带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体 |
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| 申请号 | CN201380044989.X | 申请日 | 2013-11-25 | 公开(公告)号 | CN104584141A | 公开(公告)日 | 2015-04-29 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社; | 发明人 | 真原茂雄; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种带有绝缘性粒子的 导电性 粒子，其可以使导电性粒子有效地配置于 电极 上。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子1包含至少表面具有导电部12的导电性粒子2和设置于所述导电性粒子2表面上的多个绝缘性粒子3，所述绝缘性粒子3的总重量与所述导电性粒子2的重量之比大于0.03且在0.25以下。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其包含至少表面具有导电部的导电性粒子和设置于所述导电性粒子表面上的多个绝缘性粒子， |
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| 说明书全文 | 带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体技术领域[0001] 本发明涉及使绝缘性粒子配置在导电性粒子的表面上形成的带有绝缘性粒子的导电性粒子。本发明还涉及使用了上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料及连接结构体。 背景技术[0003] 为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料用于例如挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧树脂基板的连接(FOB(Film on Board))等。 [0004] 另外，作为上述导电性粒子，有时使用使绝缘性粒子配置在导电性粒子的表面上形成的带有绝缘性粒子的导电性粒子。 [0005] 作为上述附绝缘性粒子的导电性粒子的一例，下述专利文献1中公开有一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其导电性粒子表面的一部分由绝缘性粒子包覆。就该带有绝缘性粒子的导电性粒子而言，绝缘性粒子的质量为导电性粒子质量的2/1000～26/1000。另外，专利文献1的实施例及比较例所示的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，绝缘性粒子的质量为导电性粒子质量的9/1000～30/1000的范围内。 [0006] 现有技术文献 [0007] 专利文献 [0008] 专利文献1：日本专利第4380327号公报 发明内容[0009] 发明要解决的问题 [0010] 将含有如专利文献1所记载的现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子的各向异性导电材料用于电极间的电连接时，有时难以将多个导电性粒子有效率地配置于电极间。存在以下问题：导电性粒子不仅容易配置于形成电极的部分的线(L)上，而且也容易配置于未形成电极的部分的跨距(S)。因此，以导电性粒子也配置于跨距为前提，有时必须大量使用导电性粒子。而且，导电性粒子配置于跨距的结果，存在容易产生绝缘不良的问题。 [0011] 另外，近年来，伴随电子设备的小型化及高性能化，电极宽度及电极间宽度的L/S更进一步变窄。对这种L/S较窄的电极间进行导电连接的情况下，难以在电极上高精度地配置带有绝缘性粒子的导电性粒子。 [0012] 另外，对含有专利文献1中记载那样的现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子的各向异性导电材料而言，有时在该各向异性导电材料中，带有绝缘性粒子的导电性粒子的分散性较低。 [0013] 本发明的目的在于，提供一种在用于对电极间进行电连接的情况下，可以使导电性粒子有效地配置在电极上的带有绝缘性粒子的导电性粒子以及使用了该带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料及连接结构体。 [0014] 本发明的限定性目的在于，提供一种可以提高导电材料中的分散性的带有绝缘性粒子的导电性粒子，以及使用了该带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料及连接结构体。 [0015] 用于解决问题的技术方案 [0016] 根据本发明广泛的方面，提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其包含至少表面具有导电部的导电性粒子和设置于所述导电性粒子表面上的多个绝缘性粒子，所述绝缘性粒子的总重量与所述导电性粒子的重量之比大于0.03且在0.25以下。 [0017] 在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某个特定方面，所述绝缘性粒子为有机粒子或无机粒子， [0018] 所述绝缘性粒子为有机粒子时，所述绝缘性粒子的总重量与所述导电性粒子的重量之比大于0.03且在0.12以下， [0019] 所述绝缘性粒子为无机粒子时，所述绝缘性粒子的总重量与所述导电性粒子的重量之比为0.08以上且0.25以下。 [0020] 在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某个特定方面，所述绝缘性粒子为有机粒子， [0021] 所述绝缘性粒子的总重量与所述导电性粒子的重量之比大于0.03且在0.12以下。 [0022] 在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某个特定方面，所述绝缘性粒子为无机粒子，所述绝缘性粒子的总重量与所述导电性粒子的重量之比为0.08以上且0.25以下。 [0023] 在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某个特定方面，所述导电性粒子具有基材粒子和设置于所述基材粒子表面上的导电部。 [0024] 在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某个特定方面，所述导电性粒子具有基材粒子和设置于所述基材粒子表面上的导电部，所述绝缘性粒子的总重量与所述基材粒子的重量之比大于0.086且低于0.600。 [0025] 在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某个特定方面，所述导电性粒子在所述导电部的表面具有多个突起。 [0026] 在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某个特定方面，所述绝缘性粒子的平均粒径大于所述突起的平均高度。 [0027] 在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某个特定的方面，该带有绝缘性粒子的导电性粒子分散于粘合剂树脂中而作为导电材料使用。 [0028] 在本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某个特定的方面，该带有绝缘性粒子的导电性粒子用于电极间的电连接，未形成所述电极的部分的跨距即电极间宽度的最小值为20μm以下。 [0029] 根据本发明广泛的方面，提供一种导电材料，其含有所述带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂。 [0030] 根据本发明广泛的方面，提供一种连接结构体，其包括： [0031] 表面具有第一电极的第一连接对象部件、表面具有第二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部，所述连接部由所述带有绝缘性粒子的导电性粒子形成，或由含有所述带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成，所述第一电极和所述第二电极通过所述带有绝缘性粒子的导电性粒子中的所述导电性粒子进行电连接。 [0032] 在本发明的连接结构体的某个特定方面，未形成所述第一电极的部分的跨距即电极间宽度的最小值和未形成所述第二电极的部分的跨距即电极间宽度的最小值分别为 20μm以下。 [0033] 发明的效果 [0034] 本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子具备至少表面具有导电部的导电性粒子和设置于所述导电性粒子表面上的多个绝缘性粒子，并且，所述绝缘性粒子的总重量与所述导电性粒子的重量之比大于0.03且在0.25以下，因此，在将本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子用于电极间的电连接的情况下，可以将导电性粒子有效地配置在电极上。 附图说明 [0035] 图1是示出本发明第一实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖面图； [0036] 图2是示出本发明第二实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖面图； [0037] 图3是示出本发明第三实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的剖面图； [0038] 图4是示意性地示出使用了本发明第一实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子的连接结构体的正面剖面图； [0039] 图5是用于说明包覆率的评价方法的示意图。 [0040] 标记说明 [0041] 1…带有绝缘性粒子的导电性粒子 [0042] 2…导电性粒子 [0043] 3…绝缘性粒子 [0044] 11…基材粒子 [0045] 12…导电部 [0046] 21…带有绝缘性粒子的导电性粒子 [0047] 22…导电性粒子 [0048] 31…导电部 [0049] 32…芯物质 [0050] 33…突起 [0051] 41…带有绝缘性粒子的导电性粒子 [0052] 42…导电性粒子 [0053] 43…绝缘性粒子 [0054] 45…绝缘性粒子主体 [0055] 46…层 [0056] 51…导电部 [0057] 52…突起 [0058] 81…连接结构体 [0059] 82…第一连接对象部件 [0060] 82a…第一电极 [0061] 83…第二连接对象部件 [0062] 83a…第二电极 [0063] 84…连接部 具体实施方式[0064] 以下，对本发明进行详细说明。 [0065] 本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子具备至少表面具有导电部的导电性粒子和设置于所述导电性粒子表面上的多个绝缘性粒子。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，上述上述绝缘性粒子的总重量X与上述导电性粒子的重量Y之比(重量比(X/Y))超 过0.03且为0.25以下。 [0066] 通过采用本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的上述结构，特别是通过使上述比值(重量(X/Y))超过0.03，即通过使绝缘性粒子的大小比较大，进一步通过使绝缘性粒子的数量比较多，可以在获得连接结构体时对带有绝缘性粒子的导电性粒子的过度流动进行抑制，从而能将带有绝缘性粒子的导电性粒子有效地配置在电极上。 [0067] 另外，在本发明中，能够将带有绝缘性粒子的导电性粒子有效地配置于电极上，结果是不需要以带有绝缘性粒子的导电性粒子也配置于未形成电极的部分的跨距(S)为前提而使用大量带有绝缘性粒子的导电性粒子，因此，也可以减少带有绝缘性粒子的导电性粒子的使用量。 [0068] 而且，若通过采用本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的上述结构来制作包含带有绝缘性粒子的导电性粒子及粘合剂树脂的导电材料时，带有绝缘性粒子的导电性粒子不易发生凝聚，带有绝缘性粒子的导电性粒子的分散性变高。而且，即使在上述导电材料中产生带有绝缘性粒子的导电性粒子的凝聚物，也可以通过搅拌上述导电材料而将带有绝缘性粒子的导电性粒子的凝聚物分离成各个带有绝缘性粒子的导电性粒子。 [0069] 另外，近年来，伴随电子设备的小型化及高性能化，形成电极的部分的线(L)即电极宽度与未形成电极的部分的跨距(S)即电极间宽度变窄。例如，对L/S为20μm以下/20μm以下的微细的电极间进行电连接的要求增高。在对L/S较小的电极间进行电连接的情况下，现有的导电材料中，由于容易在跨距(S)配置大量带有绝缘性粒子的导电性粒子，因此，存在特别容易产生绝缘不良的问题。 [0070] 与之相对，通过使用本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子，不容易在跨距(S)中配置导电性粒子，从而可以有效地对绝缘不良进行抑制。特别是绝缘性粒子的重量较大，因此，绝缘性有效地得到提高，即使在对L/S为20μm以下/20μm以下的微细的电极间进行导电连接时，绝缘可靠性也可以得到充分地提高。 [0071] 本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，特别是在L/S为30μm以下/30μm以下时，绝缘可靠性可以得到有效的提高，所述L/S表示电极(第一、第二电极)形成部分的线(L)即电极宽度和未形成电极(第一、第二电极)的部分的跨距(S)的电极间宽度， 在L/S为20μm以下/20μm以下时，绝缘可靠性可以更进一步得到有效的提高，在L/S为 17.5μm以下/17.5μm以下时，绝缘可靠性可以更进一步得到有效的提高，在L/S为15μm以下/15μm以下时，绝缘可靠性可以得到特别有效的提高。上述L/S也可以为50μm以下 /50μm以下。 [0072] 另外，由于可以通过本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子提高导通可靠性，因此，形成电极(第一、第二电极)的部分的线(L)即电极宽度的最小值优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为17.5μm以下，特别优选为15μm以下。优选线(L)即 电极宽度比带有绝缘性粒子的导电性粒子的平均粒径大，并且，更优选为导电性粒子的平均粒径的1.1倍以上，进一步优选为2倍以上，特别优选为3倍以上。上述线(L)即电极宽 度也可以为50μm以下。 [0073] 另外，由于可以通过本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子提高绝缘可靠性，因此，未形成电极(第一电极、第二电极)的部分的跨距(S)即电极间宽度的最小值优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为17.5μm以下，特别优选为15μm以下。优选跨距(S)即电极间宽度比带有绝缘性粒子的导电性粒子中导电性粒子的平均粒径大，并且，更优选为导电性粒子的平均粒径的1.1倍以上，进一步优选为2倍以上，特别优选为3倍以上。上述跨距(S)即电极间宽度也可以为50μm以下。 [0074] 通过使用本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子，绝缘可靠性有效地得到提高，因此，优选本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子用于电极间的电连接，且未形成该电极的部分的跨距即电极间宽度的最小值为20μm以下。 [0075] 从将带有绝缘性粒子的导电性粒子更进一步有效地配置于电极的表面上，并更进一步提高导电材料中的带有绝缘性粒子的导电性粒子的分散性的观点出发，上述比值(重量比(X/Y))优选为0.031以上。另外，从容易制作带有绝缘性粒子的导电性粒子的观点出发，上述比值(重量比(X/Y))优选为0.2以下，更优选为0.15以下，进一步优选为0.12以下。 [0076] 优选上述绝缘性粒子为有机粒子或无机粒子。在上述绝缘性粒子为有机粒子的情况下，上述比值(重量比(X/Y))优选为超过0.03，且优选为0.12以下。在上述绝缘性粒子为无机粒子的情况下，上述比值(重量比(X/Y))优选为0.08以上，且优选为0.25以下。 [0077] 从容易制作带有绝缘性粒子的导电性粒子并将带有绝缘性粒子的导电性粒子更进一步有效地配置于电极的表面上，且更进一步提高导电材料中的带有绝缘性粒子的导电性粒子的分散性的观点出发，优选上述绝缘性粒子为有机粒子，且上述比值(重量比(X/ Y))超过0.03且为0.12以下。 [0078] 从容易制作带有绝缘性粒子的导电性粒子，并将带有绝缘性粒子的导电性粒子更进一步有效地配置于电极的表面上，且更进一步提高导电材料中的带有绝缘性粒子的导电性粒子的分散性的观点出发，优选上述绝缘性粒子为无机粒子，且上述比至值(重量比(X/Y))为0.08以上且为0.25以下。 [0079] 从降低成本或提高导电性粒子的挠性而提高电极间的导通可靠性的观点出发，优选上述导电性粒子具有基材粒子及配置于该基材粒子的表面上的导电部。优选上述导电部为导电层。另外，通过使用具有基材粒子和配置于该基材粒子表面上的导电部的导电性粒子，容易将上述比值(重量比(X/Y))及后述比值(重量比(X/Z))控制在优选的范围。 [0080] 从将带有绝缘性粒子的导电性粒子更进一步有效地配置于电极的表面上，并更进一步提高导电材料中的带有绝缘性粒子的导电性粒子的分散性的观点出发，上述绝缘性粒子的总重量X与上述基材粒子的重量Z之比(重量比(X/Z))超过0.086，优选为0.089以上。从容易制作带有绝缘性粒子的导电性粒子的观点出发，上述比值(重量比(X/Z))优选不足0.600，更优选为0.590以下，进一步优选为0.560以下。 [0081] 上述比值(重量比(X/Y))及上述比值(重量比(X/Z))可以通过用于绝缘性粒子、导电部及基材粒子的材料种类，以及通过绝缘性粒子、导电性粒子及基材粒子的大小等而适宜进行调整。 [0082] 上述绝缘性粒子为有机粒子或无机粒子，在上述绝缘性粒子为有机粒子的情况下，上述比值(重量比(X/Z))优选为超过0.086，且优选为0.350以下。在上述绝缘性粒子为无机粒子的情况下，上述比值(重量比(X/Z))优选为0.200以上，且优选为0.590以下。 [0083] 从容易制作带有绝缘性粒子的导电性粒子，并将带有绝缘性粒子的导电性粒子更进一步有效地配置于电极的表面上，且更进一步提高导电材料中的带有绝缘性粒子的导电性粒子的分散性的观点出发，优选上述绝缘性粒子为有机粒子，且上述比值(重量比(X/Z))超过0.086且为0.350以下。 [0084] 从容易制作带有绝缘性粒子的导电性粒子，并将带有绝缘性粒子的导电性粒子更进一步有效地配置于电极的表面上，且更进一步提高导电材料中的带有绝缘性粒子的导电性粒子的分散性的观点出发，优选上述绝缘性粒子为无机粒子，且上述比值(重量比(X/Z))为0.200以上且不足0.600，更优选为0.200以上且0.590以下。 [0085] 占据上述导电性粒子的表面积整体的、由上述绝缘性粒子包覆的部分的面积即包覆率优选为30％以上，更优选为50％以上，进一步优选为超过50％，特别优选为60％以上。若上述包覆率为上述下限以上，则邻接的导电性粒子更进一步不易接触。上述包覆率优选为95％以下，更优选为90％以下，进一步优选为80％以下，特别优选为70％以下。若上述包覆率为上述上限以下，则在连接电极时，即使不超过需要地赋予热及压力，也可以充分地排除绝缘性粒子。 [0086] 具体而言，上述包覆率如以下求出。 [0087] 通过利用扫描电子显微镜(SEM)进行观察而对100个带有绝缘性粒子的导电性粒子进行观察，求出带有绝缘性粒子的导电性粒子中导电性粒子的包覆率X1(％)(也称为附着率X1(％))。上述包覆率X1是占据导电性粒子的表面积整体的、由绝缘性粒子包覆的部分的面积(投影面积)。 [0088] 具体而言，如图5所示，在利用扫描电子显微镜(SEM)从一个方向对带有绝缘性粒子的导电性粒子A进行观察时，将存在于带有绝缘性粒子的导电性粒子A的导电部的外表面(外周缘)的圆内的绝缘性粒子B1计数为1个，将存在于带有绝缘性粒子的导电性粒子 A的导电部的外表面(外周缘)的圆周上的绝缘性粒子B2计数为0.5个。上述包覆率以绝 缘性粒子的投影面积与带有绝缘性粒子的导电性粒子A的投影面积的比例表示。 [0089] 即，上述包覆率由下式(1)表示。 [0090] 包覆率(％)＝(((圆内的绝缘性粒子数)×1+(圆周上的绝缘性粒子数)×0.5)×绝缘性粒子的投影面积)/(带有绝缘性粒子的导电性粒子的投影面 积))×100···式(1) [0091] 本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子优选分散于粘合剂树脂中，作为导电材料使用。优选本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子用于糊状的导电糊剂。上述导电材料优选为导电糊剂。 [0092] 从在使用带有绝缘性粒子的导电性粒子连接电极间时，在不能够进行连接的相邻的电极间更进一步不易产生短路，且充分地确保应连接的上下的电极间的导通性的观点出发，优选本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子用于25℃及2.5rpm下的粘度超过100Pa·s且为1000Pa·s以下的导电糊剂，优选导电糊剂的25℃及2.5rpm下的粘度超过100Pa·s且为1000Pa·s以下。 [0093] 从更进一步提高电极间的导通可靠性及绝缘可靠性的观点出发，上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的粒径的变动系数优选为8％以下，更优选为5％以下。 [0094] 上述变动系数(CV值)由下式表示。 [0095] CV值(％)＝(ρ/Dn)×100 [0096] ρ：带有绝缘性粒子的导电性粒子的粒径的标准偏差 [0097] Dn：带有绝缘性粒子的导电性粒子的粒径的平均值 [0098] 此外，在上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中包含：经由能够与导电性粒子表面的极性基团发生吸附的高分子电解质，将与该高分子电解质发生吸附的绝缘性粒子配置在导电性粒子的表面上而形成的带有绝缘性粒子的导电性粒子。该带有绝缘性粒子的导电性粒子例如通过使上述高分子电解质静电吸附于导电性粒子表面的至少一部分后，进一步对上述绝缘性粒子进行静电地吸附而获得。 [0099] 以下，参照附图对本发明具体的实施方式及实施例进行说明，由此，阐明本发明。 [0100] (带有绝缘性粒子的导电性粒子) [0101] 图1中，以剖面图示出本发明第一实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子。 [0102] 图1所示的带有绝缘性粒子的导电性粒子1具备导电性粒子2和配置于导电性粒子2表面上的多个绝缘性粒子3。绝缘性粒子3附着在导电性粒子2的表面上。绝缘性粒 子3由具有绝缘性的材料形成。绝缘性粒子3并非包覆粒子。也可以使用后述的绝缘性粒 子43代替绝缘性粒子3。 [0103] 导电性粒子2具有基材粒子11和配置于基材粒子11表面上的导电部12。导电部12为导电层。导电部12覆盖基材粒子11的表面。导电性粒子2是由导电部12对基材粒 子11的表面进行了包覆的包覆粒子。导电性粒子2在表面上具有导电部12。 [0104] 图2中，以剖面图示出本发明第二实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子。 [0105] 图2所示的带有绝缘性粒子的导电性粒子21具备导电性粒子22和配置于导电性粒子22表面上的多个绝缘性粒子3。绝缘性粒子3附着在导电性粒子22的表面上。也可 以使用后述绝缘性粒子43代替绝缘性粒子3。 [0106] 导电性粒子22具有基材粒子11和配置于基材粒子11表面上的导电部31。导电部31为导电层。导电性粒子22具有存在于基材粒子11的表面上的多个芯物质32。导电 部31对基材粒子11及芯物质32进行包覆。通过使导电部31对芯物质32进行包覆，而使 导电性粒子22在表面上具有多个突起33。由于芯物质32，导电部31的表面隆起，而形成 有多个突起33。 [0107] 图3中，以剖面图示出本发明的第三实施方式的带有绝缘性粒子的导电性粒子。 [0108] 图3所示的带有绝缘性粒子的导电性粒子41具备导电性粒子42和配置于导电性粒子42表面上的多个绝缘性粒子43。绝缘性粒子43附着在导电性粒子42的表面上。也 可以使用绝缘性粒子3代替绝缘性粒子43。 [0109] 导电性粒子42具有基材粒子11和配置于基材粒子11表面上的导电部51。导电部51为导电层。导电性粒子42如导电性粒子22但不具有芯物质。导电部51具有第一部 分和厚度比该第一部分厚的第二部分。导电性粒子42的表面上具有多个突起52。除多个 突起52以外的部分为导电部51的上述第一部分。多个突起52为导电部51的厚度较厚的 上述第二部分。绝缘性粒子43为包覆粒子。 [0110] 绝缘性粒子43具有绝缘性粒子主体45和对绝缘性粒子主体45的表面进行覆盖的层46。优选层46由有机化合物形成，且优选由高分子化合物形成。 [0111] 层46对绝缘性粒子主体5的表面整体进行包覆。因此，在导电性粒子42和绝缘性粒子主体45之间配置有层46。层46可以不覆盖绝缘性粒子主体的表面整体，只要以覆 盖绝缘性粒子主体的表面的至少一部分区域的方式存在即可。层46优选配置于导电性粒 子和绝缘性粒子主体之间。 [0112] 带有绝缘性粒子的导电性粒子1、带有绝缘性粒子的导电性粒子21、带有绝缘性粒子的导电性粒子41中，绝缘性粒子3、绝缘性粒子43的总重量X与导电性粒子2、导电性粒子22、导电性粒子42的重量Y之比(重量比(X/Y))超过0.03且为0.25以下。在将如上所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子1、带有绝缘性粒子的导电性粒子21、带有绝缘性粒子的导电性粒子41用于电极间的电连接时，可以将导电性粒子2、导电性粒子22、导电性粒子42有效地配置于电极上。而且，在导电材料中，不易产生带有绝缘性粒子的导电性粒子1、带有绝缘性粒子的导电性粒子21、带有绝缘性粒子的导电性粒子41的凝聚，带有绝缘性粒子的导电性粒子1、带有绝缘性粒子的导电性粒子21、带有绝缘性粒子的导电性粒子 41的分散性变高。 [0113] 以下，对导电性粒子及绝缘性粒子的详细情况进行说明。 [0114] [导电性粒子] [0115] 通过在至少在表面具有导电部的导电性粒子的表面上配置上述绝缘性粒子，可以获得带有绝缘性粒子的导电性粒子。上述导电性粒子的上述导电部优选为导电层。 [0116] 上述导电性粒子只要至少在表面上具有导电部即可。优选该导电性粒子为具有基材粒子和配置于该基材粒子表面上的导电部的导电性粒子。 [0117] 优选上述基材粒子为除金属粒子以外的基材粒子，更优选为树脂粒子、除金属以外的无机粒子或有机无机杂化粒子。 [0118] 优选上述基材粒子为由树脂形成的树脂粒子。在使用带有绝缘性粒子的导电性粒子连接电极间时，将带有绝缘性粒子的导电性粒子配置于电极间之后，通过压接使带有绝缘性粒子的导电性粒子压缩。若基材粒子为树脂粒子，则在进行上述压接时，导电性粒子容易变形，导电性粒子和电极的接触面积变大。因此，电极间的导通可靠性变高。 [0119] 作为用于形成上述树脂粒子的树脂，可优选使用各种有机物。作为用于形成上述树脂粒子的树脂，可举出例如：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃树脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂；聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯并胍胺甲醛树脂、脲醛树脂、苯酚树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、尿素树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜、二乙烯基苯聚合物以及二乙烯基苯类共聚物等。作为上述二乙烯基苯类共聚物等，可举出二乙烯基苯-苯乙烯共聚物及二乙烯基苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。上述树脂粒子的硬度可以容易地控制成优选的范围，因此，优选用于形成上述树脂粒子的树脂为使1种或2种以上的具有烯属不饱和基团的聚合性单体聚合而成的聚合物。 [0120] 在上述树脂粒子通过使具有烯属不饱和基团的单体聚合而获得的情况下，作为该具有烯属不饱和基团的单体，可以举出非交联性的单体及交联性的单体。 [0121] 作为上述非交联性的单体，例如可举出：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐等含羧基的单体；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己 酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯类；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲 基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸聚氧乙烯酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含有氧原子 的(甲基)丙烯酸酯类；(甲基)丙烯腈等含腈的单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚类；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯类；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等不饱和烃；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟乙烯、氯苯乙烯等含卤素的单体等。 [0122] 作为上述交联性的单体，例如可举出：四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三(甲基) 丙烯酸甘油酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇 二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸 酯等多官能(甲基)丙烯酸酯类；三烯丙基(异)氰脲酸酯、三烯丙基偏苯三酸酯、二乙烯 基苯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、乙烯基三甲氧基硅烷等含硅烷的单体等。 [0123] 通过利用公知的方法使上述具有烯属不饱和基团的聚合性单体进行聚合，可以得到上述树脂粒子。作为该方法，例如可举出在自由基聚合引发剂的存在下进行悬浮聚合的方法、以及使用非交联的种粒子与自由基聚合引发剂一起使单体溶胀而进行聚合的方法等。 [0124] 在上述基材粒子为除金属以外的无机粒子或有机无机杂化粒子的情况下，作为用于形成基材粒子的无机物，可以举出二氧化硅及碳黑等。作为上述由二氧化硅形成的粒子，没有特别限定，例如可以举出如下获得的粒子：对具有两个以上水解性的烷氧基甲硅烷基的硅化合物进行水解而形成交联聚合物粒子后，根据需要进行烧成。作为上述有机无机杂化粒子，例如可以举出由进行了交联的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸树脂形成的有机无机杂化粒子等。 [0125] 用于形成上述导电部的金属没有特别限定。作为该金属，例如可以举出：金、银、铜、钯、铂、锌、铁、锡、铅、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、铊、锗、镉、钨、钼、硅及它们的合金等。另外，作为上述金属，可以举出锡掺杂氧化铟(ITO)及焊料等。其中，为了使电极间的连接电阻更进一步变低，因此，优选含有锡的合金、镍、钯、铜或金，更优选为镍或钯。 [0126] 此外，大多情况下，在导电部的表面由于氧化而存在羟基。一般而言，在由镍形成的导电部的表面上，由于氧化而存在羟基。如上所述具有羟基的导电部容易与绝缘性粒子进行化学键合，例如与具有羟基的绝缘性粒子进行化学键合。 [0127] 上述导电部(导电层)也可以由1层形成。导电部也可以由多层形成。即，导电部可以具有2层以上的叠层结构。在导电部由多层形成的情况下，最外层优选为金层、镍层、钯层、铜层或含有锡及银的合金层，更优选为金层或钯层，特别优选为金层。在最外层为这些优选的导电部的情况下，电极间的连接电阻更进一步变低。另外，在最外层为金层的情况下，耐腐蚀性更进一步变高。 [0128] 在上述基材粒子的表面上形成导电部的方法没有特别限定。作为形成导电部的方法，例如可以举出：利用非电解镀敷的方法、利用电镀的方法、利用物理蒸镀的方法以及将金属粉末或含有金属粉末及粘合剂的糊剂涂布于基材粒子表面的方法等。其中，导电部的形成较简便，因此，优选利用非电解镀敷的方法。作为上述利用物理蒸镀的方法，可以举出真空蒸镀、离子镀敷及离子溅射等方法。 [0129] 作为在上述基材粒子的表面上形成导电部的方法，从提高生产力的观点出发，利用物理碰撞的方法也是有效的。作为通过物理碰撞形成的方法，例如有使用Theta Composer(德寿工作所公司制造)进行涂布的方法。 [0130] 上述导电性粒子的平均粒径优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上，且优选为100μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为5μm以下，特别优选为3μm以下。若导电性粒子的平均粒径为上述下限以上及上述上限以下，则在使用带有绝缘性粒子的导电性粒子对电极间进行连接的情况下，导电性粒子和电极的接触面积充分地变大，且在形成导电部时不易形成凝聚的导电性粒子。另外，经由导电性粒子连接的电极间的间隔不会过大，且导电部不易从基材粒子的表面剥离。 [0131] 上述导电性粒子的“平均粒径”表示数均粒径。导电性粒子的平均粒径通过利用电子显微镜或光学显微镜对任意的50个导电性粒子进行观察，并算出平均值而求出。 [0132] 上述导电部(导电层)的厚度优选为0.005μm以上，更优选为0.01μm以上，且优选为1μm以下，更优选为0.3μm以下。导电部的厚度为上述下限以上及上述上限以下 时，能够获得充分的导电性，且导电性粒子不会过硬，在进行电极间的连接时导电性粒子充分变形。 [0133] 在上述导电部(导电层)由多层形成的情况下，最外层的导电部的厚度、特别是最外层为金层时的金层的厚度优选为0.001μm以上，更优选为0.01μm以上，且优选为 0.5μm以下，更优选为0.1μm以下。若上述最外层的导电部的厚度为上述下限以上及上述上限以下，则可以均匀地由最外层的导电部包覆，耐腐蚀性充分变高，且电极间的连接电阻充分变低。 [0134] 上述导电部的厚度可以通过例如使用透射电子显微镜(TEM)对导电性粒子或带有绝缘性粒子的导电性粒子的截面进行观察而进行测定。 [0135] 上述导电性粒子优选在导电性的表面上具有多个突起。上述导电部优选在表面(外表面)上具有多个突起。大多情况下，在通过带有绝缘性粒子的导电性粒子连接的电极表面上形成有氧化被膜。进一步，大多情况下，在上述导电性粒子的导电部的表面形成有氧化被膜。通过使用具有突起的导电性粒子，将带有绝缘性粒子的导电性粒子配置在电极间后，通过进行压接而利用突起有效地对上述氧化被膜进行排除。因此，电极和导电性粒子更进一步可靠地接触，电极间的连接电阻变低。而且，利用导电性粒子的突起，可以有效地对导电性粒子和电极之间的绝缘性粒子进行排除。因此，电极间的导通可靠性更进一步得到提高。 [0136] 作为在导电性粒子表面上形成突起的方法，可以举出：使芯物质附着于基材粒子的表面后，通过非电解镀敷形成导电部的方法；通过非电解镀敷在基材粒子的表面形成导电部后，使芯物质附着，进一步通过非电解镀敷形成导电部的方法；以及在通过非电解镀敷在基材粒子的表面形成导电部的中途阶段，将芯物质添加至非电解镀敷液中的方法等。另外，未必一定使用芯物质来形成突起。在通过非电解镀敷等形成导电部时，也可以通过使导电部的厚度局部地不同而形成上述突起。 [0137] 上述导电性粒子也可以在基材粒子的表面上具有第一导电部，且在该第一导电部的表面上具有第二导电部。在该情况下，也可以使芯物质附着于第一导电部的表面。芯物质优选由第二导电部包覆。上述第一导电部的厚度优选为0.05μm以上，且优选为0.5μm以下。导电性粒子优选如下获得：通过在基材粒子的表面上形成第一导电部，接着，使芯物质附着于该第一导电部的表面上后，在第一导电部及芯物质的表面上形成第二导电部。 [0138] 作为构成上述芯物质的物质，可以举出导电性物质及非导电性物质。作为上述导电性物质，例如可以举出金属、金属的氧化物、石墨等导电性非金属及导电性聚合物等。作为上述导电性聚合物，可以举出聚乙炔等。作为上述非导电性物质，可以举出二氧化硅、氧化铝及氧化锆等。其中，由于可以提高导电性，因此，优选为金属。上述芯物质优选为金属粒子。 [0139] 作为上述金属，例如可以举出：金、银、铜、铂、锌、铁、铅、锡、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、锗及镉等金属，以及锡-铅合金、锡-铜合金、锡-银合金、锡-铅-银合金及碳化钨等含有2种以上的金属的合金等。其中，优选为镍、铜、银或金。构成上述芯物质的金属可以与构成上述导电部的金属相同，也可以不同。 [0140] 上述芯物质的形状没有特别限定。芯物质的形状优选为块状。作为芯物质，例如可以举出粒子状的块、多个微小粒子凝聚而成的凝聚块及无定形块等。 [0141] [绝缘性粒子] [0142] 上述绝缘性粒子为具有绝缘性的粒子。绝缘性粒子优选比导电性粒子小。使用带有绝缘性粒子的导电性粒子对电极间进行连接时，可以通过绝缘性粒子防止邻接的电极间的短路。具体而言，在多个带有绝缘性粒子的导电性粒子接触时，绝缘性粒子存在于多个带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电性粒子间，因此，可以防止横向上相邻的电极间的短路而非上下的电极间的短路。此外，在对电极间进行连接时，通过利用2个电极对带有绝缘性粒子的导电性粒子加压，可以容易地对导电部和电极的间的绝缘性粒子进行排除。在导电部的表面上设置有突起的情况下，可以容易地对导电部和电极之间的绝缘性粒子进行排除。而且，由于突起部分与电极容易接触，因此，连接可靠性得到提高。 [0143] 作为构成上述绝缘性粒子的材料，可以举出绝缘性的树脂及绝缘性的无机物等。作为上述绝缘性的树脂可以举出作为如下树脂而举出的上述树脂：即，用于形成可以用作基材粒子的树脂粒子的树脂。作为上述绝缘性的无机物可以举出作为如下无机物而举出的上述无机物：即，用于形成可以用作基材粒子的无机粒子的无机物。 [0144] 上述绝缘性粒子优选为有机粒子或无机粒子。上述有机粒子使用有机化合物(例如绝缘性的树脂)而形成。上述无机粒子使用无机化合物而形成。 [0145] 关于作为上述绝缘性粒子材料的绝缘性树脂的具体例，可以举出：聚烯烃类、(甲基)丙烯酸酯聚合物、(甲基)丙烯酸酯共聚物、嵌段聚合物、热塑性树脂、热塑性树脂的交联物、热固化性树脂及水溶性树脂等。 [0146] 作为上述聚烯烃类，可以举出：聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及乙烯-丙烯酸酯共聚物等。作为上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，可以举出：聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯及聚(甲基)丙烯酸丁酯等。作为上述嵌段聚合物，可以举出聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、SB型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物及SBS型苯乙稀-丁二烯嵌段共聚物、以及它们的氢化物等。作为上述热塑性树脂，可以举出乙烯基聚合物及乙烯基共聚物等。作为上述热固化性树脂，可以举出环氧树脂、苯酚类树脂及三聚氰胺树脂等。作为上述水溶性树脂，可以举出：聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、聚氧化乙烯及甲基纤维素等。其中，优选为水溶性树脂，更优选为聚乙烯醇。 [0147] 本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，优选绝缘性粒子具有绝缘性粒子主体和覆盖该绝缘性粒子主体表面的至少一部分区域的层。由此，通过制作导电材料时进行的混炼，绝缘性粒子更进一步不易从导电性粒子的表面脱离。而且，在多个带有绝缘性粒子的导电性粒子接触时，绝缘性粒子不易从导电性粒子的表面脱离。为了有效地抑制绝缘性粒子非目的性地脱离，上述绝缘性粒子或上述绝缘性粒子主体的材料优选为无机化合物，上述绝缘性粒子或上述绝缘性粒子主体优选为无机粒子。为了有效地抑制绝缘性粒子非目的性地的脱离，上述覆盖绝缘性粒子主体表面的至少一部分区域的层优选由有机化合物形成，该有机化合物优选为高分子化合物。此外，无机粒子的表面通过由有机化合物形成的层覆盖的粒子在本说明书中称为无机粒子。有机粒子的表面通过由有机化合物形成的层覆盖的粒子在本说明书中称为有机粒子。上述无机粒子的大部分(例如80重量％以上)是由无机化合物形成的粒子。上述有机粒子的大部分(例如80重量％以上)是由有机化合物 形成的粒子。 [0148] 上述带有绝缘性粒子的导电性粒子优选经过如下工序而获得：以覆盖绝缘性粒子主体表面的至少一部分区域的方式，使用高分子化合物或待成为高分子化合物的化合物，形成由高分子化合物形成的层，获得绝缘性粒子；及使上述绝缘性粒子附着于至少在表面上具有导电部的导电性粒子的表面，而获得带有绝缘性粒子的导电性粒子。 [0149] 从更进一步提高热压接时的绝缘性粒子的脱离性的观点出发，绝缘性粒子或绝缘性粒子主体优选为无机粒子，优选为二氧化硅粒子。作为上述无机粒子，可以举出：白砂(シラス)粒子、羟基磷灰石粒子、氧化镁粒子、氧化锆粒子、氧化铝粒子、碳化硅粒子、氮化硅粒子、氮化铝粒子及二氧化硅粒子等。作为二氧化硅粒子，可以举出：粉碎二氧化硅、球状二氧化硅，优选使用球状二氧化硅。另外，二氧化硅粒子优选在表面上具有例如羧基、羟基等可以进行化学键合的官能团，更优选具有羟基。无机粒子相对较硬，特别是二氧化硅粒子相对较硬。若将如上所述较硬的绝缘性粒子直接用作绝缘性粒子的带有绝缘性粒子的导电性粒子添加至粘合剂树脂中并进行混炼，则由于绝缘性粒子较硬，因此存在绝缘性粒子容易从导电性粒子表面脱离的倾向。在绝缘性粒子具有由上述高分子化合物形成的层的情况下，即使使用较硬的绝缘性粒子，也可以抑制在上述混炼时较硬的绝缘性粒子脱离。 [0150] 上述由有机化合物形成的层及由上述高分子化合物形成的层发挥例如作为柔软层的作用。