真空室壳体

申请号 CN201520295953.5 申请日 2015-05-08 公开(公告)号 CN204676147U 公开(公告)日 2015-09-30
申请人 冯·阿登纳有限公司; 发明人 马尔科·肯内; 约亨·克劳瑟; 赖因哈德·耶格;
摘要 真空 室壳体(100)可以包括:带有至少一个基体-转运-缝隙(102a)的室壁(102),用于运送基体沿着基体运送方向(101)通过真空室壳体(100);和隔板结构(104),其这样地设置并相对于基体-转运-缝隙(102a)固定在室壁(102)上,即基体-转运-缝隙(102a)部分地被盖住,从而减小基体-转运-缝隙(102a)的有效缝隙高度。
权利要求

1.一种真空室壳体(100),其包括:
带有至少一个基体-转运-缝隙(102a)的室壁(102),用于基体沿着基体运送方向(101)运送通过真空室壳体(100);和
隔板结构(104),其这样地设置并相对于基体-转运-缝隙(102a)固定在室壁(102)上,即基体-转运-缝隙(102a)部分地被盖住,从而减小基体-转运-缝隙(102a)的有效缝隙高度。
2.根据权利要求1所述的真空室壳体,
其中基体-转运-缝隙(102a)在垂直于基体运送方向(101)的平面沿着具有缝隙宽度(103a)的宽度方向(103)和沿着具有缝隙高度(105a)的高度方向(105)延伸。
3.根据权利要求2所述的真空室壳体,
其中基体-转运-缝隙(102a)沿着高度方向(105)被两个平行面(102f)限制。
4.根据权利要求3所述的真空室壳体,
其中基体-转运-缝隙(102a)沿着宽度方向(103)被两个相对置的弯曲边缘面(102r)限制。
5.根据权利要求4所述的真空室壳体,
其中相对置的弯曲的边缘面(102r)圆形地或椭圆形地弯曲。
6.根据权利要求5所述的真空室壳体,
其中圆形地或椭圆形地弯曲的边缘面(102r)的弯曲半径或半轴大于基体-转运-缝隙(102a)的缝隙高度(105a)的一半。
7.根据权利要求2所述的真空室壳体,
其中隔板结构(104)具有或形成隔板开口(104a),其中隔板开口(104a)沿着高度方向(105)的开口高度(105b)小于基体-转运-缝隙(102a)的缝隙高度(105a)。
8.根据权利要求6所述的真空室壳体,
其中隔板结构(104)具有或形成隔板开口(104a),其中隔板开口(104a)沿着高度方向(105)的开口高度(105b)等于基体-转运-缝隙(102a)的缝隙高度(105a)。
9.一种真空室壳体(100),其包括:
带有至少一个基体-转运-开口(102a)的室壁(102),用于基体沿着基体运送方向(101)运送通过真空室壳体(100);
其中基体-转运-开口(102a)在垂直于基体运送方向(101)的平面中沿着宽度方向(103)和沿着高度方向(105)延伸,
其中基体-转运-开口(102a)具有沿着宽度方向(103)被两个边缘区域(202r)限制的缝隙区域(202m),和
其中基体-转运-开口(102a)在边缘区域(202r)中的高度(205r)大于基体-转运-开口在缝隙区域(202m)中的高度(205a)。
10.根据权利要求9所述的真空室壳体,其此外具有:
带有隔板开口(104a)的隔板结构(104),其中隔板结构(104)这样地设置并且相对于基体-转运-开口(102a)固定在室壁(102)上,即基体-转运-开口(102a)的边缘区域(202r)借助于隔板结构(104)部分地被盖住。

说明书全文

真空室壳体

技术领域

[0001] 本发明涉及一种真空室壳体。

背景技术

[0002] 通常,可使用真空处理设备(例如真空涂层设备),来处理或加工(例如涂层)基体,例如板形基体、玻璃板、晶片或其他载体。在此,真空处理设备可具有多个室、部(隔间)或处理腔,以及具有运送系统,用于将待涂层的基体运送通过真空处理设备。真空处理设备的不同的室可借助于所谓的室壁或隔壁相互分开,例如对于平连续涂层设备(串联-设备)来说借助于竖直室壁或竖直隔壁。在此,每个室壁(或隔壁)可以下述方式具有基体-转运-开口(基体-转运-缝隙),即,基体可被运送通过室壁,例如从真空处理设备的第一室进入真空处理设备的第二室。

