発明の詳細な説明 発明の背景
１． 発明の分野 本発明は、微細加工ツールを支持するための機器に関し、特に、調節可能な支持体を備えた微細加工ツール用のペデスタルに関する。 ２． 関連技術の考察 半導体製造プロセスにおいて、典型的に比較的大きなツール一式が用いられる。 典型的なツールは、約７，５００ポンド（３，４００キログラム）の重量を有することがあり、また、それに関連して、約３，５００ポンド（１，６００キログラム）の支持具を有することがある。
半導体製造施設は、慣習的に、敏感なツールが汚染する危険を減らすために、施設内の空気の流れを制御するように設計される。 施設内部の空気が、純化され、再循環される前にサブフロアを通って下方向に流れる施設もある。 また、半導体製造施設は、慣習的にツールの下から化学品および他のツールインプット（tool input）の供給が容易になるように設計される。 施設内のガスの流れを制御すること、およびツールへのインプットを簡単に供給することは、開口を有するサブフロアによって容易になり得る。 そのため、現場打ちコンクリート（poured concrete）による格子状のサブフロアなど、有効な開口域を有するサブフロアが半導体製造施設においてよくみられる。 従来の格子状のフロアは、１８インチ（０．４６メーター）の開口を備えた網目（grid）を有している。
多くの半導体製造施設サブフロアが開口を有する性質をもつということは、支持を要するツールまたは機器の部分がサブフロアの堅固な領域上で支持されるように、そのツールおよび他の機器の配置を行わなければならないということを意味する。 しかし、ツールの位置は、サブフロアのレイアウト以外の問題によって決定されることがよくある。 さらに、高床の金属フロアグリッド（raised metal floor grid）は、慣習的にサブフロアの上に導入される。 この高床のフロアは、典型的に約５００ポンド／平方フィート（０．２５キログラム／平方センチメートル）の圧力を支持することができ、これは人や軽量の機器には十分であるが、多くの半導体ツールに対しては十分ではない。 したがって、典型的に、サブフロア上の各ツールを支持し、それらを高床のフロアの高さまで持ち上げるための構造が採用されている。 通常この構造は、ペデスタル（pedestal）と呼ばれる。 典型的に、ツール用のペデスタルは、サブフロア上に設置され、取り付けられた金属フレームをその構造として備えている。 ツールの形状および大きさが異なるので、ペデスタルの頂部もまたその形状および大きさが異なり、これらはツールに適合するように特注で作られている。 また、ツールの位置がサブフロアの支持部分から独立しているので、ツールを導入する際に、ペデスタルの脚を取り外して、サブフロアの支持部分に対して整列するように再び取り付ける必要があり得る。 多くの場合、この脚は、サブフロア上のペデスタルおよびツールを支持するように、エンジニアおよび溶接工によって適宜位置決めされる。
Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ（ＳＥＭＩ）は、ＳＥＭＩ Ｅ７６−０２９９およびＲｅｌａｔｅｄ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ １を含む、ペデスタル用のガイドラインを発行しており、その全体が本明細書に参照として組み込まれる。 安全性に係る基準もＳＥＭＩにより公表されている。 例えばＵｎｉｆｏｒｍ Ｂｕｉｌｄｉｎｇ Ｃｏｄｅなどの安全基準には、半導体ツールが重力摩擦連結（gravity frictional connection）によって支持されるべきではないことが記載されており、ペデスタルは典型的には溶接によって構築されることを意味する。 発明の概要
本発明の一態様にしたがって、微細加工ツール用のペデスタルが提供される。 このペデスタルは、微細加工ツールを支持するように構築され、配されたフレーム、および該フレームに連結された複数の支持体を備え、複数の支持体の少なくとも１つがフレームに沿って移動可能であり、かつフレームに対して相対的に移動可能である。
