电子设备、键盘和电子设备盖 |
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| 申请号 | CN201620818061.3 | 申请日 | 2016-07-29 | 公开(公告)号 | CN205984748U | 公开(公告)日 | 2017-02-22 |
| 申请人 | 苹果公司; | 发明人 | P·X·王; J·N·罗莎尔; C·T·列别杰夫; S·墨菲; M·库纳; | ||||
| 摘要 | 本 申请 涉及 电子 设备、 键盘 和电子设备盖。所述电子设备包括部件以及与所述部件重叠的材料的层，其中所述材料的层的与所述部件相邻的区域的特征在于通过选择性地处理所述区域而被调整的 刚度 。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括： |
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| 说明书全文 | 电子设备、键盘和电子设备盖技术领域[0001] 本申请一般涉及电子设备，并且更具体地涉及处理用于电子设备的织物和其它材料。 背景技术[0002] 诸如计算机、蜂窝电话和其它设备之类的电子设备包括由诸如塑料和金属之类的材料形成的壳体壁和其它结构。 [0003] 诸如壳体壁和其它结构之类的电子设备结构的特征可能会经受不可避免的制作变化。例如，在初始的一组制作操作之后，用于电子设备的层的一部分可能比所期望的硬。如果不注意，制作变化可能不利地影响制作良率。在没有合适的重做技术的情况下，部分可能需要被丢弃。 [0004] 因此期望能够提供改进的用于制造电子设备结构的技术。实用新型内容 [0005] 用于便携式设备或其它电子装备的诸如盖之类的电子设备可以具有安装在壳体中的电路。壳体可以由诸如织物和聚合物层之类的材料的层来形成。电子设备的电路可以包括安装在印刷电路上的部件。部件可以包括可移动的部件，诸如键盘中的键。 [0006] 在壳体中的织物层可以与键重叠。织物层的围绕各个键的边界区域可以由刚度来表征。为了确保设备中的键展现出令人满意的刚度水平，键可以被测试。如果某些键太硬，则可以使用激光或其它处理装备来处理围绕那些键的边界区域。例如，激光烧蚀技术或其它处理技术可被用于烧蚀织物层的部分，从而移除织物并减小边界区域中的织物刚度。 [0007] 根据实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，该电子设备包括部件以及与所述部件重叠的材料的层，其中所述材料的层的与所述部件相邻的区域的特征在于通过选择性地处理所述区域而被调整的刚度。 [0008] 根据另一实施例，其特征在于，所述部件包括可移动的构件。 [0009] 根据另一实施例，其特征在于，所述材料的层包括材料的交织的股线。 [0010] 根据另一实施例，其特征在于，所述材料的层的已经通过选择性地处理区域而被调整的所述区域包括所述材料的层的激光烧蚀的区域，所述材料的层的一部分已经通过激光烧蚀从所述材料的层移除。 [0011] 根据另一实施例，其特征在于，所述材料的交织的股线包括交织的聚合物股线。 [0012] 根据另一实施例，其特征在于，每个股线是包含多个聚合物长丝的细线。 [0013] 根据另一实施例，其特征在于，所述材料的交织的股线包括织造的织物。 [0014] 根据另一实施例，其特征在于，所述电子设备还包括在所述织造的织物上的聚合物涂料。 [0015] 根据另一实施例，其特征在于，所述激光烧蚀的区域包括仅部分地穿过所述织造的织物的凹部。 [0016] 根据另一实施例，其特征在于，所述激光烧蚀的区域包括穿过所述织造的织物的激光烧蚀的开口。 [0017] 根据另一实施例，其特征在于，所述部件包括在键盘中的键。 [0018] 根据实施例，提供了一种键盘，其特征在于，所述键盘包括安装到印刷电路的多个键以及覆盖所述键的织物，其中每个键由所述织物中的相应的边界区域围绕，所述边界区域的特征在于刚度，并且其中所述边界区域中的至少一个边界区域被处理以减小所述至少一个边界区域和由所述至少一个边界区域围绕的键的刚度。 [0019] 根据另一实施例，其特征在于，所述被处理的边界区域包括织物 的如下的部分：已经从织物的所述部分移除材料以减小所述边界区域和由所述边界区域围绕的键的刚度。 [0020] 根据另一实施例，其特征在于，已经从其移除了材料的所述织物的所述部分包括在所述织物的所述部分中的凹部。 [0021] 根据另一实施例，其特征在于，已经从其移除了材料的所述织物的所述部分具有穿过所述织物的开口。 [0022] 根据另一实施例，其特征在于，已经从其移除了材料的所述织物的所述部分包括激光烧蚀的细线。 [0023] 根据实施例，提供了一种电子设备盖，其特征在于，所述电子设备盖包括键以及织物层，其中所述织物层与所述键重叠并且具有减小的刚度的被激光处理的部分。 [0024] 根据另一实施例，其特征在于，所述织物层包括织造的织物，并且其中所述被激光处理的部分包括围绕所述键的被激光处理的边界区域。 [0025] 根据另一实施例，其特征在于，所述织造的织物包括聚合物股线，并且所述被激光处理的边界区域包括已经从其移除了聚合物的聚合物股线的激光烧蚀的部分。 [0026] 根据另一实施例，其特征在于，所述被激光处理的边界区域包括环形的区域，环形的区域中的每一个围绕所述键中相应的一个，并且其中每个被激光处理的边界区域包括在所述织造的织物中的多个激光烧蚀的凹部。附图说明 [0027] 图1是根据实施例的说明性电子设备的示意图。 [0028] 图2是根据实施例的说明性电子设备的截面侧视图。 [0029] 图3是根据实施例的用于键盘的说明性键的截面侧视图。 [0030] 图4是根据实施例的可在用于电子设备的处理结构中使用的类型的说明性装备的图。 [0032] 图6是根据实施例的可包括织物和模制的特性件的类型的说明性电子设备结构的截面侧视图。 [0033] 图7是根据实施例的具有通过使用激光烧蚀已经被移除的部分的说明性电子设备结构的截面侧视图。 [0034] 图8是根据实施例的用于电子设备的电子设备结构的说明性堆叠的截面侧视图。 [0035] 图9是根据实施例的用于用加热元件将热施加到电子设备结构的说明性装备的侧视图。 [0036] 图10是根据实施例的用于处理电子设备结构的说明性的基于激光的工具的侧视图。 [0037] 图11是根据实施例的在说明性配置中的诸如织物层之类的说明性电子设备结构的截面侧视图，在该说明性配置中，织物层在其外表面上正在被处理。 [0038] 图12是根据实施例的在说明性配置中的诸如织物层之类的说明性电子设备结构的截面侧视图，在该说明性配置中，织物层正在被穿孔。 [0039] 图13是根据实施例的在说明性配置中的诸如织物层的说明性电子设备结构的截面侧视图，在该说明性配置中，织物层在其内表面上正在被处理。 [0041] 图18、图19、图20、图21、图22和图23是根据实施例的可以用来修改键盘中的键的诸如织物层之类的电子设备结构的说明性的边界区域处理图案。 [0042] 图24是根据实施例的在使用图4中所示的类型的处理装备来制造诸如基于织物的结构之类的电子设备结构中涉及的说明性步骤的流程图。 具体实施方式[0043] 电子设备可以具有由塑料、金属和其它材料形成的壳体结构和其它结构。一些结构可以由材料(例如，塑料、金属和/或其它材料)的层来形成。其它结构可以由材料的交织的股线(例如，织物)来形成。 [0044] 在制作期间可以使用激光处理和其它处理技术来处理电子设备的织物结构和其它结构。例如，可以在制作期间修改织物层以调整织物刚度和其它特征。 [0045] 在图1中示出了具有可以使用激光处理技术和其它技术来处理的结构的说明性电子设备的示意图。设备10可以是平板计算机、膝上型计算机、台式计算机、显示器、蜂窝电话、媒体播放器、腕表设备或其它可穿戴电子装备、耳机、用于诸如平板计算机或其它便携式设备的电子设备的诸如盖或其它机壳之类的附件、内嵌在较大的系统中的装备或其它合适的电子设备。 [0046] 如图1中所示，电子设备10可以具有控制电路16。控制电路16可以包括用于支持设备10的操作的存储和处理电路。存储和处理电路可以包括诸如硬盘驱动存储装置、非易失性存储器(例如，被配置成形成固态驱动器的闪速存储器或其它电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器)等的存储装置。控制电路16中的处理电路可以被用来控制设备10的操作。处理电路可以基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器、功率管理单元、音频芯片、专用集成电路等。 [0047] 在设备10中的诸如输入-输出设备12之类的输入-输出电路可被用于允许将数据供给到设备10以及允许将数据从设备10提供给外部设备。输入-输出设备12可包括按钮、操纵杆、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、扬声器、音频发生器、振动器、摄像机、传感器、发光二极管和其它状态指示器、数据端口、显示器等。用户可以通过经由输入-输出设备12供给命令来控制设备10的操作，并且可以使用输入-输出设备12的输出资源来从设备10接收状态信息和其它输出。如果需要的话，可以使用线缆和/或无线信号路径将设备10耦接到外 部设备(例如，主机设备或辅助设备)。在这种类型的布置中，设备10可以收集被路由到耦接的外部设备的用户输入，并且可以从外部设备接收通过设备10的输出资源呈现给用户的信息。 [0048] 图2是说明性电子设备的截面侧视图。在图2的示例中，设备10为平板计算机或其它电子装备的盖(或盖的一部分)。设备10可以具有壳体结构，该壳体结构由塑料、金属、玻璃、陶瓷、碳纤维复合物、玻璃纤维、和其它纤维复合物、织物和材料的其它交织的股线、和/或其它材料形成。作为示例，设备10可以具有被安装在壳体主体内的部件，该壳体主体由下壳体层24和上壳体层26形成。下壳体层24可以由塑料、具有内嵌的微纤维的塑料、或其它材料形成。上壳体层26可以由织物形成。层26的织物可以包括通过使用以下技术已经被交织的材料的股线：织造技术、针织技术、编织技术、或用于交织材料的股线的其它技术。 [0049] 在层26的织物中的材料的股线可以是聚合物股线、金属股线、玻璃股线、包括一种材料(例如，聚合物)的芯(涂覆有一种或多种其它的材料(例如，金属层、电介质外涂料等))的材料的股线。层26中的材料的股线可以是单丝或复丝股线(有时被称为细线(yarn)或丝线(thread))。 [0050] 设备10可以包括键盘(例如，用于相关联的平板计算机、膝上型计算机或其它计算装备的计算机键盘)。键盘可以具有由织物层26覆盖的键20的阵列。每个键20可具有可移动的按钮构件，诸如键帽30和相关联的开关32(诸如键开关32)。键帽30可以被安装在诸如键板(key web)28之类的支撑结构(例如，具有被配置成接纳相应的键帽30或其它按钮构件的矩形开口和其它开口的塑料面板)中的开口中。键板28可以为织物层26提供结构性支撑，并因此可形成用于设备10的上壳体壁的内部框架。键开关32可以被安装在基板36上。基板36可以是印刷电路板，该印刷电路板包含金属迹线，该金属迹线用于形成信号路径以互联支持电路34(例如，一个或多个集成电路)与键开关32。 [0051] 图3是设备10的一部分的截面侧视图。如图3中所示，键帽30可与键开关32对齐，以使得当用户的手指(手指40)在由键帽30和开关32形成的键上沿方向42向下按压时键开关32可以被致动。键开关32可以是安装在印刷电路36上的圆顶开关或其它开关。支撑结构46(例如，蝴蝶机构(butterfly mechanism)或其它铰链机构)可被用于为键帽30提供支撑，并且当用户释放键时可以提供沿方向44向上偏置键帽30的恢复力。 [0052] 织物层26可以附接到设备10的上表面，并且可以覆盖在键20中的键板28和键帽30的上表面。