1.一种树脂组成物，其包含：
(A)100重量份的环氧树脂；
(B)10至80重量份的苯并恶嗪树脂；
(C)10至50重量份的双环戊二烯苯酚树脂；以及
(D)0.5至5重量份的双氰胺；
所述树脂组成物中不含二烯丙基双酚A(DABPA)。
2.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述苯并恶嗪树脂:双环戊二烯苯酚树脂:双氰胺的配比依此为(10～80)：(10～50)：(0.5～5)，所述配比为重量比例。
3.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述苯并恶嗪树脂:双环戊二烯苯酚树脂:双氰胺的配比依此为(10～60)：(15～35)：(0.5～3)，所述配比为重量比例。
4.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于：所述双环戊二烯苯酚树脂选自如下结构式的化合物：
其中n为1～5的正整数，Z为选自-H，-CH3，之其一者或其组合。
5.如权利要求第1项所述的树脂组成物，其中该环氧树脂系选自下列群组中之至少一者：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚AD环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、含DOPO之环氧树脂、含DOPO-HQ之环氧树脂、对二甲苯环氧树脂、萘型环氧树脂、苯并哌喃型环氧树脂、联苯酚醛环氧树脂、异氰酸酯改质环氧树脂、酚苯甲醛环氧树脂及酚基苯烷基酚醛环氧树脂。
6.如权利要求第1项所述的树脂组成物，其中该苯并恶嗪树脂系选自下列群组中之至少一者：双酚A型苯并恶嗪树脂、双酚B型苯并恶嗪树脂、二胺基二苯醚型苯并恶嗪树脂及酚酞型苯并恶嗪树脂。
7.如权利要求第1至6项中任一项所述的树脂组成物，其进一步包含30-70重量份的阻燃剂，该阻燃剂系选自下列无卤阻燃剂及卤素阻燃剂中之至少一者：双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、双酚A-双-(联苯基磷酸盐)、三(2-羧乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、磷氮基化合物、m-苯甲基膦、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羟乙基异氰尿酸酯、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物(DOPO)、含DOPO酚树脂、乙基-双(四溴苯邻二甲酰亚胺)、乙烷-1,2双(五溴苯)和2,4,6-三-(2,4,6-三溴苯氧基)-1,3,5-三嗪。
8.如权利要求第1至6项任一项所述的树脂组成物，其中进一步包含无机填充物、硬化促进剂、硅氧烷偶合剂、增韧剂、溶剂之其中一者或其组合。
9.如权利要求第7项所述的树脂组成物，其中进一步包含无机填充物、硬化促进剂、硅氧烷偶合剂、增韧剂、溶剂之其中一者或其组合。
10.一种半固化胶片，其包含如权利要求第1至9项中任一项所述的树脂组成物。
11.一种铜箔基板，其包含如权利要求第10项所述的半固化胶片。
12.一种印刷电路板，其包含如权利要求第11项所述的铜箔基板。