1.利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，包括：
风能发电装置；
蓄电装置，所述蓄电装置与所述风能发电装置电连接；
智能控制器，所述智能控制器与所述蓄电装置电连接；
六面体高压芯片光源，所述六面体高压芯片光源的每个面包括铝基线路板，所述铝基线路板上设有高压芯片组，所述高压芯片组包括串联连接的若干芯片封装单元，所述芯片封装单元包括设置在所述铝基线路板上的芯片，涂布在所述芯片表面的荧光胶，涂布在所述荧光胶表面的硅胶，六个所述铝基线路板上的高压芯片组并联之后分别与所述蓄电装置和所述智能控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，所述荧光胶是由下列重量份的原料配制而成：组合荧光粉，5-7；LUMISIL LR7600硅胶，95-105；
其中，所述组合荧光粉由下列重量份的原料混合而成：双90荧光粉，75-85；SDY545-15荧光粉，8-12；SDY575荧光粉，8-12。
3.根据权利要求2所述的利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，所述荧光胶是由下列重量份的原料配制而成：组合荧光粉，6；LUMISIL LR7600硅胶，100；
其中，所述组合荧光粉由下列重量份的原料混合而成：双90荧光粉，80；SDY545-15荧光粉，10；SDY575荧光粉，10。
4.根据权利要求1所述的利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，所述硅胶由双组分环氧树脂胶按照A组分和B组分1∶1的重量比混合而成。
5.根据权利要求1所述的利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，所述芯片的尺寸为60*60mil,型号为EDI-EA6060，亮度为1000-1100lm，波长为450-460nm。
6.根据权利要求5所述的利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，所述铝基线路板上设置的芯片封装单元为12个；所述蓄电装置电压为600V。
7.根据权利要求1至6任一项所述的利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，所述六面体高压芯片光源为正六面体高压芯片光源。
8.利用风能的高压芯片发光装置的制备方法，其特征在于，包括如下工艺步骤：
(1)制备六面体高压芯片光源；
S10，固晶：在铝基线路板上点出若干导电银浆区，用固晶机在每一导电银浆区上固定上芯片；之后将铝基线路板放到烘箱里在170-190℃下烘烤50-70分钟；
S20，焊线：通过焊线机将芯片与铝基线路板电连接，若干芯片串联连接；
S30，配制涂布荧光胶：
S31，配制组合荧光粉，将下列重量份的原料混合而成组合荧光粉：双90荧光粉，
75-85；SDY545-15荧光粉，8-12；SDY575荧光粉，8-12；
S32，配制荧光胶，将下列重量份的原料配制而成荧光胶：组合荧光粉，5-7；LUMISIL LR7600硅胶，95-105；
S33，涂布荧光胶：将配制好的荧光胶用点胶机涂布在芯片上；之后将铝基线路板放到烘箱里在140-160℃下烘烤50-70分钟；
S40，配制涂布硅胶：
S41，配制硅胶：将双组分环氧树脂胶按照A组分和B组分1∶1的重量比混合，S42，涂布硅胶：将配制好的硅胶用点胶机涂布在荧光胶上；之后将铝基线路板放到烘箱里在140-160℃下烘烤50-70分钟，制得带有高压芯片组的铝基线路板；
S50，将带有高压芯片组的六个铝基线路板组装在一起，围成六面体高压芯片光源，其中高压芯片组位于六面体外侧，六个所述铝基线路板上的高压芯片组并联连接；
(2)安装风能发电装置；
(3)安装蓄电装置；
(4)安装智能控制器；
(5)将风能发电装置与蓄电装置电连接，将蓄电装置与并联连接的高压芯片组电连接，将智能控制器分别与蓄电装置和高压芯片组电连接。
9.根据权利要求8所述的利用风能的高压芯片发光装置的制备方法，其特征在于，所述组合荧光粉由下列重量份的原料混合而成：双90荧光粉，80；SDY545-15荧光粉，10；
SDY575荧光粉，10；所述荧光胶由下列重量份的原料混合而成：组合荧光粉，6；LUMISIL LR7600硅胶，100。
10.根据权利要求8或9所述的利用风能的高压芯片发光装置的制备方法，其特征在于，所述芯片的尺寸为60*60mil,型号为EDI-EA6060，亮度为1000-1100lm，波长为
450-460nm。