생산물 및 그의 전자적으로 판독가능한 증명서의 원본성을 보호하고 제어하는 방법과 장치

생산물 및 그의 전자적으로 판독가능한 증명서의 원본성을 보호하고 제어하는 방법과 장치{Method and device for protection and control of originality of products and electronically readable certificate thereof}

본 발명은 생산물들(products)과 그 부품들 및 그들의 전기적으로 판독가능한 증명서(Certificate)의 원본성(originality)을 보호하고 제어하는 방법 및 장치에 관한 것이다.

생산물들의 원본성을, 마킹(marking), 레이저 각인, 기계적 넘버링(mechanical numbering), 멀티미디어 다단 암호화 마킹(multimedia multi-stage encrypted marking) 등에 의해 넘버링하고 제어하는 방법들과 장치들이 공지되어 있다. 종래 기술의 방법들과 장치들은 나안(bare eye), 도구 또는 자동화된 판독기들에 의해 통상적인 제어가 수행되는 다른 증명서들에 의해 보완되었다.

상술한 방법들에 있어서 문제점은, 기계적 넘버링 또는 레이저 각인의 경우, 원 마킹 및 증명서의 정확한 복제(소위, 클로닝(cloning))가 이루어지고 또한 다단 암호화 마킹 자체가 소거(erasure)에 취약하면 원본과 복제본을 구별할 수 없다는 것이고, 암호화된 마킹의 심부 제거(deep removal)가 이루어지는 경우, 그 고유성(uniqueness)을 판단하기 불가능하다는 것이다.

본 발명의 목적은, 생산물들과 그 부품들 및 그들의 전기적으로 판독가능한 증명서의 원본성을 보호하고 제어하는 방법 및 장치를 창안하는 것이다. 더욱 상세하게는, 생산물의 제어, 무기, 소형화기와 그들의 예비 부품들과 탄약, 자동차와 자동차 업계, 항공 업계, 기계 설계 업계(machine-building industry)와 추적용 다른 생산물들의 제어, 그 부품들의 원본성 제어, 그들의 생산지와 생산자들의 증명뿐만 아니라 그들 증명서의 원본성 제어는, 정확한 복제, 모조(imitation), 마련된 마킹의 클로닝 또는 소거가 이루어지도록 시도되더라도, 달성될 수 있다.

본 발명의 목적은, 생산물의 구조에 따라서 그 생산물 위에 얇은 합금층이 마련되는 특징의 방법 및 장치에 의해 달성된다. 제어된 빔(레이저 빔, 전자 빔, 이온 빔 등)에 의해 수행되는 마킹 공정 동안, 온도 상승 때문에, 합금층의 원소들은 다단 암호화 마킹이 위에 기록되는 생산물의 재료 내로 깊이 침투하고, 동시에 마킹의 영역 주위와 내부의 재료 구조를 변경(alter)한다. 합금층의 두께와 종류(type), 마킹 빔의 파워를 제어하고 조정하여, 마킹의 특정 부호화 점들에서 구조의 변경과 투과의 깊이를 제어할 수 있어서, 구조의 변경과 투과의 깊이는 생산물의 재료 구조 내에 임계 깊이(critical depth)보다 깊게 위치되며, 임계 깊이에서 기계적 재료를 깊이 제거하는 경우(즉, 마킹의 제거), 생산물은 파괴되거나 활용할 수 없게 된다. 이와 같이 달성된 마킹들(마킹들은 그들의 소거나 조작을 시도하는 경우에 복원(restored)될 수 있음)을 판독하고 제어하는 것은, 마킹 영역 내 재료의 표면, 도전성 및 구조를 스캐닝하거나, 또는 소거의 경우 마킹이 기록되었던 영역 내 재료의 표면, 도전성 및 구조를 스캐닝하여 수행된다. 습득된 영상과 파라미터들이 처리되고, 원 마킹이 이루어졌을 때 데이터베이스에 기록된 부호화 요소들의 파라미터들과 비교된다. 데이터베이스는 원 마킹과 부호화 요소들의 관계를 포함하고 있다. 습득된 파라미터들이 데이터베이스에 기록된 것들과 일치하면, 마킹은 소거되었더라도 복원될 수 있고, 그 원본성이 검인될 수 있다. 생산물의 마킹 공정 동안, 가시적(visible) 원 마킹과 은닉(hidden) 부호화 요소들 사이의 관계가 수반하는(accompanying) 전자적으로 판독할 수 있는 증명서에 기록된다. 그 후, 증명서의 칩(chip)과 증명서의 재료는, 조작 및 위조에 대하여 증명서를 보호하는 복원가능한 다단 암호화 마킹들과 동일한 방식으로 마킹된다. 그 다음, 증명서는 그 위의 마킹들에 의해 그 원본성이 검인된 후, 대응하는 생산물에 기록된 마킹을 제어하는 공정에서 가시적 원 마킹과 은닉 부호화 요소들 사이의 관계를 포함하는 증명서로서 활용될 수 있다.

