用于晶片生产的冷却和/或润滑流体 |
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| 申请号 | CN201380016747.X | 申请日 | 2013-02-01 | 公开(公告)号 | CN104204161B | 公开(公告)日 | 2017-05-17 |
| 申请人 | 巴斯夫欧洲公司; | 发明人 | H-P·泽尔曼-埃格贝特; S·迈特罗-沃格尔; E-M·赖斯-瓦尔特; J·本特勒; L·阿尔韦伯恩-扬松; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及改性的聚二醇在生产冷却和/或润滑 流体 中的用途、新的冷却和/或润滑流体、冷却和/或润滑流体在物质移除，尤其是在切割晶片中的用途，以及使用切割流体生产的晶片。 | ||||||
| 权利要求 | 1.通式I化合物在生产用于移除物质，具有降低的吸水率且水含量小于1重量％的冷却和/或润滑流体中的用途： |
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| 说明书全文 | 用于晶片生产的冷却和/或润滑流体[0001] 发明描述 [0002] 本发明涉及改性的聚二醇在冷却和/或润滑流体的生产中的用途、新的冷却和/或润滑流体、冷却和/或润滑流体在物质移除，尤其是在晶片的切割中的用途，以及借助切割流体生产的晶片。 [0003] 晶片是半导体的薄片，其例如用于光伏器件中。晶片可用于生产电子组件，尤其是集成电路。晶片通常由脆性物质，例如硅构成，但是也可以由砷化镓或碲化镉等构成。晶片生产通常基于圆柱形或立方形的单晶或多晶，其被锯成单独的薄片，即晶片。锯切(也称为切割或切片)在实践中是通过线锯(wire sawing)使用基本两种工艺进行。 [0004] 所谓的松散磨料晶片切割是一种分离方法，使用细线作为切割器并使用在载液中的未结合的切割颗粒。线通常具有80-180μm的直径。将其浸入包含载液和切割颗粒的淤浆中，并将粘附在线表面上的切割颗粒送入锯狭缝中。切割颗粒将要锯切/切片的制品/硅块(称为锭料)切成晶片，从要切割的固体除去颗粒。用于切割颗粒的载液与切割颗粒一起作为淤浆借助线通过其的浸渍浴施用且一般借助喷嘴施用。载液的一个任务为确保将切割颗粒粘附到线上并移动从要分隔的固体移除的颗粒。此外，载液具有确保冷却并使碎屑(attritus)输送通过锯切口的任务。 [0005] 在第二种方法，即所谓的固定磨料晶片切割中，线装有金刚石且使用冷却流体。现有技术描述了相应的冷却流体，其出于成本和更好的除热的原因包含水。水的存在本身在技术上是不利的，这是因为所得硅碎屑与水反应而得到硅酸盐、分离并形成团块。为了避免这些缺点，相应的水性冷却剂必须包含高比例的二醇和添加剂，例如分散剂、硅酸盐抑制剂和润湿剂。相应的含水冷却剂和合适的添加剂例如描述于文献JP 2006111728 A、JP 2004107620 A和JP 2007031502 A。 [0006] 松散磨料晶片切割的现有技术如下：EP 1 757 419 A1公开了一种移除工件如晶片的方法，借助线锯使用施用到线上的淤浆，并且对围绕淤浆的至少部分气态介质的水含量进行调节或控制。EP 1 757 419 A1还公开使用二醇作为载体物质。 [0008] EP 0 131 657 A1和US-A-4,828,735公开了基于聚醚的水基润滑剂。中国专利申请CN 101205498 A同样公开了水性切割流体，但是没有报道吸水率的降低。详述的具体化合物是被具有1-4个碳原子的醇醚化的聚氧化烯化合物。所述文献没有公开相应配制剂具有特别有利的冷却或润滑作用。 [0009] EP 686 684 A1公开了一种由在水相中的磨料构成的切割悬浮液，其包含一种或多种水溶性聚合物作为增稠剂。US 2007/0010406 A1公开了羟基聚醚作为用于水性切割流体的添加剂，它的一种可能用途为用于生产硅晶片。 [0010] 已知用于松散和固定磨料晶片切割的切割流体通常是基于水的。但是，水的存在是不利的，这是因为这可引起腐蚀，并且例如在切割硅晶片的情况下，可导致由于水与硅反应而释放出氢气。在这里存在的另外一个问题是在晶片、线和机器上形成硅酸盐和/或聚硅酸盐。 [0011] 已知水溶性体系也可以包含水，并且由于它们的吸湿性能而吸水，使得可能存在与水性体系相同的缺点。 [0012] 本发明的一个目的是提供改进的冷却和/或润滑流体，其尤其导致吸水率降低和锯切所需的能量降低。此外，相应冷却和/或润滑流体应确保特别高的除热和特别好的润滑线锯，尤其是金刚石线锯。 [0013] 这些目的根据本发明通过式I化合物在生产用于移除物质，尤其是使用线锯锯切晶片且具有降低的吸水率的冷却和/或润滑流体中的用途而实现： [0014] R1[O(EO)x(AO)yR2]z (I) [0015] 其具有如下定义： [0016] R1为具有1-10个碳原子的z-价烷基， [0017] R2为氢和/或具有1-10个碳原子的一价烷基， [0018] EO为亚乙基氧基， [0019] AO为具有3-10个碳原子的亚烷基氧基， [0020] x为1-8，尤其是2-8的数， [0021] y为0.5-6，尤其是1-4的数， [0022] z为1-6，尤其是1-3的数。 [0023] 本发明还涉及包含至少一种通式I的化合物的冷却和/或润滑流体： [0024] R1[O(EO)x(AO)yR2]z (I) [0025] 其具有如下定义： [0026] R1为具有1-10个碳原子的z-价烷基， [0027] R2为氢和/或具有1-10个碳原子的一价烷基， [0028] EO为亚乙基氧基， [0029] AO为具有3-10个碳原子的亚烷基氧基， [0030] x为1-6，尤其是1-4的数， [0031] y为0.5-6，尤其是1-4的数， [0032] z为1-6，尤其是1-3的数， [0033] 其中冷却和/或润滑流体具有小于1重量％的水含量。 [0034] 本发明还涉及本发明冷却和/或润滑流体在移除物质，尤其是使用线锯，尤其是金刚石线锯锯切晶片中的用途，一种使用线锯由制品切割晶片的方法、制品和/或制品的切割处使用本发明冷却和/或润滑流体冷却和/或润滑以及可通过本发明方法生产，尤其是通过本发明方法生产的晶片，尤其是硅晶片。 [0035] “冷却和/或润滑流体”根据本发明意指相应流体可作为冷却流体或作为润滑流体，或作为满足两种功能，即冷却和润滑的流体用于移除物质的方法。 [0036] 本发明化合物通常对应于通式I。 [0037] R1通常为具有1-10个碳原子的z-价烷基，优选具有1-8个碳原子的z-价烷基，例如具有1、2、3、4、5、6、7或8个碳原子的z-价烷基，尤其是戊基，例如3-甲基-1-丁醇、辛基，例如2-乙基己醇、甲基，或丁基，尤其是1-丁基。 [0038] 本发明因此优选涉及本发明用途，其中在式I中，R1为具有1-6个碳原子的z-价烷基，尤其是丁基。 [0039] “z-价”就本发明而言意指基团R1可在z个位点被z个式I的氧化烯基团取代，即R1源于z元醇。在式I中，z通常为1-6，优选1-3，更优选1。根据本发明，因此，优选使用1-3元醇R1-(OH)z作为本发明冷却和/或润滑流体的基础。 [0040] R2通常为氢和/或具有1-10个碳原子的一价烷基，优选氢。在R1为多价基团的本发明情况下，氢和具有1-10个碳原子的一价烷基可一起作为基团R2存在。 [0041] 在式I中，EO通常为亚乙基氧基，即通过氧化乙烯开环加成至醇，尤其是式R1-OH的醇或这些醇的相应烷氧基化物上形成的基团。 [0042] 在式I中，x通常为1-8，尤其是2-8，例如1、1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5、5、5.5、6、6.5、7、7.5或8的数。根据本发明，x可以为整数或分数有理数。根据本发明，x描述氧化乙烯的摩尔量的平均值，在每种情况下基于1摩尔醇R1-OH。由于根据本发明可能存在具有不同氧化乙烯量的相应分子的分布，也有可能得到x为分数有理数。x通常通过本领域熟练技术人员已知的方法，例如凝胶渗透色谱、HPLC和/或NMR光谱测定。 [0043] 对本发明冷却和/或润滑流体而言，x通常为1-6，优选1-4的数，其中在这种情况下，x也可为整数或分数有理数。 [0044] 根据本发明，可能的是根据本发明使用的聚二醇的制备使用醇R1-OH作为基础。根据本发明，也可能的是使用醇R1-OH，其已经具有1、2、3或4当量的氧化乙烯，即相应醇R1-OH的单乙二醇、二甘醇或三甘醇。因此优选醇R1-OH的单乙二醇或二甘醇，例如丁基单乙二醇(BMG)或丁基二甘醇(BDG)可用作起始剂醇。 [0045] 在式I中，AO通常为具有3-10个碳原子的亚烷基氧基，优选亚丙基氧基(PO)、亚丁基氧基(BuO)和/或亚戊基氧基(PeO)，即通过氧化丙烯、氧化丁烯和/或氧化戊烯开环加成至醇，尤其是式R1-OH的醇或这些醇的烷氧基化物而形成的基团。 [0046] 根据本发明，还可能的是使用醇R1-OH，其已与1、2、3或4当量氧化烯(AO)反应，即相应R1-OH的单、二或三-亚烷基二醇。因此优选还可以使用烷基亚烷基二醇，例如甲基二丙二醇(MDP)作为起始剂醇。 [0047] 在式I中，y通常为0.5-6，尤其是1-4，例如0.5、1、1.5、2、2.5、3、3.5或4的数。根据本发明，y可以为整数或分数有理数。根据本发明，y描述氧化烯的摩尔量的平均值，在每种情况下基于1摩尔醇R1-OH。由于根据本发明可能存在具有不同氧化烯量的相应分子的分布，也有可能得到y为分数有理数。y通常通过本领域熟练技术人员已知的方法，例如凝胶渗透色谱、HPLC和/或NMR光谱测定。 [0048] 在相应式I化合物中，重复单元(EO)和(AO)可以以嵌段或无规分布存在。在一个优选实施方案中，它呈无规分布。在嵌段或无规分布的情况下，首先一个或多个(EO)分子或一1 个或多个(AO)分子可键合于醇R-OH。 [0049] 在一个优选实施方案中，冷却和/或润滑流体由式I化合物构成。式I化合物的分子量优选为120-800g/mol。 [0050] 非常特别优选的式I化合物选自(3-甲基-1-丁醇)-(PO)1.5-(EO)5.0(优选以嵌段模式制备)，(2-乙基己醇)-(PO)1.0-(EO)5.0(优选以嵌段模式制备)，(甲基二甘醇)-(PeO)2.0-(EO)6.0(优选以嵌段模式制备)，(1-丁基单乙二醇)-(PO)3.0-(EO)2.5(优选以无规模式制备)，(1-丁基三甘醇)-(PO)3.0及其混合物。 [0051] 对式I化合物所述的通用和优选实施方案也与本发明用途和本发明冷却和/或润滑流体本身依赖相关。 [0052] 本发明冷却和/或润滑流体的特征更特别在于其在用于移除物质的情况下，特别有效地润滑。这可以例如通过在使用润滑流体的情况下，不锈钢圆柱体的磨耗程度而测定。为此，通过本领域熟练技术人员已知的摩擦方法，例如在Reichert天平上，磨耗特征经由圆柱体重量的降低而测定。重量的降低以mg报道且与根据本发明使用的冷却和润滑流体的润滑作用直接成比例。根据本发明，碎屑优选小于60mg，优选小于50mg，更优选小于45mg，在每种情况下以在Reichert天平上测得的所用不锈钢圆柱体的重量降低测量。 [0053] 本发明因此优选涉及本发明用途，其中碎屑小于60mg，优选小于50mg，更优选小于45mg，在每种情况下以在Reichert天平上测得的所用不锈钢圆柱体的重量降低测量。 [0054] 本发明因此优选还涉及本发明冷却和/或润滑流体，其中磨料小于60mg，优选小于50mg，更优选小于45mg，在每种情况下以在Reichert天平上测得的所用不锈钢圆柱体的重量降低测量。 [0056] 本发明因此优选涉及本发明用途，其中冷却和/或润滑流体在V2A钢上在25℃下在1秒后的接触角为10-40°，优选10-35°。 [0057] 根据本发明，冷却和/或润滑流体在20℃下的粘度优选为36-120mPas，更优选38-110mPas。 [0058] 本发明因此优选涉及本发明用途，其中冷却和/或润滑流体在20℃下的粘度优选为15-120mPas，更优选20-110mPas，最优选38-110mPas。 [0059] 本发明冷却和/或润滑流体不仅可包含一种式I化合物，而且可以包含式I化合物的混合物。 [0060] 对通式I化合物和本发明用途所述的通用和优选性质也与本发明冷却和/或润滑流体本身依赖相关。 [0061] 式I化合物的制备是本身已知的；例如参见Nonionic Surfactants，Martin J.Schick编辑，第2卷，第4章(Marcel Dekker,Inc.,New York1967)。 [0062] 本发明冷却剂和/或润滑剂通常可用于所有本领域熟练技术人员已知用于移除物质，尤其是使用线锯锯切晶片的方法。优选在所谓的松散磨料晶片切割方法或固定磨料晶片切割方法中使用本发明冷却和/或润滑流体。 [0063] 松散磨料晶片切割方法对本领域熟练技术人员本身是已知的。除了至少一种式I化合物以外，该配制剂还包含用于锯切的磨料和任选下文详细定义的其它添加剂。 [0064] 可以使用常规的磨料，尤其是磨料和/或切割颗粒，例如金属、金属和半金属，碳化物、氮化物、氧化物、硼化物或金刚石颗粒。特别优选的切割颗粒为碳化物和硼化物颗粒，尤其是碳化硅(SiC)颗粒。作为要切割的物质和晶片的函数，切割颗粒优选具有调节的几何形状；优选的粒度为0.5-50μm。切割颗粒可以以非均相分散或均相分散的形式存在。切割颗粒优选以25-60重量％，尤其是40-50重量％的浓度存在于冷却和/或润滑流体。 [0065] 根据本发明特别优选将冷却和/或润滑流体用于固定磨料晶片切割方法，尤其是使用金刚石线锯的方法。 [0066] 本发明因此优选涉及本发明用途，其中冷却和/或润滑流体用于固定磨料晶片切割方法，尤其是使用金刚石线锯的方法。 [0067] 根据本发明，要生产的晶片包含半导体材料，尤其是硅、GaAs、CdTe或陶瓷材料；晶片更优选由半导体材料，尤其是硅、GaAs、CdTe或陶瓷材料构成；特别优选单晶和多晶硅，非常特别优选单晶硅。 [0068] 本发明因此优选涉及本发明用途，其中晶片包含半导体材料，尤其是硅，尤其是由硅构成。 [0069] 这些晶片由圆柱形或立方形的相应半导体材料块料通过使用线锯锯切而得到。根据本发明，可能的是这些块料呈单晶或多晶形式。 [0070] 在其中本发明冷却和润滑流体用于固定磨料晶片切割方法的根据本发明优选的实施方案中，根据本发明可以加工单或多晶的半导体材料块料。在这种情况下，在一个优选实施方案中，除了一种或多种通式I的化合物，冷却和/或润滑流体不包含任何其它成分，这意指在该实施方案中，本发明冷却和/或润滑流体由一种或多种通式I的化合物构成。 [0071] 根据本发明使用的冷却和/或润滑流体通常可包含1-50重量％水。在一个优选实施方案中，所用冷却和/或润滑流体具有小于1重量％，更优选小于0.5重量％，最优选小于0.1重量％的水含量。 [0072] 本发明因此优选涉及本发明用途，其中冷却和/或润滑流体具有小于1重量％，更优选小于0.5重量％，最优选小于0.1重量％的水含量。 [0073] 更优选根据本发明，所用冷却和/或润滑流体具有小于1重量％，更优选小于0.5重量％，最优选小于0.1重量％的水含量，且用于固定磨料晶片切割方法，尤其是使用金刚石线锯的方法。 [0074] 本发明因此优选涉及本发明用途，其中冷却和/或润滑流体具有小于1重量％，更优选小于0.5重量％，最优选小于0.1重量％的水含量，且用于固定磨料晶片切割方法，尤其是使用金刚石线锯的方法。 [0075] 此外，本发明冷却和/或润滑流体具有降低的吸水率。吸水率例如为0-16重量％，优选0.1-12重量％，更优选0.1-11重量％，在每种情况下通过在38℃和78％相对空气湿度下储存7小时之后的重量差而测定。 [0076] 本发明冷却和/或润滑流体的水含量可根据熟练技术人员已知的方法获悉。水含量的下限例如为大于1重量ppm，更优选大于10重量ppm。 [0077] 使用所述具有特别低水含量的冷却和/或润滑流体的本发明优点在于由于不存在水，硅颗粒碎屑不形成硅酸盐。硅酸盐使得所用冷却和/或润滑流体的后处理复杂化且因此使得这些流体的再循环复杂化。在不存在硅酸盐下，尤其使得硅碎屑的再循环更容易。 [0078] 本发明因此优选涉及本发明用途，其中将冷却和/或润滑流体在移除物质，尤其是在使用线锯锯切晶片后后处理和/或再循环以移除所得碎屑。 [0079] 本发明冷却和/或润滑流体的另一优点在于无需加入任何意欲例如防止硅酸盐形成或产生更好润滑的添加剂。该事实非常利于流体的再循环。 [0080] 在本发明方法的一个优选实施方案中，借助本发明冷却和/或润滑流体，在固定磨料晶片切割方法中得到可具有不规则晶体结构且包括例如SiC的多晶晶片。使其成为可能的一个因素为本发明冷却和/或润滑流体具有改善得多的润滑性。 [0081] 此外，本发明冷却和/或润滑流体具有的优点为其易溶于水，这意指在晶体锯切之后，其可以通过用水或水溶液漂洗而容易地清洗。 [0082] 对于其中本发明冷却和/或润滑流体用作水含量为例如1-50重量％的水性配制剂的根据本发明的可能的其它实施方案而言，优选将添加剂加入配制剂中。这些添加剂对本领域熟练技术人员是已知的且描述于下文中。 [0083] 在本发明的一个实施方案中，除了式I化合物，存在基于氧化乙烯、氧化丙烯的亚烷基醇或由氧化乙烯和氧化丙烯形成的共聚物，优选具有200-800g/mol的分子量。 [0084] 用于本发明冷却和/或润滑流体的其它可能的添加剂为例如： [0085] 单亚烷基二醇、低聚亚烷基二醇或聚亚烷基二醇， [0086] 润湿剂， [0087] 分散剂， [0088] 腐蚀抑制剂， [0089] 络合剂，和/或 [0090] 其它添加剂，例如污垢抑制剂。 [0091] 例如至少一种以下添加剂按照以下重量份/100重量份化合物I的量加入： [0092] 亚烷基二醇：10-90，尤其是20-60重量份， [0093] 润湿剂：1-100，尤其是10-40重量份， [0094] 分散剂：0.1-20，尤其是0.5-10重量份， [0095] 腐蚀抑制剂：0.1-10，尤其是0.1-3重量份， [0096] 络合剂：0.1-10，尤其是1-5重量份， [0097] 其它添加剂：0.05-10，尤其是0.1-5重量份。 [0098] 特别优选的添加剂是如下所述: [0099] 润湿剂 [0100] 除了根据本发明使用的式I化合物之外，可以使用其它润湿剂，尤其是： [0101] (1)以下物质的聚(氧亚烷基)衍生物： [0102] a)脱水山梨糖醇酯，例如聚(氧乙烯)脱水山梨糖醇单月桂酸酯、聚(氧乙烯)脱水山梨糖醇单油酸酯、聚(氧乙烯)脱水山梨糖醇三油酸酯， [0104] c)蓖麻油，例如蓖麻油乙氧基化物， [0105] d)链烷醇酰胺，例如椰油链烷醇酰胺乙氧基化物， [0108] g)线性醇乙氧基化物、壬基酚乙氧基化物、辛基酚乙氧基化物， [0109] (2)亲水性聚二甲基硅氧烷 [0110] a)被至少一个羰基端基取代的聚(二甲基)硅氧烷，聚(二甲基)硅氧烷共聚物，[0111] c)聚(二甲基硅氧烷)-b-聚(氧化丙烯)-b-聚(氧化乙烯)共聚物， [0112] d)聚季(二甲基硅氧烷)共聚物 [0113] (3)脂肪咪唑啉 [0114] (4)以下物质的脂肪酸酯： [0115] a)磷酸酯， [0116] b)脱水山梨糖醇 [0117] c)甘油化合物，例如单油酸甘油酯、二油酸甘油酯、三油酸甘油酯，二月桂酸酯，[0118] e)磺基琥珀酸， [0119] (5)季铵化合物，例如甲基硫酸季铵盐。 [0120] 其它合适的非离子性、阳离子性、阴离子性或两性润湿剂尤其是： [0121] -烷氧基化C4-C22醇，例如脂肪醇烷氧基化物或羰基合成醇烷氧基化物。它们可以被氧化乙烯、氧化丙烯和/或氧化丁烯烷氧基化。所有具有至少两分子的一种上述加成的氧化烯的烷氧基化醇可以用作润湿剂。可能的这种化合物是氧化乙烯、氧化丙烯和/或氧化丁烯的嵌段聚合物，或含有无规分布或嵌段的上述氧化烯的加成产物。非离子性润湿剂通常每摩尔醇含有2-50摩尔，优选3-20摩尔的至少一种氧化烯。醇优选具有10-18个碳原子。取决于制备中使用的烷氧基化催化剂的类型、制备方法和后处理，烷氧基化物具有宽或窄的氧化烯同系物分布； [0122] -烷基酚烷氧基化物，例如具有C6-C14烷基链和5-30个氧化烯单元的烷基酚乙氧基化物； [0123] -烷基聚葡糖苷，其在烷基链中具有8-22个，优选10-18个碳原子且通常具有1-20个，优选1.1-5个葡糖苷单元，脱水山梨糖醇链烷酸酯，也是被烷氧基化的； [0124] -N-烷基葡糖酰胺，脂肪酸烷氧基化物，脂肪酸胺烷氧基化物，脂肪酸酰胺烷氧基化物，脂肪酸链烷醇酰胺烷氧基化物，氧化乙烯、氧化丙烯和/或氧化丁烯的烷氧基化嵌段共聚物，聚异丁烯乙氧基化物，聚异丁烯-马来酸酐衍生物，任选烷氧基化的甘油单酯、甘油单硬脂酸酯、脱水山梨糖醇酯和甘油二酯。 [0125] 特别有用的非离子性润湿剂是烷基烷氧基化物或烷基烷氧基化物的混合物，描述于例如DE-A 102 43 363、DE-A 102 43 361、DE-A 102 43 360、DE-A 102 43 365、DE-A 102 43 366、DE-A 102 43 362或DE-A 43 25 237。它们是通过链烷醇与氧化烯在烷氧基化催化剂存在下反应获得的烷氧基化产物，或烷氧基化产物的混合物。特别合适的起始剂醇是格尔伯特醇，尤其是乙基己醇、丙基庚醇和丁基辛醇。特别优选丙基庚醇。优选的氧化烯是氧化丙烯和氧化乙烯，其中特别优选的是在优选短聚氧丙烯嵌段和起始剂醇之间具有直接键的烷基烷氧基化物，描述于例如DE-A 102 43 365，这是因为其具有低的残余醇含量和优良的生物降解性。 [0126] 合适的非离子性润湿剂的优选类别是具有通式(NI)的醇烷氧基化物： [0127] R1-O-(CH2-CHR5-O-)r(CH2-CH2-O-)n(CH2-CHR6-O-)s(CH2-CHR2-O-)mH(NI)[0128] 其中 [0129] R1是至少单支化的C4-22烷基或烷基酚， [0130] R2是C3-4烷基， [0131] R5是C1-4烷基， [0132] R6是甲基或乙基， [0133] n是在1-50的平均值， [0134] m是在0-20，优选0.5-20的平均值， [0135] r是在0-50的平均值， [0136] s是在0-50的平均值， [0137] 其中当R5是甲基或乙基或者r是0时，m是至少0.5。 [0138] 另外的可能混合物为20-95重量％，优选30-95重量％的至少一种上述醇烷氧基化物和5-80重量％，优选5-70重量％的其中R1是具有相同碳原子数目的未支化的烷基的相应醇烷氧基化物的那些。 [0139] 还有用的是具有通式(NII)的醇烷氧基化物： [0140] R3-O-(CH2-CH2-O)p(CH2-CHR4-O-)qH (NII) [0141] 其中 [0142] R3是支化或未支化的C4-22烷基或烷基酚， [0143] R4是C3-4烷基， [0144] p是在1-50，优选4-15的平均值， [0145] q是在0.5-20，优选0.5-4，更优选0.5-2的平均值。 [0146] 另外的可能混合物是5-95重量％的至少一种直接在上文中描述的支化醇烷氧基化物(NII)和5-95重量％的其中未支化的烷基代替支化的烷基存在的相应醇烷氧基化物的那些。 [0147] 在通式(NI)的醇烷氧基化物中，R2优选是丙基，尤其是正丙基。 [0148] 在通式(NII)的醇烷氧基化物中，n优选具有在4-15，更优选6-12，尤其是7-10的平均值。 [0149] m优选具有的平均值为0.5-4，更优选0.5-2，尤其是1-2。 [0150] 基团R1优选是C8-15烷基，更优选C8-13烷基，尤其是C8-12烷基，其是至少单支化的。也可以存在多个支链。 [0151] R5优选是甲基或乙基，尤其是甲基。 [0152] R6优选是乙基。 [0153] 在混合物中，存在具有未支化和支化的醇基团R1的化合物。