以往，对于在电脑、数码装置、通信设备等的电子设备内部或可动 部中使用的电线、挠性印刷电路板(FPC)、线束(wire harnesses)、缆、 电子部件等而言，以应对噪音的电磁波屏蔽为目的，或者以应对静电的接 地为目的，使用了兼具导电性和胶粘性(粘合性)的导电性胶粘片、将该 片材裁成窄条而得到的导电性胶粘带。
作为这种导电性胶粘片、胶粘带，已知将在胶粘剂中分散金属粉末等 导电性粒子而得到的导电性胶粘剂涂布于金属箔或已赋予导电性的膜、布 等导电性基材上而制成，可以举出例如如下例子。
(1)一种导电性粘合带，是使金属粉等导电性物质分散而得的导 电性粘合带，其中导电性物质的长度方向的尺寸至少处于粘合剂层厚度 的同等以上且小于2倍的范围(专利文献1)。
(2)一种三层结构的阻燃性电磁波屏蔽材料，使导电性薄膜存在 于膜状支承体的单面上，将添加有导电性粉末和阻燃剂的导电性胶粘剂 层叠而成(专利文献2)。
(3)一种粘合片，由在膜的双面具备导电性金属层的导电性基材 和在导电性金属层的至少一面层叠而得的粘合层构成的电磁波屏蔽用 粘合片，粘合层由粘合性物质(100重量份)和镍粉(50～100重量份) 构成，含有(A)50％体积粒径为粘合层厚度的50～80％、和(B)50％ 体积粒径为粘合层厚度的不足50％，(A)∶(B)为40∶60～80∶20(专 利文献3)。
此外，在专利文献4中，公开了一种导电性树脂组合物，通过在由 封闭型异氰酸酯和螯合物形成剂构成的树脂组合物中加入金属粉末，在 树脂固化前将表面的氧化物除去，在固化后螯合物形成剂通过与封闭型 异氰酸酯反应形成交联高分子化合物，从而制成稳定的树脂组合物。
专利文献1：特开平5-222346号公报
专利文献2：特开2003-258480号公报
专利文献3：特开2005-277145号公报
专利文献4：特开平10-33061号公报

近年来，电脑、数码装置的现状是逐渐广泛地装入各种家电制品、 电子设备中，置于各种环境下使用。尤其是，这些制品在热带地方、浴 室、更衣室、盥洗室、厨房等高温高湿的场所中使用时，经长期使用制 品中的导电性胶粘片、胶粘带的胶粘剂中分散的金属粉末产生锈，导电 性变差，结果产生电磁波屏蔽性能、接地性能降低的问题。
这种金属粉末表面的锈，被认为是由于空气中的氧经由胶粘剂树脂 层的微孔缓缓地到达分散于内部的金属粉末表面而产生的。
以往，为了防止金属粉末的锈的产生，考虑到预先对金属粉末进行 表面处理进行防锈涂布的方法，但是存在由于涂布使得金属粉末的导电 性显著降低的问题。
此外，在专利文献4中公开了通过在由封闭型异氰酸酯和螯合物形 成剂构成的树脂组合物中加入金属粉末来构成导电性树脂组合物，由此 在树脂固化前利用螯合物形成剂的效果将表面的氧化物除去，但是在作 为制品的使用状态的固化后，螯合物形成剂与封闭型异氰酸酯反应而形 成稳定的树脂组合物，因此相对于空气中的氧经由树脂层的微孔到达金 属粉末表面而言，螯合物形成剂没有丝毫作用。因此，无法防止经长期 使用而导致的金属粉末表面的锈的产生。
因此，本发明的课题在于，提供在不损害金属粉末导电性的情况下， 即使在高温高湿下长期保存或是长期使用，仍能够抑制因金属粉末的锈 所导致的导电性降低的导电性胶粘剂组合物、导电性胶粘片和导电性胶 粘带。
本发明的其他课题如以下记载所示。
上述课题通过以下的各发明而得到解决。
第一项所记载的发明是一种导电性胶粘剂组合物，使金属粉末分散 于胶粘剂树脂中而得，其特征在于，在所述胶粘剂树脂中混合了气化性 防锈剂。
第二项所记载的发明是根据第一项所述的导电性胶粘剂组合物，其 特征在于，所述气化性防锈剂是环己甲酸二环己基铵 (dicyclohexylammonium cyclohexanecarboxylate)、苯甲酸单乙醇胺 (monoethanolamine benzoate)、苯甲酸环己基胺(cyclohexylamine benzoate)中的至少一种。
第三项所记载的发明是根据第一项或第二项所述的导电性胶粘剂 组合物，其特征在于，所述胶粘剂树脂是重均分子量10000以上的丙烯 酸系、橡胶系、丙烯酸/环氧系或环氧基/橡胶系的胶粘剂树脂。