发明内容

[0003] 根据不同的实施方式,多个室(隔室)可以提供在一个共同的室壳体中,其中室壳体例如可以具有多个室壁,它们限制多个室和/或相互隔开。
[0004] 真空处理设备的室壳体例如可以是真空室的组成部分(例如主体),例如是闸室、缓冲室、转运室或处理室(例如涂层室)的组成部分(例如主体)。在此,真空室的各功能或驱动类型可根据与室壳体一起使用的室盖而限定。例如,具有一室盖的室壳体可被用作为闸门室,且具有另一室盖的室壳体可被用作为缓冲室或转运室(或处理室),和具有再一室盖的室壳体可被用作为涂层室。为了可以将室壳体抽真空,室壳体可具有至少一个连接法兰,用于连接前级真空组件和/或高真空泵组件。由此,可在借助于室盖密封的室壳体中产生或提供直至少一个前级真空。
[0005] 此外,在室盖上可以提供前级真空泵组件和/或高真空泵组件。此外,真空处理设备可以具有运送系统用于运送基体通过真空处理设备,例如运送系统可以具有多个运送滚筒和相应地与运送滚筒偶联的驱动部。
[0006] 为将基体带入真空处理设备中,或将基体带出真空处理设备,例如可使用一个或多个闸门室,一个或多个缓冲室,和/或一个或多个转运室。为将至少一个基体带入真空处理设备中,例如至少一个基体可置于通的闸门室中,然后,带有至少一个基体的闸门室可被抽真空,且基体可分批地从抽成真空的闸门室中被运送进入真空处理设备的邻接的真空室中(例如缓冲室中)。例如,借助于缓冲室可维持基体,且可提供小于闸门室中的压。借助于转运室,分批被置入的基体可汇集成所谓的基体带(例如相同形式的被运送的系列的基体),使得在基体之间仅保留小的空隙,而基体在真空处理设备的相应处理室中被处理(例如被涂层)。替选地,基体也可直接从闸门室被置入转运室中,而不使用缓冲室,这例如可导致延长的周期(将基体置入真空处理设备中所必须的时间)。
[0007] 在处理室中例如可以将带入的基体处理,其中处理室例如可以具有处理室盖,将室壳体中的相应隔室覆盖并真空密封地封闭。在处理室盖上例如可以固定一个磁控管或多个磁控管,例如处理室盖可以具有至少一个管式磁控管或双管式磁控管或至少一个平面磁控管或双平面磁控管。
[0008] 明显地,不同的实施方式是基于以下认识:例如在室壳体的室壁中可以这样地载入机械应力,即在敏感位置,例如基体-转运-开口的边缘处的室壁可能受到损害。明显地,当室壁受到荷载时,具有较小缝隙高度(例如缝隙高度小于约5cm,用于运送薄于约5cm的基体通过室壁)的传统狭缝状基体-转运-开口的室壁可能是机械不稳定的。明显地,由于可能置于室壳体上并因此置于室壁上的室盖,机械应力(荷载)可能进入室壁中。此外,当对真空室(用室盖封闭的室壳体)抽真空时,荷载可能由于外部气压而加大。
[0009] 根据不同的实施方式,认识到:基体-传送-间隙的侧部边缘区域处的室壁可能撕裂或受损,因为基体-转运-间隙的边缘区域例如可能具有曲率半径较小(例如小于5cm)的或圆弧,在其上面可能聚集机械应力并因此可能超过室壁的保持能力和/或负载能力。
[0010] 在不同的实施方式中,在室壁中提供基体-转运-缝隙或基体-转运-开口,其中基体-转运-缝隙或基体-转运-开口具有机械稳定的几何形状。为了使基体-转运-缝隙或基体-转运-开口可同时提供分隔功能,基体-转运-缝隙或基体-转运-开口可借助于隔板(Blende)这样地被盖住,即,匹配有效的缝隙几何形状,例如使得基体-转运-缝隙或基体-转运-开口的缝隙高度可以减小到有效的缝隙高度,和/或使得基体-转运-缝隙或基体-转运-开口的缝隙宽度可以减小到有效的缝隙宽度。
[0011] 明显地,在室壁中可以提供基体-转运-缝隙或基体-转运-开口,其提高了室壁的机械稳定性,其中基体-转运-缝隙或基体-转运-开口可借助于隔板匹配待运送的基体的几何形状(例如高度和/或宽度),使得有效缝隙可以尽可能小地提供。
