도전성이 뛰어난 전자기기부품용 수지피복금속판, 그제조방법 및 그것을 사용한 전자기기부품

도전성이 뛰어난 전자기기부품용 수지피복금속판, 그 제조방법 및 그것을 사용한 전자기기부품{RESIN-COATED METAL SHEET FOR PARTS OF ELECTRONIC MACHINERY AND TOOLS EXCELLENT IN CONDUCTIVITY, PRODUCTION METHOD THEREOF, AND PARTS OF ELECTRONIC MACHINERY AND TOOLS USING THE SAME}

본 발명은, 전자기기부품에 사용되는, 도전성을 가지는 수지피복금속판과 그 제조방법, 및 이 금속판을 성형가공하여 얻어지는 전자기기부품에 관한 것이다.

근래 CD-ROM 등의 드라이브케이스, 퍼스널 컴퓨터 관련기기, 계측기기 등의 전자기기에 있어서, 지금보다도 한층 더 소형화, 경량화가 도모되고 있으며, 기기부품의 재료로서도 그에 적합한 것이 요구되고 있다. 이러한 기기부품용 재료로서는 내(耐)지문성이 좋고, 높은 성형가공성 및 정밀한 전자기기 본체의 성능을 손상시키지 않는 전기특성(어스성이나 실드성)을 구비한 것이 요구되고 있다.

종래, 전자기기부품용 재료로서는 이하의 예를 대표적인 것으로 들 수 있으나, 어느 것이나 상기의 요구품질중의 어느 하나를 만족할 수 없다.

먼저, 전자기기부품용 재료로서는 강판(특히 도금강판)이 가장 일반적인 것이지만, 그 자체의 비중이 크기 때문에, 전자기기의 모바일, 경량화 지향에 어울리지 않는다. 또, 알루미베어재의 사용도 널리 행하여지고 있다. 이 알루미베어재는 도전성이 양호하지만, 취급시에 표면에 지문이 묻기 쉽다(오염방지성이 떨어진다)고 하는 결점이 있다. 그래서, 알루미늄판에 수지도장을 실시한 알루미늄도장재가 제안되고 있다. 그러나, 알루미늄도장재의 내지문성은 양호하지만, 수지층의 전기저항치가 크고, 전자기기부품으로 했을 때에, 원하는 전기특성(어스성이나 실드성)을 얻을 수 없다.

또한, 알루미늄재는 다른 금속재료에 비하여 전연성(展延性)이 풍부하다고 하는 이점이 있어, 그 자체는, 강한 가공을 행하는 데에 적합하다. 그러나, 상기와 같은 종래의, 표면에 수지도장을 실시한 재료를 강하게 가공하면, 기재인 알루미늄재의 전연성에 수지층이 충분히 따라갈 수 없어, 수지층의 박리, 깨어짐 등이 생기는 결점이 있었다.

또한, 이러한 알루미늄도장재 중에는, 일본 특개평 5-320685 호 공보에 나타낸 바와 같은, 표면에 수용성이고 윤활성 고분자왁스를 주성분으로 하여, 이것에 윤활성, 성형성을 높이는 금속비누와 용접성을 높이는 도전성파우더(1중량% 이하)를 첨가한 혼합물로 피막을 형성한 재료가 있다. 그러나, 근래의 전자기기부품에 요구되는 상기의 전기특성(어스성이나 실드성) 면에서는 목적하는 효과를 얻을 수 없었다.

또한, 일본 특허 제 2133521호에는 전자기기부품으로서, 알루미늄합금판의 한쪽면에만, 윤활제를 함유한 수지피막을 형성하고, 이 피막면을 바깥쪽으로 하여 플로피디스크 드라이브케이스에 성형가공하고, 어스는 내면쪽의 피막이 없는 면에서 취하도록 한 것이 기재되어 있다. 이것도 수지피막이 있는 쪽은 도전성이 전혀 없기 때문에, 상기의 전기특성을 만족하는 지는 않고, 사용상의 제약이 있다.

