1.一种矫治器加工方法，其特征在于，包括：
对套设有矫治器模片的矫治器模型进行扫描，获取所述矫治器模型的初始三维模型图像；
在预存的矫治器模型数据库中，获取与所述初始三维模型图像相匹配的矫治器模型图像，并根据所述矫治器模型图像，确定所述矫治器模片的切割轨迹；
根据所述切割轨迹，对所述矫治器模片进行切割。
2.根据权利要求1所述的矫治器加工方法，其特征在于，所述在预存的矫治器模型数据库中，获取与所述初始三维模型图像相匹配的矫治器模型图像，具体包括：
在所述初始三维模型图像的牙齿轮廓上设置定位匹配点；
在所述矫治器模型数据库中，选取牙齿轮廓与所述定位匹配点相吻合的矫治器模型图像。
3.根据权利要求2所述的矫治器加工方法，其特征在于，所述根据所述矫治器模型图像，确定所述矫治器模片的切割轨迹，具体包括：
根据所述矫治器模型图像的基准点以及所述初始三维模型图像，定位所述矫治器模型的初始基准点；
获取所述初始三维模型图像的牙齿轮廓；
根据所述初始三维模型图像的牙齿轮廓以及所述初始基准点，设置所述矫治器模片的切割轨迹。
4.根据权利要求3所述的矫治器加工方法，其特征在于，所述根据所述切割轨迹，对所述矫治器模片进行切割，具体包括：
实时地对当前套设有矫治器模片的矫治器模型进行扫描，获取矫治器模型的参考三维模型图像；
根据所述矫治器模型图像的基准点以及所述参考三维模型图像，重新定位所述矫治器模型的基准点，作为参考基准点；
判断所述参考基准点是否与所述初始基准点重合；
如果所述参考基准点不与所述初始基准点重合，则获取所述参考三维模型图像的牙齿轮廓；
根据所述参考三维模型图像的牙齿轮廓以及所述参考基准点，设置所述矫治器模片的参考切割轨迹；
根据所述参考切割轨迹，对所述矫治器模片进行切割。
5.根据权利要求3所述的矫治器加工方法，其特征在于，所述根据所述切割轨迹，对所述矫治器模片进行切割，具体包括：
为所述套设有矫治器模片的矫治器模型设置所述三维基准坐标系；
在所述三维基准坐标系中，采用多轴空间加工的方式，对所述矫治器模片进行切割。
6.根据权利要求1所述的矫治器加工方法，其特征在于，所述对套设有矫治器模片的矫治器模型进行扫描，获取所述矫治器模型的初始三维模型图像，具体包括：
声波扫描所述套设有矫治器模片的矫治器模型，获取所述矫治器模型的初始三维模型图像。
7.根据权利要求1所述的矫治器加工方法，其特征在于，所述对套设有矫治器模片的矫治器模型进行扫描前，还包括：
获取患者口腔数据，确定所述患者当前牙齿所处的矫正阶段；
获取与所述矫正阶段相对应的矫治器模型图像；
根据所述矫治器模型图像制作矫治器模具以及矫治器模型，并将树脂模片在所述矫治器模具中，利用所述矫治器模型压模成型，获取所述套设有矫治器模片的矫治器模型。
8.一种矫治器加工系统，其特征在于，包括：影像识别装置、处理装置以及切割装置；其中，所述处理装置分别与所述影像识别装置以及所述切割装置通信连接；
所述影像识别装置用于对套设有矫治器模片的矫治器模型进行扫描，获取所述矫治器模型的初始三维模型图像，并将所述初始三维模型图像传输给处理装置；
所述处理装置用于在预存的矫治器模型数据库中，获取与所述初始三维模型图像相匹配的矫治器模型图像，并根据所述矫治器模型图像，确定所述矫治器模片的切割轨迹，将所述切割轨迹传输给所述切割装置；
所述切割装置用于根据所述切割轨迹，对所述矫治器模片进行切割。
9.根据权利要求8所述的矫治器加工系统，其特征在于，所述切割装置采用多轴空间加工的方式，对所述矫治器模片进行切割。
10.根据权利要求8所述的矫治器加工系统，其特征在于，所述影像识别装置为声波扫描仪。