本発明の別の態様にしたがって、微細加工ツール用のペデスタルが提供される。 このペデスタルは、微細加工ツールを支持するように構築され、配されたフレーム、該フレームを支持するように配された複数の支持体、およびフレームに対して相対的に、複数の支持体の少なくとも１つの位置を横方向に調節するための手段を備える。
本発明の別の態様にしたがって、微細加工ツールのための支持を与える方法が提供される。 この方法は、微細加工ツールを支持するように構築され、配されたフレームと、該フレームと連結された複数の支持体とを具備するペデスタルを設けること、およびフレームに対して相対的に、前記支持体を横方向に再配置することを含む。 添付の図面は寸法を与えることを意図するものではない。 図面において、異なる図面に図示された同一または略同一の構成要素は、同様の符号で表されている。 明確化のために、全ての図面において全ての構成要素を表しているわけではない。 詳細な説明
本発明は、以下に説明され、または図面に示される構造の詳細および構成要素の配置として用いることに限定されない。 本発明は、他の態様でも可能であり、また種々の方法で実施、実行可能である。 また、本明細書で用いられる語法および用語は、単に説明を目的とするものであり、限定的に解されるべきではない。 本明細書において、「備える」、「具備する」、または「有する」、「含む」、および「組み込む」、並びにこれらの変種を用いるときは、その対象、並びにその対象の等価物、およびさらに追加のものを含むことを意味する。 発明の背景で述べた半導体処理ツール用ペデスタルなどの従来のペデスタルは、ツールのそれぞれの型に合わせて特注で作られ、脚または他の支持体をサブフロア上の適切な位置で接触せしめるために改変を加えられる。 これらのペデスタルの１つの支持体がサブフロアの孔に対して整列する場合には、この支持体を切除するか、または移動しなければならない。 特注生産は、時間がかかり、製造施設の完成が遅れるだけでなく、切除する際、または再び取り付ける際に微粒子が形成されることにより、敏感な工程において汚染の危険がある。 下記の記載から理解されるように、本発明の態様は、複数のツールが使用可能であるとともに、種々の施設で使用可能である程度に柔軟であるため、大量生産することができる。 例えば、本発明のペデスタルは、ツールの外形と合致することを必要としない。 さらに、本発明のペデスタルの態様は、十分に調節ができるので、他の生産場所および生産ツールでの再使用が可能である。 したがって、本発明の態様は、製造施設へ売り込むスピードを改善するとともに、ペデスタルの柔軟性および寿命を改善する． 本発明は、微細加工ツールを支持する機器に関し、特に、調節可能な支持体を備えた微細加工ツール用のペデスタルおよび微細加工ツールに支持を与える方法に関する。 一態様において、本発明の微細加工ツール用のペデスタルは、微細加工ツールを支持するように構築され、配されたフレームと、フレームに沿って移動可能であり、フレームに連結された複数の支持体とを備える。 別の態様において、微細加工ツールに支持を与える本発明の方法は、フレームと、フレームに連結された複数の支持体とを具備するペデスタルを設けること、およびフレームに対して相対的に横方向に再配置することを含む。 本明細書で用いるとき、「微細加工ツール」の用語は、機械、機器などのいずれの部分をも指し、これらはペデスタルによる支持を受けることが望ましく、寸法の小さな製品の処理のために使用されるものである。 例えば、寸法の小さな製品における製品の寸法は、概して５００ナノメートルより小さく、かつ２５ナノメートルより大きい。 典型的な微細加工ツールは、サブミクロンのデバイスを処理するためにクリーンルーム環境で使用される。 例えば、微細加工ツールは、従来の半導体処理ツールおよび微小電気機械（ＭＥＭＳ）の生産用のツールを含む。 本明細書で用いるとき、「ペデスタル」の用語は、ツールを支持するよう意図されたいずれの構造をも指す。 本明細書で用いるとき、「フレーム」の用語は、概してツールを支持するように寸法決めされ、成形されたいずれの構造をも指す。 本明細書で用いるとき、「支持体」の用語は、サブフロアなど別の構造上のペデスタルを支持するペデスタルフレームに連結された構造を指す。 下記に詳細に説明されるように、支持体は、脚その他類似の構造を備えてもよい。