第四项所记载的发明是一种导电性胶粘片，其特征在于，在具有导 电性的基材的单面或双面上具有由第一项、第二项或第三项所述的导电 性胶粘剂组合物构成的胶粘剂层。
第五项所记载的发明是一种导电性胶粘带，其特征在于，在具有导 电性的基材的单面或双面上具有由第一项、第二项或第三项所述的导电 性胶粘剂组合物构成的胶粘剂层。
根据本发明，可以提供一种在不损害金属粉末导电性的情况下，即 使在高温高湿下长期保存或是长期使用，仍能够抑制因金属粉末的锈所 导致的导电性降低的导电性胶粘剂组合物、导电性胶粘片和导电性胶粘 带。
附图说明
图1是表示导电性胶粘片的构成的剖面图。
图2是表示导电性胶粘片的制造方法的剖面图。

1：导电性基材
2：导电性胶粘剂层
3：脱模片

以下对本发明的实施方式进行说明。
本发明的导电性胶粘剂组合物，在胶粘剂树脂中分散金属粉末而 得，其特征在于，在所述胶粘剂树脂中混合了气化性防锈剂。
作为本发明的胶粘剂树脂，优选使用丙烯酸系、橡胶系、丙烯酸/ 环氧系或环氧基/橡胶系的胶粘剂树脂。
作为丙烯酸系胶粘剂树脂，使用如下的胶粘剂，以烷基的碳原子数 为4～12的(甲基)丙烯酸烷基单体(a)为主要单体，以使除了自由基 聚合性不饱和基团以外至少具有一个官能团的单体(b)与其共聚而得 到的丙烯酸系聚合物为主要组成的胶粘剂。
作为单体(a)，可以例示(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙 酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正 辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙 烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。
此外，作为单体(b)的具体例，可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、 衣康酸、马来酸、富马酸、马来酸酐、(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基) 丙烯酸-2-羟丙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯 酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N，N-二甲氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N，N- 二乙氨基乙基(甲基)丙烯酸酯等。
作为橡胶系胶粘剂树脂，使用以丁基橡胶、天然橡胶、聚苯乙烯/ 聚异戊二烯嵌段共聚物为主要组成，根据需要配合增粘剂、填充剂、软 化剂、交联剂、防老剂而得的胶粘剂。
作为丙烯酸/环氧系胶粘剂树脂，使用以环氧树脂(c)、具有环氧基 的丙烯酸树脂(d)以及环氧固化剂(e)为主要组成的胶粘剂。
作为环氧树脂(c)，可以例示双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树 脂、氢化双酚A型环氧树脂等双酚型环氧树脂、酚醛清漆环氧树脂、甲 酚醛环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；新戊二醇聚缩水甘油醚等缩水甘 油基烷基醚系环氧树脂、四缩水甘油基二氨基二苯甲烷、三缩水甘油基 -对氨基苯酚等缩水甘油基胺系环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、 六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯等缩水甘油酯系环氧树脂、3，4-环氧基环 己基甲基(3’，4’-环氧环己烷)羧酸酯等环状脂肪族型环氧树脂等。
