用于无卤CEM‑1复合基材覆铜板的溶剂材料配方 |
|||||||
申请号 | CN201611268584.6 | 申请日 | 2016-12-31 | 公开(公告)号 | CN106700963A | 公开(公告)日 | 2017-05-24 |
申请人 | 铜陵华科电子材料有限公司; | 发明人 | 孙茂云; | ||||
摘要 | 本 发明 公开了一种用于无卤CEM‑1复合基材覆 铜 板的 溶剂 材料配方,通过将胶黏剂层中的溶剂由脂肪醇、二 乙醇 酰胺、烷基酚聚 氧 乙烯醚、疏 水 改性聚 丙烯酸 酯、 硬脂酸 甘油酯、正 硅 酸甲酯、三甲氧基硅烷、三丙二醇丁醚、二甲基乙酰胺和聚丙烯酰胺在常温常压下搅拌混合而成,将得到的溶剂运用到覆铜板的生产工艺当中,能够提高覆铜板的介电性能、 力 学性能以及耐热性能,便于控制胶黏剂的 固化 时间,同时提高了胶黏剂的 附着力 ,便于推广使用。 | ||||||
权利要求 | 1.用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方,所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层,将所述胶黏剂层涂布于基材层上,所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂,其特征在于,所述溶剂由如下重量份的组分组成:脂肪醇9-18份、二乙醇酰胺15-25份、烷基酚聚氧乙烯醚4-9份、疏水改性聚丙烯酸酯4-15份、硬脂酸甘油酯3-10份、正硅酸甲酯10-15份、三甲氧基硅烷6-15份、三丙二醇丁醚5-18份、二甲基乙酰胺5-20份和聚丙烯酰胺10-25份。 |
||||||
说明书全文 | 用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方技术领域[0001] 本发明涉及覆铜板生产技术领域,尤其涉及一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方。 背景技术[0002] 覆铜板又称基材,它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材,当它用于多层板生产时,也叫芯板。覆铜板按照机械刚性分为:刚性板、挠性板;按照不同绝缘材料结构分为:有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;按照厚度分为:常规板和薄板,其中厚度小于0.5mm的为薄板;按照增强材料分为:玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板;按照某些特殊性能分为:高TG板、高介电性能办、防UV板。覆铜板主要用于制作印制电路板,用于各种军用电子装备、通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。随着全球电子信息产业的发展,对覆铜板的需求快速增长,进入了高速发展时期。与此同时,国内电子信息产业同步增长,覆铜板市场增长速度超过世界平均增速,多年来呈现旺盛的增长势头。在覆铜板的生产过程中,需要运用到溶剂,但是现有技术中的溶剂组分较为单一,在覆铜板的制造过程中,会影响胶黏剂层的使用寿命和使用性能,使得胶黏剂固化时间不易掌握,同时降低了胶黏剂的附着力。 发明内容[0003] 本发明为了克服现有技术中的不足,提供了一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方。 [0004] 本发明是通过以下技术方案实现:一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方,所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层,将所述胶黏剂层涂布于基材层上,所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂,所述溶剂由如下重量份的组分组成:脂肪醇9-18份、二乙醇酰胺15-25份、烷基酚聚氧乙烯醚4-9份、疏水改性聚丙烯酸酯4-15份、硬脂酸甘油酯3-10份、正硅酸甲酯10-15份、三甲氧基硅烷6-15份、三丙二醇丁醚5-18份、二甲基乙酰胺5-20份和聚丙烯酰胺10-25份。 [0005] 进一步地,所述溶剂由如下重量份的组分组成:脂肪醇9份、二乙醇酰胺15份、烷基酚聚氧乙烯醚4份、疏水改性聚丙烯酸酯4份、硬脂酸甘油酯3份、正硅酸甲酯10份、三甲氧基硅烷6份、三丙二醇丁醚5份、二甲基乙酰胺5份和聚丙烯酰胺10份。 [0006] 进一步地,所述溶剂由如下重量份的组分组成:脂肪醇18份、二乙醇酰胺25份、烷基酚聚氧乙烯醚9份、疏水改性聚丙烯酸酯15份、硬脂酸甘油酯10份、正硅酸甲酯15份、三甲氧基硅烷15份、三丙二醇丁醚18份、二甲基乙酰胺20份和聚丙烯酰胺25份。 [0007] 进一步地,所述溶剂由如下重量份的组分组成:脂肪醇13份、二乙醇酰胺20份、烷基酚聚氧乙烯醚7份、疏水改性聚丙烯酸酯9份、硬脂酸甘油酯7份、正硅酸甲酯12份、三甲氧基硅烷10份、三丙二醇丁醚13份、二甲基乙酰胺15份和聚丙烯酰胺18份。 [0009] 烷基酚聚氧乙烯醚( APEO) 是一种重要的聚氧乙烯型非离子表面活性剂,它具有性质稳定、耐酸碱和成本低等特征,主要用以生产高性能洗涤剂,是印染助剂中最常用的主要原料之一, 长期以来在配制洗涤剂、精练剂、纺丝油剂、柔软剂、毛油和金属清洗剂等各种印染助剂中都需要添加烷基酚聚氧乙烯醚。 [0010] 聚丙烯酸酯易溶于丙酮、乙酸乙酯、苯及二氯乙烷,而不溶于水。由于其高分子链的柔顺性,它们的玻璃化温度(Tg)较低,并随酯基的碳原子数及其支化情况而异,当碳原子数为8时最低。在相同碳原子数的酯基中,支化者玻璃化温度较高。 [0012] 正硅酸甲酯是一种化学物质,分子式C4H12O4Si。 [0014] 三丙二醇丁醚是一种化学物质,分子式是C13H28O4,分子量是248.35902。 [0015] 二甲基乙酰胺全称为N,N-二甲基乙酰胺(化学式:CH3C(O)N(CH3)2缩写为DMAC或DMA,一种常用作非质子极性溶剂。 [0016] 聚丙烯酰胺分类聚丙烯酰胺产品简介:聚丙烯酰胺(PAM)为水溶性高分子聚合物,不溶于大多数有机溶剂,具有良好的絮凝性,可以降低液体之间的摩擦阻力,按离子特性分可分为非离子、阴离子、阳离子和两性型四种类型。 [0017] 与现有的技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过将胶黏剂层中的溶剂由脂肪醇、二乙醇酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚、疏水改性聚丙烯酸酯、硬脂酸甘油酯、正硅酸甲酯、三甲氧基硅烷、三丙二醇丁醚、二甲基乙酰胺和聚丙烯酰胺在常温常压下搅拌混合而成,将得到的溶剂运用到覆铜板的生产工艺当中,能够提高覆铜板的介电性能、力学性能以及耐热性能,,便于控制胶黏剂的固化时间,同时提高了胶黏剂的附着力,便于推广使用。 具体实施方式[0018] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。 [0019] 实施例一:一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方,所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层,将所述胶黏剂层涂布于基材层上,所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂,所述溶剂由如下重量份的组分组成:脂肪醇9份、二乙醇酰胺15份、烷基酚聚氧乙烯醚4份、疏水改性聚丙烯酸酯4份、硬脂酸甘油酯3份、正硅酸甲酯10份、三甲氧基硅烷6份、三丙二醇丁醚5份、二甲基乙酰胺5份和聚丙烯酰胺10份。 [0020] 实施例二:一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方,所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层,将所述胶黏剂层涂布于基材层上,所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂,所述溶剂由如下重量份的组分组成:脂肪醇18份、二乙醇酰胺25份、烷基酚聚氧乙烯醚9份、疏水改性聚丙烯酸酯15份、硬脂酸甘油酯10份、正硅酸甲酯15份、三甲氧基硅烷15份、三丙二醇丁醚18份、二甲基乙酰胺20份和聚丙烯酰胺25份。 [0021] 实施例三:一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方,所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层,将所述胶黏剂层涂布于基材层上,所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂,所述溶剂由如下重量份的组分组成:脂肪醇13份、二乙醇酰胺20份、烷基酚聚氧乙烯醚7份、疏水改性聚丙烯酸酯9份、硬脂酸甘油酯7份、正硅酸甲酯12份、三甲氧基硅烷10份、三丙二醇丁醚13份、二甲基乙酰胺15份和聚丙烯酰胺18份。 [0022] 本发明通过将胶黏剂层中的溶剂由脂肪醇、二乙醇酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚、疏水改性聚丙烯酸酯、硬脂酸甘油酯、正硅酸甲酯、三甲氧基硅烷、三丙二醇丁醚、二甲基乙酰胺和聚丙烯酰胺在常温常压下搅拌混合而成,将得到的溶剂运用到覆铜板的生产工艺当中,能够提高覆铜板的介电性能、力学性能以及耐热性能,,便于控制胶黏剂的固化时间,同时提高了胶黏剂的附着力。 |