作为利用上述由高分子化合物形成的层中的高分子化合物或通过聚合等成为该高分子化合物的化合物，优选为具有可以聚合的反应性官能基团的化合物。该可以聚合的反应性官能基团优选为不饱和双键。例如，可以在绝缘性粒子主体的表面上使具有不饱和双键的化合物(待成为高分子化合物的化合物)进行聚合反应，另外，也可以使高分子化合物与绝缘性粒子主体表面的反应性官能基团进行反应。作为上述高分子化合物，可以举出具有(甲基)丙烯酰基的化合物、具有环氧基的化合物及具有乙烯基的化合物等。在对带 有绝缘性粒子的导电性粒子进行分散时等，从抑制绝缘性粒子从导电性粒子的表面脱离的观点出发，上述高分子化合物或待成为该高分子化合物的化合物优选具有选自(甲基)丙 烯酰基、缩水甘油基及乙烯基中的至少1种反应性官能团。其中，从更进一步对绝缘性粒子的脱离进行抑制的观点出发，上述高分子化合物或成为该高分子化合物的化合物优选为具有(甲基)丙烯酰基。 [0151] 作为上述具有(甲基)丙烯酰基的化合物的具体例，可以举出甲基丙烯酸、丙烯酸羟基乙酯及乙二醇二甲基丙烯酸酯等。 [0152] 作为上述环氧化合物的具体例，可以举出双酚A型环氧树脂及间苯二酚缩水甘油醚等。 [0153] 作为上述具有乙烯基的化合物的具体例，可以举出苯乙烯及乙酸乙烯酯等。 [0154] 上述绝缘性粒子的平均粒径可以根据导电性粒子的粒径及带有绝缘性粒子的导电性粒子的用途等适当选择。上述绝缘性粒子的平均粒径优选为0.005μm以上，更优选为 0.01μm以上，且优选为5μm以下，更优选为2.5μm以下，进一步优选为1μm以下，特别优选为0.5μm以下。若绝缘性粒子的平均粒径为上述下限以上，则在带有绝缘性粒子的导电性粒子分散于粘合剂树脂中时，多个带有绝缘性粒子的导电性粒子中的导电性粒子彼此不易接触。若绝缘性粒子的平均粒径为上述上限以下，则在对电极间连接进行时，不需要为了排除电极和导电性粒子之间的绝缘性粒子而过度提高压力、或加热至高温。 [0155] 上述绝缘性粒子的“平均粒径”表示数均粒径。绝缘性粒子的平均粒径使用粒度分布测定装置等求出。 [0156] 上述绝缘性粒子的平均粒径优选为导电性粒子的粒径的1/2以下，更优选为1/3以下，进一步优选为1/4以下，特别优选为1/5以下。绝缘性粒子的粒径优选为导电性粒子的粒径的1/1000以上，更优选为1/10以上，进一步优选为超过1/10。若绝缘性粒子的平均粒径为导电性粒子的粒径的1/5以下，则例如在制造带有绝缘性粒子的导电性粒子时，绝缘性粒子更进一步有效地附着于导电性粒子的表面。 [0157] 上述绝缘性粒子的平均粒径优选为上述导电性粒子的上述导电部(导电层)厚度的0.5倍以上，进一步优选为1倍以上。上述绝缘性粒子的平均粒径优选为上述导电性粒 子的上述导电部(导电层)厚度的20倍以下，进一步优选为10倍以下。若绝缘性粒子的 平均粒径和导电部的厚度满足这种优选的关系，则多个带有绝缘性粒子的导电性粒子中的导电性粒子彼此不易接触，并可容易地对导电部和电极之间的绝缘性粒子进行排除。 [0158] 上述绝缘性粒子的平均粒径优选比芯物质的平均粒径大，更优选为1.1倍以上。上述绝缘性粒子的平均粒径优选为芯物质的平均粒径的20倍以下，进一步优选为10倍以 下。若上述绝缘性粒子的平均粒径和上述芯物质的平均粒径满足这种优选的关系，则多个带有绝缘性粒子的导电性粒子中的导电性粒子彼此不易接触，并可容易地对导电部和电极之间的绝缘性粒子进行排除。 [0159] 上述芯物质的“平均粒径”表示数均粒径。芯物质的平均粒径使用粒度分布测定装置等求出。 [0160] 上述绝缘性粒子的平均粒径优选比上述突起的平均高度大，更优选为1.1倍以上。上述绝缘性粒子的平均粒径优选为上述突起高度的20倍以下，更优选为10倍以下。若上述绝缘性粒子的平均粒径和上述突起的高度满足这种优选的关系，则多个带有绝缘性粒子的导电性粒子中的导电性粒子彼此不易接触，可以容易地对导电部和电极之间的绝缘性粒子进行排除。 [0161] 上述突起的平均高度为多个突起的高度的平均值。 [0162] 上述绝缘性粒子的粒径的变动系数(CV值)优选为1％以上，且优选为10％以下，更优选为8％以下。 [0163] 也可以使用粒径不同的两种以上的绝缘性粒子。在该情况下，可以使导电性粒子表面较小的绝缘性粒子存在于导电性粒子表面较大的绝缘性粒子之间，因此，可以缩小导电性粒子的露出面积。因此，即使多个带有绝缘性粒子的导电性粒子接触，由于邻接的导电性粒子不易接触，因此，也可以抑制邻接的电极间的短路。较小的绝缘性粒子的平均粒径优选为较大的绝缘性粒子的平均粒径的1/2以下。较小的绝缘性粒子数量优选为较大的绝缘性粒子数量的1/4以下。 [0164] (导电材料) [0165] 本发明的导电材料含有上述带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂。在使用上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的情况下，在使带有绝缘性粒子的导电性粒子分散于粘合剂树脂中时等，绝缘性粒子不易从导电性粒子的表面脱离。本发明的导电材料优选为各向异性导电材料。 [0166] 上述粘合剂树脂没有特别限定。作为上述粘合剂树脂，通常使用绝缘性的树脂。作为上述粘合剂树脂，例如可以举出乙烯基树脂、热塑性树脂、固化性树脂、热塑性嵌段共聚物或弹性体等。上述粘合剂树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。 [0167] 作为上述乙烯基树脂，例如可以举出乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸类树脂及苯乙烯树脂等。作为上述热塑性树脂，例如可以举出聚烯烃树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚酰胺树脂等。作为上述固化性树脂，例如可以举出：环氧树脂、聚胺酯树脂、聚酰亚胺树脂及不饱和聚酯树脂等。此外，上述固化性树脂可以为常温固化型树脂、热固化型树脂、光固化型树脂或湿气固化型树脂。上述固化性树脂也可以与固化剂组合使用。作为上述热塑性嵌段共聚物，例如可以举出：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物、及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯 嵌段共聚物的氢化物等。作为上述弹性体，例如可以举出苯乙烯-丁二烯共聚橡胶及丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚橡胶等。 [0168] 上述导电材料除上述带有绝缘性粒子的导电性粒子及上述粘合剂树脂以外，例如也可以含有填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂及阻燃剂等各种添加剂。 [0169] 使上述带有绝缘性粒子的导电性粒子分散于上述粘合剂树脂中的方法可以使用目前公知的分散方法，没有特别限定。作为使上述带有绝缘性粒子的导电性粒子分散于上述粘合剂树脂中的方法，例如可以举出如下方法：将上述带有绝缘性粒子的导电性粒子添加在上述粘合剂树脂中后，利用行星式混合机等进行混炼而使其分散的方法；使用均化器等使上述带有绝缘性粒子的导电性粒子均匀地分散于水或有机溶剂中之后，添加至上述粘合剂树脂中，并利用行星式混合机等进行混炼而使其分散的方法；以及利用水或有机溶剂等对上述粘合剂树脂进行稀释之后，添加上述带有绝缘性粒子的导电性粒子，并利用行星式混合机等进行混炼而使其分散的方法等。 [0170] 上述导电材料可以作为导电糊剂及导电膜等使用。上述导电糊剂也可以是导电油墨或导电粘接剂。另外，上述导电膜中含有导电片材。上述含有带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料为导电膜时，可以将不含带有绝缘性粒子的导电性粒子的膜叠层于含有带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电膜上。但是，如上所述，本发明的导电材料优选为糊状，优选为导电糊剂。糊状包含液状。上述导电糊剂优选为各向异性导电糊剂。上述导电膜优选为各向异性导电膜。 [0171] 上述导电材料100重量％中，上述粘合剂树脂的含量优选为10重量％以上，更优选为30重量％以上，进一步优选为50重量％以上，特别优选为70重量％以上，且优选为99.99重量％以下，更优选为99.9重量％以下。若上述粘合剂树脂的含量为上述下限以上及上述上限以下，则带有绝缘性粒子的导电性粒子能有效地配置于电极间，且由导电材料连接的连接对象部件的连接可靠性更进一步变高。 [0172] 上述导电材料100重量％中，上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的含量优选为0.01重量％以上，更优选为0.1重量％以上，且优选为40重量％以下，更优选为20重量％以下，进一步优选为10重量％以下。