일본 특개평 6-240469호 공보에는, 크로메이트처리층을 설치한 강판상에, 에폭시, 알키드, 아크릴, 우레탄, 페놀, 멜라민, 폴리비닐부티랄, 폴리에스테르수지의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 수지층을 형성하고, 분말상태 윤활제와, 평균입자직경 0.1∼5㎛의 도전보조제(Cu, Ni, Ag, Al, Zn, Cr, Fe, Co 및 그들 합금, 카본블랙, 카본그라파이트에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 입자)를 첨가하는 것이 기재되어 있다. 그러나, 이것은, 추시해 보면 도전성의 불균일이 크고, 어스성, 실드성을 만족할 수 없었다.

또한, 종래의 도장방법으로서는 롤 코트가 주류이고, 그 중에서도 도 2에 나타내는 보톰 업 방식이 대부분이다. 보톰 업 방식이란, 도시한 바와 같이 도료를 코터판에 담그고, 픽업롤로 끌어 올려 어플리게이터 롤로 전사하고, 알루미늄판에 코팅하는 방식이다. 이 때, 알루미늄판의 진행방향에 대하여 어플리게이터 롤을 역회전시켜 도료를 전사시키는 리버스코팅이 일반적이다. 그러나, Ni 등 금속의 도전보조제의 비중은 도료의 비중에 비해서 훨씬 크기 때문에, 코터판 중에서 그들 도전보조제가 서서히 침강해 버려, 수지층 중에 소정량의 도전보조제가 들어가지 않게 되어, 원하는 전기특성을 얻을 수 없다.

따라서, 본 발명은, 상기한 종래의 수지피복알루미늄판의 결점을 극복하고, 내지문성과 성형가공성이 뛰어나며, 또한, 전기특성에 뛰어난 수지피복알루미늄판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 상기의 수지피복알루미늄판을 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

더욱 본 발명은, 상기의 수지피복알루미늄판을 성형가공하여 얻어지는 전기특성(어스성이나 실드성)이 뛰어나고, 경량화를 가능하게 하는 전자기기부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은, 톱 피드 방식에 의한 도료공급방법의 설명도,

도 2는, 보톰 업 방식에 의한 도료공급방법의 설명도,

도 3은, 막두께의 정의의 설명도,

도 4는, 3롤 방식의 롤 코터의 일례

도 5는, 3롤 방식의 롤 코터의 다른 예

도 6은, 수지층의 전기저항측정방법의 설명도,

도 7은, 딥 드로잉 성형시험방법의 설명도이다.

본 발명자는, 종래의 수지피복금속판의 결점을 극복하기 위해서 예의 연구를 행한 결과, 상기의 전자기기의 성능에 영향을 주지 않는, 고도의 전기특성(어스성, 실드성)을 부여하기 위해서는, 전자기기부품용 재료로서는, 수지층의 전기저항치가 소정치 이하의 낮은 값이 필요하지만(바람직하게는 후술의 측정법에서 10Ω이하), 그를 위해서 금속판의 표면에 도전보조제로서 특정 크기의 니켈을 소정량 함유시킨 수지층을 형성하는 것이 효과적인 것, 및 그 때의 최적인 수지의 종류, 니켈의 첨가량, 크기, 형상을 발견하였다. 또한, 그러한 수지층을 안정적으로 형성하기 위한 제조방법을 발견하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은,

(1) 표면에 수지피복을 실시한 금속판에 있어서, 수지층이 폴리에스테르계, 에폭시계, 페놀계, 알키드계의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지며, 두께 0.1∼10㎛이고, 가장 긴 직경의 평균치가 0.1∼100㎛인 니켈을, 수지 100질량부에 대하여 2∼60질량부 함유하고 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기부품용 수지피복금속판,

(2) (1)항에 기재된 수지피복금속판에 있어서, 니켈이, 구형상, 스파이크구형상 또는 비늘조각형상의 서로 독립한 단체입자 및 니켈입자가 서로 결합한 사슬형상 니켈로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는, 전자기기부품용 수지피복금속판,

(3) 상기 금속판이 알루미늄 혹은 알루미늄합금판인 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)항에 기재의 전자기기부품용 수지피복금속판,

(4) (1),(2) 또는 (3) 항에 기재된 수지피복금속판의 제조방법에 있어서, 도료를 톱 피드 방식으로 공급하여, 롤 코팅한 후, 건조하는 것을 특징으로 하는, 전자기기부품용 수지피복금속판의 제조방법, 및

(5) (1),(2) 또는 (3)항에 기재된 수지피복금속판을 성형가공하여 얻어지는 것을 특징으로 하는, 전자기기부품을 제공하는 것이다.

