一种热分离胶带

申请号 CN201610160102.9 申请日 2016-03-21 公开(公告)号 CN105647418A 公开(公告)日 2016-06-08
申请人 苏州锦腾电子科技有限公司; 发明人 孙政良;
摘要 本 发明 公开了一种热分离 胶带 由 基层 、涂覆于基层表面的热分离层、涂覆于基层上的离型层组成,所述热分离层由以组分混合后经 烘烤 获得: 丙烯酸 胶粘剂、可膨胀微球发泡剂、偶氮二异丁氰、 有机 溶剂 、三 乙醇 胺以及 偶联剂 。本发明提供一种可实现 电子 产品切割时重复使用,撕开无残胶,不会出现 粘合剂 转移的现象,不需清洗,具有良好的粘合性、防 水 性和减震效果,消除了电子元件的 质量 隐患。
权利要求

1.一种热分离胶带,其特征在于,由基层、涂覆于基层表面的热分离层、涂覆于基层上的离型层组成,其中,所述热分离层由以下重量份组分混合后经烘烤获得:
丙烯酸胶粘剂                                 10~35份;
可膨胀微球发泡剂                             2~19份;
偶氮二异丁氰                                 3~15份;
有机溶剂                                     6~15份;
乙醇胺                                     6~12份;
偶联剂                                       4~8份。
2.如权利要求1所述的热分离胶带,其特征在于,所述丙烯酸胶粘剂包括如下重量份的组分:
丙烯酸乙酯                                   10~25份;
甲基丙烯酸甲酯                               2~15份;
树脂                                     3~15份;
乳化剂                                       3~8份;
硫酸铵                                     1~6份;
酸氢钠                                     2~8份。
3.如权利要求1所述的热分离胶带,其特征在于,所述可膨胀微球发泡剂是一种核壳结构外壳为热塑性丙烯酸树脂类聚合物内核为烷类气体组成的微球颗粒,颗粒的直径为
10~45μm,微球发泡的温度范围为75℃~180℃。
4.如权利要求1所述的热分离胶带,其特征在于,所述基层为PTT/PET聚酯层,所述PTT/PET聚酯层是由PTT切片和PET切片共混熔融挤出,其中PET切片的质量含量为80%~90%,PTT切片的质量含量为10%~20%。
5.如权利要求1所述的热分离胶带,其特征在于,所述有机溶剂苯酚、丙以及乙酸乙酯的混合物。
6.如权利要求2所述的热分离胶带,其特征在于,所述乳化剂为十二烷基硫酸钠和烷基酚聚氧乙烯醚按质量比为1:1的混合物。
7.如权利要求1所述的热分离胶带,其特征在于,所述离型层厚度为25~50μm,所述离型层剥离为15~20gf/25mm。

说明书全文

一种热分离胶带

技术领域

[0001] 本发明涉及特种胶带领域。更具体地说,本发明涉及一种热分离胶带。

背景技术

[0002] 随着电子行业的迅猛发展,消费电子产品正向智能化、薄型化、轻便化方向发展,其中少不了形形色色和复杂电子元件的诞生和帮助。电子元件、晶片等的加工环节中,切割是影响电子元件性能稳定性的 一个重要环节,要求是电子元件被牢固固定在一个平面上,保证切割过程中不发生移动而影响尺寸,甚至损坏电子元件。目前该行业所使 用的单面胶带虽能发挥很好的固定功能,但缺点在于:1.切割后的细小电子元件被牢固粘合在胶带表面,不易分离,甚至在分离时可能会 受到损坏,并且影响生产效率;2.粘合剂往往会出现转移现象,给电子元件带来严重的质量隐患。因此,热分离胶带不仅确保了牢固固定电子元件,保证顺利切割加工,同时只需要通过短暂的热处理,就能实现胶带和电子元件的自动分离,这无疑实现了电子元件切割的自动化、高效率和节省人