本明細書で用いるとき、「〜に沿って移動可能」の用語は、フレームなどの指し示したポイントに沿った複数のポイントに再配置可能であることを意味する。 例えば、一態様において、フレームは、直行軸によって画定される平面に実質的に横たわり、また、支持体は、この平面に実質的に垂直に配され、直行軸の少なくとも１つに沿ったフレームに沿って移動可能である。 ここで図面、特に図１〜図３を参照して、本発明の詳細な態様が例示のために説明される。 一態様において、微細加工ツール用の本発明のペデスタル１０は、微細加工ツール１００を支持するように構築され、配されたフレーム２０と、フレーム２０に沿って移動可能であり、フレーム２０に連結された複数の支持体３０とを備える。
フレーム２０は、いずれの形態で構築されてもよく、所望の微細加工ツール１００を支持することができる、１または２以上の材料が用いられる。 例えば、フレーム２０は、ツール１００の全ての関連部分を、一個または複数の脚１０２などで支持するのに十分な大きさである。 ある態様において、このツールは、フレームより大きいか、または小さくてもよく、ツールの全ての関連部分が支持される限り異なる全体形状を有してもよい。 例として、半導体分野では、あるツールはおよそ１１フィート×６フィート（３．４メートル×１．６メートル）であることができ、フレームも同様の大きさであることができる。 フレーム２０は、長方形である必要はなく、ある態様では、正方形、円形、楕円形、Ｌ字型、不規則な形状などでもよい。 フレーム２０は、ツールの重量を支持するために十分に強くすることができる。 例えば、フレーム２０は、ツールの重量を支持するのに十分な強度および厚さを有する、１または２以上の材料で構築することができる。 上述の様に、フレーム２０は、パイプ、チューブ、ガーダーなど種々の連結要素２２、２４から構築されてもよい。 該要素は、好ましくは強度を有し、かつ軽量であるように選択される。 重量を減らし、材料を節約するために、該要素は、図に記載されているように正方形断面の要素など、中空でもよい。 該要素は、中空であるか、その中まで均質であるかにかかわらず、フレームに十分な強度を提供する限り、いずれの断面形状を有していてもよい。 例えば、正方形断面に加えて、長方形、円形、および楕円の断面が可能である。 ある態様において、フレーム２０は、付加的な強度をフレームに付与するために、外部要素２２および内部要素２４を備えてもよい。 フレームを要素から組み立てる場合、十分な強度を付与し、所与の材料に適するいずれの形態でも相互連結することができる。 例えば、要素は、溶接、ボルト締めなどで一体化することができる。 フレーム２０は、追加のツールおよび施設との使用に適合し得るような構造を有していてもよい。 例えば、フレーム２０は、拡張可能であってもよい。 かかる態様の１つにおいて、フレーム２０は、付加的なフレーム部分をそれに取り付けることができるように構築されてもよい。 例えば、別の部分は、ボルト締め、溶接などでフレームに付けることが可能である。 別の態様においては、フレームのパーツが拡張可能であるので、結果として得られるフレームは、その大きさおよび／または形状が変化し得る。 例えば、図８に記載されるように、フレーム２０の要素は、矢印２００が示すように入れ子式にはめ込むことができ、フレームが所望の場合に長くなったり、短くなったりすることを可能にする。 別の例として、フレーム２０は、支持体３０の使用のために、下記説明されるようにフレーム要素の間にネジ山付き部材を備えてもよく、ネジ山付き部材を回転させることによって、フレームを拡張せしめることが可能になる。 また、ネジ山付き部材は、フレームの外縁、例えば角、に位置決めされてもよく、ネジ山付き部材が上述の付加的なフレーム要素と合致することが可能になる。 フレーム２０は、所望のツールを支持するために十分な強度を有する、１または２以上のいずれかの材料で構築することができる。 また、フレームは、例えば微粒子の脱落により敏感な機器が汚染しないような材料から構築することができ、これは比較的安価でかつ軽量である。 