[발명의 실시형태]

본 발명의 니켈함유량은, 수지층 중의 수지 100질량부에 대하여 니켈을 2∼60질량부, 바람직하게는 4∼50질량부이다. 니켈함유량이 2질량부 미만이면 목적한 전기특성을 얻을 수 없고, 또한 60질량부를 넘으면 수지층이 물러지기 쉽기 때문에, 가공시에 피막의 깨어짐이 생기고, 금속소재와 성형금형과의 접촉이 일어나 재료가 파단하기 쉬워진다. 니켈은, 도료에 분산하기 쉬우며, 더욱이 염가이고, 또한 도전성이 뛰어나다고 하는 이점이 있다. 그리고, 본 발명에 있어서 니켈은 필수이지만, 원하는 성능을 손상하지 않는 범위내이면, 카본, 아연, 티탄, 금, 은, 동 등의 금속, 합금이나 그 산화물 등을 첨가하여도 좋다.

본 발명에 있어서, 니켈의 면점유율(수지층을 바로 위에서 투영했을 때의, 일정 면적 중에서의 니켈의 투영면적이 차지하는 비율)은 0.1%이상인 것이 바람직하다.

본 발명에 사용되는 니켈입자의 크기는, 각 입자의 가장 긴 직경의 평균치(평균직경)가 0.1∼100㎛인 것이 바람직하다. 가장 긴 직경이란, 스파이크구형상, 비늘조각형상 및 사슬형상 입자 등의 경우, 입자의 크기로서 직선거리에서 가장 긴 2점의 거리이다. 더욱 상세하게는, 구형상, 스파이크구형상의 니켈 및 사슬형상 니켈의 평균직경은 0.1∼20㎛이 바람직하고, 비늘조각형상의 니켈의 평균직경은 0.1∼100㎛이 바람직하다. 여기서 니켈직경이 막두께 보다도 큰 경우에는 니켈을 통하여 수지표면과 금속판의 도통을 얻을 수 있다. 한편, 니켈직경이 막두께 보다도 작은 경우에는 수지 중에서 복수의 입자가 접촉함으로써 수지표면과 금속판이 도통한다. 그러나, 0.1㎛미만에서는 도전성의 불균일이 높아, 불안정해진다. 즉, 가장 긴 직경의 평균치가 0.1㎛ 미만인 경우, 가장 긴 직경이 0.1㎛보다 작은 것이 다수 포함되기 때문에, 수지층 속에 묻혀 버리는 니켈의 비율이 많아지고, 도전성의 불균일이 커져 버린다. 100㎛을 넘으면 니켈이 수지층에서 탈락하기 쉬워지기 때문에, 금형에 퇴적하고, 달라붙는 것의 발생이나 재료파단이 일어나기 쉬워진다.