例如对于具有一定比例线性醇链和一定比例的支化醇链的羰基合成醇，就是这种情况。例如，C13/15羰基合成醇通常具有约60重量％的完全线性醇链以及约40重量％的α-甲基支化和C≥2支化的醇链。 [0154] 在通式(NII)的醇烷氧基化物中，R3优选是支化或未支化的C8-15烷基，更优选支化或未支化的C8-13烷基，尤其是支化或未支化的C8-12烷基。R4优选是丙基，尤其是正丙基。p优选具有在4-15的平均值，更优选平均值为6-12，尤其是平均值为7-10，q优选具有在0.5-4，更优选0.5-2，尤其是1-2的平均值。 [0155] 以与通式(NI)的醇烷氧基化物相似的方式，通式(NII)的醇烷氧基化物也可以作为具有未支化和支化的醇基团的混合物存在。 [0156] 可能的作为醇烷氧基化物基础的醇组分不仅包括纯的链烷醇，而且包括具有一定范围碳原子的同系混合物。实例是C8/10链烷醇，C10/12链烷醇，C13/15链烷醇，C12/15链烷醇。多种链烷醇的混合物也是可能的。 [0157] 上述本发明的链烷醇烷氧基化物或混合物优选通过如下制备：通式R1-OH或R3-OH的醇或相应支化和未支化醇的混合物任选地先与C3-6氧化烯反应，然后与氧化乙烯反应，和随后任选地与C3-4氧化烯反应，然后与合适的C5-6氧化烯反应。烷氧基化是优选在烷氧基化催化剂的存在下进行。尤其是这里使用碱性催化剂，例如氢氧化钾。被引入的氧化烯的量的无规分布可以受到具体的烷氧基化催化剂的极大限制，例如改性膨润土或水滑石，描述于例如WO 95/04024，从而获得“窄范围”烷氧基化物。 [0158] 在本发明的一个具体实施方案中，烷氧基化物是烷氧基化物混合物，其含有通式(NIII)的烷氧基化物： [0159] C5H11CH(C3H7)CH2O(B)p(A)n(B)m(A)qH (NIII) [0160] 其中 [0161] A是亚乙基氧基, [0162] 基团B各自独立地是C3-10亚烷基氧基，优选亚丙基氧基、亚丁基氧基、亚戊基氧基或它们的混合物， [0163] 其中基团A和B以嵌段的形式按照所示顺序存在， [0164] p是0-10， [0165] n为>0至20， [0166] m为>0至20， [0167] q为>0至10， [0168] p+n+m+q是至少1， [0169] 其中 [0170] 在所述混合物中存在： [0171] 70-99重量％的烷氧基化物A1，其中C5H11是n-C5H11，和 [0172] 1-30重量％的烷氧基化物A2，其中C5H11是C2H5CH(CH3)CH2和/或CH3CH(CH3)CH2CH2。 [0173] 在通式(NIII)中，p是0-10，优选0-5，尤其是0-3。如果存在嵌段(B)p，则p优选是0.1-10，更优选0.5-5，尤其是1-3。 [0174] 在通式(NIII)中，n优选在0.25-10的范围内，尤其是0.5-7，m优选在2-10，尤其是3-6的范围内。B优选是亚丙基氧基和/或亚丁基氧基，特别是在两个位置上都是亚丙基氧基。 [0175] q优选在1-5的范围内，更优选在2-3的范围内。 [0176] 总和p+n+m+q是至少1，优选3-25，更优选5-15，尤其是7-13。 [0177] 优选3或4个氧化烯嵌段存在于烷氧基化物中。在一个实施方案中，首先亚乙基氧基单元、然后亚丙基氧基单元、再然后亚乙基氧基单元与醇基团相连。在另一个实施方案中，首先亚丙基氧基单元、然后亚乙基氧基单元、然后亚丙基氧基单元和最后亚乙基氧基单元与醇基团相连。也可以用其它亚烷基氧基单元代替亚丙基氧基单元存在。 [0178] p、n、m和q各自是烷氧基化物的平均值。因此，p、n、m、q也可以具有非整数的值。链烷醇的烷氧基化通常得到烷氧基化度的分布，这可以在一定程度上通过使用不同的烷氧基化催化剂设定。适量的基团A和B的选择能使得本发明烷氧基化物混合物的性能分布与实际需要匹配。 [0179] 烷氧基化物混合物通过母体醇C5H11CH(C3H7)CH2OH的烷氧基化获得。起始醇可以是各个组分混合，从而得到根据本发明的比率。它们可以通过戊醛的醇醛缩合以及随后的氢化制备。戊醛和相应异构体通过丁烯的加氢甲酰化制备，描述于例如US 4,287,370；Beilstein E IV 1，3268,Ullmanns Encyclopedia of Industrial Chemistry，第5版，第A1卷，第323和328页及随后各页。随后的醇醛缩合反应例如描述于US 5,434,313和Chemie Lexikon，第9版，关键词“醇醛加成(Aldol-Addition)"，第91页。醇醛缩合产物的氢化遵循通用的氢化条件。 [0180] 此外，2-丙基庚醇可以通过1-戊醇(作为相应1-甲基丁醇的混合物)在KOH的存在下在升高的温度下反应制备，参见例如Marcel Guerbet，C.R.Acad Sci Paris 128，511，1002(1899)。也可以参见 Chemie Lexikon，第9版，Georg Thieme Verlag Stuttgart和其中引用的文献；以及Tetrahedron，第23卷，第1723-1733页。 [0181] 在通式(NIII)中，基团C5H11可以是n-C5H11、C2H5CH(CH3)CH2或CH3CH(CH3)CH2CH2。烷氧基化物是混合物，其中： [0182] -存在70-99重量％，优选85-96重量％的烷氧基化物A1，其中C5H11是n-C5H11，和[0183] -存在1-30重量％，优选4-15重量％的烷氧基化物A2，其中C5H11是C2H5CH(CH3)CH2和/或CH3CH(CH3)CH2CH2。 [0184] 基团C3H7优选是n-C3H7。 [0185] 烷氧基化物也可以是具有通式(NV)的嵌段的异十三醇烷氧基化物： [0186] R-O-(CmH2mO)x-(CnH2nO)y-H (NV) [0187] 其中 [0188] R是异十三烷基， [0189] m是2且同时n是3或4，或者 [0190] m是3或4且同时n是2，和 [0191] x和y各自独立地是1-20， [0192] 其中在m＝2/n＝3或4的情况下，变量x是大于或等于y。 [0193] 这些嵌段的异十三醇烷氧基化物描述于例如DE 196 21 843 A1。 [0194] 另一类合适的非离子性表面活性剂是封端的醇烷氧基化物，尤其是上述醇烷氧基化物。在一个具体实施方案中，封端的醇烷氧基化物是与具有通式(NI)、(NII)、(NIII)和(NV)的醇烷氧基化物对应的封端的醇烷氧基化物。端基可以例如通过以下物质产生：硫酸二烷基酯，C1-10烷基卤化物，C1-10苯基卤化物，优选氯化物、溴化物，更优选环己基氯化物、环己基溴化物、苯基氯化物或苯基溴化物。 [0195] 封端的烷氧基化物的实例也描述在DE-A 37 26 121中，通过引用将其全部相关内容并入本发明。在一个优选实施方案中，这些醇烷氧基化物具有通式结构(NVI)，[0196] RI-O-(CH2-CHRII-O)m’(CH2-CHRIIIO)n’RIV (NVI) [0197] 其中 [0198] RI是氢或C1-C20烷基, [0199] RII和RIII是相同或不同的，并且各自独立地是氢、甲基或乙基， [0200] RIV是C1-C10烷基，优选C1-C4烷基，或环己基或苯基， [0201] m’和n’是相同或不同的，并且各自是大于或等于0， [0202] 条件为m’和n’的总和是3-300。 [0203] 另一类非离子性润湿剂是烷基聚葡糖苷，其优选在烷基链中具有6-22个，更优选10-18个碳原子。这些化合物通常含有1-20个，优选1.1-5个葡糖苷单元。 [0204] 其它可能的非离子性润湿剂是由WO-A 95/11225已知的具有以下通式的封端的脂肪酸酰胺烷氧基化物： [0205] Rl-CO-NH-(CH2)y-O-(A1O)x-R2 [0206] 其中 [0207] Rl是C5-C21烷基或链烯基， [0208] R2是Cl-C4烷基， [0209] Al是C2-C4亚烷基， [0210] y是2或3，和 [0211] x是1-6。 [0212] 这些化合物的实例是式H2N-(CH2-CH2-O)3-C4H9的正丁基三乙二醇胺与十二烷酸甲基酯的反应产物，或式H2N-(CH2-CH2-O)4-C2H5的乙基四乙二醇胺与饱和C8-C18甲基脂肪酸酯的市售混合物的反应产物。 [0213] 其它合适的非离子性润湿剂是聚羟基或聚烷氧基脂肪酸衍生物，例如多羟基脂肪酸酰胺，N-烷氧基或N-芳氧基聚羟基脂肪酸酰胺，脂肪酸酰胺乙氧基化物，尤其是封端的脂肪酸酰胺乙氧基化物，以及脂肪酸链烷醇酰胺烷氧基化物。 [0214] 其它合适的非离子性润湿剂是氧化乙烯、氧化丙烯和/或氧化丁烯的嵌段共聚物(和 产品，来自BASF SE和BASF Corp.)。在一个优选实施方案中，这些共聚物是具有聚乙烯/聚丙烯/聚乙烯嵌段的三嵌段共聚物，并且分子量为4000-16000，其中聚乙烯嵌段的重量比例是55-90％，基于三嵌段共聚物。特别优选的是具有分子量大于 8000且聚乙烯含量为60-85重量％的三嵌段共聚物，基于三嵌段共聚物。这些优选的三嵌段共聚物更特别可以以商品名Pluronic F127、Pluronic F108和Pluronic F98市购，在每种情况下获自BASF Corp.，并且描述在WO01/47472 A2中，将其全部相关内容通过引用并入本文。 [0215] 此外，也优选使用在一端或两端被封端的氧化乙烯、氧化丙烯和/或氧化丁烯的嵌段共聚物。在一端的封端是例如通过使用醇，尤其是C1-22烷基醇，例如甲醇作为起始化合物用于与氧化烯反应实现的。此外，两端的封端例如可以通过游离嵌段共聚物与以下物质反应实现：硫酸二烷基酯，C1-10烷基卤化物，C1-10苯基卤化物，优选氯化物、溴化物，更优选环己基氯化物、环己基溴化物、苯基氯化物或苯基溴化物。 [0216] 可以使用单独的非离子性润湿剂或不同非离子性表面活性剂的组合物。也可以使用仅仅一种类别的非离子性润湿剂，尤其是仅仅烷氧基化C4-C22醇。但是，作为替换，也可以使用来自不同类别的润湿剂混合物。 [0217] 非离子性润湿剂在本发明组合物中的浓度可以随着沥滤条件而变化，尤其是根据要沥滤的物质。 [0218] 合适的阴离子性润湿剂是链烷磺酸盐，例如C8-C24，优选Cl0-C18链烷磺酸盐，以及皂，例如饱和和/或不饱和C8-C24羧酸的Na和K盐。 [0219] 其它合适的阴离子性润湿剂是线性C8-C20烷基苯磺酸盐(“LAS”)，优选线性C9-C13烷基苯磺酸盐和烷基甲苯磺酸盐。 [0220] 分散剂/污垢抑制剂 [0221] 根据本发明可以另外使用至少一种分散剂，例如选自萘磺酸的盐，萘磺酸和甲醛的缩合产物，以及聚羧酸盐。这种类型的分散剂可以市购，例如以商品名BASF SE的和 和以商品名Lubrizol的 这些分散剂也可以用作污垢抑制(防沉积剂)，这是因为它们分散在碱性介质中形成的碳酸钙CaCO3，从而防止例如喷嘴的堵塞或在管道中形成沉积物。与此独立地，本发明组合物可以另外含有至少一种其它污垢抑制剂。合适的污垢抑制剂例如描述于WO 04/099092，其中描述了(甲基)丙烯酸共聚物，其含有： [0222] (a)50-80重量％，优选50-75重量％，更优选55-70重量％的聚(甲基)丙烯酸骨架，[0223] (b)1-40重量％，优选5-20重量％，更优选7-15重量％的至少一种选自以下的单元：异丁烯单元、对内酯(terelactone)单元和异丙醇单元，并且与骨架结合和/或引入骨架中，和 [0224] (c)5-50重量％，优选5-40重量％，更优选10-30重量％的基于氨基烷基磺酸的酰胺单元， [0225] 其中在(甲基)丙烯酸共聚物中的单元的总重量是100重量％，并且所有重量百分比基于(甲基)丙烯酸共聚物。 [0226] 根据WO 04/099092提供的(甲基)丙烯酸共聚物优选具有含砜基团的聚合物的重均分子量为1000-20000g/mol，并且可以优选通过以下工艺步骤制备： [0227] (1)(甲基)丙烯酸在异丙醇和任选地水的存在下进行自由基聚合，得到聚合物I，和 [0228] (2)将来自工艺步骤(1)的聚合物I通过与至少一种氨基链烷磺酸反应进行酰胺化。 [0229] 其它合适的污垢抑制剂是例如： [0230] -聚羧酸单酰胺，其可以通过含酐的聚合物与含氨基的化合物反应获得(如DE 195 48 318所述)， [0231] -乙烯基乳酸和/或异丙烯基乳酸(如DE 197 195 16所述)， [0232] -丙烯酸均聚物(如US-A-3 756 257所述)， [0233] -丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸和乙烯基乳酸和/或异丙烯基乳酸的共聚物， [0234] -苯乙烯和乙烯基乳酸的共聚物， [0235] -马来酸和丙烯酸的共聚物， [0236] -水溶性或水分散性的接枝聚合物，其可以通过以下物质的自由基引发的接枝聚合获得: [0237] (I)至少一种单烯属不饱和单体， [0238] (II)单烯属不饱和二羧酸或其酸酐的聚合物，其摩尔质量为200-5000g/mol，(III)其中每100重量份的接枝底物(II)使用5-2000重量份的(I)(DE 195 03546)，[0239] -任选地水解的聚马来酸酐及其盐(如US-A-3 810 834、GB-A-1 454 657和EP-A-0 261 589所述)， [0240] -亚氨基二琥珀酸盐(如DE 101 02 209所述)， [0241] -含有络合剂的配制剂，络合剂是例如乙二胺四乙酸(EDTA)和/或二亚乙基三胺五乙酸(DTPA)(如US 5,366,016所述)， [0242] -膦酸盐， [0243] -聚丙烯酸酯， [0244] -聚天冬氨酸或已改性的聚天冬氨酸，如DE-A-44 34 463所述， [0245] -聚天冬氨酸酰胺， [0246] -含有异羟肟酸、异羟肟酸醚和/或酰肼基团的聚合物(如DE 44 27 630所述)，[0247] -任选地水解的马来酰亚胺聚合物(如DE 43 42 930所述)， [0248] -萘基胺聚羧酸盐(如EP 0 538 969所述)， [0249] -氧杂链烷聚膦酸(如EP 330 075所述)， [0250] -聚羟基链烷氨基二亚甲基膦酸(如DE 40 16 753所述)，和 [0251] -氧化的聚葡聚糖(如DE 43 30 339所述)。 [0252] 特别优选的分散剂是聚丙烯酸，例如来自BASF SE的 产品，和聚天冬氨酸，尤其是β-聚天冬氨酸，其具有2000-10000g/mol的分子量。优选的含羧酸基团的聚合物是EP 2 083 067 A1中描述的丙烯酸均聚物。它们优选具有在1000-50000，更优选1500- 20000范围内的数均分子量。特别适合作为含羧酸基团的聚合物的丙烯酸均聚物是来自BASF SE的 PA产品。 [0253] 其它合适的含羧酸基团的聚合物是低聚马来酸，例如描述于EP-A 451508和EP-A 396 303。 [0254] 优选作为含羧酸基团的聚合物的其它化合物是这样的共聚物，其以共聚形式含有至少一种不饱和单羧酸或二羧酸或二羧酸酐或其盐作为单体A)和至少一种共聚单体B)。单体A)优选选自C3-C10单羧酸，C3-C10单羧酸的盐，C4-C8二羧酸，C4-C8二羧酸的酸酐，C4-C8二羧酸的盐，以及它们的混合物。盐形式的单体A)优选以它们的水溶性盐形式使用，特别是碱金属盐，例如钾盐和尤其是钠盐，或铵盐。单体A)可以在每种情况下完全或部分地以酸酐形式存在。当然，也可以使用单体A)的混合物。 [0255] 单体(A)优选选自丙烯酸，甲基丙烯酸，巴豆酸，乙烯基乙酸，马来酸，马来酸酐，富马酸，柠康酸，柠康酸酐，衣康酸，以及它们的混合物。特别优选的单体A)是丙烯酸，甲基丙烯酸，马来酸，马来酸酐，以及它们的混合物。这些共聚物优选以共聚形式含有5-95重量％，更优选20-80重量％，尤其是30-70重量％的至少一种单体A)，基于用于聚合的单体的总重量。 [0256] 腐蚀抑制剂 [0257] 用作腐蚀抑制剂的试剂是例如在WO 2008/071582 A1中描述的那些，例如羧酸。它们可以是线性或支化的。各种羧酸的混合物可以是特别优选的。辛酸、乙基己酸、异壬酸和异癸酸是特别优选的羧酸。因为防腐蚀乳液通常是中性到弱碱性的，所以可以有利地使用至少部分呈中和形式的羧酸，即以盐形式使用。氢氧化钠和/或氢氧化钾以及链烷醇胺特别适合用于中和。特别优选使用单链烷醇胺和/或三链烷醇胺。使用二链烷醇胺是不太优选的，这是因为存在形成硝基胺的风险。二链烷醇胺可以单独地或作为与单链烷醇胺和/或三链烷醇胺一起很好地用于中和。 [0258] 合适的腐蚀抑制剂尤其是： [0259] 具有14-36个碳原子的脂族羧酸酰胺，例如肉豆蔻酰胺、棕榈酰胺以及油酰胺；具有6-36个碳原子的链烯基琥珀酰胺，例如辛烯基琥珀酰胺、十二碳烯基琥珀酰胺；巯基苯并三唑。 [0260] 特别优选的腐蚀抑制剂是与脂族胺的氧化烯加合物，尤其是与2-8摩尔％氧化丙烯的三乙醇胺和乙二胺加合物。 [0261] 络合剂 [0262] 络合剂是结合阳离子的化合物。典型的实例是：EDTA(N,N,N',N'-乙二胺四乙酸)、NTA(N,N,N-次氮基三乙酸)、MGDA(2-甲基甘氨酸-N,N-二乙酸)、GLDA(谷氨酸二乙酸酯)、ASDA(天冬氨酸二乙酸酯)、IDS(亚氨基二琥珀酸酯)、HEIDA(羟基乙基亚胺二乙酸酯)、EDDS(乙二胺二琥珀酸酯)、柠檬酸，氧基二琥珀酸，以及丁烷四羧酸，以及它们的完全或部分中和的碱金属盐或铵盐。 [0263] 其它添加剂 [0264] 特别合适的添加剂为用于硅酸盐的污垢抑制剂。这些优选为胺的烷氧基化产物，更优选亚烷基二胺，由BASF Corp.和BASF SE以 商品名销售。已发现来自BASF Corp.的 90R4非常特别合适。 [0265] 其它合适的添加剂是例如粘合促进剂。