[0012] 根据不同的实施方式,真空室壳体可以包括:带有至少一个基体-转运-缝隙的室壁,用于运送基体沿着基体运送方向通过真空室壳体;和隔板结构,其这样地设置并相对于基体-转运-缝隙固定在室壁上,即基体-转运-缝隙部分地被盖住,从而可以减小基体-转运-缝隙的有效缝隙高度。
[0013] 根据不同的实施方式,真空室壳体可以包括:带有至少一个基体-转运-缝隙的室壁,其中基体-转运-缝隙这样地设置,即基体可以通过室壁(可运送通过室壁);和隔板结构,其这样地设置并相对于基体-转运-缝隙固定在室壁上,即基体-转运-缝隙部分地被盖住,从而减小基体-转运-缝隙的有效缝隙高度。
[0014] 根据不同的实施方式,真空室壳体可以用匹配的真空室盖密封和因此提供真空室。此外,真空室壳体可以是真空室。
[0015] 根据不同的实施方式,基体-转运-缝隙可以在垂直于基体运送方向的平面中沿着宽度方向以缝隙宽度和沿着高度方向以缝隙高度延伸。明显地,基体-转运-缝隙可以垂直于用于基体的基体运送方向在真空室壳体中延伸。根据不同的实施方式,室壁可以垂直地(垂直于基体运送方向)在真空室壳体中延伸。
[0016] 根据不同的实施方式,基体-转运-缝隙可以沿着高度方向被两个平行面限制。明显地,基体-转运-缝隙可以基本上(在中间区域)长方体状地设置。
[0017] 根据不同的实施方式,基体-转运-缝隙可以沿着宽度方向被两个相对置的弯曲边缘面限制。换言之,基体-转运-缝隙在其边缘区域(沿宽度方向)具有弯曲形状,从而在室壁中靠近基体-转运-缝隙的边缘区域引入的机械应力相对地(显然地与其边缘区域非弯曲而是矩形的基体-转运-缝隙相比)较小。
[0018] 根据不同的实施方式,相对置的弯曲的边缘面可以构造成为圆形的或椭圆形的。显然地,基体-转运-缝隙可以这样设置,即其内周壁没有角、边或具有较小曲率半径的弯曲,从而机械应力可以更好地分布在室壁中。
[0019] 根据不同的实施方式,圆形或椭圆形的弯曲边缘面(在基体-转运-缝隙的边缘区域中弯曲的内周壁)的曲率半径或半轴可以大于基体-转运-缝隙的缝隙高度的一半。
[0020] 根据不同的实施方式,隔板结构可以具有或形成隔板开口,其中隔板开口沿着高度方向的开口高度小于基体-转运-缝隙的缝隙高度。
[0021] 根据不同的实施方式,隔板结构可以具有或形成隔板开口,其中隔板开口沿着高度方向的开口高度等于基体-转运-缝隙的缝隙高度。
[0022] 根据不同的实施方式,真空室壳体可以包括:带有至少一个基体-转运-开口的室壁,用于运送基体沿着基体运送方向通过真空室壳体;其中基体-转运-开口在垂直于基体运送方向的平面中沿着宽度方向和沿着高度方向延伸,其中基体-转运-开口具有缝隙区域,其沿着宽度方向被两个边缘区域限制,和其中基体-转运-开口在边缘区域的高度大于缝隙区域。
[0023] 根据不同的实施方式,基体-转运-开口在边缘区域中可以形成为圆形或椭圆形。换言之,基体-转运-开口内周壁的区域可以构造成为圆形或椭圆形。
[0024] 根据不同的实施方式,中部区域在其高度方向可以被两个平行面限制。
[0025] 此外,根据不同的实施方式,真空室壳体可以包括带有隔板开口的隔板结构,其中隔板结构可以这样地设置并且相对于基体-转运-开口固定在室壁上,即基体-转运-开口的边缘区域借助于隔板结构部分地被盖住。
[0026] 根据不同的实施方式,真空室壳体可以是真空室或真空处理室的一部分。根据不同的实施方式,真空室可具有带有开口的真空室壳体以及相应地与真空室壳体中的开口匹配的室盖。该室盖例如可从上面放置到真空室壳体的上侧中的相应开口上。
[0027] 本发明的实施例在下面的附图中显示并在下面进行更详细的解释。