본 발명에 사용되는 니켈의 형상으로서는, 구형상, 스파이크구형상, 비늘조각형상 또는 사슬형상이 바람직하고, 그들 중 1종 또는 2종 이상을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 여기서, 스파이크구형상이란 구의 표면으로부터 복수의 돌기가 스파이크형상으로 나와 있는 형상인 것, 비늘조각형상이란 판상의 형상인 것이다. 이들 니켈은, 입자가 서로 독립한 단체이며, 혹은 미세한 니켈입자가 서로 결합(사슬형상 내지는 염주형상으로)하고 필라멘트와 같이 가늘고 길게 연결되어 생긴 사슬형상으로 수지에 첨가된다. 또한 구형상이라는 것은 구에 가까운 형상도 그 범주에 들어가고, 타원회전체나, 평면이나 요철부가 있는 비뚤어진 구형을 포함한다. 스파이크구형상의 형상도 마찬가지이다. 도전성을 중시한다면, 니켈이 표면에서 돌출하고 있는 높이가 높은 쪽이 좋기 때문에, 구형상, 스파이크구형상인 것을 단체로 혹은 사슬형상인 것을 첨가하는 것이 보다 바람직하다. 수지층의 도전성은, 후술하는 실시예 1에 있어서의 시험법에 의한 값으로, 10Ω이하가 바람직하고, 8Ω이하가 보다 바람직하다. 또한, 성형가공성, 외관을 중시한다면, 비교적 평활한 표면에서 얻어지는 비늘조각형상이 바람직하다. 또한, 도전성 및 성형가공성을 양립시키기 위해서, 비늘조각형상인 것과 사슬형상인 것을 혼합하여 첨가하는 것이 효과적이다. 혼합비로서는 비늘조각형상인 것과 사슬형상인 것의 비가 질량비로 99:1∼1:1이 바람직하고, 9:1∼7:3이 보다 바람직하다.

본 발명에 사용되는 수지는, 수지피복금속판의 용도, 그것을 사용하는 전자기기부품의 종류 등에 의해 선택되지만, 가공성 면에서 폴리에스테르계, 에폭시계, 페놀계, 알키드계 수지의 1종 또는 2 종 이상인 것이 바람직하다. 또한, 가공성의 관점에서 폴리에스테르계, 알키드계수지를 포함한 것이 가장 좋으며, 폴리에스테르계수지의 종류로서는, 페놀변성폴리에스테르, 에폭시변성폴리에스테르 등, 또한, 알키드계수지의 종류로서는, 멜라민알키드수지, 아미노알키드수지 등을 들 수 있으나, 특히 제한은 없다. 도료 중에서의 수지의 수평균분자량이 2000∼30000인 것이 성형가공성의 관점에서 바람직하다.

본 발명에 있어서, 수지층은 금속판상의 양면에 피복하여도, 한쪽면에만 피복하여도 좋다. 수지층의 두께(막두께)는 0.1∼10㎛, 더욱 바람직하게는 0.1∼5㎛가 좋다. 0.1㎛미만에서는 성형시의 수지의 파단에 의해, 달라붙음 등이 발생하여 성형성을 저하시킨다. 또한, 10㎛을 넘으면 도전성이 악화하는 동시에, 제조비용 면에서도 바람직하지 않다. 막두께와 니켈의 평균직경의 관계는 본 발명의 수지피복금속판의 성능을 손상하지 않는 범위로 한정하는 것은 아니지만, 평균직경은 막두께의 50배 이하인 것이 바람직하다. 한편, 막두께란, 도 3에 나타내는 수지층의 두께이다.

본 발명에 있어서, 이러한 수지층을 표면에 형성하는 금속판의 소재는 특히 한정하는 것이 아니고, 강판, 동, 알루미늄, 마그네슘 및 그들의 합금계 등을 들 수 있다. 이 중에서, 강판은, 경량화를 특히 목적으로 하는 이외의 용도에 사용될 수 있으나, 모바일, 경량화와 고도의 성형가공성을 목적으로 하는 경우는, 알루미늄재가 바람직하다. 그 형상은 코일형상, 절결판형상 등 제한은 없으나, 생산성, 비용, 성능의 균일성에서 코일형상인 것에 코팅한 것이 바람직하다. 판 두께는 특히 제한은 없으나, 성형가공성이나 형상 유지성의 점에서 저절로 결정되고, 또한 용도에 따라서 결정할 수 있다. 예를 들면 알루미늄합금의 경우에는, 통상 0.1∼2.5mm의 범위의 것이 적합하게 사용된다.