发明内容

[0003] 针对上述不足之处,本发明的目的在于提供一种可实现电子产品切割时重复使用,撕开无残胶,不会出现粘合剂转移的现象,不需清洗,具有良好的粘合性、防性和减震效果,消除了电子元件的质量隐患。
[0004] 本发明的技术方案如下:一种热分离胶带,由基层、涂覆于基层表面的热分离层、涂覆于基层上的离型层组成,所述热分离层由以下重量份组分混合后经烘烤获得:丙烯酸胶粘剂                                 10~35份;
可膨胀微球发泡剂                             2~19份;
偶氮二异丁氰                                 3~15份;
有机溶剂                                     6~15份;
乙醇胺                                     6~12份;
偶联剂                                       4~8份。
[0005] 优选的是,所述丙烯酸胶粘剂包括如下重量份的组分:丙烯酸乙酯                                   10~25份;
甲基丙烯酸甲酯                               2~15份;
树脂                                     3~15份;
乳化剂                                       3~8份;
硫酸铵                                     1~6份;
酸氢钠                                     2~8份。
[0006] 优选的是,所述可膨胀微球发泡剂是一种核壳结构外壳为热塑性丙烯酸树脂类聚合物内核为烷类气体组成的微球颗粒,颗粒的直径为10~45μm,微球发泡的温度范围为75℃~180℃。
[0007] 优选的是,所述基层为PTT/PET聚酯层,所述PTT/PET聚酯层是由PTT切片和PET切片共混熔融挤出,其中PET切片的质量含量为80%~90%,PTT切片的质量含量为10%~20%。
[0008] 优选的是,所述有机溶剂苯酚、丙以及乙酸乙酯的混合物。
[0009] 优选的是,所述乳化剂为十二烷基硫酸钠和烷基酚聚氧乙烯醚按质量比为1:1的混合物。
[0010] 优选的是,所述离型层厚度为25~50μm,所述离型层剥离力为15~20gf/25mm。
[0011] 本发明至少包括以下有益效果:(1)本发明热分离胶带基层采用PET/PTT共混共挤,从而大幅度的提高了胶带的气体阻隔性及热尺寸稳定性;PTT和PET同属于聚酯家族,分子构象上且仅相差一个碳原子,可任意有效的使PET和PTT混合均匀,从而改善所获的胶带的力学性能;
(2)本发明采用可膨胀微球发泡剂,可集防水、减震、粘接、易移除和制程保护等功能于一体,膨胀后不会释放出任何气体,同时实现了在电子器件的固定和整机的防水;采用本发明,制得的热分离胶带在常温下可牢牢粘住被粘物体(电子元件),只需通过90℃~150℃的温度加热后便可轻松实现自动剥离,实现电子元件加工工艺自动化并节省人力;
(3)本发明采用三种特定组分作为有机溶剂,有效避免了可膨胀微球发泡颗粒在丙烯酸胶粘剂体系中团聚现象,从而可以提高胶带性能的均匀性,同时提高了胶带的导热性。

具体实施方式

[0012] 下面对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。若未特别指明,实施例中所采用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段,所采用的原料也均为可商业获得的。未详细描述的各种过程和方法是本领域中公知的常规方法。
[0013] 丙烯酸胶粘剂的制备:按丙烯酸乙酯10~25份;甲基丙烯酸甲酯2~15份;环氧树脂3~15份;乳化剂3~8份称取丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、环氧树脂、乳化剂混合高速乳化分散处理30min;然后加入过硫酸铵1~6份、碳酸氢钠2~8份继续搅拌,升温至75~80℃,保温反应4h,得到丙烯酸胶粘剂。
[0014] 胶带基层的加工工艺:将PTT和PET共混切片在造粒混料分别经过鼓干燥机干燥后,采用双螺杆挤出机,经过共挤模头挤出,然后依次通过过滤、铸片、纵向拉伸、在线涂布、横向拉伸、牵引收卷、分切制得基层。
[0015] 表1实施例及对比例各组分对照表
QQ群二维码
意见反馈