附图说明

[0028] 附图中
[0029] 图1A以横截面示意图示出了根据不同的实施方式的带有基体-转运-缝隙的真空室壳体的室壁;
[0030] 图1B以侧面示意图示出了根据不同的实施方式的带有基体-转运-缝隙的真空室壳体的室壁;
[0031] 图2A和2B以侧面示意图示出了根据不同的实施方式的带有基体-转运-缝隙的真空室壳体的室壁;
[0032] 图3A以透视示意图示出了根据不同的实施方式的分别带有基体-转运-缝隙的多个室壁的真空室壳体;
[0033] 图3B-3D以侧面示意图示出了根据不同的实施方式的带有基体-转运-缝隙的真空室壳体的室壁;
[0034] 图4以透视示意图示出了根据不同的实施方式的分别带有基体-转运-缝隙的多个室壁的真空室壳体;和
[0035] 图5A和5B以透视示意图示出了根据不同的实施方式的带有基体-转运-缝隙的真空室壳体。

具体实施方式

[0036] 在下面的详细说明中参考附图,这些附图构成本说明书的一部分并且在其中显示了可以执行本发明的具体实施方式用于进行说明。在此方面,对所描述的附图定向时使用了方向性术语例如“上”、“下”、“前”、“后”、“前面的”和“后面的”等。由于各实施方式的组件可以以多个不同的定向定位,方向性术语是用于说明性的并且不以任何方式构成限制。显然的是,可以利用其它实施方式并进行结构上或逻辑上的改变,而不会偏离本发明的保护范围。显然的是,本文中描述的不同示例性的实施方式的特征可以相互组合,除非有特别其它说明。因此下面的详细说明不应该以限制性意义理解,本发明的保护范围是通过所附的权利要求书进行限定的。
[0037] 在本说明书范围内,使用概念“连接”、“接合”和“耦接”以描述直接和间接的连接、直接和间接的接合以及直接和间接的耦接。在附图中,如果有利的话,相同或相似的元件带有相同的附图标记。
[0038] 通常,真空室的不同部件或真空室壳体可能经受机械荷载。在真空室壳体中,例如可以布置垂直室壁,其承受垂直方向的负载。在此,可能需要的是,由于建筑技术或真空技术原因在这样的垂直室壁中提供开口,例如为了能够使基体运送通过真空室壳体。这样的基体-转运-开口在传统上与待运送的基体相匹配并且尽可能小地提供在室壁中。在此,由于基体-转运-开口的延伸较小(例如受基体厚度较小影响),在接近基体-转运-开口的室壁区域中引起机械应力过高。
[0039] 下面描述真空室壳体或真空室壳体的室壁或真空室的室壁,它们具有的基体-转运-开口具有足够高的机械稳定性和同时可以用作为在真空处理中适合的基体-转运-开口。
[0040] 图1A以横截面示意图显示了沿着宽度方向103垂直于运送方向101和高度方向105的真空室壳体100(或真空室)的室壁102。在此,运送方向101可以借助于相对于室壁102布置的运送系统106进行限定,例如运送系统106可以具有多个滚筒和一个驱动部。
在此,滚筒可以围绕旋转轴线旋转,该轴线可以平行于宽度方向103构造。高度方向105可以垂直于运送方向101和宽度方向103延伸。
[0041] 明显地,室壁102可以相对于运送系统106构造和布置,以便运送基体通过真空室壳体100。此外,室壁102可以具有基体-转运-开口102a,其在室壁102中相对于运送方向106这样地延伸,使得借助于运送方向106可以将基体沿着基体运送面101运送通过室壁102。
[0042] 图1B以侧面示意图显示了沿着运送方向101的真空室壳体100的室壁102。
[0043] 在水平真空处理设备中宽度方向103例如可以相应于水平方向。
[0044] 根据不同的实施方式,基体-转运-开口102a在室壁102中可以这样地确定尺寸,即可以将板状基体运送通过基体-转运-开口102a并且室壁102可以同时是机械稳定的,例如对抗沿着高度方向105的垂直荷载。为此,基体-转运-开口102a的开口高度105a沿着高度方向105可以大于待运送通过基体-转运-开口102a的基体。例如,应借助于真空室壳体100处理的基体可以具有约1mm-约50mm的基体厚度,和基体-转运-开口102a的开口高度105a例如可以是高于基体厚度的两倍,例如在约50mm-约300mm范围,或在约150mm-约250mm范围。
