1.一种再生组件的方法，所述方法包括：
增材制造具有大于0体积％但小于约15体积％的空隙接近成品形状的组件；
将所述组件封装在壳模中；
固化所述壳模；
将所述封装组件放置在熔炉中并且使所述组件熔化；
使所述组件凝固在所述壳模中；以及
从所述凝固组件移除所述壳模。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述组件被增材制造成具有大于0体积％但小于约1体积％的空隙。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述接近成品形状的所述组件被增材制造成具有比所需的成品配置高达15体积％的额外的材料。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述组件为叶片或轮叶，并且所述高达15体积％的额外的材料位于所述组件的根部或翼面的前端。
5.根据权利要求1所述的方法，其中将所述组件封装在壳模中包括将所述组件的整体封装在所述壳模中，使得所述组件的整个外表面被所述壳模覆盖。
6.根据权利要求5所述的方法，其中将所述组件封装在所述壳模中包括以下过程：
(a)将所述组件的所述整体浸渍在浆料中以在所述组件的所述整体上形成一层所述壳模；
(b)使所述壳模的所述层干燥；以及
(c)重复步骤(a)和(b)直到形成可接受的壳模厚度来封装所述组件的所述整体。
7.根据权利要求1所述的方法，其中使用下列各项中的至少一项来增材制造所述组件：选择性激光烧结、选择性激光熔化、直接金属沉积、直接金属激光烧结、直接金属激光熔化和电子束熔化。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述组件被增材制造成具有选自由以下组成的组的金属：镍基超合金、钴基超合金、铁基超合金和其混合物。
9.一种再生具有内部通道的组件的方法，所述方法包括：
增材制造具有大于0体积％但小于约15体积％的空隙具有内部通道接近成品形状的所述组件；
用浆料填充所述内部通道；
固化所述浆料以形成芯；
将所述组件封装在壳模中；
固化所述壳模；
将所述封装组件放置在熔炉中并且使所述组件熔化；
使所述组件凝固在所述壳模中；以及
从所述凝固组件移除所述壳模和芯。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述芯大体上符合所述组件的所述内部通道的形状，并且其中所述壳模大体上符合所述组件的形状。
11.根据权利要求9所述的方法，其中所述组件被增材制造成具有大于0体积％但小于约1体积％的空隙。
12.根据权利要求9所述的方法，其中所述接近成品形状的所述组件被增材制造成具有比所需的成品配置高达15体积％的额外的材料。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述组件为叶片或轮叶，并且所述高达15体积％的额外的材料位于所述组件的根部或翼面的前端。
14.根据权利要求9所述的方法，其中使用下列各项中的至少一项来增材制造所述组件：选择性激光烧结、选择性激光熔化、直接金属沉积、直接金属激光烧结、直接金属激光熔化和电子束熔化。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述组件被增材制造成具有选自由以下组成的组的金属：镍基超合金、钴基超合金、铁基超合金和其混合物。
16.根据权利要求9所述的方法，其中所述浆料是选自由以下组成的组：二氧化硅、氧化铝、锆石、钴、莫来石和高岭土。
17.根据权利要求9所述的方法，其中所述壳模是选自由以下组成的组：二氧化硅、氧化铝、锆石、钴、莫来石、高岭土和其混合物。
18.根据权利要求9所述的方法，其中将所述组件封装在壳模中包括将所述组件的整体封装在所述壳模中，使得所述组件的整个外表面被所述壳模覆盖。
19.据权利要求18所述的方法，其中将所述组件封装在所述壳模中包括以下过程：
(a)将所述组件的所述整体浸渍在浆料中以在所述组件的所述整体上形成一层所述壳模；
(b)使所述壳模的所述层干燥；以及
(c)重复步骤(a)和(b)直到形成可接受的壳模厚度来封装所述组件的所述整体。
20.一种具有内部通道的中间组件，所述中间组件包括：
具有内部通道接近成品形状的固体金属增材制造组件，其中所述组件具有大于0体积％但小于约15体积％的空隙，并且所述接近成品形状的所述组件比所需的成品配置高达15体积％的额外的材料；
陶瓷芯，其安置在所述组件的所述内部通道内；以及
外部陶瓷壳模，其封装所述组件的整体，使得所述组件的整个外表面被所述外部陶瓷壳模覆盖。