1.一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物，其包含：
氰酸酯树脂；和
分散在氰酸酯树脂中的氟基树脂粉末和橡胶组分。
2.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述粘合剂树脂组合物包含10至90重量份的氟基树脂粉末和1至80重量份的橡胶组分，相对于100重量份的氰酸酯树脂计。
3.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氟基树脂粉末具有的数均颗粒直径为10μm以下。
4.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氟基树脂粉末包括至少一种选自以下的氟基树脂的粉末：聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基(PFA)聚合物、氟化乙烯-丙烯(FEP)共聚物、氯三氟乙烯(CTFE)、四氟乙烯/氯三氟乙烯(TFE/CTFE)共聚物、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)共聚物、乙烯-四氟乙烯(ETFE)共聚物和聚氯三氟乙烯(PCTFE)。
5.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂包括至少双官能的脂族氰酸酯、至少双官能的芳族氰酸酯或其混合物。
6.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述橡胶组分包括至少一种选自以下的橡胶：天然橡胶、丁苯橡胶(SBR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁腈橡胶(NBR)、三元乙丙(EPDM)橡胶、聚丁二烯橡胶和改性聚丁二烯橡胶。
7.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其还包含有机溶剂。
8.权利要求7所述的粘合剂树脂组合物，其中所述有机溶剂包括至少一种选自以下的溶剂：N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、甲基纤维素、甲苯、甲醇、乙醇、丙醇和二氧戊环。
9.权利要求7所述的粘合剂树脂组合物，其中所述粘合剂树脂组合物包含50至500重量份的有机溶剂，相对于100重量份的固体组合物含量计。
10.一种柔性覆金属层压制品，其包含：
电绝缘膜，层压至电绝缘膜的至少一个面上的金属箔，和置于电绝缘膜和金属箔之间的粘合剂树脂层；
其中所述粘合剂树脂层包含权利要求1所述的粘合剂树脂组合物。
11.权利要求10所述的柔性覆金属层压制品，其中所述电绝缘膜包括至少一种选自以下的膜：聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酯膜、聚仲班酸酯膜、聚酯醚酮膜、聚苯硫醚膜和芳族聚酰胺膜。
12.权利要求10所述的柔性覆金属层压制品，其中所述金属箔包含铜或铜合金。
13.一种粘合片材，其包含权利要求1所述的粘合剂树脂组合物的固化材料，并且厚度为5至100μm。
14.一种覆盖层，其包含：
电绝缘膜；和
粘合至电绝缘膜的至少一个面上的权利要求12所述的粘合片材。
15.一种预浸料，其包含：
增强纤维；和
浸入增强纤维的权利要求1所述的粘合剂树脂组合物。
16.权利要求15所述的预浸料，其中所述增强纤维包括至少一种选自以下的纤维：E玻璃纤维、D玻璃纤维、NE玻璃纤维、H玻璃纤维、T玻璃纤维和芳族聚酰胺纤维。