[0045] 根据不同的实施方式,室壁102具有的沿着宽度方向的开口宽度103可以在大致1m至大致5m的范围中,例如在大致1m至大致4m的范围中。
[0046] 基体-转运-开口102a的开口高度105a例如可能引起基体-转运-开口102a的边缘区域102r中更大的机械稳定性,因为例如可以阻止机械应力集中在室壁102的一点,正如在具有较小高度和较大宽度的缝隙中那样。
[0047] 此外,在真空室壳体100的室壁102上可以固定隔板结构104或相对于室壁102的基体-转运-开口102a布置或提供隔板结构104。隔板结构104例如可以具有至少一个金属片,其至少降低了基体-转运-开口102a的开口高度105a。隔板结构104可以这样设置,使得可以用于运送基体通过的有效缝隙104a保持较小。明显地,借助于隔板结构104可以在室壁102上实施气体分离或者室壁102(基于运送方向101)前面和后面的处理区域可以借助于隔板结构104有效地相互分离。此外,隔板结构104也可以提供有效的基体-转运-缝隙104a,其可以独立于基体-转运-开口102a设置。
[0048] 此外,隔板结构104也可以提供有效的基体-转运-缝隙104a,其可以借助于密封装置,例如借助于碟板密封部或止回密封。明显地,例如基体-转运-开口102a由于机械原因可以过大地设置,以便能够有效地用阀密封。
[0049] 此外,借助于隔板结构104可以减小基体-转运-开口102a的有效宽度。
[0050] 根据不同的实施方式,隔板结构104可以可拆卸地固定在室壁102上,例如用螺栓拧上或夹住,使得其可以匹配待处理的各基体。由此,例如例如可以提供预定的有效基体-转运-缝隙104a,而不用改变(室壁102的)真空室壳体100的结构。
[0051] 另选地,隔板结构104也可以不可拆卸地与室壁102连接,例如焊上去。
[0052] 此外,在隔板结构104和室壁102之间可以提供密封结构,使得例如在密封隔板开口104a时也可以密封基体-转运-开口102a。此外,隔板结构104可以提供给室壁102的单侧或两侧。
[0053] 根据不同的实施方式,隔板结构104可以含有或其它的适合材料。此外,室壁102可以含有钢或其它的适合材料。此外,隔板结构104可以比室壁102薄(运送方向上的隔板结构104的材料强度可以小于室壁102)。
[0054] 如图1A和1B所示意,真空室壳体100可以包括:带有至少一个基体-转运-缝隙102a(基体-转运-开口102a)的室壁102,用于运送基体沿着基体运送方向101通过真空室壳体100;和隔板结构104,其这样地设置并相对于基体-转运-缝隙102a固定在室壁102上,即基体-转运-缝隙102a部分地被盖住,从而基体-转运-缝隙102a的缝隙高度105a减小到有效缝隙高度105b。在此,基体-转运-缝隙102a可以在垂直于基体运送方向101的平面(由宽度方向103和高度方向105跨占(aufspannen))沿着具有缝隙宽度103a的宽度方向103和沿着具有缝隙高度105a的高度方向105延伸。
[0055] 如图1B所示,基体-转运-缝隙102a可以沿着高度方向105被两个平行面102f限制。此外,基体-转运-缝隙102a沿着宽度方向103可以被两个相对置的弯曲边缘面102r限制。根据不同的实施方式,基体-转运-缝隙102a的弯曲的边缘面102r可以提高该弯曲的边缘面102r附近室壁102的机械稳定性。
[0056] 此外,相对置的弯曲的边缘面102r可以圆形地或椭圆形地形成。这样可能的结果是机械应力沿着边缘面102r的最佳分布。在此,圆形地或椭圆形地弯曲的边缘面102r的弯曲半径或半轴可以等于基体-转运-缝隙102a的缝隙高度105a的一半。
[0057] 根据不同的实施方式,隔板结构104具有或形成隔板开口104a,其中隔板开口104a的开口高度105b沿着高度方向105小于基体-转运-缝隙102a的缝隙高度105a。