フレーム２０に用いるのに適する材料の例は、金属、合金、特定のポリマー材料である。 例えば、種々のスチール、特に、本明細書に参照としてその全体が組み込まれるＡＳＴＭ Ａ９９２にしたがうスチールは、本発明のフレームを生産するのに適し得る。 要するに、ＡＳＴＭ Ａ９９２は、下記の重量パーセント（熱解析（heat analysis））を化学的要件として備え：炭素 最大（ｍａｘ）０．２３；マンガン ０．５０〜１．５０；シリコン ｍａｘ ０．４０；バナジウム ｍａｘ ０．１１；コロンビウム ｍａｘ ０．０５：リン ｍａｘ ０．０５５；硫黄 ｍａｘ ０．０４５；銅 ｍａｘ ０．６０； ニッケル ｍａｘ ０．４８；クロム ｍａｘ ０．３５；モリブデン ｍａｘ ０．１５、および下記の張力要件：引張強さ ｍｉｎ ｋａｌ （ＭＰａ） ６５；降伏点 ｋｓｉ （ＭＰａ） ５０〜６５；降伏応力比（yield to tensile ratio） ｍａｘ ０．８５；伸び ８インチ（２００ｍｍ） ｍｉｎ％ １８；伸び ２インチ（５０ｍｍ） ｍｉｎ ％ ２１を備える。 別の例として、ポリマーポリエーテルエーテルケトンが、フレーム２０に用いる材料として供するのに十分に強度を有し、耐性を有し得る。 態様によっては、特定のセラミック材料がフレーム２０全てのうちいくつかについて使用可能である。 微粒子が脱落することがある材料がフレームまたはペデスタル１０の他の箇所に用いられる場合、微粒子が脱落しにくい別の材料でフレームをコーティングすることが望ましいといえる。 例えば、スチールフレームは、粉末コーティングなどが施されてもよい。
ペデスタル１０は、フレームに付加的な領域を与えるための構造を有していてもよく、異なる位置において支持を必要とする付加的なタイプのツールを、同一のペデスタル上で支持することを可能にする。 例えば、上部面２６などの１または２以上の材料シートは、フレーム２０に含めることができる。 上部面２６は、フレームおよびツールの形状に概ね合致するように構成された材料の部分を含んでもよく、また、フレームの残りと連結してもよい。 多くの態様において、上部面２６は、概ね平面的な構造であろう。 例えば、スチールのような金属、ツール１００を支持できるその他のいずれかの材料などの材料シートは、ボルト締め、溶接などによって、フレーム２０と連結されていてもよい。 上部面２６は、底面フレーム２０の形状と概ね合致するが、全体の構造として微細加工ツール１００の関連部に所望の支持を与えることができる限り、必ずしもフレーム２０と同じ大きさおよび形状である必要はない。 支持体３０は、いずれの形態でも構築することができ、支持体がフレームに沿って移動可能である一方で、所与のツールおよび適用に対して適当な支持を与える、１または２以上のいずれかの材料を用いることができる。 例えば、支持体３０は、所望の支持を与えるために適度な強度を有し、必要に応じてサブフロアに対して整列するように再構成可能ないずれの形状、構成を有してもよい。 したがって、支持体３０は、別個の脚のような要素を具備してもよく、また、より大きく、スカートなどのより大きな領域を覆ってもよい。 典型的には、サブフロアの開口がある場合には、それをできるだけ小さく塞ぐことが望ましいので、別個の支持体であることが好ましい。 支持体３０は、それらがフレーム２０に沿って移動可能であり、適切な支持をフレーム２０に与える、いずれの形態でもフレーム２０に連結することができる。 例えば、支持体３０は、フレーム２０に対して摺動可能な構造を有するように、かつフレーム２０に沿った所望の位置でフレーム２０にしっかりと連結されるように構築することができる。 この摺動可能な連結は、互いに合致する構造によって提供されてもよい。 例えば、合致するレールまたはその他の構造によって、摺動可能な連結が得られる。 本発明に包含されるものとして、ペデスタル上の全ての支持が調節可能である必要はなく、そのうちの１つが調節可能であれば足りる。 フレーム２０と支持体３０との間の移動可能な連結の２つの例を図４、図５に示す。 図５に示す例では、フレーム３０が、その中に１または２以上のチャンネル３２を有する（図２も参照のこと）要素２８（別の要素である必要はない）を備える。 