도1은 복원가능한 다단 암호화 마킹들을 마련하는 방법을 도시하는 도면이다.

도2는 복원가능한 다단 암호화 마킹들을 판독하는 방법 및 장치를 도시하는 도면이다.

도3은 생산물들의 원본성을 보호하기 위해 소거 또는 조작된 후 복원가능한 다단 암호화 마킹 및 수반하는 증명서들을 기록하고 판독하는 방법을 도시하는 도면이다.

1: 생산물

2: 합금층

3: 제어된 빔(레이저, 전자, 이온 빔 등)

4: 복원가능한 다단 암호화 마킹

5: 재료의 변경된 구조

6: 임계 깊이 라인

7: 판독기(CCD, AFM, CMOS 등)

8: 컴퓨터

9: 데이터베이스

10: 다단 암호화 마킹

11: 생산물

12: 전자적 담체(electronic carrier)를 갖는 증명서

13: 증명서와 전자 담채 상의 복원가능한 다단 암호화 마킹

생산물의 구조에 따라서 그 생산물 위에 얇은 합금층이 마련된다. 합금층은 생산물의 다른 재료마다 다르다. 제어된 빔(레이저 빔, 전자 빔, 이온 빔 등)에 의해 수행되는 마킹 공정 동안, 온도 상승 때문에, 합금층의 원소들은 다단 암호화 마킹이 위에 기록되는 생산물의 재료 내로 깊이 침투하고, 동시에 마킹 점들의 주위 및 내부의 재료 구조를 변경한다. 합금층의 두께와 종류, 마킹 빔의 파워를 제어하고 조정하여, 마킹의 특정 부호화 점들에서 재료의 구조 변경과 투과 깊이를 제어할 수 있어서, 구조 변경과 투과 깊이는 생산물의 재료 구조 내에 임계 깊이보다 깊게 위치되며, 임계 깊이에서 기계적 재료를 깊이 제거하는 경우(즉, 마킹의 소거), 생산물은 파괴되거나 활용할 수 없게 된다. 이와 같이 달성된 마킹들(마킹들은 그들은 소거나 클로닝을 시도하는 경우에 복원될 수 있음)을 판독하고 제어하는 것은, 마킹 영역 내 재료의 표면, 도전성 및 구조를 판독기(CCD, AFM, CMOS 등)로 스캐닝하거나, 또는 소거의 경우 마킹이 기록되었던 영역 내 재료의 표면, 도전성 및 구조를 판독기로 스캐닝하여 수행된다. 이렇게 습득된 영상과 파라미터들이 최종적으로 처리되고, 원 마킹이 이루어졌을 때 데이터베이스에 기록된 부호화 요소들의 파라미터들과 비교된다. 데이터베이스는 원 마킹과 부호화 요소들 사이의 관계를 포함하고 있다. 습득된 파라미터들이 데이터베이스에 기록된 것들과 일치하면, 마킹은 소거되었더라도 복원될 수 있고, 그 원본성이 검인될 수 있다. 생산물의 마킹 공정 동안, 가시적 원 마킹과 은닉 부호화 요소들 사이의 관계가, 수반하는 전자적으로 판독할 수 있는 증명서에 기록된다. 그 후, 증명서의 칩과 증명서의 재료는, 조작 및 위조에 대하여 증명서를 보호하는 복원가능한 다단 암호화 마킹들과 동일한 방식으로 마킹된다. 그 다음, 증명서는 그 위의 마킹들에 의해 그 원본성이 검인된 후, 대응하는 생산물에 기록된 마킹을 제어하는 공정에서, 가시적 원 마킹과 은닉 부호화 요소들 사이의 관계를 포함하는 증명서로서 활용될 수 있다.

본 발명은 생산물들과 그 부품들 및 그들의 전기적으로 판독가능한 증명서의 원본성을 보호하고 제어하는데 사용될 수 있다.