1.一种磁控溅射设备，包括沉积腔，所述沉积腔中设置有基板底座，其特征在于，还包括：
处理腔，与所述沉积腔连通，所述处理腔与所述沉积腔的连接处设置有由靶材构成的靶材区域；
转移腔，与所述处理腔邻接设置，所述转移腔的壁面上设置有第一气闭门，通过开启或关闭所述第一气闭门以控制所述转移腔中的真空度并置换靶材；
转移装置，设置在所述处理腔和/或转移腔中，在所述转移腔处于设定真空度的状态下，通过所述转移腔与处理腔邻接壁面上设置的第二气闭门，在所述转移腔和处理腔之间转移靶材以进行更换。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于：所述靶材区域由多个平面靶材或多个旋转靶材拼合而成。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，还包括：
加热装置，设置在所述处理腔和/或转移腔中，用于对待更换到沉积腔中的靶材进行加热。
4.根据权利要求2或3所述的磁控溅射设备，其特征在于，还包括：
移动基座，设置在所述处理腔和沉积腔的连接处，多个所述靶材装设在所述移动基座的传动导轨上，所述传动导轨将待更换的靶材传输至所述靶材区域之外，以便进行更换。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射设备，其特征在于：所述传动导轨的轨迹形状为封闭环形。
6.根据权利要求4所述的磁控溅射设备，其特征在于，还包括：
间隙调节设备，设置在所述传动导轨传输待更换旋转靶材的路径中，用于调节相邻旋转靶材之间的间隙。
7.根据权利要求6所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述间隙调节设备包括：
传感器，设置在所述传动导轨传输待更换旋转靶材的路径中，用于检测相邻旋转靶材之间的最短距离；
调节组件，用于当所述传感器检测到的最短距离大于设定门限值时，移动所述旋转靶材在所述传动导轨上的位置，以缩小相邻旋转靶材之间的间隙。
8.根据权利要求6所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述间隙调节设备包括：
松夹具部件，设置在所述传动导轨传输待更换旋转靶材的路径中，用于松开将旋转靶材固定到传动导轨上的夹具；
推动部件，用于将松开夹具的旋转靶材向前一个旋转靶材的方向推动，直至贴靠在前一个旋转靶材的表面上；
紧夹具部件，设置在所述传动导轨传输待更换旋转靶材的路径中，用于将推动后的旋转靶材夹具拧紧固定。
9.根据权利要求4所述的磁控溅射设备，其特征在于，还包括：
移动控制装置，用于按照设定规律在沉积过程中或沉积过程的间歇中控制所述移动基座的传动导轨移动，以传输所述靶材。