支持体３０の上部分は、１または２以上の対応する孔３４をその中に有する。 １または２以上のコネクタ３６が、チャンネル３２と孔３４とを合致させてもよい。 このコネクタは、調節可能な圧力を支持体とフレームとの間のコネクタに加えるように構築されてもよく、これにより、連結をゆるめて支持体がフレームに沿って移動できるようにすることができ、また、所望の位置にある場合にはきつくすることができる。 コネクタ３６は、孔３４と溝３２とを合致させることが可能であり、それらの間に調節可能な圧力を加えることが可能ないずれのタイプのデバイスでもよい。 図示された態様においては、２つのコネクタが付加的な安定のために各支持体に関連付けられ、コネクタは従来式のボルトである。 コネクタ３６がボルトである場合、コネクタの一端（例えばボルトヘッドまたはナット）が支持体またはチャンネルの内部で固定され、すなわち他端を回転するだけで連結をゆるく、またはきつくすることができる。 摺動可能な連結の第２の例の態様を図４に示す。 この態様において、１または２以上のレール４０は、１または２以上のトラック４２と合致する。 レールおよびトラックは、支持体が比較的ぴったりとフレームと適合するように、かつトラック上を摺動可能であるように構築されてもよい。 望ましい場合には、支持体が所望の位置にあるときに、係止機構を用いて支持体をフレームに対して固定してもよい。 レールは、フレームまたは支持体のいずれに取り付けられてもよく、そのときトラックは他方の部分に取り付けられる。 レールおよびトラックは、便利で十分に強固ないずれかの形態でフレームおよび支持体に連結することができる。 例えば、レールおよび／またはトラックは、フレームまたは支持体にボルト締めされ、または溶接されてもよい。 示された態様では、２つのレールおよびトラックが安定性を改善するために用いられている。 本発明のペデスタルの態様において、互いに摺動する部分がある場合、互いに接触するこの部分は、微粒子が脱落する危険を最小限にするように構築されてもよい。 例えば、脱落に抵抗性を有する物質で構築され、またはコーティングされてもよい。 一態様において、摩擦を減少させるため、および脱落を防ぐために、フッ素ポリマーコーティングが使用されてもよい。 脱落に耐性のある構成は、フレームに沿って移動可能な本発明の支持部材にとって特に望ましいといえる。 例えば、レールとトラックの構成を用いる態様において、レール、トラックの一方または両方に、脱落に耐性のある材料が適用される。 ペデスタル１０は、支持体３０が調節可能である一方で、ツールに対して適切な支持を与えるために、ペデスタル１０が受け入れ可能な加重分布を維持するように設計されてもよい。 例えば、フレーム２０に対して移動可能な支持体３０は、予め選択された距離にわたって移動可能であることができ、このとき支持体には、定められた範囲の動作が提供される。 動作の範囲は、その動作の範囲に沿ったいずれの場所においてもツールに対する適切な支持が提供されるように選択されてもよい。 また、動作の範囲は、支持体が支持表面上の所望の位置に移動するために十分であるように選択されてもよい。 例えば、ペデスタルが１８インチ（０．４６メートル）の間隙をその中に有するサブフロア上に設置される場合、動作の範囲は、少なくともこの距離の半分であってもよく、そうすればフロア上に設置するために支持体を一方向または他の方向に移動させることが一般に可能であろう。 特定の適用に基づいて、可撓性と構造上の支持とに妥協点を見出すことができる。 特定の適用に適する動作の範囲の例として、６インチ（０．１５メートル）、９インチ（０．２３メートル）、１２インチ（０．３０メートル）、１８インチ（０．４６メートル）が含まれる。 支持体３０は、支持体をサブフロア４８（図６を参照のこと）または他の表面に取り付けることを容易にするための整列プレート４４などの構造を含む。 いくつかの例においては、この整列プレートは、表面と合致するように輪郭が形成されてもよい。 整列プレートは、表面への連結を容易にする構造を含んでもよい。 例えば、整列プレートは孔を含んでもよく、ボルトまたは他のコネクタがこの孔を貫通して、整列プレートを表面に固定する。 