1.一种组合物，其包含以下结构：
其中m是整数1至10。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物是以下各物的反应产物：
a)萘酚，所述萘酚是以下各物的反应产物：
i)1重量％至99重量％1-萘酚，和
ii)1重量％至99重量％2-萘酚；以及
b)表卤代醇。
3.一种可固化组合物，其包含：
a)环氧组分，其包含如权利要求1或2所述的组合物；
b)硬化剂组分，其包含
i)酚醛树脂组分，所述酚醛树脂组分选自苯酚酚醛清漆树脂、三苯酚烷烃酚醛树脂、芳烷基酚醛树脂、联苯酚醛树脂、联苯芳烷基酚醛树脂、经过取代的萘酚醛树脂、未经过取代的萘酚醛树脂和其组合；以及
ii)含磷组合物，所述含磷组合物是醚化甲阶酚醛树脂与9,10-二氢-9-氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物的反应产物。
4.根据权利要求3所述的可固化组合物，其还包含选自以下的填充剂：天然二氧化硅、熔融二氧化硅、氧化铝、水合氧化铝、滑石、三水合氧化铝、氢氧化镁和其组合。
5.根据权利要求3或4所述的可固化组合物，其中所述含磷组合物具有以下结构：
6.根据权利要求3至5中任一项所述的可固化组合物，其还包含催化剂。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的可固化组合物，其还包含增韧剂。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的可固化组合物，其中以所述可固化组合物的总重量计，所述环氧组分以在20重量％至80重量％范围内的量存在，所述树脂以在1重量％至60重量％范围内的量存在，并且所述含磷化合物以在1重量％至60重量％范围内的量存在。
9.根据权利要求4至8中任一项所述的可固化组合物，其中所述填充剂以在10重量％至
80重量％范围内的量存在。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的可固化组合物，其中所述催化剂以在0.01重量％至10重量％范围内的量存在。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的可固化组合物，其中所述增韧剂以在0.01重量％至70重量％范围内的量存在。
12.一种制备如权利要求3至11中任一项所述的可固化组合物的方法，其包括：
a)使I)1重量％至99重量％1-萘酚与
II)1重量％至99重量％2-萘酚
在反应区中在反应条件下接触，以形成萘酚酚醛清漆组合物；
b)使所述萘酚酚醛清漆组合物与表卤代醇在反应区中在反应条件下接触，以形成已环氧化的萘酚酚醛清漆组合物，所述已环氧化的萘酚酚醛清漆组合物包含以下结构：
其中m是整数1至10；以及
c)混合以下各物：i)所述已环氧化的萘酚酚醛清漆组合物；
ii)分子中包含至少一个经过取代或未经过取代的萘环的酚醛树脂固化剂；和iii)包含含磷组合物的寡聚化合物，所述含磷组合物是醚化甲阶酚醛树酯与9,10-二氢-9-氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物的反应产物。
13.一种半固化片，其是由如权利要求3至11中任一项所述的可固化组合物制备。
14.一种电气用层压制品，其是由如权利要求3至11中任一项所述的可固化组合物制备。
15.一种印刷电路板，其是由如权利要求3至11中任一项所述的电气用层压制品制备。