光源模块、照明装置和照明系统 |
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| 申请号 | CN201510169528.6 | 申请日 | 2015-04-10 | 公开(公告)号 | CN105221982A | 公开(公告)日 | 2016-01-06 |
| 申请人 | 三星电子株式会社; | 发明人 | 池元秀; 朴宪勇; 河相宇; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供了一种 光源 模 块 、照明装置和照明系统。所述光源模块包括：发光器件，其被构造为在发光方向上发射光；以及光学器件，其包括：第一表面，该第一表面设置在发光器件上方，并在中心部分具有在发光方向上凹进的凹槽，光学器件的光轴穿过所述中心部分；以及第二表面，该第二表面设置为与第一表面相对，并被构造为使通过凹槽入射的光折射以发射至外部。光学器件包括多个脊，所述多个脊设置在第二表面上并且在从光轴至光学器件的边缘的方向上周期性地排列，所述边缘连接至第一表面。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种光源模块，包括： |
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| 说明书全文 | 光源模块、照明装置和照明系统[0001] 相关申请的交叉引用 技术领域[0003] 与本公开一致的设备和系统涉及一种光源模块、一种照明装置和一种照明系统。 背景技术[0004] 通常，利用塑料注塑成型方法制造用于发光二极管(LED)的透镜以降低成本。也就是说，参照光学蓝图制造模具，并且利用所述模具大量生产透镜。与加工的玻璃透镜相比，通过这种塑料注塑成型方法制造的这种透镜会具有更低的精度。然而，近来，随着对纤薄的需求增加，需要透镜的机加工过程具有更大的精度。具体地说，由于透镜的纤薄趋势导致了通过显微注塑成型工艺的条件来确定透镜性能，因此，即使在使用相同的模具时，也会根据注塑成型工艺的条件显现出性能方面的差异。另外，即使在个别的透镜在性能方面具有细微的差异时，也会在组装和布置多个透镜时由于个别的透镜的性质而在照明装置或显示设备中显现出诸如mura缺陷的光学均匀性缺陷。发明内容 [0005] 示例性实施例提供了能够防止产生mura缺陷并具有均匀的光分布的一种光源模块、一种照明装置和一种照明系统。 [0006] 根据示例性实施例的一方面，提供了一种光源模块，该光源模块包括：发光器件，其被构造为在发光方向上发射光；以及光学器件，其包括：第一表面，该第一表面设置在发光器件上方，并在中心部分中具有在发光方向上凹进的凹槽，光学器件的光轴穿过所述中心部分；以及第二表面，该第二表面设置为与第一表面相对，并被构造为使通过凹槽入射的光折射以发射至外部，其中，光学器件包括多个脊，所述多个脊设置在第二表面上并且在从光轴至光学器件的边缘的方向上周期性地排列，所述边缘连接至第一表面。 [0007] 所述多个脊排列为围绕光轴形成各个同心圆。 [0008] 所述多个脊可围绕光轴按照螺旋线排列。 [0009] 所述多个脊的间距可为约0.01mm至约0.04mm。 [0010] 第二表面可在发光方向上凸形地突出并具有拐点，在所述拐点处，光轴穿过的中心部分朝着凹槽凹形地凹进。 [0011] 第二表面可具有：凹部分和凸部分，所述凹部分具有沿着光轴朝着凹槽凹进的凹形弯曲表面，所述凸部分具有从凹部分的边缘至光学器件的边缘连续地延伸的凸形弯曲表面。 [0012] 凹槽可设置为在发光器件上方面对发光器件。 [0013] 凹槽暴露在第一表面上的横截面面积可大于发光器件的发光表面的横截面面积。 [0014] 光学器件可设置在发光表面上方，以使得第一表面面对发光器件并且位于与发光器件的上表面相同的平面上。 [0015] 第一表面还可包括反射凹槽，其被构造为将从发光器件发射的光中的通过第二表面全反射并引导回第一表面的光再反射，并且通过第二表面将再反射的光发射至外部。 [0016] 反射凹槽可在中心部分的凹槽与第一表面的边缘之间形成为环，并且关于光轴形成旋转对称。 [0017] 反射凹槽可具有峰，反射凹槽的峰在发光方向上位于比所述凹槽的峰更低的位置，并且反射凹槽可包括将反射凹槽的峰连接至第一表面的倾斜表面以及将反射凹槽的峰连接至光学器件的边缘的反射表面。 [0018] 反射表面可具有和缓弯曲的表面。 [0019] 第一表面还可包括支承件，其被构造为支承光学器件。 [0020] 根据另一示例性实施例的一个方面，提供了一种照明装置，该照明装置包括：壳体，其具有电连接结构；以及至少一个光源模块，其安装在壳体上并且电连接至电连接结构，其中，所述至少一个光源模块是根据本发明的光源模块。 [0022] 根据另一示例性实施例的一个方面，提供了一种照明系统，该照明系统包括：传感器，其被构造为测量环境的温度和湿度中的至少一个；控制器，其被构造为将通过传感器测量的温度和湿度中的至少一个与设定值进行比较；照明模块，其包括至少一个照明装置；以及驱动器，其将功率供应至传感器、控制器和照明模块，其中，控制器还被构造为基于比较的结果确定照明模块的色温，并且基于色温控制照明模块。 [0023] 所述至少一个照明装置可包括具有电连接结构的壳体和安装在壳体上的至少一个光源模块，并且所述至少一个光源模块可包括：发光器件，其被构造为在发光方向上发射光；以及光学器件，其包括：第一表面，该第一表面设置在发光器件上方，并在中心部分中具有在发光方向上凹进的凹槽，光学器件的光轴穿过所述中心部分；以及第二表面，该第二表面设置为与第一表面相对，并被构造为使通过凹槽入射的光折射以发射至外部，其中，光学器件包括多个脊，所述多个脊设置在第二表面上并且在从光轴至光学器件的边缘的方向上周期性地排列，所述边缘连接至第一表面。 [0024] 所述多个脊可排列为围绕光轴形成对应的同心圆。 [0025] 所述至少一个照明装置可包括：第一照明装置，其发射具有第一色温的第一光；和第二照明装置，其发射具有第二色温的第二光，并且其中控制器可被构造为控制第一照明装置和第二照明装置以将第一光和第二光混合，从而基于第一色温和第二色温产生具有确定色温的光。 [0026] 根据另一示例性实施例的一个方面，提供了一种光源模块，该光源模块包括：发光器件，其包括光轴，光沿着光轴发射；以及光学器件，其使从发光器件发射的光折射，并且具有与发光器件的光轴对齐的光轴，所述光学器件包括：第一表面，其包括沿着光学器件的光轴凹进的凹槽，所述凹槽接收来自发光器件的光；以及第二表面，其包括多个脊，所述多个脊从光学器件的光轴开始在径向上排列并且使通过凹槽入射的光折射。 [0027] 所述凹槽可在第一表面的中心部分中凹进，光学器件的光轴穿过所述中心部分。 [0028] 所述多个脊可排列为围绕光轴形成各个同心圆。 [0029] 所述多个脊可围绕光轴按照螺旋线排列。 [0030] 脊的间距可为约0.01mm至约0.04mm。 [0031] 凹槽暴露在第一表面上的横截面面积可大于发光器件的发光表面的横截面面积。 [0032] 第一表面还可包括反射凹槽，其被构造为将已被第二表面反射并且引导回第一表面的光朝着光学器件的外部反射。 [0034] 通过以下结合附图对示例性实施例的详细描述，将更加清楚地理解以上和/或其它方面，其中： [0035] 图1是示意性地示出根据示例性实施例的光源模块的透视图； [0036] 图2是图1所示的光源模块的剖视图； [0037] 图3是示出包括在图1所示的光源模块中的光学器件的示例的平面图； [0038] 图4是示出包括在图1所示的光源模块中的光学器件的另一示例的平面图； [0039] 图5是示意性地示出图2的光源模块中的光的路径的剖视图； [0040] 图6是示意性地示出穿过脊的光的路径的剖视图； [0041] 图7是示意性地示出根据另一示例性实施例的光源模块的剖视图； [0042] 图8是示意性地示出图7所示的光源模块中的光的路径的剖视图； [0043] 图9A和图9B是示意性地示出根据示例性实施例的各个不同的光源模块的剖视图； [0044] 图10是示意性地示出根据示例性实施例的用于制造光学器件的模具的剖视图； [0045] 图11A和图11B是示意性地示出根据示例性实施例的机加工图10所示的模具的工艺的平面图和剖视图； [0046] 图12A和图12B是示意性地示出根据另一示例性实施例的机加工图10所示的模具的另一工艺的平面图和剖视图； [0047] 图13是实验性地示出根据工具类型和加工间距的光学特性的照片； [0048] 图14和图15是示出根据示例性实施例的可应用于光源模块的多种发光器件的剖视图； [0049] 图16是CIE 1931坐标系统； [0051] 图20是示意性地示出根据示例性实施例的照明装置(灯泡式)的分解透视图； [0052] 图21是示意性地示出根据示例性实施例的照明装置(L灯式)的分解透视图； [0053] 图22是示意性地示出根据示例性实施例的照明装置(平板式)的分解透视图； [0054] 图23是示意性地示出根据示例性实施例的照明系统的框图； [0055] 图24是示意性地示出图23所示的照明系统的照明模块的详细构造的框图； [0056] 图25是用于描述对图23所示的照明系统进行控制的方法的流程图；以及[0057] 图26是其中示意性地实现了图23所示的照明系统的示例性使用图。 具体实施方式[0058] 下文中，将参照附图详细描述示例性实施例。 [0059] 然而，本发明构思可按照许多不同形式例示，并且不应理解为限于本文阐述的特定示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，会夸大元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将用于始终指代相同或相似的元件。在本公开中，可在本文中使用诸如“上”、“上(部)”、“上表面”、“下”、“下(部)”、“下表面”或“侧表面”的方向术语，以描述如图所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。应该理解，这些描述旨在涵盖使用或操作中的除图中示出的取向以外的不同取向。 [0060] 图1是示意性地示出根据示例性实施例的光源模块的透视图，图2是图1所示的光源模块的剖视图。 [0061] 如图1和图2所示，根据示例性实施例的光源模块10可包括发光器件100和设置在发光器件100上的光学器件200。 [0062] 发光器件100可为利用外部供应的驱动功率产生具有一定波长的光的光电器件。波长可为预定的。例如，发光器件100可包括：半导体发光二极管(LED)芯片，其具有n型半导体层、p型半导体层和设置在它们之间的有源层；以及封装件，其包括所述半导体LED芯片。 [0063] 发光器件100可根据所含材料或与磷光体材料的组合而发射蓝光、绿光或红光，或者可发射白光、紫外光等。 [0064] 作为发光器件100，可使用各种结构的LED芯片或包括LED芯片的各种类型的LED封装件。将稍后描述发光器件100的特定构造和结构。 [0065] 光学器件200可设置在发光器件100上，并控制从发光器件100发射至外部的光的波束角。光学器件200可包括宽波束角透镜，其分散光以实现宽波束角。 [0066] 光学器件200可包括：第一表面201，其设置在发光器件100上；和第二表面202，其设置为与第一表面201相对，并使发光器件100的光折射以发射至外部。另外，光学器件200可设置在发光器件100上方，其设置方式是，第一表面201面对发光器件100并且位于至少与发光器件100的上表面相同的水平。然而，根据其它示例性实施例，第一表面201可设置为比发光器件100的上表面更高或更低。 [0067] 第一表面201可面对发光器件100，对应于光学器件200的底表面，并且整体上具有平坦的圆形横截面结构。可在第一表面201的中心设置在发光方向上凹进的凹槽210，光轴Z穿过第一表面201的中心。 [0068] 凹槽210可具有关于穿过光学器件200的中心的光轴Z旋转对称的结构，并且凹槽210的表面可定义为发光器件100的光入射于其上的入射面。因此，发光器件100中产生的光穿过凹槽210以前进至光学器件200的内部。 [0069] 凹槽210暴露于第一表面201的横截面面积可大于发光器件100的发光表面的横截面面积。另外，可按照覆盖发光器件100的形式将凹槽210设置为在发光器件100上方面对发光器件100。 [0070] 第二表面202是发光表面，通过凹槽210进入光学器件200的光在该发光表面发射至外部，并且第二表面202对应于光学器件200的上表面。第二表面202整体可按照穹顶的形式从连接至第一表面201的边缘向上隆起，并且光轴Z穿过的中心部分可朝着凹槽210凹形地凹进以具有拐点。 [0071] 详细地说，第二表面202可包括：凹部分220，其沿着光轴Z朝着凹槽210凹进以具有凹形弯曲表面；以及凸部分230，其从凹部分220的边缘连续地延伸至光学器件200的边缘以具有凸形弯曲表面。 [0072] 多个脊240可在从光轴Z至光学器件200连接至第一表面201的边缘的方向上周期性地排列在第二表面202上。 [0073] 图3是示出包括在图1所示的光源模块中的光学器件的示例的平面图。如图3所示，所述多个脊240中的每一个可具有对应于光学器件200的水平横截面形状的环形，并且形成围绕光轴Z的同心圆。另外，多个脊240可按照这样的结构排列:脊240以光轴Z为中心沿着第二表面202的凹部分220和凸部分230的表面径向地向外分散。 [0074] 同时，图4是示出包括在图1所示的光源模块中的光学器件的另一示例的平面图。如图4所示，包括在光学器件200'中的多个脊240'可具有以光轴Z为中心的朝着光学器件200'的边缘连续地延伸的螺旋或线圈结构。附图标记210'可指示凹槽。 [0075] 多个脊240可以特定间距P间隔开以形成图案。在这种情况下，多个脊240之间的间距P可在约0.01mm至约0.04mm的范围内。 [0076] 多个脊240可补偿由于在制造光学器件200的工艺中产生的显微机加工误差导致的各个光学器件200之间的性能差异。因此，可提高光分布的均匀性，并且可防止mura缺陷的发生。 [0077] 图5示意性地示出了穿过光源模块中的光学器件的光的路径。另外，图6示意性地示出了穿过第二表面的脊240以发射至外部的光的路径。如图5和图6所示，发光器件100的光通过光学器件200的凹槽210前进至光学器件200的内部，并且在光学器件200的第二表面202折射，以实现沿着光学器件200的在横向上宽广地分散的光分布。具体地说，由于脊240的结构特性，穿过脊240的光的部分L1可在光学器件200的横向上折射，而穿过脊240的光的其它部分L2可在光轴方向的方向上折射。也就是说，由于穿过相同平面的光L1和光L2实现了微观上在不同方向上折射的光的分布，因此宏观上可通过整个发光表面(也就是说，第二表面202)获得均匀的光分布。相比之下，在未提供脊240的情况下，穿过第二表面202的光可实现在特定方向上(也就是说，仅在横向上)折射的光的分布，因此当在光学器件中发生设计缺陷时，会发生偏置的光分布和差的光均匀性。 [0078] 图7示意性地示出了根据另一示例性实施例的光源模块。除光学器件的结构以外，图7所示的光源模块具有与根据图1和图2所示的示例性实施例的光源模块基本相同的基本结构。因此，由于光学器件的结构与根据图1和图2所示的示例性实施例的光学器件的结构不同，因此将省略相同组件的详细描述，并且下文中将主要描述光学器件的构造。 [0079] 如图7所示，光源模块20可包括发光器件100和设置在发光器件100上的光学器件300。 [0080] 发光器件100可为通过从外部施加的驱动功率来产生具有一定波长的光的光电装置。所述波长可为预定的。例如，发光器件100可包括半导体LED，其具有n型半导体层、p型半导体层和设置在它们之间的有源层。 [0081] 作为发光器件100，可使用各种结构的LED芯片或包括LED芯片的各种类型的LED封装件。将稍后描述发光器件100的特定构造和结构。 [0082] 光学器件300可包括设置在发光器件100上的第一表面301和设置为与第一表面301相对的第二表面302。另外，光学器件300可设置在发光器件100上方，其设置方式是，第一表面301面对发光器件100并且位于至少与发光器件100的上表面相同的水平。 [0083] 第一表面301可面对发光器件100，对应于光学器件300的底表面，并且具有整体平坦的圆形横截面。沿着光学器件300的光轴Z向上凹进的凹槽310可设置在第一表面301的中心。 [0084] 凹槽310可具有关于穿过光学器件300的中心的光轴Z旋转对称的结构，并且凹槽310的表面可定义为发光器件100的光入射于其上的入射面。因此，在发光器件100中产生的光穿过凹槽310以前进至光学器件300的内部。 [0085] 凹槽310暴露于第一表面301的横截面面积可大于发光器件100的发光表面的横截面面积。另外，可按照覆盖发光器件100的形式将凹槽310设置为在发光器件100上方面对发光器件100。 [0086] 可在第一表面301上设置反射凹槽350。反射凹槽350可将从发光器件100发射的光中的在第二表面302上全反射并前进至第一表面301的光再反射，并将再反射的光通过第二表面302发射至外部。 [0087] 反射凹槽350可关于光轴Z旋转对称，并且可按照围绕设置在中心的凹槽310的环的形式设置在第一表面301的边缘附近。 [0088] 反射凹槽350可形成为具有峰，所述峰位于比凹槽310的峰更低的位置，并且可包括将峰连接至第一表面301的倾斜表面351，以及将峰连接至光学器件300的边缘的反射表面352。 [0089] 倾斜表面351可从反射凹槽350的峰朝着凹槽310倾斜。反射表面352可从所述峰朝着光学器件300的边缘延伸，并且具有和缓弯曲的表面。 [0090] 第二表面302是发光表面，通过凹槽310进入光学器件300的光在该发光表面发射至外部，并且第二表面302对应于光学器件300的上表面。第二表面302整体可按照穹顶的形式从光学器件300连接至第一表面301的边缘向上隆起，并且光轴Z穿过的中心部分可朝着凹槽310凹形地凹进以具有拐点。 [0091] 详细地说，第二表面302可包括：凹部分320，其沿着光轴Z朝着凹槽310凹进以具有凹形弯曲表面；以及凸部分330，其从凹部分320的边缘连续地延伸至光学器件300的边缘以具有凸形弯曲表面。 [0092] 多个脊340可在从光轴Z至光学器件300的边缘的方向上周期性地排列在第二表面302上。所述多个脊340中的每一个可具有对应于光学器件300的水平横截面形状的环形，并且形成围绕光轴Z的同心圆。另外，多个脊340可形成为排列在第二表面302的凹部分320和凸部分330上。 [0093] 多个脊340可以特定间距P间隔开以形成图案。在这种情况下，多个脊340之间的间距P可在约0.01mm至约0.04mm的范围内。 [0094] 图8示意性地示出了图7所示的光源模块中的光的路径。虽然诸如透镜的光学器件利用折射使得光能够从中心均匀地分散，但是当一些折射条件未满足时光会损失。可通过由从光学器件300前进至空气的光与空气与光学器件300之间的边界表面(也就是说，光学器件300的发光表面，也就是说，第二表面302)形成的角来确定这些折射条件。 [0095] 根据光学器件300的结构，在一些情况下，在第二表面302的一些区域中，光会反射回到内部而不发射至外部。由于全反射导致的在不传播至光学器件300的外部的情况下的光损失会导致光源模块20的发光效率下降以及照明装置或显示设备的亮度下降和差的光学均匀性。 [0096] 如图8所示，光学器件300可在反射表面352上将通过第二表面302全反射并且返回至第一表面301的光L3再反射，并且通过第二表面302将再反射的光发射至外部。因此，可防止光损失，并且可提高发光效率。 [0097] 图9A示意性地示出了根据另一示例性实施例的光源模块。除可设置支承件以外，根据图9A所示的示例性实施例的光源模块具有与根据图1至图7所示的示例性实施例的光源模块基本相同的基本结构。因此，将省略相同组件的详细描述，并且下文中将主要描述光学器件的构造。 [0098] 如图9A所示，光源模块30可包括发光器件100和设置在发光器件100上的光学器件400。 [0099] 光学器件400可包括：第一表面401，光从发光器件100入射于其上；和第二表面402，其发射通过第一表面401从发光器件100入射的光。另外，光学器件400可设置在发光器件100上方，其设置方式是，第一表面401面对发光器件100并且位于至少与发光器件 100的上表面相同的水平。 [0100] 第一表面401可面对发光器件100，对应于光学器件400的底表面，并且具有整体平坦的圆形横截面。沿着光学器件400的光轴Z向上凹进的凹槽410可设置在第一表面401的中心。 [0101] 凹槽410可具有关于穿过光学器件400的中心的光轴Z旋转对称的结构，并且凹槽410的表面可定义为发光器件100的光入射于其上的入射面。因此，发光器件100中产生的光穿过凹槽410以前进至光学器件400的内部。 [0102] 第一表面401还可包括支承件460，其支承光学器件400以设置在发光器件100的上方。可在凹槽410与第一表面401的外边缘之间按照设置在第一表面401上的环的形式构造支承件460。可替换地，多个支承件460可排列为沿着第一表面401彼此间隔开的环。而且，可替换地，多个支承件460可设置为多个单独的、分离的支承件，并且在径向和/或轴向上彼此间隔开地排列。 [0103] 当发光器件100安装在例如电路板上时，可按照第一表面401面对发光器件100的方式通过支承件460安装光学器件400。 [0104] 多个脊440可在从光轴Z至光学器件400的边缘的方向上周期性地排列在第二表面402中。所述多个脊440中的每一个可具有对应于光学器件400的水平横截面形状的环形，可形成围绕光轴Z的同心圆，并且可排列在第二表面402的凹部分420和凸部分430上。 [0105] 多个脊440可以特定间距P间隔开以形成图案。在这种情况下，多个脊440之间的间距P可在约0.01mm至约0.04mm的范围内。 [0106] 图9B示意性地示出了根据另一示例性实施例的光源模块。除了设置支承件以外，根据图9B所示的示例性实施例的光源模块具有与根据图8所示的示例性实施例光源模块基本相同的基本结构。因此，将省略相同组件的详细描述，并且下文中将主要描述光学器件的构造。 [0107] 如图9B所示，光源模块30'可包括发光器件100和设置在发光器件100上的光学器件400'。 [0108] 光学器件400'可包括：第一表面401'，光从发光器件100入射至其上；以及第二表面402'，其发射通过第一表面401'从发光器件100入射的光。另外，光学器件400'可设置在发光器件100上方，其设置方式是，第一表面401'面对发光器件100并且位于至少与发光器件100的上表面相同的水平。 [0109] 第一表面401'可面对发光器件100，对应于光学器件400'的底表面，并且具有整体平坦的圆形横截面。沿着光学器件400'的光轴Z向上凹进的凹槽410'可设置在第一表面401'的中心。 [0110] 凹槽410'可具有关于穿过光学器件400'的中心的光轴Z旋转对称的结构，并且凹槽410'的表面可定义为发光器件100的光入射于其上的入射面。因此，发光器件100中产生的光穿过凹槽410'以前进至光学器件400'的内部。 [0111] 如图9B所示，第一表面401'可包括反射凹槽450'，其将由发光器件100发射的光中的通过第二表面402'全反射并且朝着第一表面401'前进的光再反射，并且通过第二表面402'将再反射的光发射至外部。 [0112] 反射凹槽450'可关于光轴Z旋转对称，并且可按照围绕设置在中心的凹槽410'的形式设置在第一表面401'的边缘附近。 [0113] 第一表面401'还可包括支承件460'，其支承光学器件400'以设置在发光器件100上方。可在凹槽410'与第一表面401'的外边缘之间按照设置在第一表面401'上的环的形式构造支承件460'。可替换地，多个支承件460'可排列为沿着第一表面401'彼此间隔开的环。而且，可替换地，多个支承件460'可设置为多个单独的、分离的支承件460'，并且在径向和/或轴向上彼此间隔开地排列。 [0114] 多个脊440'可在从光轴Z至光学器件400'的边缘的方向上周期性地排列在第二表面402'中。所述多个脊440'中的每一个可具有对应于光学器件400'的水平横截面形状的环形，可形成围绕光轴Z的同心圆，并且可排列在第二表面402'的凹部分420'和凸部分430'上。 [0115] 多个脊440'可以特定间距P间隔开以形成图案。在这种情况下，多个脊440'之间的间距P可在约0.01mm至约0.04mm的范围内。 [0116] 光学器件200、300、400和400'可由例如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸树脂的半透明的树脂材料形成。另外，光学器件200、300、400和400'可由玻璃材料形成，但是光学器件200、300、400和400'的材料不具体限于此。 [0117] 光学器件200、300、400和400'可包含大约3％至大约15％范围内的光散射材料。例如，光散射材料可包括SiO2、TiO2和Al2O3中的一种或更多种，或者具有相似性质的其他材料。当光散射材料的含量小于约3％时，光可能不能充分分散以获得光散射效果。另外，当光散射材料的含量超过约15％时，通过光学器件200、300、400和400'发射至外部的光的量会减少，因此会降低光提取效率。 [0118] 图10示意性地示出了根据示例性实施例的制造光学器件的方法。如图10所示，光学器件200可按照以下方式形成，所述方式即，容器C1中的流体溶剂R通过插入其中的管C2注入模具M1和M2的孔H中，并且使流体溶剂R固化。例如，可使用诸如注塑成型、转移模制、压缩模制等的模制工艺。 [0119] 用于形成光学器件200的模具M1和M2可由例如STAVAX金属形成，并且由利用金刚石车床(DTM)、切削机或磨床的加工来制造。因此，可在模具M1和M2中形成空间S，其形状对应于光学器件200的形状。 [0120] 如图11A和图11B所示，可通过利用用于加工金属的工具T在形成空间S的模具M1的表面上形成工具痕“t”。多个工具痕“t”可生成多个环，该多个环形成围绕空间的表面的中心的同心圆。另外，可以以规则间距形成通过工具痕“t”形成的多个环以形成规则图案，并且多个环可具有在空间的表面上从中心至边缘沿径向放大的结构。也就是说，工具T可用于形成一个或多个工具痕“t”，其排列为形成围绕空间S的表面的中心的同心圆的多个环。 [0121] 可替换地，图12A和图12B所示的工具痕t'可形成为具有在模具M1'的空间的表面上从中心至边缘连续弯曲的螺旋形或线圈结构。相似地，具有螺旋形或线圈结构的工具痕t'可形成为使得螺旋形或线圈结构的各个环间隔开特定间距以形成特定图案。 [0122] 因此，通过将流体溶剂R注入模具M1和M2的空间中并固化流体溶剂R而制造的光学器件200可在第二表面202上具有对应于工具痕“t”或工具痕t'的多个脊240。可根据用于加工模具M1的表面的工具T的类型按照各种形式和尺寸形成多个脊240，并且还可控制间距。因此，可通过利用用于加工模具M1的表面的工具T调整形成在光学器件200的第二表面202上的多个脊240以符合各种条件。 [0123] 图13是实验性地示出根据工具T的类型和加工间距P的光学特性的照片。作为工具T，使用直径为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm和1.5mm的工具，并且制备通过具有各种直径的工具在其上形成间距为0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm和0.1mm的工具痕的模具。另外，利用这些模具制造光学器件，并且测量各个光学器件的光学特性。 [0124] 如图13所示，当通过利用直径在0.3mm至0.5mm范围内的工具将间距控制在0.01mm至0.04mm的范围内时，可提高光分布的均匀性。更具体地说，在使用直径为0.3mm的工具的情况下，当间距在0.01mm至0.04mm的范围内时，提高了光分布的均匀性。在使用直径为0.4mm的工具的情况下，当间距在0.01mm至0.03mm的范围内时，提高了光分布的均匀性。在使用直径为0.5mm的工具的情况下，当间距在0.01mm至0.02mm的范围内时，提高了光分布的均匀性。 [0125] 根据示例性实施例的光学器件的特征在于在发光表面上围绕光轴Z周期性地形成的同心环形图案或螺旋线形图案。因此，即使在相同的模具M1和M2中制造的光学器件中出现由于机加工误差导致的显微差异，所述差异也可通过形成在光学器件的表面上的周期性图案补偿。因此，可提高光分布的均匀性。 [0126] 具体地说，可通过相反地利用在加工用于制造光学器件的模具M1的过程中产生的工具痕“t”或工具痕t'形成这种周期性图案。因此，与进行诸如抛光的额外工作以使模具M1的表面平滑的标准工艺不同，在示例性实施例中可不需要这种额外处理。因此，制造工艺可变得更简单，并且可降低制造成本并可提高生产率。 [0127] 下文中，将描述用于根据示例性实施例的光源模块中的发光器件。 [0128] 图14和图15示意性地示出了用于根据示例性实施例的光源模块中的发光器件。 [0129] 如图14所示，发光器件100可具有这样的封装结构，其中LED芯片110安装在包括反射杯121的主体120中。 [0130] 主体120可对应于将LED芯片110安装和支承在其中的基础材料，并且可由具有高光反射系数的白色模塑料形成。白色模塑料可反射在LED芯片110中发射的光，以增大发射到外部的光量。这种白色模塑料可包括具有高耐热性的热固性树脂基团或硅树脂基团。另外，可将白色颜料、填料、硬化剂、防粘剂、抗氧化剂和/或增粘剂等加至热塑性树脂基团。主体120可由FR-4、CEM-3、环氧树脂材料或陶瓷材料形成。主体120可由诸如Al的金属材料形成。 [0131] 主体120可包括电连接至外部电源的引线框架122。引线框架122可由具有高电导率的材料形成，例如，诸如Al或Cu等的金属材料。当主体120由金属材料形成时，绝缘材料可介于主体120与引线框架122之间。 [0132] 引线框架122可暴露在包括在主体120中的反射杯121的底表面上，在主体120中，LED芯片110安装在反射杯121的底表面上。另外，LED芯片110可电连接至暴露的引线框架122。 [0133] 反射杯121的暴露于主体120的顶表面的横截面面积可大于反射杯121的底表面的横截面面积。这里，反射杯121的暴露于主体120的顶表面的横截面面积可定义为发光器件100的发光表面。 [0134] 可通过形成在主体120的反射杯121中的密封剂130密封LED芯片110。密封剂130可包含波长转换材料。 [0136] 例如，当LED芯片110发射蓝光时，可通过混合黄色、绿色以及红色或橙色的磷光体来发射白光。另外，LED芯片110可被构造为包括发射紫光、蓝光、绿光、红光和红外光的多种发光器件中的至少一种。在这种情况下，LED芯片110可控制显色指数(CRI)在钠(Na)灯等级(CRI 40)至日光等级(CRI 100)的范围内，并产生色温在约2000K至约20000K的范围内的宽范围等级的白光。另外，LED芯片110可发射具有紫色、蓝色、绿色、红色或橙色的可见光或红外光，并且可根据环境或心情控制颜色。另外，LED芯片110可发射具有刺激植物生长的特殊波长的光。 [0137] 通过将蓝色LED与黄色磷光体、绿色磷光体、红色磷光体组合和/或将蓝色LED与绿色LED和红色LED组合形成的白光可具有两个或更多个峰波长，并且可位于图16所示的CIE 1931坐标系统中的线连接(x，y)坐标(0.4476，0.4074)、(0.3484，0.3516)、(0.3101，0.3162)、(0.3128，0.3292)，(0.3333，0.3333)上。另外，白光可位于由该线和黑体辐射光谱包围的区中。白光的色温可对应于约2000K至约20000K。 [0138] 磷光体可具有以下成分式和颜色： [0139] *氧化物基团：黄色和绿色Y3Al5O12:Ce、Tb3Al5O12:Ce、Lu3Al5O12:Ce[0140] *硅酸盐基团：黄色和绿色(Ba,Sr)2SiO4:Eu、黄色和橙色(Ba,Sr)3SiO5:Ce[0141] *氮化物基团：绿色β-SiAlON:Eu、黄色La3Si6N11:Ce、橙色α-SiAlON:Eu、红色CaAlSiN3:Eu、Sr2Si5N8:Eu、SrSiAl4N7:Eu [0142] *氟化物基团：基于KSF的红色K2SiF6:Mn4+ [0143] 磷光体的混合物可与化学计算法一致，并且各个元素可由元素周期表的各个族的另一元素置换。