본 발명에 있어서, 성형성을 향상시킬 목적으로, 수지에 윤활제를 첨가하여도 좋다. 첨가량으로서는 수지 100질량부에 대하여 30질량부 이하인 것이 바람직하다. 윤활제가 30질량부를 넘으면 도전성이 저하하고, 원하는 전기특성을 얻을 수 없게 된다. 이 때에 사용되는 윤활제의 종류로서는, 폴리에틸렌왁스 등의 올레핀계 왁스, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 등의 불소계수지, 파라핀왁스, 마이크로그리스타린왁스, 밀납, 라놀린, 카르나우바왁스 등을 들 수 있다.

또한, 필요에 따라, 본 발명의 수지피복금속판의 성능을 손상하지 않는 범위에서, 침강방지제, 소포제, 레벨링제 등을 수지에 첨가하여도 좋다.

본 발명에 있어서 금속판 상에 수지층을 형성하기 위해서, 통상, 도장, 건조공정이 행하여진다. 또한, 필요에 따라, 도장공정 전에 탈지처리나 하지(下地)처리가 행하여진다. 예를 들면, 알루미늄판에 수지도료를 도포하여 수지층을 형성하는 경우, 탈지처리 등에 의해 표면을 세정하게 하는 것이 바람직하지만, 밀착성 및 내식성을 향상시키기 위해서, 더욱 하지피막을 형성하는 것이 바람직하다. 하지피막으로서는, 일반적으로 화성피막이 사용되지만, 화성피막의 종류에 특히 한정은 없고, 예를 들면 크로메이트계, 논크로메이트계(지르코늄계, 티타늄계, 인산염계, 옥살산염계 등)의 반응형, 도포형을 들 수 있으나, 성능안정성, 생산성, 비용 등의 관점에서는 크로메이트계, 지르코늄계, 티타늄계에서 선택되는 것이 바람직하다.

이 화성피막의 형성방법은 반응형, 도포형 등 통상의 방법으로 형성하여도 좋고, 특히 제한은 없다.

금속판에 대한 니켈함유도료의 도장방법으로서는, 픽업롤과 어플리게이터롤과의 사이에 위에서부터 공급한 도료를 어플리게이터롤로 금속판 상에 롤코팅하는, 도 1에 나타내는 톱 피드 방식이 바람직하다. 도시한 바와 같이, 톱 피드 방식에 의하면, 코터판에 도료를 담글 필요가 없기 때문에, 니켈의 침전이 일어나지 않고, 니켈을 고농도로 함유하는 도료를 안정적으로 도포할 수 있어, 본 발명의 목적의 전자기기부품용 수지피복금속판을 제조할 수 있다. 또한, 이 톱 피드 방식은 내츄럴코팅(어플리게이터롤의 회전방향이 금속판의 이송방향과 동일)과 리버스코팅(어플리게이터롤의 회전방향이 금속판의 이송방향과 반대)이 있는데, 내츄럴코팅이 바람직하다. 또한 롤코트를 행할 경우, 2롤의 방식과 3롤의 방식이 있는데, 어느 방식도 사용이 가능하다. 3롤의 경우, 도료를 공급하는 장소는 도 4, 도 5에 나타낸 바와 같이, A, B, C, D가 있으나, 어디에 공급하여도 좋다. A, C는 중간 롤에 의한 도료의 레벨링효과가 있으므로, 보다 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 방법에 의해 도료를 도포한 후, 통상의 방법에 따라, 건조를 행한다. 건조는 바람직하게는 금속판이 도달하는 최고온도(PMT)로 100∼300℃에서 행하여진다.

본 발명의 수지피복금속재는, CD-ROM, CD-R/RW, DVD-ROM, DVD-RW, FD, MO 등의 드라이브케이스나, 퍼스널컴퓨터 관련기기, 계측기기의 부품 등 어스를 취할 필요가 있는 및/또는 실드성을 필요로 하는 케이싱 등 전자기기부품전반에 사용된다.