[0058] 图2A以侧面示意图示出了沿着运送方向101的真空室壳体100(或真空室)的室壁102。在此,室壁102可以如同前面所述类似地进行设置,但是基体-转运-开口102a可以具有其它形状。
[0059] 如图2A所示意,基体-转运-开口102a(基体-转运-缝隙102a)可以这样地在室壁102中提供,使得基体-转运-开口102a具有中部区域202m和两个边缘区域202r,其中边缘区域202r在侧面沿着宽度方向103限制中部区域202m。
[0060] 在此,中部区域202m可以具有第一开口高度205a,其可以与待运送通过基体-转运-开口102a的基体的基体厚度相匹配。根据不同的实施方式,基体-转运-缝隙102a在中部区域的第一开口高度205a小于大约100mm,例如在大约20mm-大约100nm的范围。明显地,基体-转运-开口102a能够实现在室壁102的相对侧上的两个区域之间的气体分离。
[0061] 基体-转运-缝隙102a的边缘区域202r例如可以这样地设置,其能够借助于弯曲的边缘面102r实现机械应力在室壁102中的分布,类似于前面所述。为此,基体-转运-缝隙102a在边缘区域202r中的第二个开口高度205r可以大于基体-转运-缝隙102a在中部区域中的第一个开口高度205a。
[0062] 如图2B中以侧面示意图沿着运送方向101所示出的,至少基体-转运-缝隙102a的边缘区域202r可以借助于隔板结构104部分地盖住,例如基体-转运-缝隙102a的各区域202e可以这样地覆盖,使得形成具有统一的有效缝隙高度205的相应的有效基体-转运-缝隙102a。
[0063] 明显地,由于基体-转运-缝隙102a对基体-转运-开口102a的机械作用,基体-转运-缝隙102a至少具有区域202e,其大于用于作为基体-转运-缝隙102a的功能所需的或有帮助的,使得该区域202e可以借助于隔板结构104覆盖。
[0064] 根据不同的实施方式,图2A和2B示出了真空室壳体100的室壁102,其中室壁102具有至少一个基体-转运-开口102a(基体-转运-缝隙102a),用于运送基体沿着基体运送方向101通过真空室壳体100;和其中基体-转运-开口102a在垂直于基体运送方向101的平面中沿着宽度方向103和沿着高度方向105延伸,其中基体-转运-开口102a具有一个缝隙区域202m,其沿着宽度方向103被两个边缘区域202r限制,并且其中基体-转运-开口102a在边缘区域202r中的高度205r大于基体-转运-开口102a在缝隙区域
202m中的高度205a。
[0065] 如前面所述,基体-转运-开口102a在边缘区域202r中可以形成为圆形或椭圆形。此外,基体-转运-开口102a的中部区域202m在其高度方向105被两个平行面102f限制。
[0066] 此外,隔板结构可以这样地设置并且相对于基体-转运-开口102a固定在室壁102上,使得基体-转运-开口102a的边缘区域202r可借助于隔板结构104部分地覆盖。
在此,隔板结构104可含有一个或多个金属片,其例如可以不可拆卸地固定在室壁102上。
[0067] 图3A以透视示意图示出了真空室壳体100,其具有多个室(隔间),例如5个室100k,其中所述多个室可以借助于多个室壁102相互分开,例如借助于6个室壁102。在此,至少一个室壁102或所有室壁102可以具有一个基体-转运-开口102a,如前面所述。真空室壳体100例如可以借助于一个或多个盖密封,其中所述一个或多个盖可以放置在真空室壳体100上。此外,真空室壳体100的室壁102可以具有其它开口,例如可以用于改变或匹配真空室壳体100内的真空条件。
[0068] 图3B、3C和3D显示了根据不同的实施方式的在图3A中所示的真空室壳体100的不同侧视图。分别如图3B和3D中所示,基体-转运-开口102a在中部区域202m中可以设置成薄的基体-转运-缝隙102a并在边缘区域202r中具有圆形凹陷,其具有的内径大于基体-转运-缝隙102a在中部区域202m中的缝隙高度。