具有环氧基的丙烯酸树脂(d)，是(甲基)丙烯酸烷基单体和具有 环氧基的单体共聚而成。作为(甲基)丙烯酸烷基单体，可以例示上述 (a)，作为具有环氧基的单体，可以举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、 (甲基)烯丙基缩水甘油醚、缩水甘油基乙烯基醚等。
作为环氧固化剂(e)，可以举出与环氧树脂、丙烯酸树脂中的环氧 基反应或经加热产生这种反应性基团的化合物，或者是在固化剂分子中 起到该环氧基的开环聚合反应催化剂作用的化合物。
可以例示例如4-氨基-2，2，6，6-四甲基哌啶、二氨基二苯基砜等的脂 环、芳香环或者含杂环的脂肪族的伯胺或仲胺类、双氰胺、十八烷-1，18- 二羧酸二酰肼等活性氢化合物系固化剂；马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐 等酸酐；N，N-二甲脲、N，N’-二甲脲等脲衍生物系固化剂等。
作为环氧/橡胶系的胶粘剂树脂，使用以环氧树脂、丙烯腈-丁二烯 共聚物(f)和环氧固化剂为主要组成的胶粘剂。
作为环氧树脂和环氧固化剂，可以例示上述(c)和(e)，作为丙烯 腈-丁二烯共聚物(f)，可以例示将以丁二烯和丙烯腈为主要成分的单体 在升压下进行水性乳液聚合等而制成的共聚物，例如可以优选使用 Nipol 1072J、DN631、1043、1042(日本ZEON制)、JSR N230N、N233、 N241(JSR制)等的市售品。
这些胶粘剂树脂的重均分子量，如后所述，从在形成导电性胶粘片、 胶粘带时，将胶粘剂组合物涂布在脱模片上，使得能够在不产生弹力的 情况下形成导电性胶粘剂层的角度出发，优选10000以上，更优选50000 以上，进一步优选100000～1000000。
作为在该胶粘剂树脂中分散的金属粉末，可以使用通常在导电性胶 粘剂中使用的金属粉末。具体而言，可以举出铜粉末、镍粉末、银粉末、 涂敷银而得到的铜粉末等。这些金属粉末可以单独使用，也可以根据目 的混合两种以上使用。
金属粉末的粒径一般是100μm以下，优选50μm以下。
此外，金属粉末的添加量，从发挥所期待的导电性的角度出发，相 对于上述胶粘剂树脂100重量份，优选5～300重量份，更优选10～200 重量份。
为了有效地发挥导电性，优选金属粉末均匀地分散在胶粘剂树脂 中。为了改善金属粉末的分散性，在将胶粘剂树脂与金属粉末混合时， 可以使用分批捏合机等高粘性用混炼机；螺旋混合机、行星混合机、换 罐式混合机、蝶形混合机等纵轴混炼机；开炼机、锥形压辊等辊型混炼 机等。
本发明中使用的气化性防锈剂是发挥如下功能的化合物，通过将胶 粘剂树脂层的微孔用已气化的防锈剂填满，来防止空气中的氧到达分散 于内部的金属粉末表面。因此，从这点来看，不同于无法防止氧经由胶 粘剂树脂层的微孔到达金属粉末表面的专利文献4中公开的技术。
在本发明中，虽然考虑了在金属粉末表面形成气相的防锈层的情况 和在金属粉末的周边形成无氧环境的情况这两方面，但是后者的无氧环 境从微孔的性质上、容易形成的角度是优选的。
本发明中可以使用的具体的气化性防锈剂没有特别限定，但是可以 举出例如环己甲酸二环己基铵(DICHA-CHC)、苯甲酸单乙醇胺 (MEA-BA)、苯甲酸环己胺(CHA-BA)、苯并三唑(BTA)、甲苯基 三唑(TTA)、二环己替亚硝酸铵(DICHAN)、水杨酸二环己铵 (DICHA-SA)、苯甲酸二异丙基铵(DIPA-BA)、二异丙基亚硝酸铵 (DIPAN)、氨基甲酸环己基胺(CHC)、硝基萘亚硝酸铵(NITAN)、 环己烷羧酸环己基胺(CHA-CHC)、丙烯酸二环己基铵(DICHA-AA)、 丙烯酸环己基胺(CHA-AA)等。
其中，从获得的容易性、所得的胶粘剂组合物的保存稳定性的观点 出发，特别优选环己甲酸二环己基铵(DICHA-CHC)、苯甲酸单乙醇 胺(MEA-BA)、苯甲酸环己基胺(CHA-BA)。
这些气化性防锈剂可以单独使用任一种，也可以并用两种以上。此 外，气化性防锈剂还可以使用液体、固体中的任一种。