[실시예]

이하에 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명한다. 한편, 본 발명은 청구항의 범위를 넘지 않는 한 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

〈본 발명예 1∼8 및 비교예 1∼3 : 〉

알루미늄코일(5052-O, 판두께 0.5mm)을 시판의 알칼리계탈지제로 탈지처리를 행하고, 세정 후, 하지처리를 행하여 인산크로메이트피막을 형성하였다(약제명:알서브407/47, 일본페인트(주)제). 이 때의 하지피막량은, 금속크롬량 환산으로 15mg/m ² 였다. 그 후, 이 알루미늄판의 양면에, 니켈을 첨가한 도료를 도 1에 나타낸 바와 같은 톱 피드 내츄럴방식으로 코일코트를 행한 후, 통상의 인화처리를 행하여(예를 들면 폴리에스테르계로 250℃, 1분간), 한쪽 면에 부착두께 2㎛의 수지층을 형성하였다. 이 수지피복 알루미늄판을 성형가공하여 소정의 전자기기부품을 얻었다. 이 시리즈에서는 평균직경 9㎛의 구형상 니켈 및 사슬형상 니켈을 사용하여, 함유량을 변화시키고, 그 영향을 조사하였다. 한편, 수지의 종류, 수지층에 함유된 니켈의 형상, 평균직경, 함유량(수지 100질량부에 대한 값)을 표 1에 나타낸다.

사용한 수지의 구체적 내용은 다음과 같다.

(가) 폴리에스테르계 : 에스벨 9940 히타치가세이공업사제

(나) 에폭시계 : 에피코트 1009 유화셀에폭시사제

(다) 페놀계 : 슈퍼베커사이드 다이닛뽕잉크화학공업사제

(라) 알키드계 : 프탈키드 히타치가세이공업사제

(마) 아크릴계 : 히타로이드 히타치가세이공업사제

(바) 실리콘계 : KR211 신에츠화학사제

(사) 불소계 : 루미프론 아사히가라스사제

얻어진 수지피복알루미늄판의 도전성, 가공성을 이하의 방법으로 시험하였다.

[표 1]

(1) 도전성

얻어진 수지피복알루미늄판에 대하여, 도 6에 나타내는 4단자법에 의해, 은(銀)제의 플로브(직경 5mm, 선단 2.5R)을 하중 300g으로 도막면에 접촉시켰을 때의 저항치를 측정하였다.

(2) 가공성

얻어진 수지피복알루미늄판에 시판의 휘발성윤활제(점도: 1.2cSt)를 도포하고, 펀치직경 40mmØ, 플러그직경 84mmØ으로 원통형상으로 딥 드로잉 성형하고, 파단높이[샘플이 파단했을 순간의 성형높이(도 7 참조)]를 구하여, 이하의 기준으로 평가하였다. 파단높이는 높을수록 좋지만, 전자기기부품으로서는, E 이상의 성형가공성이 있으면 사용이 가능하다.

[평가기준]

A : 파단높이 8.5mm 이상

B : 파단높이 8.0mm 이상 8.5mm 미만

C : 파단높이 7.5mm 이상 8.0mm 미만

D : 파단높이 7.0mm 이상 7.5mm 미만

E : 파단높이 6.5mm 이상 7.0mm 미만

F : 파단높이 6.0mm 이상 6.5mm 미만

G : 파단높이 6.0mm 미만

〈본 발명예 9∼14 및 비교예 4∼6 : 〉

알루미늄코일에 본 발명예 1∼8과 마찬가지로 하여 화성처리, 도장을 행하여, 수지층을 형성하였다. 이 때의 수지층의 두께는 2㎛였다. 이 시리즈에서는 수지종류를 변화시켜, 그 영향을 조사하였다. 수지의 종류, 수지층에 함유된 니켈의 형상, 평균직경, 함유량을 표 2에 나타낸다. 얻어진 수지피복알루미늄판의 도전성 및 가공성에 대하여, 본 발명예 1∼8과 같은 방법으로 시험하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[표 2]

〈본 발명예 15∼19 및 비교예 7,8 : 〉

알루미늄코일에 본 발명예 1∼8과 마찬가지로 하여 화성처리, 도장을 행하여, 수지층을 형성하였다. 이 시리즈에서는 막두께를 변화시켜, 그 영향을 조사하였다. 수지의 종류, 막두께, 수지층에 함유된 니켈의 형상, 평균직경, 함유량을 표 3에 나타낸다. 얻어진 수지피복알루미늄판의 도전성 및 가공성에 대하여, 본 발명예 1∼8과 같은 방법으로 시험하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.

