1.聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，其包含：
聚亚芳基硫醚；
液晶聚合物；和
增容剂，其中增容剂为结合聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的形成而原位形成的共聚物，增容剂包括与彼此共聚的聚亚芳基硫醚的第一单元和液晶聚合物的第二单元。
2.根据权利要求1的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，其中聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金包括按聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金重量计约5wt%-约90wt.%的聚亚芳基硫醚和按聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金重量计约5wt.%-约90wt.%的液晶聚合物。
3.根据权利要求1或权利要求2的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，其中聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金中液晶聚合物:聚亚芳基硫醚的比例为约5:1-约1:5。
4.根据前述任意一项权利要求的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，其中聚亚芳基硫醚为均聚物或共聚物。
5.根据前述任意一项权利要求的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，其中聚亚芳基硫醚-1
具有如依据ISO测试号11443在1200s 的剪切速率下并且在310℃的温度下确定的大于约1500泊的熔体粘度，并且聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金具有小于每百万份约1000份的氯含量。
6.根据前述任意一项权利要求的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金，聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金包括具有小于约225℃的重结晶温度的聚亚芳基硫醚相。
7.包括根据权利要求1的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的组合物，所述组合物进一步包括一种或多种选自亚磷酸酯稳定剂、有机磷酸酯、纤维填料、有机硅烷偶联试剂、矿物填料、冲击改性剂及其组合的添加剂。
8.根据权利要求7的组合物，所述组合物具有一个或多个以下特征：
-1
如依据ISO测试号11443在1200s 的剪切速率下并且在310℃的温度下确定的小于约1500泊的熔体粘度，
如依据ISO测试号527在23℃的测试温度下并且在5mm/min的测试速度下确定的大于约30MPa的熔接缝拉伸强度，
大于约60的表面光泽度，
2
如根据ISO测试号180/1U在23℃下的测定所确定的大于约19kJ/m 的悬臂梁式无缺口冲击强度。
9.根据权利要求7的组合物，其进一步包含纤维填料。
10.根据权利要求9的组合物，其中纤维填料包括基本上不含硼的玻璃纤维。
11.打印机墨盒或打印机部件，其包含权利要求10的组合物。
12.电连接器、包覆模制件或计算机，其包含权利要求1的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金。
13.形成根据前述任意一项权利要求的聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的方法，其包括：
使用包含反应性部分的反应性官能化二硫化物化合物对聚亚芳基硫醚进行熔体加工，反应性官能化二硫化物化合物以化学计算量存在，以与仅仅部分聚亚芳基硫醚反应以形成使用反应性官能化二硫化物化合物的反应性部分封端的聚亚芳基硫醚；
组合液晶聚合物与聚亚芳基硫醚；
形成聚亚芳基硫醚/液晶聚合物共聚物，其为聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金中的增容剂。
14.根据权利要求13的方法，其中结合使用反应性官能化二硫化物化合物对聚亚芳基硫醚进行熔体加工，从而使液晶聚合物与聚亚芳基硫醚组合，或其中在使用反应性官能化二硫化物化合物熔体加工聚亚芳基硫醚之后，使液晶聚合物与聚亚芳基硫醚组合。
15.根据权利要求13的方法，其进一步包括形成聚亚芳基硫醚和/或液晶聚合物，其中-1
聚亚芳基硫醚具有如依据ISO测试号11443在1200s 的剪切速率下并且在310℃的温度下确定的大于约1500泊的熔体粘度。
16.根据权利要求13的方法，其进一步包括使一种或多种添加剂与聚亚芳基硫醚组合，其中结合熔体加工聚亚芳基硫醚和反应性官能化二硫化物化合物，使一种或多种添加剂与聚亚芳基硫醚组合。
17.根据权利要求13的方法，其中反应性官能化二硫化物化合物的反应性部分选自羟基部分、羧基部分、氨基部分和硝基部分。
18.根据权利要求13的方法，其中与聚亚芳基硫醚一起熔体加工的反应性官能化二硫化物化合物的量为按聚亚芳基硫醚/液晶聚合物合金的重量计约0.1wt.%-约3wt.%。