一种超薄电子泡绵胶带及其生产方法 |
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| 申请号 | CN201611259267.8 | 申请日 | 2016-12-30 | 公开(公告)号 | CN106833414A | 公开(公告)日 | 2017-06-13 |
| 申请人 | 芜湖研高粘胶新材料有限公司; | 发明人 | 甘露; 轩慎亚; 王俊飞; | ||||
| 摘要 | 一种超薄 电子 泡绵 胶带 ，包括泡绵基材，泡绵胶带从上到下依次为压敏胶黏层、电晕处理层、泡绵基材、电晕处理层、压敏胶黏层、双 硅 离型纸，泡绵厚度为100±10um，以高 密度 发泡泡绵作为基材首选，因其高密度使泡绵弹性更佳、挺度更好，即使不增加厚度也可达到良好填充及缓冲效果，突破以往人们对传统型泡绵胶带厚度偏厚的认知。本 发明 通过 碳 酸氢钠颗粒和碳粉混合物的添加，能够有效改善泡绵基材内部的 散热 模式，显著提高其散热效果，从而提供一种具备良好散热功能的新型超薄电子泡绵胶带。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种超薄电子泡绵胶带，包括泡绵基材，其特征在于，所述的泡绵胶带从上到下依次为压敏胶黏层、电晕处理层、泡绵基材、电晕处理层、压敏胶黏层、双硅离型纸，所述泡绵厚度为100±10um。 |
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| 说明书全文 | 一种超薄电子泡绵胶带及其生产方法技术领域[0001] 本发明涉及一种泡绵胶带，尤其涉及一种超薄电子泡绵胶带及其生产方法。 背景技术[0002] 电子产品例如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等，在设计上持续走向越加轻薄小巧的路线，因此内部配件也必须做出相对的调整，其中一内部配件泡绵胶带也有相当大的变化。泡绵胶带是不可或缺的关键材料，其用途在于间隙填充缓冲，任何两硬体之间都需要设置填充或缓冲材料，避免因意外碰撞或摔而造成电子产品的损坏，传统泡绵发泡密度低、弹性差 、偏柔软，为达到良好的填充或缓冲效果，泡绵的厚度一般都比较厚，随着电子产品轻薄小巧化的趋势越发明显，在选材上我们可以突破传统，选择发泡密度高的泡绵以提高整体弹性及挺度进而缩减泡绵所需厚度，但高密度发泡泡绵也存在明显的缺陷，就是表面过于平滑无法与胶黏剂有良好接着容易造成涂布脱胶。 [0003] 同时，现有的胶带主要用在电子元器件中，电子元器件往往处于高温的工作状态，当胶带的散热性能不佳时，会导致电子元器件因局部受热过高而失效、损坏，而现有技术中的胶带往往只起到密封和固定作用，不仅不能很好地导热，还因其隔热性更加不利于散热；因此，如何改进现有的胶带，使其达到理想的散热性能，是本领域亟需解决的技术难题。 发明内容[0004] 发明要解决的技术问题本发明旨在提供一种超薄电子泡绵胶带及其生产方法。 [0005] 技术方案为实现上述技术目的，本发明采用以下技术方案，一种超薄电子泡绵胶带，包括泡绵基材，所述的泡绵胶带从上到下依次为压敏胶黏层、电晕处理层、泡绵基材、电晕处理层、压敏胶黏层、双硅离型纸，所述泡绵厚度为100±10um。 [0006] 作为优选，所述的压敏胶黏层为混合型丙烯酸压敏胶黏层。 [0007] 作为优选，所述的泡绵基材采用高密度发泡PE泡绵。 [0008] 一种超薄电子泡绵胶带的生产方法，包括以下步骤：S1、选材，选取高密度发泡PE泡绵作为超薄电子泡绵胶带的泡绵基材，基材厚度为100±10um ； S2、配制混合型丙烯酸压敏胶黏剂，首先根据胶黏层的参数来选取相应分量的高分子丙烯酸压敏胶，随后根据高分子丙烯酸压敏胶的量来选取松香树脂，松香树脂与高分子丙烯酸压敏胶之间的比例为1-5g ：100g，松香树脂调入丙烯酸压敏胶前先用甲苯进行溶解，松香树脂与甲苯的比例为1 ：2，松香树脂加入甲苯后搅拌至均匀，之后将已溶解的松香树脂倒入丙烯酸压敏胶，接着将胶黏剂进行搅拌形成漩涡形的流动，搅拌时间为5-10min，搅拌温度为20-25℃，随后在配制的胶黏剂中添加架桥剂，架桥剂先用甲苯进行稀释，架桥剂与甲苯之间的比例为1 ：10，稀释后架桥剂慢慢倒入胶黏剂中，添加完毕后搅拌10-15min 至胶黏剂均匀；S3、电晕处理，在对泡绵基材进行涂布贴合前，先用三相双面电晕机对泡绵基材进行双面电晕处理，使其表面粗糙化，输出电压为15kv，电晕处理完成后立即关闭电晕机； S4、涂布，电晕处理完成后，立即在泡绵基材上涂布混合型丙烯酸压敏胶黏层，上胶时选用步骤S2 配制的混合型丙烯酸压敏胶黏剂，泡绵基材第一面的涂布为转涂，先将胶黏剂涂布在双硅离型纸上，经过涂布烘箱烘烤后至涂布尾时双硅离型纸与泡绵基材进行贴合收卷，基材第二面的涂布为转涂，先将胶黏剂涂布在制程离型纸上，经过涂布烘箱烘烤后至涂布尾时制程离型纸与泡绵基材进行贴合收卷，贴合后将制程离型纸剥离回收，涂布烘箱的最高温度设置在100-110℃ ； S5、高温烘烤，涂布完成之后，在胶层还未完整固化前将半成品胶带立即送入高温烤箱烘烤，烤箱温度设置为50-60℃，利用高温使胶层渗透提高与泡绵的附着力。 [0009] 作为优选，所述步骤S3中采用的电晕机为G304型三相双面电晕机。 [0010] 作为优选，电晕机输入电压为AC三相380±38V。 [0013] 有益效果本发明的有益效果在于： 1）为实现胶带轻薄的目的，我们以高密度发泡泡绵作为基材首选，因其高密度使泡绵弹性更佳、挺度更好，即使不增加厚度也可达到良好填充及缓冲效果，突破以往人们对传统型泡绵胶带厚度偏厚的认知，而为了克服在高密度泡绵附着性的问题，我们透过设备及工艺来实现，泡绵属于非极性材料，其投锚率差，而高密度泡绵平整度相对更高，提升了泡绵与胶黏剂附着的难度，我们选择利用电晕处理增加泡绵表面的附着性，在第一面涂布时可做电晕处理，但第二面涂布时若做电晕处理会有电击穿泡绵造成第一面胶面脱胶或离型不良问题，因为泡绵是发泡体，本身存在间隙，我们在设备上选择双面电晕机来克服此问题点，一次性将泡绵双面做电晕处理，在第一面涂胶后立即做第二面涂胶，涂胶完毕后立即将半成品送进高温烤箱50° C ～ 60° C 时间约24hrs，在胶层还未完整固化之前利用高温使胶层渗透提高与泡绵的附着力； 2）泡绵胶带在任何两者硬体之间都有需要，因此所设计搭配的胶粘剂也必需能与各种材料有良好的黏贴。我们在设计此款胶粘剂时着重两个重点—初粘力及后续保持力，优秀的初粘能于各种粗糙或不平整表面黏贴，而优秀的后续保持力在黏贴时间越久越能发挥高黏着力度保持不翘起，但对于丙烯酸压敏胶来说，两者性能是无法同时拥有因为是相冲突的，因此我们设计了混合型丙烯酸压敏胶来达到效果：在高分子压敏胶中添加松香树脂来调节胶体提高初粘力。 附图说明 [0014] 图1 为本发明实施例的结构示意图。 [0015] 图中：1、泡棉基材；2、电晕处理层；3、压敏胶黏层；4、双硅离型纸。 具体实施方式[0016] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。 [0017] 在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。 [0018] 参照图1描述根据本发明实施例的一种超薄电子泡绵胶带，包括泡绵基材1，所述的泡绵胶带从上到下依次为压敏胶黏层3、电晕处理层2、泡绵基材1、电晕处理层2、压敏胶黏层3、双硅离型纸4，所述泡绵1 厚度为100±10um。 [0019] 作为优选，所述的压敏胶黏层3为混合型丙烯酸压敏胶黏层。 [0020] 作为优选，所述的泡绵基材1采用高密度发泡PE泡绵。 [0021] 一种超薄电子泡绵胶带的生产方法，包括以下步骤：S1、选材，选取高密度发泡PE泡绵作为超薄电子泡绵胶带的泡绵基材，基材厚度为100±10um ； S2、配制混合型丙烯酸压敏胶黏剂，首先根据胶黏层的参数来选取相应分量的高分子丙烯酸压敏胶，随后根据高分子丙烯酸压敏胶的量来选取松香树脂，松香树脂与高分子丙烯酸压敏胶之间的比例为1-5g ：100g，松香树脂调入丙烯酸压敏胶前先用甲苯进行溶解，松香树脂与甲苯的比例为1 ：2，松香树脂加入甲苯后搅拌至均匀，之后将已溶解的松香树脂倒入丙烯酸压敏胶，接着将胶黏剂进行搅拌形成漩涡形的流动，搅拌时间为5-10min，搅拌温度为20-25℃，随后在配制的胶黏剂中添加架桥剂，架桥剂先用甲苯进行稀释，架桥剂与甲苯之间的比例为1 ：10，稀释后架桥剂慢慢倒入胶黏剂中，添加完毕后搅拌10-15min 至胶黏剂均匀； S3、电晕处理，在对泡绵基材进行涂布贴合前，先用三相双面电晕机对泡绵基材进行双面电晕处理，使其表面粗糙化，输出电压为15kv，电晕处理完成后立即关闭电晕机； S4、涂布，电晕处理完成后，立即在泡绵基材上涂布混合型丙烯酸压敏胶黏层，上胶时选用步骤S2 配制的混合型丙烯酸压敏胶黏剂，泡绵基材第一面的涂布为转涂，先将胶黏剂涂布在双硅离型纸上，经过涂布烘箱烘烤后至涂布尾时双硅离型纸与泡绵基材进行贴合收卷，基材第二面的涂布为转涂，先将胶黏剂涂布在制程离型纸上，经过涂布烘箱烘烤后至涂布尾时制程离型纸与泡绵基材进行贴合收卷，贴合后将制程离型纸剥离回收，涂布烘箱的最高温度设置在100-110℃ ； S5、高温烘烤，涂布完成之后，在胶层还未完整固化前将半成品胶带立即送入高温烤箱烘烤，烤箱温度设置为50-60℃，利用高温使胶层渗透提高与泡绵的附着力。 [0022] 作为优选，所述步骤S3中采用的电晕机为G304型三相双面电晕机。 [0023] 作为优选，电晕机输入电压为AC三相380±38V。 [0024] 本发明的有益效果在于：1）为实现胶带轻薄的目的，我们以高密度发泡泡绵作为基材首选，因其高密度使泡绵弹性更佳、挺度更好，即使不增加厚度也可达到良好填充及缓冲效果，突破以往人们对传统型泡绵胶带厚度偏厚的认知，而为了克服在高密度泡绵附着性的问题，我们透过设备及工艺来实现，泡绵属于非极性材料，其投锚率差，而高密度泡绵平整度相对更高，提升了泡绵与胶黏剂附着的难度，我们选择利用电晕处理增加泡绵表面的附着性，在第一面涂布时可做电晕处理，但第二面涂布时若做电晕处理会有电击穿泡绵造成第一面胶面脱胶或离型不良问题，因为泡绵是发泡体，本身存在间隙，我们在设备上选择双面电晕机来克服此问题点，一次性将泡绵双面做电晕处理，在第一面涂胶后立即做第二面涂胶，涂胶完毕后立即将半成品送进高温烤箱50° C ～ 60° C 时间约24hrs，在胶层还未完整固化之前利用高温使胶层渗透提高与泡绵的附着力；2）泡绵胶带在任何两者硬体之间都有需要，因此所设计搭配的胶粘剂也必需能与各种材料有良好的黏贴。我们在设计此款胶粘剂时着重两个重点—初粘力及后续保持力，优秀的初粘能于各种粗糙或不平整表面黏贴，而优秀的后续保持力在黏贴时间越久越能发挥高黏着力度保持不翘起，但对于丙烯酸压敏胶来说，两者性能是无法同时拥有因为是相冲突的，因此我们设计了混合型丙烯酸压敏胶来达到效果：在高分子压敏胶中添加松香树脂来调节胶体提高初粘力。 [0025] 同时，本实施例中，泡绵基材还包括以下成分：碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物，且该混合物的粒径小于0.1mm。当该超薄电子泡绵胶带刚使用时，通过吹风机吹出的热风将其加热至50℃以上，持续30S后停止加热。由于固体碳酸氢钠在50℃以上开始逐渐分解生成二氧化碳，二氧化碳在泡绵基材内部生成，使得泡绵基材内部形成多孔的微小透气结构，有利于泡绵基材的对流换热（由于上述透气结构微小，并不会对泡绵基材的水密性能形成较大影响）；同时，在泡绵基材内部多孔透气结构形成的同时，一部分碳粉会自动填充入泡绵基材内部的孔隙中，形成碳粉通道，从而在泡绵基材内部形成以碳粉通道为主的热传导通路，有利于泡绵基材的热传导。通过上面碳酸氢钠颗粒和碳粉混合物的添加，能够有效改善泡绵基材内部的散热模式，显著提高其散热效果，从而提供一种具备良好散热功能的新型超薄电子泡绵胶带。（该申请案为中国专利号：201510549936.4的进一步改进）。 |
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