气化性防锈剂的含量，从使金属粉末的防锈效果有效地发挥的观点 出发，相对于胶粘剂树脂100重量份，优选0.01～1重量份，更优选 0.03～0.5重量份。
气化性防锈剂在添加金属粉末之前，还可以预先使用周知的混炼机 混合于胶粘剂树脂中，也可以在使金属粉末分散的同时混合于胶粘剂树 脂中。
此外，在胶粘剂树脂中，除此之外，还可以根据需要适当地添加颜 料、染料、防老剂、抗氧化剂、交联剂、固化剂、阻燃剂、增粘性树脂、 液状树脂、反应性稀释剂等各种添加剂。
本发明的导电性胶粘片，是在具有导电性的基材的单面或双面上形 成由该导电性胶粘剂组合物构成的导电性胶粘剂层而成。
图1是导电性胶粘片的剖面图，1是导电性基材，2是导电性胶粘 剂层，3是脱模片。
作为导电性基材1，可以使用在导电性胶粘片中通常使用的基材， 例如由铜、镍、铝、铁等的金属箔构成的基材；在树脂膜的双面形成铜、 镍、铝、铁等的金属薄膜而制成的基材；利用铜、镍、铝、铁等的金属 纤维或在表面形成该金属薄膜的树脂纤维、无纺布而形成的导电性布、 导电性无纺布构成的基材等。
导电性基材1的厚度，可以制成以往通常使用的例如2～500μm，但 是在基材1中使用金属箔时，为了避免韧性过强，例如若是铜箔优选为 100μm以下，若是镍箔优选为100μm以下，若是铝箔优选为300μm以 下，若是铁箔优选为100μm以下。
导电性胶粘剂层2，在该导电性基材1的单面上层叠形成。虽未图 示，但是通过分别在导电性基材1的双面上层叠形成导电性胶粘剂层2， 还可以制成导电性双面胶粘片。
导电性胶粘剂层2的厚度(干燥后的厚度)，根据分散于内部的金 属粉末的粒径而异，但是通常优选10～100μm，更优选15～75μm，进一 步优选20～40μm。
脱模片3层叠在导电性胶粘剂层2的表面上，在使用时剥离除去。 作为该脱模片3没有特别限定，可以使用下面以往公知的片，例如牛皮 纸、玻璃纸、高级纸、无纺布等纸类；聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸 乙二醇酯等的树脂膜；将上述纸类和树脂膜层叠而得到的层压纸；在对 上述纸类用陶土、聚乙烯醇等实施填隙处理而得的片的单面或双面，实 施硅树脂、长链烷基处理、氟处理等脱模处理而得的片等。
该导电性胶粘片，一般而言，如图2所示，可以通过在脱模片3上 利用辊涂机、口模涂布机等涂敷形成胶粘剂层2，使其干燥后，与导电 性基材1贴合来制造。
导电性胶粘带或导电性双面胶粘带，可以通过将该导电性胶粘片或 导电性双面胶粘片裁成窄条状来制造。
实施例
以下，根据实施例对本发明进行说明，但是本发明不限于实施例。
(实施例1)
在以丙烯酸-2-乙基己酯为主要成分的丙烯酸系共聚物(Saiden Chemical Industry公司制SaibinolAT-D48)固体成分100重量份中， 配合作为交联剂的异氰酸酯系固化剂(Saiden Chemical Industry公司 制M2)1重量份、铜粉(福田金属箔粉工业社制FCC-115)10重量份、 镍粉(Inco Limited制287)10重量份、环己甲酸二环己基铵 (DICHA-CHC)0.05重量份，充分地搅拌·混合直到均匀，制备导电 性胶粘剂组合物。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为90μm的导电性布(Formosa Taffeta公司制FCN-M-452H)， 在23℃、65％RH的条件下使其交联7天，得到导电性胶粘片。
(实施例2)
在由苯乙烯异戊二烯嵌段系共聚物(日本ZEON公司制Quintac 3520)60重量份、脂肪烃树脂(日本ZEON公司制Quintone M100) 39.5重量份、抗氧化剂(汽巴精化公司制Irganox B225)0.5重量份、 甲苯100重量份构成的橡胶系粘合剂中配合铜粉(福田金属箔粉工业社 制FCC-115)10重量份、银粉(福田金属箔粉工业社制AgC-239)10 重量份、环己甲酸二环己基铵(DICHA-CHC)0.05重量份，充分地搅 拌·混合直到均匀，制备导电性胶粘剂组合物。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为90μm的导电性布(Formosa Taffeta公司制FCN-M-452H)， 在23℃、65％RH的条件下使其熟化7天，得到导电性胶粘片。