若上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下，则电极间的导通可靠性更进一步变高。 [0173] (连接结构体) [0174] 通过使用含有本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料对连接对象部件进行连接，可以获得连接结构体。 [0175] 上述连接结构体具备：在表面上具有第一电极的第一连接对象部件、在表面上具有第二电极的第二连接对象部件、对上述第一连接对象部件和上述第二连接对象部件进行连接的连接部。上述连接部由上述含有带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成。上述第一电极和上述第二电极通过上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中的上述导电性粒子而发生电连接。 [0176] 图4中，示意性地以正面剖面图示出使用了本发明第一实施方式中带有绝缘性粒子的导电性粒子的连接结构体。 [0177] 图4所示的连接结构体81具备：第一连接对象部件82、第二连接对象部件83及对连接第一连接对象部件82、第二连接对象部件83进行连接的连接部84。连接部84由含 有带有绝缘性粒子的导电性粒子1的导电材料形成。连接部84优选通过使含有多个带有 绝缘性粒子的导电性粒子1的导电材料固化而形成。此外，在图4中，为了方便图示，对带有绝缘性粒子的导电性粒子1进行了简略的表示。也可以使用带有绝缘性粒子的导电性粒子21、带有绝缘性粒子的导电性粒子41等代替带有绝缘性粒子的导电性粒子1。 [0178] 第一连接对象部件82在表面(上面)上具有多个第一电极82a。第二连接对象部件83在表面(下面)上具有多个第二电极83a。第一电极82a和第二电极83a通过1个 或多个带有绝缘性粒子的导电性粒子1中的导电性粒子2而发生电连接。因此，第一连接 对象部件82、第二连接对象部件83通过带有绝缘性粒子的导电性粒子1中的导电性粒子2 而发生电连接。 [0179] 上述连接结构体的制造方法没有特别限定。作为连接结构体的制造方法的一个例子，可以举出将上述导电材料配置在第一连接对象部件和第二连接对象部件之间，获得叠4 6 层体后，对该叠层体进行加热及加压的方法等。上述加压的压力为9.8×10～4.9×10 Pa 左右。上述加热的温度为120～220℃左右。 [0180] 在对上述叠层体进行加热及加压时，可以对存在于导电性粒子2和第一电极82a、第二电极83a之间的绝缘性粒子3进行排除。例如，在进行上述加热及加压时，存在于导电性粒子2与第一电极82a、第二电极83a之间的绝缘性粒子3发生熔融或变形，导电性粒子2的表面局部露出。此外，在上述加热及加压时，由于被赋予较大的力，因此，有时一部分绝缘性粒子3从导电性粒子2的表面剥离，从而局部地露出导电性粒子2的表面。通过导电 性粒子2的表面露出的部分与第一电极82a、第二电极83a接触，可以经由导电性粒子2对 第一电极82a、第二电极83a进行电连接。 [0181] 作为上述连接对象部件，具体而言，可以举出：半导体芯片、电容器及二极管等电子零件以及印刷基板、挠性印刷基板、玻璃环氧树脂基板及玻璃基板等电路基板等电子零件等。上述导电材料优选为用于连接电子零件的导电材料。上述导电材料优选为电路连接用导电材料。上述导电材料优选为糊状的导电糊剂，且在糊状的状态下涂布于连接对象部件上。 [0182] 通过本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子的使用，绝缘可靠性得到有效地提高，因此，未形成上述第一电极的部分的跨距即电极间宽度的最小值和未形成上述第二电极的部分的跨距即电极间宽度的最小值优选为分别为20μm以下。 [0183] 本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子特别优选用于将玻璃基板和半导体芯片设为连接对象部件的COG、将玻璃环氧树脂基板和挠性印刷基板(FPC)设为连接对象部件 的FOB或将玻璃基板和挠性印刷基板(FPC)设为连接对象部件的FOG，也可以用于COG或 FOG，也可以用于FOB或FOG。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子也可以用于COG，也可以用于FOB，也可以用于FOG。在本发明的连接构造体中，优选上述第一连接对象部件、第二连接对象部件为玻璃基板和半导体芯片，或为玻璃环氧树脂基板和挠性印刷基板，或为玻璃基板和挠性印刷基板。上述第一连接对象部件、第二连接对象部件也可以为玻璃基板和半导体芯片，也可以为玻璃环氧树脂基板和挠性印刷基板，也可以为玻璃基板和挠性印刷基板。 [0184] 优选在将玻璃基板及半导体芯片设为连接对象部件的COG中所使用的半导体芯2 2 片上设置有凸块。该凸块尺寸优选为电极面积为1000μm以上且10000μm 以下。设置 有该凸块(电极)的半导体芯片的电极跨距优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进 一步优选为10μm以下。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子可以优选用于这种COG用 途。将玻璃基板及挠性印刷基板设为连接对象部件的FOG所使用的FPC中，电极跨距优选 为30μm以下，更优选为20μm以下。 [0185] 作为设置于上述连接对象部件的电极，可以举出：金电极、镍电极、锡电极、铝电极、铜电极、钼电极及钨电极等金属电极。在上述连接对象部件为挠性印刷基板的情况下，上述电极优选为金电极、镍电极、锡电极或铜电极。在上述连接对象部件为玻璃基板的情况下，上述电极优选为铝电极、铜电极、钼电极或钨电极。此外，在上述电极为铝电极的情况下，可以为单独由铝形成的电极，也可以为在金属氧化物层的表面叠层有铝层的电极。作为上述金属氧化物层的材料，可以举出掺杂有三价金属元素的氧化铟及掺杂有三价金属元素的氧化锌等。作为上述三价金属元素，可以举出Sn、Al及Ga等。 [0186] 以下，举出实施例及比较例具体地说明本发明。本发明不仅限定于以下的实施例。 [0187] (导电性粒子) [0188] 准备以下的导电性粒子A～G。此外，在导电层的表面具有多个突起的导电性粒子通过在二乙烯基苯树脂粒子和镍镀层之间配置多个镍微粒子而形成。 [0189] 在二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径2.78μm)的表面上形成有镍镀层(导电层，厚度0.11μm)的导电性粒子A(在导电层的表面上不具有突起，平均粒径3.00μm) [0190] 在二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径2.78μm)的表面上形成有镍镀层(导电层，厚度0.125μm)的导电性粒子B(在导电层的表面上不具有突起，平均粒径3.03μm) [0191] 在二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径2.78μm)的表面上形成有镍镀层(导电层，厚度0.08μm)，且在该镀镍层的表面上形成有金层(导电层，厚度0.03μm)的导电性粒子C(在导电层的表面上不具有突起，平均粒径3.00μm) [0192] 在二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径2.78μm)的表面上形成有镍镀层(导电层，厚度0.11μm)的导电性粒子D(在导电层的表面上具有多个突起(平均高度0.1μm)，平均粒 径3.00μm) [0193] 在二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径2.78μm)的表面上形成有镍镀层(导电层，厚度0.125μm)的导电性粒子E(在导电层的表面上具有多个突起(平均高度0.1μm)，平均 粒径3.03μm) [0194] 在二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径2.78μm)的表面上形成有镍镀层(导电层，厚度0.08μm)，且在该镀镍层的表面上形成有金层(导电层，厚度0.03μm)的导电性粒子F(在导电层的表面上具有多个突起(平均高度0.2μm)，平均粒径3.00μm) [0195] 在二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径2.28μm)的表面上形成有镍镀层(导电层，厚度0.11μm)的导电性粒子G(在导电层的表面具有多个突起(平均高度0.1μm)，平均粒径 2.50μm) [0196] (绝缘性粒子的制作工序) [0197] 制作以下的绝缘性粒子a～c。 [0198] 使用含有甲基丙烯酸甲酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、酸式磷氧基聚氧乙二醇甲基丙烯酸酯及聚合引发剂的单体组合物，进行无皂聚合，从而获得绝缘性粒子a(平均粒径250nm)、绝缘性粒子b(平均粒径180nm)、绝缘性粒子c(平均粒径350nm)。 [0199] 准备以下的绝缘性粒子d～f。 [0200] 作为通过溶胶凝胶法制作的二氧化硅粒子绝缘性粒子d(平均粒径400nm) [0201] 作为通过溶胶凝胶法制作的二氧化硅粒子绝缘性粒子e(平均粒径150nm) [0202] 作为通过溶胶凝胶法制作的二氧化硅粒子绝缘性粒子f(平均粒径500nm) [0203] 使所获得的绝缘性粒子a～f分别分散于蒸馏水中，从而获得绝缘性粒子a～f的10重量％分散液。 [0204] (实施例1) [0205] 准备导电部的表面上不具有突起的导电性粒子A和绝缘性粒子a的10重量％分散液。 [0206] 使50重量份的导电性粒子A分散于蒸留水300mL中之后，滴加绝缘性粒子a的10重量％的分散液，以50℃搅拌8小时，获得搅拌液。过滤所获得的搅拌液之后，利用甲醇清洗，在50℃下进行7小时真空干燥，由此，获得带有绝缘性粒子的导电性粒子。此外，在实施例1、后述的实施例及后述的比较例中，上述包覆率通过绝缘性粒子a～f的10重量％分散液的滴加量进行调整。 [0207] 将所获得的带有绝缘性粒子的导电性粒子的上述包覆率X1、上述比值(重量比(X/Y))及上述比值(重量比(X/Z))示于下述表1中。 [0208] (实施例2～7及比较例1，2) [0209] 将导电性粒子及绝缘性粒子的种类如下述表1进行变更并且将上述包覆率X1如下述表1进行设定，除此以外，与实施例1同样操作，获得带有绝缘性粒子的导电性粒子。 [0210] (实施例8) [0211] 准备导电部的表面具有突起的导电性粒子D和绝缘性粒子a的10重量％分散液。 [0212] 使50重量份的导电性粒子D分散于蒸馏水300mL中之后，滴加绝缘性粒子a的10重量％分散液，以50℃搅拌8小时，获得搅拌液。过滤所获得的搅拌液的后，利用甲醇净洗，在50℃下进行7小时真空干燥，由此，获得带有绝缘性粒子的导电性粒子。 [0213] 将所获得的带有绝缘性粒子的导电性粒子的上述包覆率X1、上述比值(重量比(X/Y))及上述比值(重量比(X/Z))示于下述表2中。 [0214] (实施例9～15及比较例3，4) [0215] 将导电性粒子及绝缘性粒子的种类如下述表2进行变更，并且将上述包覆率X1如下述表2进行设定，除此以外，与实施例8同样操作，获得带有绝缘性粒子的导电性粒子。 [0216] 下述表1、2所示的重量比为实测值。但是，重量比也可以通过以下的重量比的计算方法求出。在本申请的实施例及比较例中，实测值和通过以下的重量比的计算方法求出的值一致。 [0217] (重量比的计算方法) [0218] 根据比重、导电部的厚度及体积计算求出1个导电性粒子的重量。另外，根据包覆率(包覆密度)等计算每个带有绝缘性粒子的导电性粒子的绝缘性粒子的数量，将每个带有绝缘性粒子的导电性粒子的绝缘性粒子的数量乘以绝缘性粒子的比重，设为每个带有绝缘性粒子的导电性粒子的上述绝缘性粒子的总重量。计算各重量比。 [0219] (评价) [0220] (1)各向异性导电糊剂的制作 [0221] 将作为热固化性化合物的环氧化合物(Nagase ChemteX公司制造的“EP-3300P”)20重量份、作为热固化性化合物的环氧化合物(DIC公司制造的“EPICLON HP-4032D”)15重量份、作为热固化剂的咪唑的胺加成化合物(Ajinomoto Fine-Techno公司制造的“PN-F”))10重量份、作为固化促进剂的2-乙基-4-甲基咪唑1重量份和作为填 料的氧化铝(平均粒径0.5μm)20重量份进行配合，并且添加实施例及比较例的带有绝缘 性粒子的导电性粒子，使其在配合物100重量％中的含量成为10重量％，使用行星式搅拌机以2000rpm搅拌5分钟，由此，获得各向异性导电糊剂。 [0222] (2)第一连接结构体(L/S＝20μm/20μm)的制作 [0223] 准备在上面具有L/S为20μm/20μm的Al-Ti4％电极图案(Al-Ti4％电极厚度1μm)的玻璃基板。另外，准备在下面具有L/S为20μm/20μm的金电极图案(金电极厚度 20μm)的半导体芯片。 [0224] 在上述玻璃基板的上面对刚刚制作后的各向异性导电糊剂进行涂布，使其厚度成为20μm，从而形成各向异性导电材料层。接着，将上述半导体芯片叠层在各向异性导电材料层的上面，使得电极彼此对置。然后，一边调整头部的温使得各向异性导电材料层的温度成为185℃，一边将加压加热头载置在半导体芯片的上面，施加3.0MPa的压力，在185℃下使各向异性导电材料层固化，获得第一连接结构体。 [0225] (3)第二连接结构体(L/S＝30μm/30μm)的制作 [0226] 准备在上面具有L/S为30μm/30μm的Al-Ti4％电极图案(Al-Ti4％电极厚度1μm)的玻璃基板。另外，准备在下面具有L/S为30μm/30μm的金电极图案(金电极厚度 20μm)的半导体芯片。 [0227] 除了使用L/S不同的上述玻璃基板及半导体芯片以外，与第一连接结构体的制作相同，获得第二连接结构体。 [0228] (4)第三连接结构体(L/S＝50μm/50μm)的制作 [0229] 准备在上面具有L/S为50μm/50μm的Al-Ti4％电极图案(Al-Ti4％电极厚度1μm)的玻璃基板。另外，准备在下面具有L/S为50μm/50μm的金电极图案(金电极厚度 20μm)的半导体芯片。 [0230] 除了使用L/S不同的上述玻璃基板及半导体芯片以外，与第一连接结构体的制作相同，获得第三连接结构体。 [0231] (5)粘度 [0232] 使用E型粘度计(东机产业公司制造)，在25℃及2.5rpm的条件下对所获得的导电材料(各向异性导电糊剂)的粘度进行测定。以下述基准判定粘度。 [0233] [粘度的判定基准] [0234] A：超过100Pa·s且为1000Pa·s以下 [0235] B：不相当于A [0236] (6)电极上的导电性粒子的配置精度 [0237] 在获得的第一连接结构体、第二连接结构体、第三连接结构体中，确认到由导电材料形成的连接部所含有的导电性粒子。对配置于电极上的导电性粒子和配置于电极间的导电性粒子的个数的比例(％)进行评价。以下述基准判定电极上的导电性粒子的配置精度。 [0238] [电极上的导电性粒子的配置精度的判定基准] [0239] ○○：配置于电极上的导电性粒子的个数比例为70％以上 [0240] ○：配置于电极上的导电性粒子的个数比例为60％以上且不足70％ [0241] △：配置于电极上的导电性粒子的个数比例为50％以上且不足60％ [0242] ×：配置于电极上的导电性粒子的个数比例不足50％ [0243] (7)上下电极间的导通可靠性 [0244] 在获得的第一连接结构体、第二连接结构体、第三连接结构体(n＝15个)中，通过四端子法分别对上下电极间的连接电阻进行测定。算出连接电阻的平均值。此外，根据电压＝电流×电阻的关系，可以通过对流通固定电流时的电压进行测定来求得连接电阻。以下述基准判定导通可靠性。 [0245] [导通可靠性的判定基准] [0246] ○○：连接电阻的平均值为2.0Ω以下 [0247] ○：连接电阻的平均值超过2.0Ω且为5.0Ω以下 [0248] △：连接电阻的平均值超过5.0Ω且为10.0Ω以下 [0249] ×：连接电阻的平均值超过10.0Ω [0250] (8)邻接的电极间的绝缘可靠性 [0251] 在获得的第一连接结构体、第二连接结构体、第三连接结构体(n＝15个)中，放置在85℃、85％的氛围中100小时的后，对25处的邻接的电极间为绝缘状态还是导通状态进行测定。以下述基准判定绝缘可靠性。 [0252] [绝缘可靠性的判定基准] [0253] ○○：绝缘状态的电极间为25处 [0254] ○：绝缘状态的电极间为20处以上且不足25处 [0255] △：绝缘状态的电极间为15处以上且不足20处 [0256] ×：绝缘状态的电极间不足15处 [0257] 将结果示于下述表1、2。 [0258] [0259] [0260] 此外，在实施例3和实施例10中，第一、第二、第三连接结构体的导通评价的结果的判定结果相同，但实施例10的连接电阻的值比实施例3的连接电阻的值低。在实施例5及实施例12中，第一、第二、第三连接结构体的导通评价的结果的判定结果相同，但实施例 12的连接电阻的值比实施例5的连接电阻的值低。在实施例7及实施例14中，第一、第二、第三连接结构体的导通评价的结果的判定结果相同，但实施例14的连接电阻的值比实施 例7的连接电阻的值低。 |
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