1.一种粘合剂粘结部，其特征在于，所述粘合剂粘结部用于将第一部件联结到第二部件，所述粘合剂粘结部包括：
第一粘合剂层；
第二粘合剂层；
释放机构，所述释放机构被设置在所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层之间，所述释放机构限定多个开口；
衬垫，所述衬垫将所述释放机构与所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分开；和多个柱，所述多个柱与所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层两者粘接性地耦接，所述多个柱中的每个柱穿过所述释放机构的对应开口。
2.根据权利要求1所述的粘合剂粘结部，其中所述释放机构包括薄聚合物层。
3.根据权利要求2所述的粘合剂粘结部，其中所述释放机构从所述粘合剂粘结部的一端延伸。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合剂粘结部，其中所述释放机构被配置为在所述释放机构从所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层之间拉出时切割穿过所述多个柱。
5.根据权利要求4所述的粘合剂粘结部，其中所述多个柱由泡沫形成。
6.根据权利要求1所述的粘合剂粘结部，其中所述多个开口被配置为在所述释放机构从所述粘合剂粘结部移除时顺序地接合所述多个柱。
7.根据权利要求1所述的粘合剂粘结部，其中所述第一粘合剂层被配置为与所述第一部件粘结，并且所述第二粘合剂层被配置为与所述第二部件粘结。
8.根据权利要求7所述的粘合剂粘结部，其中所述第一部件是电池单元，并且所述第二部件是便携式计算设备外壳。
9.根据权利要求1所述的粘合剂粘结部，其中所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层各自包括：
一个或多个粘附层；和
与所述一个或多个粘附层交替的一个或多个非粘附层。
10.根据权利要求1所述的粘合剂粘结部，其中所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层各自包括双面胶带。
11.根据权利要求1所述的粘合剂粘结部，其中所述释放机构的所述多个开口是通过压印操作形成的。
12.一种粘合剂粘结部，其特征在于，所述粘合剂粘结部用于将第一部件联结到第二部件，所述粘合剂粘结部包括：
第一粘合剂层；
第二粘合剂层；
释放机构，所述释放机构被设置在所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层之间，所述释放机构限定多个开口；
衬垫，所述衬垫将所述释放机构与所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分开；和多个柱，所述多个柱与所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层两者粘接性地耦接，所述多个柱中的每个柱穿过所述释放机构的对应开口，
其中所述粘合剂粘结部被配置为在所述释放机构从所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层之间拉出时使切割穿过所述多个柱所需的力的大小最小化。
13.根据权利要求12所述的粘合剂粘结部，其中所述多个开口是通过压印操作形成的。
14.根据权利要求13所述的粘合剂粘结部，其中所述多个开口具有与所述多个柱一致的形状和尺寸。
15.根据权利要求13所述的粘合剂粘结部，其中所述多个开口被配置为在所述释放机构从所述粘合剂粘结部移除时顺序地接合所述多个柱。
16.根据权利要求15所述的粘合剂粘结部，其中所述多个开口包括细长倒圆槽、圆形、椭圆形或正方形槽。
17.一种便携式电子设备，其特征在于，所述便携式电子设备包括：
第一外壳部件；
第二外壳部件，所述第二外壳部件与所述第一外壳部件协作以限定内部体积；
内部部件，所述内部部件被容纳在所述内部体积内并经由粘合剂粘结部而联结到所述第一外壳部件；
所述粘合剂粘结部包括：
第一粘合剂层；
第二粘合剂层；
释放机构，所述释放机构被设置在所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层之间，所述释放机构限定多个开口；
衬垫，所述衬垫将所述释放机构与所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分开；和多个柱，所述多个柱与所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层两者粘接性地耦接，所述多个柱中的每个柱穿过所述释放机构的对应开口。
18.根据权利要求17所述的便携式电子设备，其中所述内部部件是电池单元。
19.根据权利要求17所述的便携式电子设备，其中所述便携式电子设备包括膝上型计算机。
20.根据权利要求17所述的便携式电子设备，其中所述释放机构从所述粘合剂粘结部的一端延伸，从而允许技术人员施加可操作以切割穿过所述多个柱的力。
21.一种便携式电子设备，其特征在于，所述便携式电子设备包括：
被定位在第一部件和第二部件之间的释放机构，所述释放机构限定多个开口；
