热传导性增强片、成形品及其增强方法 |
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| 申请号 | CN201180024185.4 | 申请日 | 2011-05-25 | 公开(公告)号 | CN102892818A | 公开(公告)日 | 2013-01-23 |
| 申请人 | 日东电工株式会社; | 发明人 | 间濑拓也; 寺田好夫; 东城翠; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种热传导性增强片，其是具有增强层的热传导性增强片，其中，将热传导性增强片贴附在厚度1.0mm的 铝 板上并在80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为10N以上，且增强层的热传导率为0.25W/m·K以上。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种热传导性增强片，其特征在于，其是具有增强层的热传导性增强片，其中，将所述热传导性增强片贴附在厚度1.0mm的铝板上并在80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为10N以上，且所述增强层的热传导率为0.25W/m·K以上。 |
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| 说明书全文 | 热传导性增强片、成形品及其增强方法技术领域[0001] 本发明涉及热传导性增强片、成形品及其增强方法，详细而言，涉及热传导性增强片、使用其的成形品的增强方法、以及利用该增强方法进行增强的成形品。 背景技术[0002] 一直以来，在各种产业制品中，为了使由发热体发出的热迅速地向容纳发热体的壳体热传导，已知例如在壳体的表面配置热传导片的方案。 [0004] 现有技术文献 [0005] 专利文献 [0006] 专利文献1：日本特开2010-7039号公报 发明内容[0007] 发明要解决的问题 [0008] 然而，壳体根据其用途和目的有时需要具有机械强度。 [0009] 但是，在上述专利文献1所述的热传导片中，存在无法充分提高壳体的机械强度等不良情况。 [0010] 本发明的目的在于，提供能够兼顾优异的热传导性和优异的增强性的热传导性增强片、热传导性和机械强度这两者得以提高的成形品以及该成形品的增强方法。 [0011] 用于解决问题的手段 [0012] 本发明的热传导性增强片，其特征在于，其是具有增强层的热传导性增强片，其中，将上述热传导性增强片贴附在厚度1.0mm的铝板上并在80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为10N以上，且上述增强层的热传导率为0.25W/m·K以上。 [0013] 此外，本发明的热传导性增强片中，优选：上述增强层附在铝板上并在80℃下加热10分钟后，在300mm/分钟的剥离速度下利用JISZ0237(2000年)的90度剥离试验测定的对铝板的粘合力为4N/25mm以上。 [0014] 此外，本发明的热传导性增强片中，优选使上述增强层由热胶粘型的粘合剂组合物形成，并且，优选使上述粘合剂组合物包含：含共轭二烯类的单体的聚合物和/或所述聚合物的加氢物、以及热传导性粒子。此外，上述粘合剂组合物优选还含有增粘剂。 [0015] 此外，本发明的热传导性增强片优选具有层叠于上述增强层的一个面的约束层。 [0016] 此外，本发明的成形品的增强方法的特征在于，将上述热传导性增强片贴附于成形品，接着加热到80℃以上，使上述热传导性增强片与上述成形品密接。 [0017] 此外，本发明的成形品的增强方法中，优选：将上述热传导性增强片预先加热到80℃以上，接着，将上述热传导性增强片贴附在上述成形品上。 [0018] 此外，本发明的成形品的特征在于，贴附上述热传导性增强片并使其密接。 [0019] 此外，本发明的成形品优选为从家电化制品的壳体、电气设备的壳体及电子设备的壳体所组成的组中选择的至少1种壳体。 [0020] 发明效果 [0021] 由于本发明的热传导性增强片在特定温度的弯曲强度为特定范围且热传导率在特定范围，因此，根据本发明的成形品及其增强方法，在成形品上贴附热传导性增强片，接着，在特定温度下加热，使热传导性增强片与成形品密接，由此提高成形品的机械强度，并且能够可靠地增强成形品，同时能够提高成形品的热传导性。 [0023] 图1是表示通过将本发明的成形品用增强片贴附于成形品并使其密接来进行增强的、本发明的成形品的增强方法的一个实施方式的说明图， [0024] (a)表示准备热传导性增强片并剥离脱模膜的工序， [0025] (b)表示将热传导性增强片贴附于成形品并通过加热使其密接的工序。 [0026] 图2是表示通过将本发明的成形品用增强片贴附于成形品并使其密接来进行增强的、本发明的成形品的增强方法的另一实施方式(成形品用增强片仅由增强层构成的形态)的说明图， [0027] (a)表示准备热传导性增强片并剥离脱模膜的工序， [0028] (b)表示将热传导性增强片贴附于成形品并通过加热使其密接的工序。 具体实施方式[0029] 本发明的热传导性增强片具有增强层。 [0030] 增强层通过例如将粘合剂组合物成形为片状来形成。 [0031] 粘合剂组合物是热胶粘型，详细而言，例如通过80℃以上的加热来显现胶粘性(粘合性)。 [0032] 粘合剂组合物含有例如聚合物成分和热传导性粒子。 [0033] 聚合物成分为含有共轭二烯类的单体的聚合物和/或其聚合物的加氢物(氢化物)。 [0034] 单体优选含有共轭二烯类作为必需成分并含有能够与共轭二烯类共聚的共聚性单体作为任意成分。 [0035] 作为共轭二烯类，可列举例如：1，3-丁二烯、异戊二烯(2-甲基-1，3-丁二烯)、氯丁二烯(2-氯-1，3-丁二烯)等。 [0036] 作为共聚性单体，可列举具有至少1个双键的单体，例如乙烯、丙烯、异丁烯(2-甲基丙烯)等脂肪族乙烯基单体(烯烃类)，例如苯乙烯等芳香族乙烯基单体，例如(甲基)丙烯腈等含有氰基的乙烯基单体，例如1，2-丁二烯等非共轭二烯类等等。 [0037] 这些共聚性单体可以单独使用或者并用两种以上。优选列举芳香族乙烯基单体。 [0038] 作为上述含有共轭二烯类的单体的聚合物，可列举：例如聚丁二烯、聚异戊二烯、氯丁二烯聚合物(CR)等仅由上述共轭二烯类构成的单体的均聚物；例如丙烯腈-丁二烯(无规)共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(嵌段)共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯(无规)共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(嵌段)共聚物(SIS)、异丁烯-异戊二烯(无规)共聚物等包含上述共轭二烯类和共聚性单体的单体的共聚物等等。 [0039] 另外，在聚合物为上述共聚物的情况下，共聚的共聚性单体的配合比例相对于单体的总量100质量份为例如5～50质量份。 [0040] 聚合物可以单独使用或者并用两种以上。 [0041] 作为聚合物，优选列举SBS。 [0042] 上述聚合物的加氢物中，来自共轭二烯类的不饱和键(双键部分)被完全氢化或部分氢化，优选被完全氢化。具体而言，加氢物可列举：苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(嵌段)共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(嵌段)共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-苯乙烯(嵌段)共聚物(SES)等。 [0043] 加氢物可以单独使用或者并用两种以上。 [0044] 这些加氢物中，优选列举SEBS。 [0045] 加氢物由于上述聚合物的氢化而基本上不含有不饱和键，因此高温环境下不易发生热劣化，因此能够提高增强层的耐热性。 [0046] 上述聚合物成分的重均分子量(基于GPC的聚苯乙烯换算值)为例如20000以上，优选为25000～100000。 [0048] 此外，聚合物成分的25质量％甲苯溶液粘度(25℃)为例如100～100000mPa·s，优选为500～10000mPa·s。 [0049] 此外，聚合物成分的熔体流动速率(MFR)在温度190℃、质量2.16kg下为例如10g/10分钟以下，此外，在温度200℃、质量5kg下为例如20g/10分钟以下。 [0050] 此外，上述聚合物成分中，从耐热性的观点出发，优选列举加氢物。 [0051] 作为形成热传导性粒子的热传导性材料，可列举例如：无机材料、有机材料，优选列举无机材料。 [0052] 作为无机材料，可列举：例如氮化硼、氮化铝、氮化硅、氮化镓等氮化物；例如氢氧化铝、氢氧化镁等氢氧化物；例如氧化硅(例如二氧化硅等)、氧化铝(例如氧化铝等)、氧化钛(例如二氧化钛等)、氧化锌、氧化锡(例如包括锑掺杂氧化锡等掺杂氧化锡。)、氧化铜、氧化镍等氧化物；例如碳化硅等碳化物；例如碳酸钙等碳酸盐；例如钛酸钡、钛酸钾等钛酸盐等等金属酸盐；例如铜、银、金、镍、铝、铂等金属等等。 [0053] 作为热传导性材料，优选列举氮化物、氢氧化物、氧化物，从得到更优异的热传导性的观点以及得到电绝缘性的观点出发，进一步优选列举氮化硼、氢氧化铝、氧化铝。 [0054] 这些热传导性材料可以单独使用或者并用两种以上。 [0055] 热传导性粒子的形状没有特别的限定，可列举例如块状、针状、板状、层状、管状等。 [0056] 作为热传导性粒子的形状，优选列举块状、针状、板状等。 [0057] 作为块状，具体而言，可列举球状、长方体形状、粉碎状。 [0058] 热传导性粒子的尺寸没有特别的限定，在块状(球形状)的情况下，1次粒子的平均粒子为例如0.1～1000μm，优选为1～100μm，进一步优选为2～50μm。 [0059] 热传导性粒子的平均粒径是通过利用激光散射法的粒度分布测定来求得的体积基准的平均粒径。具体而言，热传导性粒子的平均粒径通过利用激光散射式粒度分布计测定D50值(中值粒径)而求得。 [0060] 若热传导性粒子的平均粒径为1000μm以下，则即使在形成厚度小于1000μm的增强层时也能够防止以下情况：形成块体的热传导性粒子超出增强层的厚度，导致增强层的厚度产生不均。 [0061] 另一方面，在热传导性粒子的平均粒径超出上述范围的情况下，由于热传导性粒子的平均粒径超过树脂层所期望的厚度(后述)，因此存在在粘合剂组合物中不均匀地(零散地)分散的情况。 [0062] 此外，在热传导性粒子为针状或板状的情况下，1次粒子的最大长度为例如0.1～1000μm，优选为1～100μm，进一步优选为2～50μm。 [0063] 热传导性粒子的最大长度的平均即为通过利用激光散射法的粒度分布测定而求得的体积基准的平均粒径。具体而言，通过利用激光散射式粒度分布计测定D50值(中值粒径)而求得。 [0064] 若热传导性粒子的最大长度为1000μm以下，则即使在形成小于1000μm的增强层的厚度时也能够防止以下情况：热传导性粒子超出增强层的厚度，导致增强层的厚度产生不均。 [0065] 另一方面，在热传导性粒子的尺寸超出上述范围的情况下，有时会使热传导性粒子容易凝聚而难以进行处理。 [0066] 此外，上述热传导性粒子的纵横比(aspect ratio)，具体而言，在热传导性粒子为针状的情况下为长轴长度/短轴长度，或者在热传导性粒子为板状的情况下为对角长度/厚度，例如为10000以下，优选为10～1000。 [0067] 此外，热传导性粒子的热传导率为例如1W/m·K以上，优选为2W/m·K以上，进一步优选为3W/m·K以上，通常为1000W/m·K以下。热传导性粒子的热传导率通过例如热线法(探针法)来测定。 [0068] 热传导性粒子可以使用市售品，作为此类市售品，可列举例如氮化硼粒子中的HP-40(水岛合金铁公司制)、PT620(Momentive公司制)等；可列举例如氢氧化铝粒子中的Higilite H-10、Higilite H-32、Higilite H-42、Higilite H-100-ME等Higilite系列(昭和电工公司制)等；可列举例如氧化铝粒子中的AS-50(昭和电工公司制)等。此外，作为热传导性粒子的市售品，可列举例如氢氧化镁粒子中的KISUMA5A(协和化学工业公司制)等；可列举例如锑掺杂氧化锡粒子中的SN-100S、SN-100P、SN-100D(水分散品)等SN系列(石原产业公司制)等；可列举氧化钛粒子中的TTO-50、TTO-51等TTO系列(石原产业公司制)、ZnO-310、ZnO-350、ZnO-410等ZnO系列(住友大阪水泥公司制)等。 [0069] 热传导性粒子可以单独使用或者并用两种以上。 [0070] 热传导性粒子的配合比例相对于聚合物成分100质量份为例如10～1000质量份，优选为50～800质量份，进一步优选为100～350质量份。在热传导性粒子的配合比例超出上述范围的情况下，有时会使树脂层的挠性降低，粘合力(后述的加热后粘合力)降低。