サブフロアに対するツールの所望の高さは、例えば高床のフロアの位置に基づいて変化し得るので、支持体３０は、構築され、長さ調節が可能なように配されてもよい。 支持体３０の長さは、所望の程度の調節を与え、ツール１００を支持するのに十分安定であるいずれかの形態で調節可能であることができる。 安全基準により、ツールが重力摩擦連結によって支持されるべきではないとされるので、これらのタイプの連結は、一般的に避けられるものであるといえる。 しかしながら、特定の態様に対しては、摩擦連結が適することがあり、本発明は、いかなる様においてもかかる連結を排除するものではないことを理解されたい。 例として、支持体が互いに合致する上部分と下部分とを有し、一部分に孔、他方にスロットを有する場合に、摩擦連結が使用され得る。 上部分および下部分は、入れ子式にはめ込まれて、ペデスタルを所望の高さに提供し、それらを相互に固定するために用いられるナットとボルトなどを提供する。 所与の適用に摩擦連結が好ましくない場合であっても、このタイプの連結を用いることができ、支持体のかかる部分は、溶接などの別の方法で固定されて一体化される。 しかしながら、適当な固定方法の多くが不可逆的な性質をもつことにより、ペデスタルが再使用のために調整される場合には、この手法があまり望ましくないことを意味する。 摩擦連結に関する潜在的な問題を避けるために、摩擦力によらない調節機構が使用されてもよい。 摩擦力によらない調節機構は、特定の適用において十分に強固であり、十分な範囲の調節を提供するいずれの形態で構築されてもよい。 摩擦力によらない調節の例を図６に示す。 例示の態様では、ネジ山付き部材５０が支持体３０の上部分５２および下部分５４に連結している。 ネジ山付き部材は、支持体の上部分および下部分を該ネジ山付き部材に対して、つまり相互に、移動させるために回転することができる。 ネジ山付き部材は、典型的には支持体の軸（一般に鉛直方向）に方向付けされる。 ネジ山付き部材は、所望の程度に長さ調節ができるのに十分に長さを有し、かつ十分に強い支持を与えるのに十分な厚みを有する。 上部分５２および下部分５４は、強固な連結を可能にするいずれの形態でネジ山付き部材を受け入れるように構築されてもよい。 例えば、上部分および下部分がその中まで均質な場合、その中の雌ネジ穴によりネジ山付き部材を受け入れることができる。 上部分および下部分が、図示するように中空な場合、適宜寸法決めされた雌ネジ開口を備えたナットその他の類似の構造が上部分および下部分の内部に導入される。 しかしながら、上部分５２および下部分５４は、ネジ山付き部材と合致するように配され、ネジ山付き部材を十分に受け入れることができるように適応し、所望の程度の調節能を与える。 所望の高さになる位置にネジ山付き部材を保持するために、係止ナット５８が使用されてもよい。 図示されたような特定の態様においては、ネジ山付き部材は、上部分と下部分のうちどちらか１つのみにネジ連結を有していてもよい。 ネジ連結を有さない方の部分は、ネジ山付き部材が加重を支持しつつ回転できるように、スラスト軸受５６などの構造を備えていてもよい。 ネジ山付き部材５０は、ネジ山をその中にもつことができ、かつ所望の支持をペデスタルに与えるのに十分な強度を有するいずれの材料で構築されてもよい。 また、ネジ山付き部材は、支持体３０の長さを調節するときに、微粒子がほとんど、または全く脱落しない材料で構築されてもよい。 フレームを構築するために用いられる上述した材料は、いずれもこの目的のために利用可能である。 支持体３０は、所望の強さと安定性とをペデスタル１０に与えることが可能ないずれの１または２以上の材料で構築されてもよい。 ネジ山付き部材のように、支持体は、フレーム２０と同じ材料で構築されてもよい。 例えば、支持体３０は、金属、金属合金およびポリマー材料で構築することができる。 本発明のある態様においては、ペデスタル１０が振動を減衰させることが望ましいことがある。 例えば、ペデスタルは、その上に指示したツールに生じる振動を他のツール、例えば、フォトリソグラフィ用機器などの比較的敏感なツール、から隔離するように設計することができる。 