例如，锶(Sr)可由碱土(II)族中的Ba、Ca、Mg等置换，并且Y可由镧系元素中的Tb、Lu、Sc、Gd等置换。另外，根据期望的能级，作为活化剂的Eu等可由Ce、Tb、Pr、Er、Yb等置换。活化剂可单独应用，或者还可包括共活化剂来改变特性。 [0144] 另外，诸如量子点(QD)等的材料可应用为磷光体的替代性材料，并且磷光体和QD可单独使用或混合使用。 [0145] QD可具有包括诸如CdSe和InP等的芯(3nm至10nm)、诸如ZnS、ZnSe等的壳(0.5nm至2nm)和用于稳定所述芯和壳的配体的结构，并且可根据尺寸实现多种颜色。 [0146] 下表1示出了根据应用领域(目的)的包括蓝色LED芯片(440nm至460nm)的发白光器件的磷光体的种类。 [0147] [表1] [0148] [0149] [0150] 在该示例性实施例中，将发光器件100描述为具有这样的封装结构，其中LED芯片110被包括在具有反射杯121的主体120中，但是所述结构不限于此。如图15所示，发光器件100'可具有将LED芯片110'安装在主体120'的上表面上的板上芯片(COB)结构。在这种情况下，主体120'可为其上形成有电路布线的电路板，并且密封剂130'可具有在主体 120'的上表面上突出并覆盖LED芯片110'的透镜的结构。 [0151] 另外，发光器件100在该示例性实施例中被描述为单个封装件，但是所述结构不限于此。例如，发光器件100可为LED芯片110本身。 [0152] 图17至图19示意性地示出了可应用于发光器件的LED芯片的各种示例。图17至图19是示意性地示出可应用于根据示例性实施例的光源模块的LED芯片的各种示例的剖视图。 [0153] 参照图17，LED芯片110可包括按次序堆叠在生长衬底111上的第一导电类型的半导体层112、有源层113和第二导电类型的半导体层114。 [0154] 堆叠在生长衬底111上的第一导电类型的半导体层112可为掺有n型杂质的n型氮化物半导体层。另外，第二导电类型的半导体层114可为掺有p型杂质的p型氮化物半导体层。然而，在一些示例性实施例中，第一导电类型的半导体层112和第二导电类型的半导体层114的位置可交换。第一导电类型的半导体层112和第二导电类型的半导体层114可具有化学式AlxInyGa(1-x-y)N(其中，0≤x＜1，0≤y＜1并且0≤x+y＜1)，并且可为例如GaN、AlGaN、InGaN和AlInGaN。 [0155] 介于第一导电类型的半导体层112与第二导电类型的半导体层114之间的有源层113可发射具有通过电子-空穴复合产生的一定能级的光。所述能级可为预定的。有源层 113可包括能带隙小于第一导电类型的半导体层112和第二导电类型的半导体层114的能带隙的材料。例如，当第一导电类型的半导体层112和第二导电类型的半导体层114由基于GaN的化合物半导体形成时，有源层113可包括能带隙小于GaN的基于InGaN的化合物半导体。此外，有源层113可具有多量子阱(MQW)结构，例如量子阱层和量子势垒层以交替方式堆叠的InGaN/GaN结构。然而，有源层113的结构不限于此，并且有源层113可具有例如单量子阱(SQW)结构。 [0156] LED芯片110可包括分别电连接至第一导电类型的半导体层112和第二导电类型的半导体层114的第一电极焊盘115a和第二电极焊盘115b。第一电极焊盘115a和第二电极焊盘115b可在相同方向上暴露和设置。另外，第一电极焊盘115a和第二电极焊盘115b可通过引线接合法或倒装芯片接合法电连接至衬底。 [0157] 图18所示的LED芯片110'可包括形成在生长衬底111上的半导体堆叠体。半导体堆叠体可包括第一导电类型的半导体层112、有源层113和第二导电类型的半导体层114。 [0158] LED芯片110'可包括分别连接至第一导电类型的半导体层112和第二导电类型的半导体层114的第一电极焊盘115a和第二电极焊盘115b。第一电极焊盘115a可包括：导电过孔1151a，其穿过第二导电类型的半导体层114和有源层113以连接至第一导电类型的半导体层112；以及电极延伸部分1152a，其连接至导电过孔1151a。导电过孔1151a可由绝缘层116包围，以与有源层113和第二导电类型的半导体层114电分离。导电过孔1151a可设置在其中半导体堆叠体被蚀刻的区域中。可适当地形成导电过孔1151a的数量、形状和/或间距以及/或者其与第一导电类型的半导体层112的接触面积以减小接触电阻。另外，导电过孔1151a可为按照多行多列排列在半导体堆叠体上的多个导电过孔1151a以改进电流。第二电极焊盘115b可包括第二导电类型的半导体层114上的欧姆接触层1151b和电极延伸部分1152b。 [0159] 图19所示的LED芯片110”可包括生长衬底111、形成在生长衬底111上的第一导电类型的半导体底层1171和形成在第一导电类型的半导体底层1171上的多个发光纳米结构117。另外，LED芯片110”还可包括绝缘层118和填充部分119。 [0160] 多个发光纳米结构117中的每一个可包括第一导电类型的半导体芯117a以及作为壳层按顺序形成在第一导电类型的半导体芯117a的表面上的有源层117b和第二导电类型的半导体层117c。 [0161] 在图19的示例性实施例中，发光纳米结构117中的每一个示为具有芯-壳结构。然而，发光纳米结构117的结构不限于此，并且发光纳米结构117可具有不同的结构，例如棱锥结构。第一导电类型的半导体底层1171可提供用于发光纳米结构117的生长表面。 绝缘层118可提供用于发光纳米结构117的生长的开口区域，并且可由诸如SiO2或SiNx的绝缘材料形成。填充部分119可使发光纳米结构117在结构上稳定，并且可用于透射或反射光。当填充部分119包括透光材料时，填充部分119可由诸如SiO2、SiNx、弹性树脂、硅树脂、环氧树脂、聚合物或塑料的透明材料形成。当填充部分119包括反射性材料时，填充部分119可由诸如聚邻苯二酰胺(PPA)的聚合物材料和高反射性金属粉末或陶瓷粉末形成。 高反射性陶瓷粉末可为TiO2、Al2O3、Nb2O5、Al2O3和ZnO等中的一种或更多种。