(实施例3)
在以丙烯酸-2-乙基己酯为主要成分的丙烯酸系共聚物(Saiden Chemical Industry公司制Saibinol AT-D48)固体成分100重量份中， 配合作为交联剂的异氰酸酯系固化剂(Saiden Chemical Industry公司 制M2)1重量份、作为导电性粒子的铜粉(福田金属箔粉工业社制 FCC-115)50重量份、镍粉(Inco Limited制287)50重量份、作为气 化性防锈剂的环己甲酸二环己基铵(DICHA-CHC)0.1重量份，充分 地搅拌·混合直到均匀，制备导电性胶粘剂组合物。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为90μm的导电性布(Formosa Taffeta公司制FCN-M-452H)， 在23℃、65％RH的条件下使其交联7天，得到导电性胶粘片。
(实施例4)
在以丙烯酸-2-乙基己酯为主要成分的丙烯酸系共聚物(Saiden Chemical Industry公司制Saibinol AT-D48)固体成分100重量份中， 配合作为交联剂的异氰酸酯系固化剂(Saiden Chemical Industry公司 制M2)1重量份、铜粉(福田金属箔粉工业社制FCC-115)10重量份、 镍粉(Inco Limited制287)10重量份、环己甲酸二环己基铵 (DICHA-CHC)0.1重量份、作为阻燃剂的硫酸三聚氰胺(三和化学 公司制造Apinon 901)50重量份，红磷系阻燃剂(Rinkagaku Kogyo 公司制Novaquel FST100)50重量份，充分地搅拌·混合直到均匀，制 备导电性胶粘剂组合物。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为90μm的阻燃性导电性布(Formosa Taffeta公司制 FCN-M452KFRD)，在23℃、65％RH的条件下使其交联7天，得到导 电性胶粘片。
(实施例5)
在由丙烯酸系共聚物的固体成分48重量份、环氧树脂(汽巴精化公 司制jER5050)48重量份、和作为环氧固化剂的双氰胺(Dicy)4重量 份构成的丙烯酸·环氧系胶粘剂的固体成分100重量份中，配合铜粉(福 田金属箔粉工业社制FCC-115)50重量份、银粉(福田金属箔粉工业 社制AgC-239)50重量份、环己甲酸二环己基铵(DICHA-CHC)0.1 重量份、作为阻燃剂的硫酸三聚氰胺(三和化学公司制造Apinon 901) 25重量份，红磷系阻燃剂(Rinkagaku Kogyo公司制Novaquel FST100) 25重量份，充分地搅拌·混合直到均匀，制备导电性胶粘剂组合物，所 述丙烯酸系共聚物由丙烯酸丁酯(BA)80重量％、甲基丙烯酸-缩水甘 油酯(GMA)10重量％、甲基丙烯酸-2-羟乙酯(HO)10重量％、乙 酸乙酯100重量％构成。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为90μm的阻燃性导电性布(Formosa Taffeta公司制 FCN-M452KFRD)，在23℃、65％RH的条件下使其熟化7天，得到导 电性胶粘片。
(实施例6)
在由丙烯腈丁二烯橡胶(日本ZEON公司制Nipol 1072J)48重量 份、环氧树脂(汽巴精化公司制jER828)48重量份、和作为环氧固化 剂的双氰胺(Dicy)4重量份、稀释溶剂甲基乙基酮100重量份构成的 环氧系胶粘剂的固体成分100重量份中，配合银粉(福田金属箔粉工业 社制AgC-239)200重量份、环己甲酸二环己基铵(DICHA-CHC)0.1 重量份，充分地搅拌·混合直到均匀，制备导电性胶粘剂组合物。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为90μm的导电性布(Formosa Taffeta公司制FCN-M-452H)， 在23℃、65％RH的条件下使其熟化7天，得到导电性胶粘片。