この適用により、振動減衰の程度を所望のものにすることができる。 例えば、特定の半導体施設での適用において、振動は、典型的に３００ヘルツ未満に制限されるが、より敏感な施設ではそれより低い振動限界が、それほど敏感でない施設ではそれより高い振動限界が求められる。 ペデスタルが振動を減衰することが望ましい場合には、バイブレーションダンプナを使用することができる。 本明細書で用いる「バイブレーションダンプナ」は、ペデスタル１０の一部であって、振動エネルギーを吸収できる、１または２以上の材料のことをいう。 例えば、バイブレーションダンプナは、振動を吸収できる弾性物質を含んでもよい。 ゴム、発泡体、その他の弾性ポリマーなど、このような材料のいずれも用いることができる。 アリゾナ州テンピのＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｏｕｎｄ Ｄａｍｐｅｎｉｎｇ, Ｉｎｃ． が製造するノイズキラー（Noise Killer）バイブレーションダンプナなどのバイブレーションダンプナとして用いられることを特に意図された材料も用いることができる。 ノイズキラーバイブレーションダンプナは、主にマイカ、タルク、および石灰岩を充填したラテックスである。 他の製造元で作られた類似の組成物も同様に特定の態様に用いることができる。 ノイズキラーバイブレーションダンプナは、５０％もの振動を減少することが可能であると報告されている。 バイブレーションダンプナは、振動を減衰するであろう箇所であり、ペデスタルの支持機能を阻害しないであろう箇所であれば、ペデスタル１０のどこに適用されてもよい。 例えば、図９に示すように、バイブレーションダンプナ２０２は、フレーム２０の中空の要素または支持体３０の一部の内部に適用することができる。
振動を減少するため、および地震による損傷に対する抵抗を増すためのさらなる補助として、ペデスタルは、ペデスタルの堅固さを増すように構築され、配された構造を含んでもよい。 例えば、横木（crossbar）、筋交い（brace）などを支持体３０と互いに連結することができる。 筋交い３８は、支持体３０の調節能を阻害しないように構築することができる。 例えば、筋交い３８の長さは、支持体３０が調節される形態と同様の形態で調節ができるものであってもよい。 また、筋交い３８は、調節の際に筋交いが支持体に対して相対的に移動できるように、可動式継ぎ手３９を用いて支持体３０と連結されてもよい。 本発明のペデスタル１０は、ツールとツールへのインプットとの連結を容易にするような構造を備えていてもよい。 例えば、連結補助体６０をペデスタル１０上に配置することができる。 連結補助体６０は、ツールへの入口とツール外部の適切な出口とが連結可能となる共通の位置を与え、またその逆も同様であるようないずれかの形態で構築することができる。 連結補助体６０は、ペデスタルの可撓性を増すように構築され、配されてもよい。 例えば、連結補助体は、ペデスタル１０に沿って、典型的にはフレーム２０に沿って、移動可能とすることができ、異なるツールおよび異なる製造施設で用いることができる。 この可動式連結は、フレーム２０への支持体３０の可動式連結のそれと同様の形態で構築されてもよい。 連結補助体６０は、特定の分野において一般的なコネクタを含むことができる。 本発明の少なくとも１つの態様に関するいくつかの側面について上述されており、当業者であれば種々の改変、変種、改善を容易に想到するであろうことを理解されたい。 かかる改変、変種、および改善は、本明細書の開示する内容の範囲内であって、本発明の精神および範囲に含まれる。 したがって、上述の記載および描写は、例示の目的のみのためになされている。
本発明の一態様のペデスタルの斜視図である。 本発明の別態様のペデスタルの上面図である。 本発明の別態様のペデスタルの側面図である。 本発明のペデスタルの態様の一側面を示す断面図である。 本発明のペデスタルの態様の別の側面を示す断面図である。 本発明のペデスタルの態様の別の側面を示す断面図である。 本発明のペデスタルの態様の別の側面を示す断面図である。 本発明のペデスタルの別態様の上面図である。 本発明のペデスタルの態様の別の側面を示す断面図である。 |