[표 3]

〈본 발명예 20∼35 및 비교예 9∼10 : 〉

알루미늄코일에 본 발명예 1∼8과 마찬가지로 하여 화성처리, 도장을 행하여, 수지층을 형성하였다. 이 때의 수지의 종류, 수지층의 두께, 수지층에 함유된 니켈의 형상, 평균직경, 함유량을 표 4에 나타낸다. 한편, 사슬형상의 평균직경이란, 입자(평균직경 1∼5㎛)가 서로 결합하여, 필라멘트와 같이 가늘고 길게 연결되어 생긴 것을 1개의 입자로 생각했을 때의 가장 긴 직경의 평균치이다. 이 시리즈에서는, 니켈의 형상과 평균직경을 변화시켜, 그 영향을 조사하였다. 얻어진 수지피복알루미늄판의 도전성 및 가공성에 대하여, 본 발명예 1∼8과 같은 방법으로 시험하였다. 결과를 표 4에 나타낸다.

[표 4]

〈본 발명예 36∼49 : 〉

알루미늄코일에 본 발명예 1∼8과 마찬가지로 하여 화성처리, 도장을 행하여, 수지층을 형성하였다. 이 때의 수지층의 두께는 2㎛였다. 또한, 수지층에 함유된 니켈의 형상, 평균직경, 혼합비, 총함유량 및 수지의 종류에 대하여 표 5에 나타낸다. 이 시리즈에서는, 니켈의 조합의 영향을 조사하였다. 얻어진 수지피복알루미늄판의 도전성 및 가공성에 대하여, 본 발명예 1∼8과 같은 방법으로 시험하였다. 결과를 표 5에 나타낸다.

[표 5]

〈본 발명예 50∼53 및 비교예 11∼14 : 〉

알루미늄코일에 본 발명에 1∼8과 마찬가지로 하여 화성피막을 형성한 후, 그 위에 표 6에 나타내는 방법으로 도장하고, 한쪽면 2㎛의 수지층을 형성하였다. 이 때, 도료에 첨가한 니켈의 양, 수지층에 함유된 니켈의 형상, 평균직경, 혼합비, 총함유량 및 수지의 종류에 대하여 표 6에 나타낸다. 한편, 샘플은, 도장개시 후 30분의 시점에서 채취하였다. 이 시리즈에서는, 도 1 또는 도 2에 나타내는 도료전사방법을 바꾸어, 그 영향을 조사하였다. 얻어진 수지피복알루미늄판의 도전성 및 가공성에 대하여, 본 발명예 1∼8과 같은 방법으로 시험하였다. 결과를 표 6에 나타낸다.

표 6의 결과에서 알 수 있듯이, 톱피드코팅에 의하면 니켈을 고농도로 함유하는 수지층이 안정적으로 얻어진 데 대하여, 보톰업 코팅에서는 단시간에 니켈이 침강하여 버리기 때문에, 장시간의 도장에서는, 니켈 함유량이 안정적인 수지층을 얻을 수는 없었다.

[표 6]

〈본 발명예 54∼61 및 참고예 1 : 〉

알루미늄코일에 본 발명예 1∼8과 마찬가지로 하여 화성처리, 도장을 행하여, 수지층을 형성하였다. 이 때의 수지층의 두께는 2㎛였다. 또한, 수지의 종류, 윤활제의 종류와 첨가량, 수지층에 함유된 니켈의 형상, 평균직경, 함유량을 표 7에 나타낸다. 이 시리즈에서는, 윤활제를 첨가하여, 그 영향을 조사하였다. 얻어진 수지피복알루미늄판의 도전성 및 가공성에 대하여, 본 발명예 1∼8과 같은 방법으로 시험하였다. 결과를 표 7에 나타낸다.

