成有适于接纳磁钢的接纳腔，其中，在所述骨架本体的位于第一纵向端部和第二纵向端部之间的纵向中央部，形成有分别从所述骨架本体的两个侧表面沿横向向外突出的两个方形定位块。本领域技术人员可以理解，本申请中的“纵向”指的是传感器骨架的长度最大的方向，“横向”指的是在注塑时传感器骨架的放置平面中与该纵向垂直的方向。 [0006] 优选地，在所述两个方形定位块中的一个方形定位块上形成有防反置结构。所述防反置结构可包括形成在所述一个方形定位块上的凹入部或凸出部，该凹入部或凸出部适于与注塑模具上对应的凸出部或凹入部相配合。 [0007] 在一个可选实施方式中，所述两个插片均包括嵌入在所述骨架本体的第一纵向端部中的嵌入部和从所述骨架本体露出的露出部，所述骨架本体的第一纵向端部还包括在横向上基本位于所述两个插片的嵌入部之间的贯通部，注塑时流入该贯通部中的注塑流体在注塑完成后形成插片隔断部。 [0008] 进一步优选地，所述两个插片的露出部各自包括沿纵向延伸的基面和弯折成基本垂直于该基面的两对铆接片，其中第一插片的铆接片布置成在所述骨架本体的纵向上与第二插片的铆接片错开。 [0009] 在一个可选实施方式中，在所述骨架本体的第一纵向端部的两个横向边缘处相互对称地形成有两个芯片引脚限位块。 [0010] 在一个可选实施方式中，所述骨架本体的第二纵向端部在底面封闭且在纵向外端开口。可以理解，“底面”指的是在垂直于骨架本体放置平面的方向上位于下侧的表面。 [0011] 进一步优选地，在所述骨架本体的第二纵向端部的两个向上突出的侧壁上形成有芯片导入槽，所述芯片导入槽朝横向内侧且朝纵向外侧开口。所述芯片导入槽在纵向上的导入口可呈锥状。 [0012] 在一个可选实施方式中，在所述骨架本体的第二纵向端部与纵向中央部之间的过渡部分处形成有多个注塑流体分流槽，在相邻的注塑流体分流槽之间设有柱式加强筋。 [0013] 本发明的另一个方面涉及一种轮速传感器，该轮速传感器包括如上所述的传感器骨架和与所述传感器骨架注塑在一起的芯片组件，所述芯片组件包括设置在所述传感器骨架的第二纵向端部处的磁钢和芯片以及设置在所述传感器骨架的第一纵向端部处的芯片引脚。 [0014] 根据本发明，传感器骨架采用双点方体定位块，消除了单点圆柱式定位的传统骨架定位不准确、易倾斜、工艺控制难等缺点。通过在其中一个方体定位块上设置诸如凹入部或凸出部之类的防反置结构，可防止注塑时传感器骨架的反置。 [0015] 此外，通过设置注塑流体分流槽，可减弱骨架注塑时注塑流体的冲击力，分散流体应力。通过使骨架本体的用于放置芯片的纵向端部在底面封闭，有效地阻挡了从底面侧注入的注塑流体对于芯片的直接应力作用，防止高压流体对芯片直接冲击造成芯片受损。附图说明 [0016] 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分。在附图中： [0017] 图1是根据本发明一实施例的传感器骨架的立体图； [0018] 图2是该传感器骨架的芯片安装侧的平面视图； [0019] 图3是沿图2中的A-A线的剖视图； [0020] 图4是沿图2中的B-B线的剖视图； [0021] 图5是该传感器骨架的侧视图。 具体实施方式[0022] 为了使本发明的实施例的技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本发明的实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，也都属于本发明保护的范围。 [0023] 图1示出了根据本发明一实施例的传感器骨架的立体图。图2示出该传感器骨架从芯片安装侧看去的平面视图。图3示出沿图2中的A-A线的剖视图。图4示出沿图2中的B-B线的剖视图。图5示出该传感器骨架的侧视图。 [0024] 如图1和图2所示，传感器骨架包括骨架本体1。骨架本体1的一个纵向端部11(图1中的下侧端部)构成骨架纵向开口端，图中未示出的芯片组件从该开口端沿骨架本体1的纵向插入并与骨架本体1一起注塑。该纵向端部11在注塑后形成传感器的感应部。骨架本体1的另一个纵向端部12(图1中的上侧端部)为纵向封闭端。两个铆接插片2部分地嵌入在该纵向端部12中。这两个铆接插片2适于将图中未示出的芯片引脚与同样未示出的电缆线的芯线连接在一起。在骨架本体1的位于纵向端部11和纵向端部12之间的纵向中央部，从骨架本体1的两个侧表面13分别沿横向向外突出地设有两个定位块14、15。 [0025] 下文中，为便于说明，骨架本体1的位于芯片安装侧的面将被称为“正面”，其相反侧的面将被称为“背面”，骨架本体1的在纵向中央部处位于正面侧的表面将被称为“基准面S”。 [0026] 在骨架本体1的纵向端部11处，骨架本体1的两个侧壁111朝正面侧突出于基准面S，从而形成突出部112。在彼此对称的两个突出部112上，分别形成有朝横向内侧且朝纵向外侧开口的芯片导入槽113，如图1、图3和图4中所示。需要说明的是，侧壁111在纵向外侧端部的顶面略低于芯片导入槽113。芯片导入槽113具有在纵截面中呈锥状的导入口(参见图3)。芯片导入槽113能够确保图中未示出的芯片快速简单地安装到位。 [0027] 骨架本体1的纵向端部11的整个底面114为实体结构。由此，该底面114形成芯片防直冲保护结构，可以防止注塑时从背面注入的高压注塑流体对芯片的直接冲击，防止芯片由于外力作用而被损坏。此外，底面114还可以确保芯片被可靠地固定，增加注塑时芯片的稳固性。结合图1-4，纵向端部11的底面114和两个侧壁111限定出磁钢接纳腔115，该磁钢接纳腔115适于接纳在此未示出的芯片组件的磁钢。 [0028] 如图1-3所示，在骨架本体1的纵向端部11与纵向中央部之间的过渡部分，形成有多个从基准面S朝背面侧凹入的注塑流体分流槽16。相邻的注塑流体分流槽16由柱式加强筋17间隔开。在图示的实施例中，注塑流体分流槽16的数量为三个，柱式加强筋17的数量为两个。然而注塑流体分流槽16和柱式加强筋17的数量不限于此。注塑流体分流槽16在注塑时分流从正面侧注入的注塑流体，同时减弱注塑流体对芯片的冲击力。柱式加强筋17可以在注塑流体分流槽16分流的同时保证骨架本体1的强度。 [0029] 在本发明中，如图1所示，两个定位块14、15采用方体固定块。与传统的单点圆柱式定位块相比，采用方体定位块可以消除定位不准确、易倾斜、工艺控制难等缺点。定位块14和定位块15在构造上有所不同。具体而言，如图1和图2所示，在其中一个定位块15上设置有半圆柱形的防错槽18，而在另一个定位块14上并未设置这样的防错槽。在注塑时，定位块15上的防错槽18与注塑模具上对应的半圆柱形凸出结构相配合，从而能够防止发生骨架的反置。防反置结构不限于半圆柱形的防错槽18。例如，防反置结构可以是形成在任一个方形定位块上的凹入部或凸出部，只要该凹入部或凸出部适于与注塑模具上对应的凸出部或凹入部相配合即可。 [0030] 在骨架本体1的纵向端部12处，骨架本体1的端壁121和两个侧壁122均朝正面侧突出于基准面S。如图1和图3所示，两个侧壁122高于端壁121，由此高出的部分形成芯片引脚限位块123。在图中未示出的芯片组件装入之后，芯片引脚限位块123可以在横向上限制芯片引脚的活动，一定程度上起到稳固芯片组件的作用。 [0031] 在骨架本体1的纵向端部12处，如图1和图2中所示，在纵向上紧邻端壁121位于其内侧且在横向上位于两个侧壁122之间的大致中央的部位，形成有沿厚度方向贯通骨架本体1的贯通部124。对于贯通部124的形状并没有特别的限制，只要其便于加工即可。在将铆接插片2注塑于骨架本体1的过程中，可在贯通部124处向铆接插片2的嵌入部(下文进一步描述)施加一定的固定力。另外，在将图中未示出的芯片组件与骨架本体1注塑在一起的过程中，流入到贯通部124中的注塑流体可最终形成将两个铆接插片2彻底分开的插片隔断部，从而防止两个铆接插片2彼此之间发生搭连。 [0032] 每个铆接插片2都包括嵌入在骨架本体1的纵向端部12中的嵌入部21和从骨架本体1露出的露出部22。需要指出的是，嵌入部21的一小部分在图中未示出的芯片组件注塑之前也露出于前述的贯通部124中，如图1和图2中所示。每个铆接插片2的露出部22都包括沿纵向延伸的基面23和从基面23的两个侧边朝骨架本体1的正面侧弯折成与基面23基本垂直的四个铆接片24。每个铆接插片2的四个铆接片24相互对置地成对布置。 [0033] 本实施例中的两个铆接插片2设计成交错式加强型铆接插片。即，两个铆接插片2的铆接片24在骨架本体1的纵向上相互交叉地布置，如图5中较佳地所示。铆接电缆线时，以其铆接片更靠近骨架本体1的前置插片作为铆接基点，在控制前置插片铆接合格的同时，自然也就保证了后置插片铆接合格，从而简化了铆接工序。另外，两个铆接插片2由同一个片材冲压而成，通过采用交错式插片结构的设计，可以提高插片冲压生产时的物料利用率。 [0034] 本发明的传感器骨架采用了双点方体定位块，消除了单点圆柱式定位的传统骨架定位不准确、易倾斜、工艺控制难等缺点。另外，通过在一个方体定位块上设置防反置结构，可防止注塑时传感器骨架的反置。 [0035] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。 |
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