一种软板调整液及粗化方法 |
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| 申请号 | CN201710646654.5 | 申请日 | 2017-08-01 | 公开(公告)号 | CN107447207A | 公开(公告)日 | 2017-12-08 |
| 申请人 | 苏州天承化工有限公司; | 发明人 | 王亚君; 刘江波; 章晓冬; 童茂军; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供了一种软板调整液及粗化方法。本发明的软板调整液，按 质量 浓度计，所述软板调整液包含以下物质：强 碱 5～100g/L；亚 硫酸 钠0.1～10g/L； 硫代硫酸钠 2～5g/L；联胺0.5～50g/L。本发明软板调整液，可使PI材料表面具有稳定均匀的粗糙度，经调整液粗化后有利于其后调整剂 吸附 在通孔或 盲孔 的PI上，且附着 力 好，表面无起泡现象；使PI材料上后续的化学 镀 铜 完整 覆盖 ，镀层后的表面平整细腻。本发明的软板调整液的粗化方法，工艺简单，操作控制方便。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种软板调整液，其特征在于，按质量浓度计，所述软板调整液包含以下物质： |
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| 说明书全文 | 一种软板调整液及粗化方法技术领域背景技术[0002] PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 [0003] 随着微电子封装技术向高速化，轻型化方向发展，要求基板材料具有较低的介电常数，金属布线材料的电阻率低，抗电迁移能力高。聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)材料有着良好的绝缘性和密封性，且热稳定性高、可耐高温和极低温、具有很好的机械性能、热膨胀系数低、无毒，尤其是他具有低的介电常数，能降低导线之间的的电流干扰和能耗。所以，PI是理想的封装用基板，在民用电子器件产品，通讯器件中得到广泛的应用。PI材料作为PCB软板的绝缘层，其孔金属化过程，需开发一种软板用专门的PI调整剂，可以粗化PI基材，有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的PI上。 [0004] CN102031505A公开了一种用于聚酰亚胺化学粗化活化的调整液，所述调整液为含有镍的络合物、强碱、水合肼和表面活性剂的水溶液；所述强碱为氢氧化钠或氢氧化钾。该调整液用于聚酰亚胺的化学粗化活化后，表面的粗糙度稳定均匀性差，聚酰亚胺的结合力较差。 发明内容[0005] 针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种软板调整液，可使PI材料表面具有稳定均匀的粗糙度，经调整液粗化后有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的PI上，使PI材料上后续的化学镀铜完整覆盖。 [0006] 为达此目的，本发明采用以下技术方案： [0007] 一种软板调整液，按质量浓度计，所述软板调整液包含以下物质： [0008] [0009] PI通常在碱性条件下易水解，而通过可控的水解从而实现表面的粗化，本发明利用PI的这个特性，在碱性条件下，采用KOH浓度在5～100g/L的范围，透过加入特定的化学添加剂：亚硫酸钠0.1～10g/L，硫代硫酸钠2～5g/L，联胺0.5～50g/L，实现软板PI基材可控粗化，有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的PI上。 [0010] 本发明中，所述强碱为氢氧化钾。优选地，所述强碱的质量浓度为50～60g/L，例如强碱的质量浓度为50g/L、51g/L、52g/L、53g/L、54g/L、55g/L、56g/L、57g/L、58g/L、59g/L、60g/L。 [0011] 本发明中，所述亚硫酸钠的质量浓度为3～6g/L，例如亚硫酸钠的质量浓度为3g/L、3.2g/L、3.5g/L、3.6g/L、3.8g/L、4g/L、4.2g/L、4.5g/L、4.6g/L、4.8g/L、5g/L、5.1g/L、5.3g/L、5.5g/L、5.7g/L、5.8g/L、6g/L。 [0012] 本发明中，所述硫代硫酸钠的质量浓度为3～4g/L，例如硫代硫酸钠的质量浓度为3g/L、3.1g/L、3.2g/L、3.3g/L、3.4g/L、3.5g/L、3.6g/L、3.7g/L、3.8g/L、3.9g/L、4g/L。 [0013] 本发明中，所述联胺的质量浓度为20～40g/L，例如联胺的质量浓度为20g/L、22g/L、25g/L、26g/L、28g/L、30g/L、31g/L、33g/L、35g/L、36g/L、38g/L、40g/L。 [0014] 作为本发明的优选方案，按质量浓度计，所述软板调整液包含以下物质： [0015] [0016] 作为本发明更优选的方案，按质量浓度计，所述软板调整液包含以下物质： [0017] [0018] 本发明所述的软板调整液的制备方法为：按配比将本发明的软板调整液中的各组分溶解于水中，即可制备所述用于软板化学粗化的调整液，对于各组分的加入顺序没有特别限定。优选情况下，先将强碱溶于水中，得到强碱溶液；然后由亚硫酸钠、硫代硫酸钠、联胺溶解于水中制备混合液，再将混合液加入强碱溶液中搅拌至溶解得到所述软板调整液。进一步优选情况下，每次加入原料后都进行搅拌操作，使原料快速溶解。 [0019] 本发明的目的之二在于提供一种采用所述的软板调整液的粗化方法，所述粗化方法为：将软板基材与所述软板调整液接触进行粗化处理。 [0020] 所述粗化处理的温度为40～60℃，所述粗化处理的时间为1～3min。 [0021] 与现有技术相比，本发明的有益效果为： [0022] 本发明软板调整液，可使PI材料表面具有稳定均匀的粗糙度，经调整液粗化后有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的PI上，且附着力好，表面无起泡现象；使PI材料上后续的化学镀铜完整覆盖，镀层后的表面平整细腻。 [0023] 本发明的软板调整液的粗化方法，工艺简单，操作控制方便。 具体实施方式[0024] 下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。 [0025] 在电路板的化学镀铜的整个工艺中，包括几个基本处理工序： [0026] 1)调整液调整，充分水洗； [0027] 2)微蚀粗化，充分水洗； [0028] 3)预浸； [0029] 4)活化，充分水洗； [0030] 5)还原或解胶，充分水洗； [0031] 6)化学镀铜，充分水洗。 [0032] 以下实施例均按上述工艺流程对带有PI绝缘层的软板基材进行镀铜。 [0033] 实施例1 [0034] 本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质： [0035] [0036] 采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为40℃，粗化处理的时间为1min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。 [0037] 实施例2 [0038] 本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质： [0039] [0040] 采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为60℃，粗化处理的时间为3min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。 [0041] 实施例3 [0042] 本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质： [0043] [0044] 采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为55℃，粗化处理的时间为3min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。 [0045] 实施例4 [0046] 本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质： [0047] [0048] 采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为45℃，粗化处理的时间为2min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。 [0049] 实施例5 [0050] 本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质： [0051] [0052] 采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为55℃，粗化处理的时间为3min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。 [0053] 实施例6 [0054] 本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质： [0055] [0056] 采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为60℃，粗化处理的时间为3min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。 [0057] 对比例 [0058] 采用CN102031505A实施例1公开的方法，制备本对比例的调整液，经镀铜后的基材表面不平整，部分区域有起泡现象。 [0059] 本发明软板调整液，可使PI材料表面具有稳定均匀的粗糙度，经调整液粗化后有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的PI上，且附着力好，表面无起泡现象；使PI材料上后续的化学镀铜完整覆盖，镀层后的表面平整细腻。本发明的软板调整液的粗化方法，工艺简单，操作控制方便。 |
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