另一方面，在热传导性粒子的配合比例不足上述范围的情况下，有时无法充分提高热传导性。 [0071] 此外，粘合剂组合物优选进一步含有增粘剂。 [0072] 为了提高增强层与成形品的密接性或者提高成形品在增强时的增强性，使粘合剂组合物中含有增粘剂。 [0073] 作为增粘剂，可列举例如：松香系树脂、萜系树脂、香豆酮-茚系树脂、石油系树脂(例如脂环族石油系树脂(环烷基石油系树脂)、脂肪族-芳香族共聚物石油系树脂、芳香族石油系树脂等烃石油系树脂等)、酚醛系树脂(例如萜改性酚醛树脂等)等。 [0074] 增粘剂的软化点为例如50～150℃，优选为50～130℃。 [0075] 另外，增粘剂的软化点利用环球法来测定。 [0076] 增粘剂可以单独使用或者并用两种以上。 [0077] 这些增粘剂中，优选列举石油系树脂、酚醛系树脂，进一步优选石油系树脂。 [0078] 增粘剂的配合比例相对于聚合物成分100质量份为例如40～200质量份，优选为50～170质量份。 [0079] 若增粘剂的配合比例不足上述范围，则有时无法充分提高增强层与成形品的密接性或者无法充分提高成形品在增强时的增强性。此外，若增粘剂的配合比例超出上述范围，则有时会使增强层变脆。 [0080] 此外，粘合剂组合物中，除上述成分以外，还可以添加填充剂、硅烷偶联剂、防老化剂、软化剂(例如环烷烃系油、烷烃系油等)、触变剂(例如蒙脱石等)、润滑剂(例如硬脂酸等)、颜料、抗焦剂、稳定剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、着色剂、防霉剂、阻燃剂等添加剂。 [0081] 填充剂是除了上述热传导性粒子以外的粒子，具体而言，是热绝缘性粒子。 [0082] 作为热绝缘性粒子，可列举例如：碳酸钙(例如重质碳酸钙、轻质碳酸钙、活性轻质碳酸钙(白艳华等)、硅酸镁(例如滑石等)、膨润土(例如、有机膨润土等)、粘土、铝硅酸盐、碳黑等。填充剂可以单独使用或者并用。优选列举碳酸钙、碳黑。 [0083] 填充剂的热传导率通常小于1.0W/m·K。 [0084] 为了提高胶粘性、耐久性、亲和性(聚合物成分和热传导粒子间的亲和性)，根据需要配合硅烷偶联剂。 [0085] 作为硅烷偶联剂，没有特别的限定，可列举：例如3-缩水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油基氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油基氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等含有环氧基的硅烷偶联剂；例如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1，3-二甲基亚丁基)丙胺等含有氨基的硅烷偶联剂；例如3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等含有(甲基)丙烯酸基含有的硅烷偶联剂；例如3-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷等含有异氰酸酯基的硅烷偶联剂等。硅烷偶联剂可以单独使用或者并用。 [0087] 就添加剂的添加比例而言，相对于聚合物成分100质量份，特别是填充剂为例如1～200质量份；硅烷偶联剂为例如0.01～10质量份，优选为0.02～5质量份；防老化剂为例如0.1～5质量份。 [0088] 而且，粘合剂组合物可以通过以上述配合比例配合上述各成分并进行搅拌混合来制备。 [0089] 此外，可以在约束层的表面(单面)形成增强层，而通过约束层来支撑增强层。 [0090] 约束层是根据需要用于对贴附和加热后的增强层赋予韧性而设置的，呈片状，并且轻量和呈薄膜，由能够与增强层密接一体化的材料来形成，具体而言，可列举：玻璃布(glass cloth)、浸渗有树脂的玻璃布、无纺布、金属箔、碳纤维、聚酯膜等。 [0091] 玻璃布是将玻璃纤维制布后的产品，可列举公知的玻璃布。 [0092] 浸渗有树脂的玻璃布是对上述玻璃布用热固化性树脂、热塑性树脂等合成树脂进行浸渗处理后的产品，可列举公知的物质。另外，作为热固化性树脂，可列举例如环氧树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂等。