被定位在所述第一部件和所述第二部件之间的多个泡沫柱，所述多个泡沫柱中的每个泡沫柱与所述第一部件和所述第二部件粘接性地耦接，
其中所述多个泡沫柱中的每个泡沫柱穿过由所述释放机构限定的所述多个开口中的一个开口。
22.根据权利要求21所述的便携式电子设备，还包括：
第一粘合剂层，所述第一粘合剂层将所述第一部件粘接性地联结到所述多个泡沫柱中的每个泡沫柱；
第二粘合剂层，所述第二粘合剂层将所述第二部件粘接性地联结到所述多个泡沫柱中的每个泡沫柱；和
衬垫，所述衬垫将所述释放机构与所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分开。
23.根据权利要求22所述的便携式电子设备，其中所述多个开口中的每个开口的形状直接对应于所述泡沫柱的形状。
24.根据权利要求22所述的便携式电子设备，其中所述多个开口的横截面积显著大于由所述多个开口围绕的所述多个泡沫柱的横截面积。
25.根据权利要求21至24中任一项所述的便携式电子设备，其中所述释放机构包括冲切的聚合物片材。
26.根据权利要求21至24中任一项所述的便携式电子设备，其中所述多个泡沫柱的尺寸被设定成实现能够抵抗跌落事件的结构完整性。
27.根据权利要求21至24中任一项所述的便携式电子设备，其中所述泡沫柱由闭孔泡沫形成。
28.根据权利要求22至24中任一项所述的便携式电子设备，其中所述释放机构被配置为在所述释放机构从所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层之间拉出时剪切穿过所述多个泡沫柱。
29.根据权利要求21至24中任一项所述的便携式电子设备，其中所述释放机构包括金属合金，并且所述多个泡沫柱各自由在暴露于高温时弱化的材料形成。
30.根据权利要求21所述的便携式电子设备，其中所述多个开口被布置成在所述释放机构从所述第一部件和所述第二部件之间移除时顺序地接合所述多个泡沫柱。
31.根据权利要求21所述的便携式电子设备，其中所述多个开口被进一步配置为在所述释放机构从所述第一部件和所述第二部件之间移除时顺序地接合多组柱。
32.根据权利要求21所述的便携式电子设备，其中所述多个开口包括：
第一组开口，所述第一组开口被配置为在所述释放机构从所述第一部件和所述第二部件之间移除时接合第一组柱；和
第二组开口，所述第二组开口被配置为在所述第一组柱已剪切穿过所述第一组柱的至少主要部分之后接合第二组柱。
33.根据权利要求21所述的便携式电子设备，其中所述多个开口包括：
第一组开口，所述第一组开口被配置为在所述释放机构从所述便携式电子设备移除时接合第一组柱；
第二组开口，所述第二组开口被配置为在所述第一组柱被完全剪切穿过之后接合第二组柱；和
第三组开口，所述第三组开口被配置为在所述释放机构从所述第一部件和所述第二部件之间移除时在所述第一组柱和所述第二组柱被完全剪切穿过之后接合第三组柱。
34.根据权利要求30至33中任一项所述的便携式电子设备，其中限定所述多个开口的所述释放机构的边缘的形状被设定成减小剪切穿过所述多个泡沫柱所需的力的大小。
35.一种膝上型计算机，其特征在于，所述膝上型计算机包括：
底盖；
包括键盘和触控板的基部，所述基部与第一外壳部件协作以限定内部体积；
盖，所述盖利用铰链组件枢转地耦接到所述基部；和
电池，所述电池被容纳在所述内部体积内并通过粘合剂粘结部而被联结到所述第一外壳部件，所述粘合剂粘结部包括：
第一粘合剂层，
第二粘合剂层，
释放机构，所述释放机构被设置在所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层之间，所述释放机构限定多个开口，
衬垫，所述衬垫将所述释放机构与所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分开，和多个柱，所述多个柱与所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层两者粘接性地耦接，所述多个柱中的每个柱穿过所述释放机构的对应开口。
36.根据权利要求35所述的膝上型计算机，其中所述释放机构从所述粘合剂粘结部的一端延伸，从而允许技术人员施加可操作以切割穿过所述多个柱的力。
37.根据权利要求35所述的膝上型计算机，其中所述衬垫包括：
第一衬垫，所述第一衬垫被设置在所述第一粘合剂层和所述释放机构之间并避免所述释放机构变成粘接性地耦接到所述第一粘合剂层，和
第二衬垫，所述第二衬垫被设置在所述第二粘合剂层和所述释放机构之间并避免所述释放机构变成粘接性地耦接到所述第二粘合剂层；
所述释放机构被模制到所述第一衬垫和所述第二衬垫中的一者或两者中。
38.根据权利要求35所述的膝上型计算机，其中所述第一粘合剂层或所述第二粘合剂层包括双面胶带。
39.根据权利要求35所述的膝上型计算机，其中所述第一粘合剂层包括：
第一束缚层，所述第一束缚层粘接性地耦接到所述电池；
非束缚层；和
第二束缚层，所述第二束缚层粘接性地耦接到所述多个柱中的一个或多个柱。
40.根据权利要求35所述的膝上型计算机，其中所述第一粘合剂层包括：
第一束缚层，所述第一束缚层粘接性地耦接到所述基部；
非束缚层；和
第二束缚层，所述第二束缚层粘接性地耦接到所述多个柱中的一个或多个柱。