(实施例7)
在以丙烯酸-2-乙基己酯为主要成分的丙烯酸系共聚物(Saiden Chemical Industry公司制Saibinol AT-D48)固体成分100重量份中， 配合作为交联剂的异氰酸酯系固化剂(Saiden Chemical Industry公司 制M2)1重量份、银粉(福田金属箔粉工业社制AgC-239)50重量份、 镍粉(Inco Limited制287)50重量份、苯甲酸单乙醇胺(MEA-BA) 0.1重量份，充分地搅拌·混合直到均匀，制备导电性胶粘剂组合物。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为90μm的阻燃性导电性布(Formosa Taffeta公司制 FCN-M-452H)，在23℃、65％RH的条件下使其交联7天，得到导电 性胶粘片。
(实施例8)
在以丙烯酸-2-乙基己酯为主要成分的丙烯酸系共聚物(Saiden Chemical Industry公司制Saibinol AT-D48)固体成分100重量份中， 配合作为交联剂的异氰酸酯系固化剂(Saiden Chemical Industry公司 制M2)1重量份、铜粉(福田金属箔粉工业社制FCC-115)50重量份、 镍粉(Inco Limited制287)50重量份、苯甲酸环己基胺(CHA-BA) 0.1重量份，充分地搅拌·混合直到均匀，制备导电性胶粘剂组合物。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为90μm的阻燃性导电性布(Formosa Taffeta公司制 FCN-M-452H)，在23℃、65％RH的条件下使其交联7天，得到导电 性胶粘片。
(实施例9)
在以丙烯酸-2-乙基己酯为主要成分的丙烯酸系共聚物(Saiden Chemical Industry公司制Saibinol AT-D48)固体成分100重量份中， 配合作为交联剂的异氰酸酯系固化剂(Saiden Chemical Industry公司 制AL)0.5重量份、铜粉(福田金属箔粉工业社制FCC-115)10重量 份、镍粉(Inco Limited制287)10重量份、环己甲酸二环己基铵 (DICHA-CHC)0.1重量份、作为阻燃剂的硫酸三聚氰胺(三和化学 公司制造Apinon 901)50重量份、红磷系阻燃剂(Rinkagaku Kogyo 公司制NovaquelFST100)50重量份，充分地搅拌·混合直到均匀，制 备导电性胶粘剂组合物。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为20μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为20μm的阻燃性导电性膜(小松精炼社制Metalby KN1050FB)，在23℃、65％RH的条件下使其交联7天，得到导电性胶 粘片。
(比较例1)
在以丙烯酸-2-乙基己酯为主要成分的丙烯酸系共聚物(Saiden Chemical Industry公司制Saibinol AT-D48)固体成分100重量份中， 配合作为交联剂的异氰酸酯系固化剂(Saiden Chemical Industry公司 制M2)1重量份、铜粉(福田金属箔粉工业社制FCC-115)50重量份、 镍粉(Inco Limited制287)50重量份，充分地搅拌·混合直到均匀， 制备导电性胶粘剂组合物。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为90μm的导电性布(Formosa Taffeta公司制FCN-M-452H)， 在23℃、65％RH的条件下使其交联7天，得到导电性胶粘片。