合适的粘合促进剂是例如WO 2006/108856 A2中所述的通式AI的两亲性水溶性烷氧基化聚亚烷基亚胺： [0266] [0267] 其中各变量如下所定义： [0268] 基团R是相同或不同的、线性或支化的C2-C6亚烷基； [0269] B是支链； [0270] E是具有下式的亚烷基氧基单元： [0271] [0272] 其中 [0273] R1是1,2-亚丙基、1,2-亚丁基和/或1,2-亚异丁基； [0274] R2是亚乙基； [0275] R3是1,2-亚丙基； [0276] R4是相同或不同的基团：氢；C1-C4-烷基； [0277] x、y、z各自是2-150，其中总和x+y+z是亚烷基亚胺单元的数目，并且对应于在烷氧基化之前的聚亚烷基亚胺的平均分子量Mw为300-10000； [0278] m是0-2的有理数； [0279] n是6-18的有理数； [0280] p是3-12的有理数，其中0.8≤n/p≤1.0(x+y+z)1/2。 [0281] 本发明还涉及包含至少一种通式I的化合物的冷却和/或润滑流体： [0282] R1[O(EO)x(AO)yR2]z (I) [0283] 其具有如下定义： [0284] R1为具有1-10个碳原子的z-价烷基， [0285] R2为氢和/或具有1-10个碳原子的一价烷基， [0286] EO为亚乙基氧基， [0287] AO为具有3-10个碳原子的亚烷基氧基， [0288] x为1-8，尤其是2-8的数， [0289] y为0.5-6，尤其是1-4的数， [0290] z为1-6，尤其是1-3的数， [0291] 其中冷却和/或润滑流体具有小于1重量％的水含量。 [0292] 就本发明冷却和/或润滑流体，以上对本发明用途所作的说明相应适用。 [0293] 本发明优选涉及其中R1为丁基的本发明冷却和/或润滑流体。 [0294] 本发明还涉及本发明冷却和/或润滑流体在移除物质，尤其是使用线锯，尤其是金刚石线锯锯切晶片中的用途。为此，对松散磨料晶片切割方法和固定磨料晶片切割方法所作说明相应适用。 [0295] 本发明还涉及一种使用线锯由制品，尤其是半导体材料如硅、GaAs、CdTe和陶瓷材料的块料、锭料或圆柱体，尤其是硅块、硅锭或硅圆柱体切割晶片的方法，其中制品和/或制品的切割处使用如上所定义的本发明冷却和/或润滑流体冷却和/或润滑。 [0296] 本发明还涉及一种可通过本发明方法生产，尤其是通过本发明方法生产的晶片，尤其是硅晶片。由于用于其生产的本发明方法，根据本发明生产的这些晶片的特征在于其具有比现有技术方法生产的晶片更少的发隙裂缝。这使得破裂的风险更低。此外，由于本发明生产方法，晶片具有更均匀的表面，其具有根据现有技术生产的晶片更少的沟槽。 [0297] 本发明冷却和/或润滑流体和用于切割的本发明方法尤其适合用于锯切单晶或多晶的硅单晶或多晶、GaAs、CdTe和其它半导体和陶瓷材料的锭料、块料或圆柱体。 [0298] 本发明冷却和/或润滑流体可优选用作不含其它添加剂的水性配制剂且因此非常合适用于通过湿化学后处理进行加工，例如根据WO 02/40407A1和EP 1 390 184 A1。实施例 [0299] 聚醚的通用制备方法 [0300] 在无水干燥的1L压力反应器中首先加入1-2摩尔的起始剂醇，加入0.2重量％(基于最终产物)KOH，并将反应器用氮气吹扫。然后将密闭的反应器在30分钟内加热到130℃，并使用氮气形成1巴表压。随后将在表1中所述摩尔量的氧化丙烯或氧化戊烯(下文中分别称为PO和PeO)和氧化乙烯(下文中称为EO)在搅拌下平行地(无规模式)或依次(嵌段模式)计量加入。 [0301] 在嵌段模式中，在加入PO或PeO并且达到恒定压力之后，且在添加EO之前，将混合物在130℃下搅拌至少0.5小时，且将压力调节为1巴。在反应期间，将容器在130℃下恒温。在达到恒定压力之后，持续搅拌另外约0.5小时。在反应结束之后，将混合物冷却到80℃，将反应器解压，并用氮气吹扫，加入用于中和KOH的计算量的冰乙酸，并将混合物再搅拌0.5小时。 [0302] OH值根据DIN 51562测定，残留醇通过气相色谱测定，且APHA色数根据EN 1557(于23℃下)测定。 [0303] 表1：实施例和分析 [0304] [0305] [0306] 实施例C1至C5为本发明实施例；实施例C6和C7为对比例；n.d.意指未测定。 [0307] 性能 [0308] 本发明冷却和/或润滑流体C1至C5的性能概括在表2中。为了比较，列出了2个非本发明实施例(C6和C7)，其作为切割流体(市场标准)在工业上使用。C7包含80重量％丙二醇、18重量％水和2重量％未描述或未分析的添加剂。 [0309] 测定如下性能： [0310] 吸水率 [0311] 冷却和/或润滑流体的吸水率在其在Heraeus BBD 6220 CO2恒温箱中储存之后在38℃和78％相对空气湿度下储存7小时之后测定。为了储存，在每种情况下在内直径为60mm的陪替氏培养皿中使用1g切割流体。在每种情况下确定两次检测的平均值。吸水率以增加重量百分比报道，在每种情况下基于初始重量。 [0312] 粘度 [0313] 切割流体的粘度在20℃下使用Brookfield LVDV-III Ultra设备((锭子V-73)测定。粘度以mPas报道。 [0314] 接触角 [0315] 切割流体的接触角在25℃下在将滴加施用到V2A钢板上1秒之后测定，板表面用水和丙酮清洗并且随后在空气中干燥。为了测定，使用来自Dataphysics Instruments GmbH，Filderstadt的录像辅助的高速接触角测量仪。接触角的单位以度[°]报道。 [0316] 碎屑 [0317] 碎屑特性在来自Hermann Reichert Maschinenbau，Heidenhof Backnang的天平MDD2上以300N的载荷和110m的距离在1分钟内在用于辊轴轴承的滚针轴承ZRO.12x18不锈钢圆柱体上检测。圆柱体购自Timken Company，Canton，Ohio，USA。在每种情况下进行两次检测，并且测定圆柱体的重量降低的平均值。重量降低以mg报道。 [0318] 表2 [0319] |
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