[0069] 在此,基体-转运-开口102a的边缘区域202r中的圆形凹陷可以借助于金属片这样地覆盖,使得提供相应预定的基体-转运-缝隙102a,用于运送基体通过真空室壳体100。
[0070] 此外,基体-转运-开口102a也可以设置成没有隔板结构104,如图3C中所示意。在此情况下,真空室壳体100的不同室借助于室壁102的分离可能会受到损害。
[0071] 根据不同的实施方式,真空室壳体100可以具有一个室100k或2、3、4、5、6、7、8、9、10或多于10个的室100k。在此,例如真空室壳体100的室100k或真空室壳体100本身可以设置成阀室400,例如如图4中以侧面示意图或横截面图所示出的。
[0072] 借助于阀室400例如可以将具有多个室100k或多个真空室壳体100的真空处理设备的一部分在不同的区域中分节,这些不同的区域可以借助于阀室400相互真空密封地分开。由此例如可以仅部分地对真空处理设备通风,例如用于保养。
[0073] 根据不同的实施方式,阀室400可以具有两个室壁102,其中在阀室400中的两个室壁102之间可以布置运送滚筒。室壁102如前面所述,可以分别具有基体-转运-开口102a,其借助于隔板结构104被覆盖,其中隔板结构104具有一个隔板开口104a,通过该开口可以运送基体。此外,两个止回阀408在阀室400中可这样地被布置和设置,即,隔板开口104a以及由此室壁102的基体-转运-开口102a可真空密封地被封闭。例如,止回阀
408可分别旋转运动地,例如借助于旋转臂408h被挤压到隔板结构104上,使得止回阀可借助于阀瓣(klappe)408k密封借助于隔板结构104而被提供的有效的基体-转运-缝隙
104a。止回阀408可具有在阀瓣408k上的环形的密封唇408d,其可真空密封地封闭借助于隔板结构104提供的有效基体-转运-缝隙104a。
[0074] 根据不同实施方式,止回阀408可在阀室400中相对于运送方向101对称地被设置,使得例如真空处理设备在阀室400之前的区域以及在阀室400之后的区域可独立于各其他区域通风。
[0075] 根据不同的实施方式,隔板结构104可以借助于螺杆404s固定在各室壁102上。此外,隔板结构104和/或各室壁102可以具有密封结构404d。由此,阀室400可这样地被设置,即,其可以作为阀作用在真空处理设备的邻接的其他室之间。
[0076] 根据不同的实施方式,基体-转运-开口102a在室壁102中可以这样地确定尺寸,使得运送滚筒406r可以到达阀室400,例如为了安装或维护目的(参见图5A和5B)。
[0077] 图5A示出了设置成阀室400的真空室100或真空室壳体100,其用作阀室400的一部分,其中室壁102的隔板结构104是拆卸下的。由此,例如可以到达运送滚筒406r或使其到达。
[0078] 图5B示出了设置成阀室400的真空室100或真空室壳体100,其用作阀室400的一部分,其中室壁102的隔板结构104是安装上的。借助于隔板结构104,可以提供有效的基体-转运-缝隙104a,使得其例如可以借助于止回阀被密封和/或可以提供尽可能小的与待处理的基体匹配的基体-转运-缝隙104a。
[0079] 根据不同的实施方式,多个在图3A中示出的真空室壳体100和至少一个阀室400可以形成真空处理设备的一部分。在此,至少在真空室壳体100的室100k上可以放置磁性盖,使得例如可以借助于真空处理设备涂层基体。除了至少一个真空室壳体100和至少一个室盖外,真空处理设备可以具有对于真空处理设备操作是必需的或有帮助的其它部件。
[0080] 根据不同的实施方式,真空室壳体100的室100k沿着运送方向的空间延伸可以在大致40cm至大致1m之间的范围中。根据不同的实施方式,真空室壳体100沿着高度方向105的空间延伸可以在大致40cm至大致1m之间的范围中。
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