此外，作为热塑性树脂，可列举例如醋酸乙烯酯树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、氯乙烯树脂、EVA-氯乙烯树脂共聚物等。此外，上述热固化性树脂和热塑性树脂可以分别单独使用或者并用。 [0093] 无纺布可列举：由木材纤维(木材纸浆等)、纤维素系纤维(例如人造丝等再生纤维素系纤维，例如乙酸纤维素等半合成纤维素系纤维，例如麻、棉等天然纤维素系纤维，例如它们的混纺线等)、聚酯纤维、聚乙烯醇(PVA)纤维、聚酰胺纤维、聚烯烃纤维、聚氨酯纤维、纤维素系纤维(麻、或者麻和其他的纤维素系纤维)等纤维形成的无纺布。 [0095] 碳纤维是将以碳为主要成分的纤维制布而得到的物质，可列举公知的碳纤维。 [0097] 这些约束层中，考虑到密接性、强度和成本，优选浸渗有树脂的玻璃布。 [0098] 此外，约束层的厚度为例如0.05～2.0mm，优选为0.1～1.0mm。 [0099] 作为在约束层的表面形成增强层的方法，可列举例如以下方法，即，使上述各成分以上述配合比例溶解或分散在公知的溶剂(例如甲苯等)或水中，制备成溶液或分散液后，将所得的溶液或分散液涂布在约束层的表面后，进行干燥的方法(直接形成法)。 [0100] 或者，作为在约束层的表面上形成增强层的方法，可列举例如以下方法，即，将由上述得到的溶液或分散液涂布在后述的脱模膜的表面后，进行干燥，由此形成增强层，然后将增强层转印于约束层的表面的方法(转印法)。 [0101] 进而，还可列举以下方法，即，将上述各成分(除去上述溶剂和水。)利用例如混料辊、加压式捏合机、挤出机等进行直接混炼，制备混炼物之后，通过例如压延成形、挤出成形或者冲压成形等，将混炼物成形为片状而形成增强层，再将其层叠于约束层的表面的方法(直接形成法)。具体而言，将混炼物配置夹持于约束层与脱模膜(后述)之间，然后，例如利用冲压成形将它们压延成片状。或者可举出将形成的增强层层叠于脱模膜的表面，随后再将增强层转印于约束层的表面的方法(转印法)。 [0102] 由此形成的增强层的厚度为例如0.02～3.0mm，优选为0.03～1.3mm。此外，还可以将增强层的厚度设定为例如0.2～2.0mm，优选设定为0.5～1.5mm。 [0103] 由此得到的热传导性增强片的厚度为例如0.25～5.0mm，优选为0.4～2.3mm。此外，还可以将热传导性增强片的厚度设定为例如0.3～3mm，优选设定为0.3～1.8mm。 [0104] 在热传导性增强片的厚度超出上述范围的情况下，有时难以实现热传导性增强片的轻量化，并且有时会增大制造成本。在热传导性增强片的厚度不足上述范围的情况下，有时无法充分提高增强性。 [0105] 另外，在所得的热传导性增强片中也可以根据需要在直到实际使用之前在增强层的表面(与贴附有约束层的背面相反一侧的表面)贴附脱模膜(隔离膜)。 [0106] 作为脱模膜，可列举聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等合成树脂膜等公知的脱模膜、层压有聚乙烯等的纸膜。 [0107] 将由此形成的热传导性增强片(的增强层)贴附于厚度1.0mm的铝板并在80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为10N以上，优选为12N以上，通常为30N以下，优选为20N以下。 [0108] 另外，上述1mm位移的弯曲强度通过以下方法测定，将利用热传导性增强片进行了增强的厚度1.0mm的铝板外形加工为长度150mm×宽度25mm的大小，得到试验片后，利用万能试验机，支点间距离设为100mm，在试验片的中央(长度方向和宽度方向中央)，用直径10mm的压头、以50mm/分钟的速度实施从铝板侧进行按压的三点弯曲试验，由此对该试验片进行测定。 [0109] 此外，在热传导性增强片与铝板的贴附中，使增强层与铝板接触。 [0110] 另外，仅仅是厚度1.0mm的铝板时的1mm位移的弯曲强度通常为7.0N左右。 [0111] 1mm位移的弯曲强度是指从按压开始到压头发生1mm位移时的弯曲强度(强度)。 [0112] 若1mm位移时的弯曲强度在上述范围内，则能够可靠地增强成形品。 [0113] 此外，就热传导性增强片而言，在常温下将增强层贴附于铝板，在80℃加热10分钟后，以300mm/分钟的剥离速度、利用90度剥离试验进行测定，由此测得增强层对铝板的粘合力为例如4N/25mm以上，优选为10N/25mm以上，进一步优选为50N/25mm以上，通常为200N/25mm以下，优选为160N/25mm以下，进一步优选为100N/25mm以下。 [0114] 另外，上述粘合力定义为加热后粘合力。 [0115] 加热后粘合力根据JIS Z0237(2000年)进行测定。 [0116] 由于加热后粘合力在上述范围内，因此可以通过较低温度(80℃)的加热，利用增强层使约束层与成形品牢固地密接。 [0117] 另外，上述热传导性增强片的粘合力基本上与对应的增强层的粘合力相同。 [0118] 此外，增强层的热传导率为0.25W/m·K以上，优选为0.30W/m·K以上，进一步优选为0.45W/m·K以上，通常为10W/m·K以下。 [0119] 增强层的热传导率通过下式来计算。 [0120] 热传导率＝(热扩散率)×(增强层的每单位体积的热容量) [0121] 另外，热扩散率利用热扩散测定装置来测定，此外，增强层的每单位体积的热容量利用示差扫描量热计(DSC)来测定。 [0122] 由于增强层的热传导率在上述范围，因此能够提高成形品的热传导性。 [0123] 本发明的热传导性增强片被用于增强成形品。 [0124] 作为成形品，只要是需要增强的成形品，则没有特别的限定，可列举例如被用于各种产业制品的成形品，具体而言，可列举：冰箱、洗衣机、空调室外机等家电化制品的壳体例如电动机等电气设备的壳体、例如液晶显示器、等离子体显示器等图像显示装置、笔记本型私人电脑等移动设备等电子设备的壳体等等。 [0125] 作为形成此类壳体的材料，没有特别的限定，可列举：例如铝、不锈钢、铁、铜、金、银、铬、镍、及它们的合金等金属材料；例如上述合成树脂等树脂材料等等。另外，作为例示为合成树脂的热塑性树脂，除上述例示之外，还可列举例如聚丙烯、聚乙烯等烯烃系树脂等等。 [0126] 图1所示为示出将本发明的热传导性增强片贴附于成形品并使其密接的、本发明的成形品的增强方法的一个实施方式的说明图。 [0127] 下面，参照图1，对通过将本发明的热传导性增强片贴附于成形品并使其密接密的、本发明的成形品的增强方法的一个实施方式进行说明。 [0128] 如图1(a)所示，热传导性增强片1中，增强层2层叠在约束层3上，根据需要在增强层2的表面(与层叠有约束层3的背面相反一侧的表面)贴附有脱模膜6。 [0129] 此外，如图1(b)所示，成形品4是被用于上述各种产业制品的壳体，例如具有板状部分，更具体而言，板状部分以具备体现于外观的外面7和朝向内部而不体现于外观的内面8的方式形成。 [0130] 而且，在将热传导性增强片1贴附于成形品4时，如图1(a)的假想线所示，首先，从增强层2的表面剥离脱模膜6，接着，如图1(b)所示，使其增强层2的表面与成形品4的内面8接触，根据需要进行压接。在热传导性增强片1的压接中，例如以0.15～10MPa左右的压力进行加压。 [0131] 进而，根据需要，可以在加压的同时进行加热(热压接)。即，预先对树脂成型品用增强片1进行加热，接着，将加热后的热传导性增强片1贴附于成形品4。 [0132] 就热压接的条件而言，温度为例如80℃以上，优选为90℃以上，进一步优选为100℃以上，通常为成形品4的耐热温度以下，具体而言，例如为130℃以下，优选为30～ 120℃，进一步优选为80～110℃。 [0133] 由此，将热传导性增强片1贴附于成形品4。 [0134] 然后，对贴附有热传导性增强片1的成形品4进行加热。 [0135] 加热温度为80℃以上，优选为90℃以上，进一步优选为100℃以上，通常为成形品4的耐热温度以下，具体而言，例如为130℃以下，优选为30～120℃，进一步优选为80～ 110℃。此外，加热时间为例如0.5～20分钟，优选为1～10分钟。 [0136] 若加热温度和加热时间不足上述范围，则有时无法使成形品4和约束层3充分地密接，或者无法充分地提高成形品4在增强时的增强性。若加热温度和加热时间超出上述范围，则有时成形品4发生劣化或者熔融。 [0137] 上述成形品4的加热通过将贴附有热传导性增强片1的成形品4投入制造成形品4的干燥工序中的干燥炉来实施。 [0138] 或者，在成形品4的制造中没有干燥工序的情况下，代替投入到上述干燥炉中，而使用热枪等局部加热装置仅对热传导性增强片1进行加热。 [0139] 或者，使用上述加热装置，可以仅对成形品4进行加热，进而也可以对热传导性增强片1和成形品4这两者进行加热。另外，在仅对成形品4进行加热的情况下，加热装置的热向热传导性增强片1热传导。 [0140] 而且，将热传导性增强片1贴附于成形品4，并对热传导性增强片1和/或成形品4进行加热，由此使热传导性增强片1与成形品4密接。 [0141] 然后，根据需要，在热传导性增强片1的表面(背面，即约束层3的表面)配置例如容纳于未图示的成形品4的内部并发热的部件(参照图2(b))。未图示的部件与约束层3的表面直接接触。 [0142] 而且，由于上述热传导性增强片1在特定温度的弯曲强度为特定范围，并且热传导率在特定范围，因此，将热传导性增强片1贴附于成形品4，接着在特定温度下加热，从而使热传导性增强片1与成形品4密接，由此能够提高成形品4的机械强度、可靠地增强成形品4，并且能够提高成形品4的热传导性。 [0143] 其结果能够提高成形品4的机械强度和热传导性这两者。 [0144] 此外，上述图1所示的热传导性增强片1具备约束层3，因此能够更进一步提高成形品4的机械强度。 [0145] 另一方面，虽然在上述图1的说明中在热传导性增强片1上设置约束层3，但是例如也可以如图2(a)所示那样不设置约束层3而仅由增强层2形成热传导性增强片1。 [0146] 若仅由增强层2形成热传导性增强片1，则如图2(b)所示那样能够使其容纳于成形品4的内部并发热的部件9与增强层2直接接触。因此，部件9发热时，能使上述热经由增强层2而迅速地向成形品4热传导(放热)。 [0147] 另外，在上述说明中，仅通过由粘合剂组合物形成的1张片材形成增强层2，但是例如如图1和图2的虚线所示，也可以在增强层2的厚度方向途中插入无纺布5。 [0148] 无纺布5可以举与上述无纺布相同的材料。无纺布5的厚度例如为0.01～0.3mm。 [0149] 为了制造这样的热传导性增强片1，例如，例如，通过直接形成法，在约束层3的表面层叠第1增强层，此外，在第1增强层的表面(与层叠有约束层3的背面相反一侧的表面)层叠无纺布5，然后，在无纺布5的表面(与层叠有第1增强层的背面相反一侧的表面)层叠第2增强层。 [0150] 在转印法中，利用第1增强层和第2增强层，从无纺布5的表面侧和背面侧这两侧夹持无纺布5。具体而言，首先，在2张脱模膜6的表面分别形成第1增强层和第2增强层，接着将第1增强层转印至无纺布5的背面，此外，将第2增强层转印至无纺布5的表面。 [0151] 通过插入无纺布5，可以根据想要增强的成形品4的强度以较厚的厚度容易地形成增强层2。 [0152] 实施例 [0153] 以下，列举实施例和比较例对本发明进一步详细地说明，但本发明并不限于任何的实施例和比较例。 [0154] 实施例1～9和比较例1 [0155] 在表1所示的配合处方中，以质量份基准配合各成分，并利用预先加热至120℃的混料辊进行混炼，制备粘合剂组合物的混炼物。 [0156] 接着，将制备好的粘合剂组合物的混炼物配置夹持在含浸有环氧树脂的厚度0.18mm的浸渗有树脂的玻璃布(约束层)和脱模膜之间，然后，通过120℃的冲压成形，将混炼物压延至片状，从而制作厚度1.3mm的热传导性增强片。(参照图1(a))。另外，增强层的厚度为1.12mm。 [0157] 比较例2和3 [0158] 除了直接使用硅酮树脂系热传导材料(片材)1和2作为增强层以外，与实施例1～9和比较例1进行同样地处理，分别制作比较例2和3的热传导性增强片。 [0159] (评价) [0160] 对所得的实施例1～9和比较例1～3按照以下方式评价弯曲强度、粘合力和热传导率。其结果如表1所示。 [0161] 1)热传导性增强片的弯曲强度 [0162] 将实施例1～9和比较例1～3的热传导性增强片贴附于厚度1.0mm的铝板，将它们在80℃加热10分钟后，利用三点弯曲试验，测定1mm位移时的弯曲强度。 [0163] 另外，在三点弯曲试验中，将热传导性增强片贴附于厚度1.0mm的铝板，外形加工为150mm×25mm的大小，得到试验片后，利用万能试验机(Minebea公司制)，支点间距离设为100mm，在试验片的中央(长度方向和宽度方向中央)，用直径10mm的压头、以50mm/分钟的速度从铝板侧按压试验片。 [0164] 此外，在热传导性增强片对铝板的贴附中，使增强层和铝板接触。 [0165] 其结果如表1所示。 [0166] 另外，对于未设置热传导性片的仅仅是厚度1.0mm的铝板与上述同样地进行了测定，结果铝板的1mm位移时的强度为7.0(N)。 [0167] 2)增强层的粘合力(加热后粘合力) [0168] 以300mm/分钟的剥离速度、利用JISZ0237(2000年)的90度剥离试验，仅对实施例1～9和比较例1～3中形成的增强层测定相对于铝板的下述粘合力。 [0169] <加热后粘合力> [0170] 首先，在常温(25℃)下仅将实施例1～9和比较例1～3的增强层贴附于铝板，接着，将它们在80℃加热10分钟后，测定各增强层对铝板的加热后粘合力。其结果如表1所示。 [0171] 3)增强层的热传导率 [0172] 对实施例1～9和比较例1～3的增强层分别测定热扩散率和每单位体积的热容量，将它们相乘，由此算出热传导率。 [0173] 另外，热扩散率利用热扩散率-热传导率测定装置(商品名“AI-Phase Mobile”、AI-Phase公司制)来测定，热容量利用差示扫描量热计(DSC)来测定。 [0174] 其结果如表1所示。 [0175] 【表1】 [0176] [0177] 另外，表1的增强层(粘合剂组合物)的各成分的数值表示配合质量份数。 [0178] 此外，表1所示的各成分的详细情况如下所示。 [0179] T432：商品名“Asaprene T432”、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯比：30/70(质量基准)、25质量％甲苯溶液粘度(25℃)3100mPa·s、MFR(190℃、2.16kg)：0g/10分钟、MFR(200℃、5kg)：小于1g/10分钟、旭化成化学品公司制[0180] A：商品名“Tugprene A”、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯比：40/60(质量基准)、25质量％甲苯溶液粘度(25℃)650mPa·s、MFR(190℃、2.16kg)： 2.6g/10分钟、MFR(200℃、5kg)：13g/10分钟、旭化成化学品公司制 [0181] H1041：商品名“TUFTEC H1041”、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/(乙烯和丁二烯)比：30/70(质量基准)、MFR(190℃、2.16kg)：0.3g/10分钟、MFR(200℃、5kg)：3g/10分钟、旭化成化学品公司制 [0182] H1052：商品名“TUFTEC H1052”、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/(乙烯和丁二烯)比：20/80(质量基准)、MFR(190℃、2.16kg)：3g/10分钟、MFR(200℃、5kg)：10g/10分钟、旭化成化学品公司制 [0183] Higilite H-32：商品名、氢氧化铝、平均粒径：8μm、块状、热传导率4.5W/m·K、昭和电工公司制 [0184] Higilite H-10：商品名、氢氧化铝、平均粒径：55μm、块状、热传导率4.5W/m·K、昭和电工公司制 [0185] Higilite H-100-ME：商品名、氢氧化铝、平均粒径：75μm、块状、热传导率4.5W/m·K、昭和电工公司制 [0186] Petrotack 90HM：商品名、脂肪族-芳香族共聚物石油系树脂、软化点(环球法)88℃、东曹公司制 [0187] Petrotack 100：商品名、脂肪族-芳香族共聚物石油系树脂、软化点(环球法)96℃、东曹公司制 [0188] Alcon M100：商品名、脂环族石油系树脂、软化点(环球法)100℃、荒川化学工业公司制 [0189] Alcon P100：商品名、脂环族石油系树脂、软化点(环球法)100℃、荒川化学工业公司制 [0190] 旭#50：商品名、碳黑、热绝缘性粒子(填充剂)、70nm、块状、Asahi Carbon公司制[0191] 重质碳酸钙：热传导率0.6W/m·K、丸尾钙公司制 [0192] 硅酮树脂系热传导材1：商品名“TC-100SP-1.7”、片状、厚度1.0mm、信越化学工业公司制 [0193] 硅酮树脂系热传导材2：商品名“TC-100THS”、片状、厚度1.0mm、信越化学工业公司制 [0195] 工业上的可利用性 [0196] 本发明的热传导性增强片可用于需要放热性和增强性的、例如包括家电化制品、电气设备、图像显示装置、电子设备和车辆等的各种产业制品中。 |
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