(比较例2)
在由苯乙烯异戊二烯嵌段系共聚物(日本ZEON公司制Quintac 3520)60重量份、脂肪烃树脂(日本ZEON公司制Quintone M100) 39.5重量份、抗氧化剂(汽巴精化公司制Irganox B225)0.5重量份、 甲苯100重量份构成的橡胶系粘合剂中配合铜粉(福田金属箔粉工业社 制FCC-115)10重量份、银粉(福田金属箔粉工业社制AgC-239)10 重量份，充分地搅拌·混合直到均匀，制备导电性胶粘剂组合物。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为90μm的导电性布(Formosa Taffeta公司制FCN-M-452H)， 在23℃、65％RH的条件下使其熟化7天，得到导电性胶粘片。
(比较例3)
在由丙烯腈丁二烯橡胶(日本ZEON公司制Nipol 1072J)48重量 份、环氧树脂(日本环氧树脂制jER828)48重量份、和作为环氧固化 剂的双氰胺(Dicy)4重量份、稀释溶剂甲基乙基酮100重量份构成的 环氧系胶粘剂的固体成分100重量份中，配合银粉(福田金属箔粉工业 社制AgC-239)200重量份，充分地搅拌·混合直到均匀，制备导电性 胶粘剂组合物。
将所得的导电性胶粘剂组合物涂布在脱模片上使得涂布厚度(以固 体成分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴 合厚度为90μm的导电性布(Formosa Taffeta公司制FCN-M-452H)， 在23℃、65％RH的条件下使其熟化7天，得到导电性胶粘片。
(比较例4)
在以丙烯酸-2-乙基己酯为主要成分的丙烯酸系共聚物(Saiden Chemical Industry公司制Saibinol AT-D48)固体成分100重量份中， 配合作为交联剂的异氰酸酯系固化剂(Saiden Chemical Industry公司 制M2)1重量份、作为导电性粒子的铜粉(福田金属箔粉工业社制 FCC-115)10重量份、镍粉(Inco Limited制287)10重量份、以二壬 基萘磺酸盐为主要成分的防锈剂(King Industries制NA-SUL)0.05重 量份，充分地搅拌·混合直到均匀，制备导电性胶粘剂组合物。
在脱模剂上涂布上述导电性胶粘剂组合物使得涂布厚度(以固体成 分为基准)为30μm，在100℃用循环式干燥机干燥1分钟后，贴合厚 度为90μm的导电性布(Formosa Taffeta公司制FCN-M-452H)，在23 ℃、65％RH的条件下使其交联7天，得到导电性胶粘片。
<测定·评价方法>
以上，根据以下的测定及评价方法对实施例1～9和比较例1～4中得 到的各种导电性胶粘片的胶粘力、电阻值、保存性、盐水喷雾性进行测 定·评价。其结果示于表1。
1.胶粘力：根据JIS-Z0237。丙烯酸·环氧系胶粘剂、环氧系胶粘剂， 设置在不锈钢板上在110℃、2MPa、5分钟冲压后，在160℃使其固化 10分钟。
2.电阻值：将导电性胶粘片用与上述胶粘力测定同样的方法，贴附 在25mm×25mm的铜制测定端子上，在胶粘片的表面和背面，分别将2 个测定端子重合，在胶粘片垫圈的厚度方向施加100g的荷重，在23℃、 50％RH下，用毫欧表测定两个铜制导电体片之间的电阻值。
3.高温高湿保存性：在压力锅中127℃、100％RH、2.5×105Pa下， 测定保存120小时后的上述阻抗值。
4.盐水喷雾性：按照JIS-Z2371用试验时间96小时测定对导电性胶 粘片盐水喷雾后的上述电阻值。
表1

如表1所示，在比较例1～4中，高温高湿保存后和盐水喷雾后，由 于金属粉末的生锈使电阻值极度变大，确认了导电性的显著降低，与此 相对的是，混合了气化性防锈剂的实施例1～9，即使高温高湿保存后和 盐水喷雾后，电阻值几乎未见变化，可以持续维持导电性。
尤其是，如比较例4所示，即使混合无气化性的防锈剂，高温高湿 保存后和盐水喷雾后可见导电性的显著降低，确认了混合气化性防锈剂 所带来的本发明的效果。