粘合剂48、键板28的注射成型部分、或其它合适的附接机构可被用于将织物层26的部分26-2附接到键板28并且将织物层26的部分26-1附接到键帽30。每个键中的键帽可以由织物层26的外围部分26′围绕。如果例如键帽30是矩形的，则外围部分26′可以具有矩形环的形状。优选地，织物层26的围绕每个键20的外围边界部分26′是足够灵活的，以允许键帽30在用户使用键盘期间沿向外方向44和向内方向42两个方向自由移动。 [0053] 如果需要的话，织物部分26′的灵活性和/或设备10中的其它结构的性质可以在制作期间被调整。可以在对织物层26和其它设备结构进行这些类型的调整中使用的类型的装备被示于图4中。 [0054] 如图4中所示，结构52(例如，设备部件、诸如在图3中所示的类型的织物层26和其它结构之类的部分装配的设备、和/或完全装配的设备10)可以使用装备50进行处理。 [0055] 装备50可以包括用于将热施加到结构52的装备，诸如装备58。装备58可以包括产生热以软化、熔化、固化或以其它方式修改结构52的热棒(hot bar)工具或其它工具。热棒工具可以包括可被放置成与结构52的部分接触的加热的金属构件。装备50中可以包括加热的压印(embossing)装备(例如，可以用来将期望的图案压印到被压缩在模结构之间的织物或者其它材料的层之上的加热的金属模结构)和/或其它加热的结构。 [0056] 基于光的工具60也可以被用于处理结构52。工具60可包括光源， 诸如激光器、发光二极管和灯。工具60可以发射紫外光、可见光和/或红外光。由工具60发射的光可以包括广域照明和/或聚焦光束。光可以被连续地发射(例如，使用连续波激光器)或者可以以脉冲的方式发射(例如，以执行激光烧蚀操作)。工具60可以发射具有以下持续时间的激光脉冲：10-15-10-12秒、10-15-10-9秒、长于一皮秒、短于一皮秒、长于一纳秒、短于一纳秒、在一飞秒和一毫秒之间、或其它适当的持续时间。短脉冲可以具有高的能量密度并且可以适合于烧蚀(汽化)聚合物和其它材料，而不熔化附近结构。短脉冲、持续时间较长的脉冲和/或连续波光束可以用在软化和/或熔化聚合物和其它材料中。 [0057] 如果需要的话，可以使用如下的其他工具56来处理结构52：诸如机加工工具(例如，铣床、钻床、研磨装备等)、模制工具(例如，注塑模制工具和用于模制塑料的其它装备)、翻滚装备(例如，用于软化织物的装备)、化学浴(例如，用于电镀、用于修改结构52的表面、用于蚀刻等)、印刷装备(例如，丝网印刷工具、喷墨印刷工具等)、光刻工具、烤炉、切削工具和/或用于处理结构52的其它装备。 [0059] 形成设备10的层26的材料可以包括塑料、金属、玻璃、其它材料和/或这些材料的组合。如在图5的示例中所示的，层26可以由已经内嵌在诸如粘结剂62之类的粘结剂(例如，固化的聚合物树脂)内的诸如股线64之类的材料的股线形成。如图6中所示，层26可以被压印或模制以形成突出部(诸如突出部68)和凹部(诸如凹部66)。股线64可以被内嵌在粘结剂62内和/或可以包括未用任何粘结剂材料涂覆的部分。层26的部分也可以是没有股线64的。 用于处理层26的压印或模制装备可以包括在热和压力(作为示例)下将期望的图案(例如，所期望的表面拓扑结构)施加到层64的结构。 [0060] 在图7的示例中，层26是具有已经被交织(例如，被织造、被 针织、被编织等)的股线72(例如，细线或其它股线)并且在一侧用涂覆层74涂覆的织物层。涂覆层74可以是例如为由股线72形成的织物层形成衬背层(backing layer)的聚合物涂料。在用股线72形成织物层之后并且在用涂覆层74涂覆了织物层的下侧之后，脉冲激光器或其它光源可用于移除涂覆层74的一部分以及一个或多个股线72的一部分(例如，激光烧蚀可用于烧蚀涂料74和股线72以形成凹部(开口)70)。 [0061] 如图8中所示，层26可以包括一个或多个诸如层78之类的材料的层。层78可以由泡沫、固体塑料或其它固体材料、织物等形成。诸如图8的说明性层26之类的层可以被压印、模制、切割、机加工、用激光器(例如，激光烧蚀工具)处理、或使用图4的装备50以其它方式处理。 [0062] 图9是说明性的热棒工具的图。工具58包括加热构件，诸如加热构件82(例如，加热的金属构件)。计算机控制的定位器80可以调整加热构件82的位置。在图9的示例中，加热构件82已经被放置成与层26的表面接触，并将热施加到层26的部分90(例如，以固化部分90中的粘合剂、以软化或熔化部分90中的塑料或其它材料等等)。 [0063] 图10是诸如激光工具之类的说明性的基于光的工具的图。工具60包括激光器86。激光器86产生激光束88。计算机控制的定位器84可以调整激光器86的位置，并因此调整激光束88的位置。如果需要的话，诸如可调整的镜之类的辅助光束转向结构可被用于调整激光束88的位置。激光束88可以是在暴露于光束88的区域(例如，部分90)中从层26烧蚀材料的脉冲激光束，或者可以是连续波激光束。部分90可以被加热以软化或熔化层26的部分90，可以被烧蚀以移除部分90，可以通过光和/或与光束88相关联的热被固化，或者可以通过暴露于光88而以其它方式被处理。 [0064] 可能期望使用装备50来处理层26的部分26′以调整层26的部分26′的刚度。可以调整层26的刚度以使得确保与按下和释放每个键20(即，键20的“点击感”)相关联的力的量处于期望的限度内。例如， 部分26′(或层26的其它部分)可以通过以下方式被处理：使用工具60来施加激光88、使用工具58来施加热、或者使用其它装备50来修改部分26′。 [0065] 在图11的说明性配置中，在部分26′的上表面26T上的区域90正在被处理(例如，通过暴露于激光88、热等)，而不修改下表面26B。部分90可在层26中形成熔化的区域、凹部(例如，已通过使用激光烧蚀技术移除材料而形成的槽或凹陷)或其它被处理的部分。 [0066] 在图12的说明性配置中，被处理的部分90延伸通过层26的部分26′。图12的被处理的部分90可以是例如从上(外)表面26T穿到下(内)表面26B的开口，诸如圆形孔或矩形孔或熔化的区域。 [0067] 图13示出了用于部分26′的说明性的处理布置，其中，在部分26′的下表面26B上的区域90正在被处理(例如，通过暴露于激光88、热等)，而不修改上表面26T。与图11的布置相同，图13的部分90可在层26中形成熔化的区域、凹部(例如，已通过使用激光烧蚀技术移除材料而形成的槽或凹陷)或其它被处理的部分。 [0068] 如果需要的话，如由图14的部分90所示的，装备50可被用于在层26的上表面、下表面和/或上和下表面二者中形成被处理的区域的阵列。图15是示出被处理的区域90可以如何包括平行线(例如，槽、沟等)的图。在图16的示例中，被处理的区域90具有蛇形线的形状。线状的区域可以通过将整条线同时暴露于激光来形成或者通过跨层26的表面扫描聚焦的激光束来形成。图17示出了被处理的区域90可以如何包括两组交错的线。如果需要的话，当处理层26时可以使用用于(一个或多个)被处理的区域90的其它图案。 [0069] 层26的与键20相邻的部分可以被处理以调整键20的刚度。特别地，每个键20可以被矩形边界或其它边界(即，层26的外围部分26′)围绕。键20的刚度可以通过使用装备50来选择性地处理边界26′而被调整。例如，可以对设备10的键盘中的每个键20执行测试以确定哪些键比期望的硬。然后可以使用激光烧蚀工具来处理每个过于硬的键的边界26′。激光烧蚀工具(例如，图10的工具60)可以移除硬 的边界区域26′的选择的部分以减小这些区域的刚度，并从而将与这些区域相关联的键的刚度减小到适当的水平。 [0070] 围绕键20的周边区域26′的部分或全部可以被处理。在图18、图19、图20、图21、图22和图23中示出了说明性的处理图案(用于与键20相邻的被处理的区域90的图案)。被处理的区域90可以包括层26的已经在层26的外表面上进行了处理的部分、层26的已经在层26的内表面上进行了处理的部分、层26的已经被处理以形成在层26的外表面和内表面之间穿过的通孔(例如，穿孔)的部分、层26的已经通过激光烧蚀移除材料的部分、层26的已经被熔化或固化的部分等。 [0071] 在图18的示例中，区域26′具有矩形(正方形)的形状，其有四个边和四个角。被处理的区域90与角重叠。在图18的示例中，所有的四个角都被处理。如果需要的的话，区域26′的更少的角可以被处理。所有四个角可以以相同的方式(激光束功率、激光束的脉冲持续时间等)被处理，或不同的角可以不同地被处理。 [0072] 图19示出了被处理的区域90可以如何包括一系列细长的平行区域。这些区域可以包括部分地穿过层26的槽和/或完全穿过层26的沟(细长的开口)。图19的平行区域可以平行于边界26′的轮廓行进并且可以是连续的(例如，线可以是具有矩形环的形状的槽)或者可以是不连续的。 [0073] 图20示出了区域90可以如何是从键20的中心径向向外延伸的槽或沟。在图21的示例中，区域90具有垂直和水平取向的矩形的形状。图22示出了区域90可以如何具有圆形或椭圆形的形状。也可使用其它形状(例如，三角形、五边形、六边形等)的区域90。在图23中，区域90包括诸如矩形和圆之类的形状的组合。也可以使用形状的其它组合(具有弯曲部分的线、具有直的部分的线、具有弯曲和/或直的边缘的组合的形状等等)。 [0074] 通过调整与键20相邻的织物26(例如，诸如沿着键帽30的边缘行进的区域26′之类的外围环形区域)的刚度，可以在制作期间调整键 20的性能以克服刚度的变化(例如，在层26包括织物层的情形中织物刚度的变化)。织物层或其它材料的层26的其它性质也可被修改以调整诸如刚度、高度、密度、孔隙率、平滑度、反射率等的特征。 [0075] 图24是在形成诸如设备10之类的设备中涉及的说明性步骤的流程图。图24的处理操作包括使用装备50对结构52进行处理(图4)的操作。在一种适合的布置(其在本文中被描述为示例)的情况下，设备10包括具有键20的键盘并且设备结构52包括与键20重叠的诸如织物26之类的织物的层。织物26可以包括材料的织造的股线，诸如织造的涤纶细线(例如，50D/36F细线)或材料的其它交织的股线。聚合物衬背层(例如，聚氨酯(polyurethane)涂料)和粘合剂的层(如果需要的话)可以被施加到织物26的内表面(参见例如图7的层74)。如果需要的话，其它类型的电气设备和设备结构可以通过使用装备50进行处理。使用装备50来处理包括织造的聚合物细线的材料的层(诸如层26)仅仅是说明性的。 [0076] 在步骤100处，设备10可被完全地或部分地装配。例如，键开关32和其它电路可以被安装在印刷电路36上，键帽30可以被安装在诸如键板28之类的键帽支撑层中的开口中，键帽30可以与键开关32对齐，并且诸如织物层26之类的覆盖结构可以被附接到键帽30和键板28的上表面。 [0077] 在步骤102处可以测试设备10的全部或一部分。例如，可以使用按压和释放每个键20的机器人测试装备来测量键性能，同时收集力测量值。然后，这些力测量值可以与预定的期望的力的范围或其它预定的性能标准进行比较。响应于确定键20(或其它被测试的设备结构)满足性能标准，用于设备10的装配操作可以在步骤108处完成。 [0078] 响应于确定一个或多个键20(或其它被测试的设备结构)不满足性能标准，可以在步骤104处对设备结构52执行重做操作。如果层26的诸如与键20相邻的部分26′之类的部分过硬，则这些部分可被处理以将刚度减小到可接受的水平。例如，在织物层26中的细线和衬背层材料的一部分可以(例如，通过使用在图18、图19、图20、图21、 图22和图23中所示的类型的图案)经由激光烧蚀被选择性地移除。通孔(穿孔)或者仅部分地穿过层26的凹部可以在被处理区域90中形成。 [0079] 激光烧蚀区域的存在可以局部地弱化织物26。通过以这种方式使织物26的区域26′更弱化，区域26′的刚度以及因此与这些区域相关联的键的刚度可以因此被减小。在步骤104的处理操作期间修改了区域26′之后，可以在步骤102处执行附加的测试。如果测试是不令人满意的，则在步骤104处可执行附加的重做操作。