另一方面，高反射性金属可为铝(Al)或银(Ag)。 [0162] 第一电极焊盘115a和第二电极焊盘115b可设置在发光纳米结构117的底表面上。第一电极焊盘115a可设置在第一导电类型的半导体底层1171的暴露的表面上，并且第二电极焊盘115b可包括形成在发光纳米结构117和填充部分119下方的欧姆接触层1153b和电极延伸部分1154b。欧姆接触层1153b和电极延伸部分1154b可一体地形成。 [0163] 图20示意性地示出了根据示例性实施例的照明装置。 [0164] 参照图20，照明装置1000可为灯泡式灯，并且可用作例如筒灯的室内照明装置。照明装置1000可包括具有电连接结构1030的壳体1020以及安装在壳体1020上的至少一个光源模块1010。另外，照明装置1000还可包括安装在壳体1020上并覆盖至少一个光源模块1010的盖子1040。 [0165] 由于光源模块1010可与参照图1至图9描述的光源模块基本相同，因此将省略对它们的详细描述。多个光源模块1010可安装在电路基底1011上。可不同地控制光源模块1010的数量。 [0166] 壳体1020可用作支承光源模块1010的框架，并用作将在光源模块1010中产生的热发射至外部的散热器。因此，壳体1020可由具有高热导率的刚性材料形成，所述刚性材料为例如诸如Al的金属材料、散热树脂等。 [0168] 电连接至光源模块1010的电连接结构1030可形成在壳体1020上。电连接结构1030可包括端子1031和驱动器1032，驱动器1032将通过端子1031接收的驱动功率供应至光源模块1010。 [0169] 端子1031可允许将照明装置1000安装在插孔中，例如，以被固定和电连接。在该示例性实施例中，端子1031被描述为具有滑动销式结构，但是该结构不限于此。例如，端子1031可具有通过旋转螺纹安装的爱迪生式结构。 [0170] 驱动器1032可用于将外部驱动功率转换为用于驱动光源模块的合适的电流源并且供应转换的电流源。驱动器1032可包括例如AC-DC转换器、用于整流电路的部件、熔丝等。另外，驱动器1032还可根据需要包括实现遥控功能的通信模块。 [0171] 盖子1040可安装在壳体1020中以覆盖至少一个光源模块1010，并且可具有凸透镜形状或灯泡形状。盖子1040可由透光材料形成，并且可包括光分散材料。 [0172] 图21是示意性地示出根据另一示例性实施例的照明装置的分解透视图。参照图21，照明装置1100可为例如条式灯，并且可包括光源模块1110、壳体1120、端子1130和盖子1140。 [0173] 光源模块1110可包括在图1至图9中描述的光源模块。因此，将省略对其的详细描述。多个光源模块1110可安装在电路板1111上，并且可控制安装在电路板1111上的光源模块1110的数量。 [0174] 壳体1120可将光源模块1110安装和固定在其一个表面1122上，并且将在光源模块1110中产生的热释放到外部。因此，壳体1120可由例如金属材料的具有高热导率的材料形成，并且可形成多个散热片1121以在壳体1120的两侧表面上突出。 [0175] 多个光源模块1110可在被安装和排列在电路板1111上的状态下安装在壳体1120的一个表面1122上。 [0176] 盖子1140可紧固至壳体1120的紧固凹槽1123以覆盖光源模块1110。另外，盖子1140可具有半圆形曲面，以使得在光源模块1110中产生的光整体均匀地发射至外部。与壳体1120的紧固凹槽1123接合的突出部件1141可在纵向上形成在盖子1140的底部。 [0177] 端子1130可设置在壳体1120在纵向上的两个端部的至少一个开口端，以将功率供应至光源模块1110。端子1130还可包括突出到外面的至少一个电极引脚1133。 [0178] 图22是示意性地示出根据另一示例性实施例的照明装置的分解透视图。参照图22，照明装置1200可具有例如表面光源式结构，并包括光源模块1210、壳体1220、盖子1240和散热器1250。 [0179] 光源模块1210可包括参照图1至图9描述的光源模块。因此，将省略对其的详细描述。多个光源模块1210可安装在电路板1211上。另外，可设置多个电路板1211。 [0180] 壳体1220可具有盒式结构，其包括将光源模块1210安装于其上的一个表面1222和从所述一个表面1222的边缘延伸的侧表面1224。壳体1220可由例如金属材料的具有高热导率的材料形成，以将在光源模块1210中产生的热释放至外部。 [0181] 可穿过壳体1220的所述一个表面1222形成至少一个孔1226，在稍后描述的散热器1250将插入在所述至少一个孔1226中并在其中接合。另外，安装在所述一个表面1222上的其上安装有光源模块1210的电路板1211可在孔1226上部分地接合，以暴露于外部。 [0182] 盖子1240可紧固至壳体1220以覆盖光源模块1210。另外，盖子1240可具有整体平坦的结构。 [0183] 散热器1250可通过壳体1220的另一表面1225接合至所述至少一个孔1226。另外，散热器1250可通过所述至少一个孔1226与光源模块1210接触以将在光源模块1210中产生的热释放至外部。为了提高散热效率，散热器1250可包括多个散热片1251。类似于壳体1220，散热器1250可由具有高热导率的材料形成。 [0184] 利用发光器件的照明装置可根据其用途大体划分为室内照明装置和室外照明装置。室内LED照明装置可为灯泡式灯、荧光灯(LED管)或平面式照明装置等，并且可例如用于改装现有的照明装置。室外LED照明装置可为街灯、告警灯、泛光灯、景观灯或交通灯等。 [0185] 另外，LED照明装置可用作用于车辆的内部或外部光源。作为内部光源，LED照明装置可用作用于车辆内部照明、阅读灯和/或仪表板等的各种光源。作为外部光源，LED照明装置可用作诸如头灯、刹车灯、转弯指示灯、雾灯、行驶灯的所有类型的光源。此外，LED照明装置可用作用于机器人或各种类型的机械设施的光源。具体地说，利用特定波段的LED照明装置可促进植物生长，或者作为情绪照明装置稳定人的心情或治疗疾病。 [0186] 将参照图23至图26描述包括上述照明装置的照明系统。根据示例性实施例的照明系统2000可根据环境(例如，环境的温度和/或湿度)自动地控制色温，并且不仅提供简单照明装置而且提供符合人类敏感性的情绪照明装置。 [0187] 图23是示意性地示出根据示例性实施例的照明系统的框图。 [0188] 参照图23，照明系统2000可包括传感器2010、控制器2020、驱动器2030和照明模块2040。 [0189] 传感器2010可安装在室内或室外，并包括温度传感器2011和湿度传感器2012以测量环境的温度和湿度中的至少一个空气条件。另外，传感器2010可将测量到的空气条件(也就是说，温度和湿度)发送至与其电连接的控制器2020。 [0190] 控制器2020可将测量到的空气温度和湿度与用户预设的空气条件(温度和湿度的范围)进行比较，并且随后基于比较结果确定对应于空气条件的照明模块2040的色温。控制器2020可电连接至驱动器2030，并对驱动器2030进行控制以驱动照明模块2040处于确定的色温。 [0191] 照明模块2040可根据通过驱动器2030供应的功率操作。照明模块2040可包括图20至图22所示的至少一个照明装置。例如，如图所示24，照明模块2040可包括具有不同的对应的色温的第一照明装置2041和第二照明装置2042，并且照明装置2041和2042中的每一个可包括发射相同白光的多个发光器件。 [0192] 第一照明装置2041可发射具有第一色温的白光，第二照明装置2042可发射具有第二色温的白光。第一色温可低于第二色温。可替换地，第一色温可高于第二色温。这里，具有相对低的温度的白色可对应于暖白色，而具有相对高的温度的白色可对应于冷白色。当将功率供应至第一照明装置2041和第二照明装置2042时，可发射具有第一色温和第二色温的相对白光，并且相对白光可混合以实现具有通过控制器2020确定的色温的白光。 [0193] 更具体地说，在第一色温低于第二色温的情况下，当通过控制器2020确定的色温相对高时，可通过减小第一照明装置2041的光发射量并增大第二照明装置2042的光发射量来实现混合的白光以具有确定的色温。可替换地，当通过控制器2020确定的色温相对低时，可通过增大第一照明装置2041的光发射量并减小第二照明装置2042的光发射量来实现混合的白光以具有确定的色温。这里，可通过调整功率或者通过调整被驱动的发光器件的数量来调整光发射量，从而实现第一照明装置2041和第二照明装置2042的各个光发射量。 [0194] 图25是根据示例性实施例的用于描述对图23所示的照明系统进行控制的方法的流程图。参照图25，首先，利用控制器2020根据温度和湿度的范围设置色温(S510)。可由用户设置色温，或者可通过来自外部的信号接收色温。设置的温度和湿度数据可存储在控制器2020中。 [0195] 通常来说，当色温为约6000K或更高时可产生冷感色，并且当色温为约4000K或更小时可产生暖感色。根据示例性实施例，当温度和湿度分别高于20℃和60％时，照明模块2040可设为在6000K或更高的色温下发光，并且当温度和湿度分别在10℃至20℃和40％至60％的范围内时，照明模块2040可设为在4000K至6000K或更高的色温下发光。此外，当温度和湿度分别低于10℃和40％时，照明模块2040可设为在4000K或更低的色温下发光。 [0196] 接着，传感器2010可测量环境的温度和湿度中的至少一个条件(S520)。可将在传感器2010中测量的温度和湿度发送至控制器2020。 [0197] 接着，控制器2020可将从传感器2010接收到的测量值与设定值进行比较(S530)。这里，测量值是在传感器2010测量的温度和湿度数据，而设定值是预设并存储在控制器 2020的温度和湿度数据。可由用户预设设定值并将其存储在控制器2020。也就是说，控制器2020可将测量的温度和湿度与预设的温度和湿度进行比较。 [0198] 作为比较结果，控制器2020可确定测量值是否在设定值的范围内(S540)。当测量值在设定值的范围内时(S540，是)，保持当前色温，并且再次测量温度和湿度(S520)。相反，当测量值不在设定值的范围内时(S540，否)，检测对应于测量值的设定值，并且可确定对应于测量值的色温(S550)。另外，控制器2020可对驱动器2030进行控制以驱动照明模块2040使其处于确定的色温。 [0199] 然后，驱动器2030可驱动照明模块2040使其处于确定的色温(S560)。也就是说，驱动器2030可将用于驱动确定的色温的功率供应至照明模块2040。因此，照明模块2040可根据环境的温度和湿度处于对应于由用户预设的温度和湿度的色温。 [0200] 因此，照明系统可根据环境的温度和湿度的改变自动地控制内部照明模块的色温，满足根据自然环境的改变而改变的人类的敏感性，并且提供精神稳定性。 [0201] 图26是根据示例性实施例的其中示意性地实现了图23所示的照明系统的示例性使用图。如图26所示，照明模块2040可安装在天花板上作为室内照明。这里，传感器2010可实现为分离的单独的器件并安装在外壁上以测量室外空气的温度和湿度。另外，控制器2020可安装在室内以便于用户设置和检查。然而，根据示例性实施例的照明系统不限于此，并且照明系统可安装在壁上来替代内部照明，并且可应用于在室内和室外二者中使用的任何照明，诸如灯。 [0202] 上述利用LED的照明装置的光学设计可根据产品类型、位置和用途改变。例如，关于上述情绪照明，除用于控制照明的颜色、温度和亮度的技术以外，具有一种用于利用诸如智能电话的移动设备通过无线(远程)控制来控制照明的技术。 [0203] 另外，具有一种可通过将通信功能加至LED照明装置和显示设备以便同时实现LED光源的原始用途和额外通信用途的可见光无线通信技术。这是因为LED光源与本领域中的其它光源相比具有更长的寿命，具有优秀的功率效率，并且实现多种颜色。此外，LED光源具有用于数字通信的切换速度高的优点，并且可实现数字控制。 [0204] 可见光无线通信技术是一种利用可通过人眼觉察的可见光波段中的光无线地发送信息的技术。这种可见光无线通信技术与有线通信技术和红外光无线通信技术截然不同，这是因为可见光无线通信技术使用可见光波段中的光。此外，可见光无线通信技术与有线通信技术截然不同，这是因为可见光无线通信技术使用无线通信环境。 [0205] 另外，与射频(RF)无线通信不同的是，可见光无线通信技术在使用频率方面是方便的，这是因为可在没有限制或授权的情况下自由地使用可见光无线通信技术，可见光无线通信技术在物理上是安全的，并且具有用户可在视觉上确认通信链路的差别。最重要的是，可见光无线通信技术具有作为融合技术的特征，其中可同时实现光源的原始用途和通信功能。 [0206] 根据本公开中的示例性实施例，可提供能够防止出现mura缺陷并具有均匀的光分布的光源模块、照明装置和照明系统。 |
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