[표 7]

〈본 발명예 62∼67 : 하지피막의 영향〉

알루미늄코일에 시판의 알칼리계 탈지제로 탈지처리를 행하여, 세정후, 표 8에 나타내는 화성피막을 형성한 후, 본 발명예 6과 같은 재료를 톱 피드 내츄럴 방식으로 코일코트를 행하고, 인화·건조하여 한쪽 면에 부착두께 2㎛의 수지층을 형성하였다. 얻어진 수지피복알루미늄판의 도전성에 대하여, 본 발명예 1∼8과 같은 방법으로 시험을 행하였다. 결과를 표 9에 나타낸다.

[표 8] 산화피막의 종류

*1) 반응형 : 스프레이 또는 침지처리 후, 수세, 건조

도포형 : 도포 후, 건조

*2) 모든 상품명

[표 9]

이상의 결과로부터, 본 발명예인 수지피복알루미늄판은, 도전성, 가공성이 뛰어나며, 또한, 본 발명의 제조방법에서는, 그러한 도전성, 가공성이 뛰어난 수지피복알루미늄판을 얻을 수 있었다. 본 발명예 9, 12, 13, 14는, 폴리에스테르계, 알키드계수지를 함유하므로, 본 발명예 10, 11에 비하여 가공성이 뛰어나다. 본 발명예 15는 막두께가 얇기 때문에, 본 발명예 16∼19에 비하여 가공성이 약간 떨어진다. 본 발명예 29∼32는 비늘조각형상 니켈을 사용하고 있으므로, 본 발명예 20∼28, 33∼35에 비하여 가공성이 뛰어나다. 본 발명예 44는, 비늘조각형상의 비율이 적기 때문에, 본 발명예 39∼43에 비하여 가공성이 약간 떨어진다. 본 발명예 49는, 비늘조각형상의 비율이 적기 때문에, 본 발명예 45∼48에 비하여 가공성이 약간 떨어진다. 본 발명예 54∼61은, 윤활제를 첨가하고 있으므로, 본 발명예 1∼53까지에 비하여 가공성이 우수하다.

이에 대하여 비교예 No.1∼14 중, No.1은, 니켈을 첨가하고 있지 않기 때문에, 도전성을 나타내지 않는다. No.2는, 니켈의 첨가량이 적기 때문에, 도전성이 떨어진다. No.3은, 니켈첨가량이 지나치게 많기 때문에, 본 발명예와 비교하면 가공성이 떨어지고 있었다. No.4∼6은, 수지의 종류가 특허청구범위 외의 것이기 때문에, 본 발명예에 비하여 가공성이 떨어졌다. No. 7은, 막두께가 지나치게 얇기 때문에, 성형성이 떨어졌다. No. 8은, 막두께가 지나치게 두껍기 때문에, 도전성이 떨어졌다. No.9는, 니켈의 평균직경이 지나치게 작기 때문에, 본 발명예와 비교하여 도전성이 떨어졌다. No. 10은, 니켈의 평균직경이 지나치게 크기 때문에, 본 발명예와 비교하면 가공성이 떨어졌다. No. 11∼14는, 보톰 업 방식으로 도료를 공급하였기 때문에, 코터판으로 니켈의 침전이 관찰되고, 수지층 중의 니켈함유량이 부족하여, 충분한 도전성을 얻을 수 없었다. 참고예 1은 윤활제의 첨가량이 지나치게 많기 때문에, 가공성은 양호하지만, 도전성은 떨어졌다.

본 발명의 수지피복금속판은, 도전성 및 성형가공성이 뛰어나며, 전자기기부품에 바람직하게 사용된다. 또한, 본 발명의 수지피복금속재의 제조방법에 의하면, 니켈의 함유량이 높고, 그 분포가 전체면에 걸쳐 균일하여, 도전성이 뛰어난 전자기기부품용 수지피복금속재를 제조할 수 있다.

또한, 본 발명의 전자기기부품은, 경량이고, 또한, 도전성이 뛰어나고, 어스제, 실드성이 양호하고, 수지피복면 쪽에서도 어스를 취할 수 있어, 내지문성, 핸들링성이 좋고, 고도의 전기특성이 요구되는 정밀전자기기용으로서 바람직하다.