如果测试是令人满意的，则装配可以在步骤108处完成。 [0080] 根据实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括部件、以及与所述部件重叠的材料的层，所述材料的层的与所述部件相邻的区域的特征在于通过选择性地处理所述区域而被调整的刚度。 [0081] 根据另一实施例，所述部件包括可移动的构件。 [0082] 根据另一实施例，所述材料的层包括材料的交织的股线。 [0083] 根据另一实施例，所述材料的层的已经通过选择性地处理所述区域而被调整的区域包括所述材料的层的激光烧蚀的区域，所述材料的层的一部分已经通过激光烧蚀从所述材料的层移除。 [0084] 根据另一实施例，所述材料的交织的股线包括交织的聚合物股线。 [0085] 根据另一实施例，每个股线是包含多个聚合物长丝的细线。 [0086] 根据另一实施例，所述材料的交织的股线包括织造的织物。 [0087] 根据另一实施例，所述电子设备包括在所述织造的织物上的聚合物涂料。 [0088] 根据另一实施例，所述激光烧蚀的区域包括仅部分地穿过所述织造的织物的凹部。 [0089] 根据另一实施例，所述激光烧蚀的区域包括穿过所述织造的织物的激光烧蚀的开口。 [0090] 根据另一实施例，所述部件包括在键盘中的键。 [0091] 根据实施例，提供了一种键盘，所述键盘包括安装到印刷电路的 多个键、以及覆盖所述键的织物，每个键由所述织物中的相应的边界区域围绕，所述边界区域的特征在于刚度，并且所述边界区域中的至少一个边界区域被处理以减小所述至少一个边界区域和由所述至少一个边界区域围绕的键的刚度。 [0092] 根据另一实施例，被处理的边界区域包括织物的如下部分：已经从织物的所述部分移除材料以减小所述边界区域和由所述边界区域围绕的键的刚度。 [0093] 根据另一实施例，已经从其移除了材料的所述织物的所述部分包括在所述织物的所述部分中的凹部。 [0094] 根据另一实施例，已经从其移除了材料的所述织物的所述部分具有穿过所述织物的开口。 [0095] 根据另一实施例，已经从其移除了材料的所述织物的所述部分包括激光烧蚀的细线。 [0096] 根据实施例，提供了一种电子设备盖，所述电子设备盖包括键、以及织物层，其中所述织物层与所述键重叠并且具有减小的刚度的被激光处理的部分。 [0097] 根据另一实施例，所述织物层包括织造的织物，并且所述被激光处理的部分包括围绕所述键的被激光处理的边界区域。 [0098] 根据另一实施例，所述织造的织物包括聚合物股线，并且所述被激光处理的边界区域包括已经从其移除了聚合物的聚合物股线的激光烧蚀的部分。 [0099] 根据另一实施例，所述被激光处理的边界区域包括环形的区域，环形的区域中的每一个围绕所述键中相应的一个，并且每个被激光处理的边界区域包括在所述织造的织物中的多个激光烧蚀的凹部。 [0100] 根据实施例，提供了一种形成电子设备的方法，包括：在基板上安装部件、用材料的层覆盖所述部件、以及调整在材料的层的与所述部件相邻的区域中与材料的层相关联的刚度。 [0101] 根据另一实施例，所述部件包括键盘键并且调整刚度包括处理所述材料的层的围绕所述键盘键的边界区域。 [0102] 根据另一实施例，所述材料的层包括织物，并且调整刚度包括针对在所述边界区域中的织物调整织物刚度。 [0103] 根据另一实施例，调整刚度包括将激光施加到在边界区域中的织物。 [0104] 根据另一实施例，所述基板包括印刷电路，并且安装所述部件包括将所述键盘键焊接到所述印刷电路，所述方法包括将多个附加的键盘键焊接到所述印刷电路。 [0105] 根据另一实施例，施加激光包括用激光的脉冲烧蚀织物的在所述边界区域中的部分。 [0106] 前面的描述仅仅是说明性的并且本领域的技术人员在不脱离所描述的实施例的范围和精神的情况下可以进行各种修改。前述实施例可以单独或以任何组合来实现。 |
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