1.一种带材，其包括：
固化剂层，具有第一侧面和相对的第二侧面，其中所述固化剂层包括：
稀松布；
粘结剂层，至少部分地封闭所述稀松布；和
潜在性固化剂，分散在所述粘结剂层中；
第一环氧层，设置在所述固化剂层的所述第一侧面上；和
第二环氧层，设置在所述固化剂层的所述第二侧面上；
其中所述粘结剂层不与所述潜在性固化剂反应。
2.根据权利要求1所述的带材，其中所述稀松布包括织物、纤维、布料、网织品或非织造材料。
3.根据权利要求1所述的带材，其中所述稀松布具导电性。
4.根据权利要求1所述的带材，其中所述粘结剂层包含高分子量聚丁烯。
5.根据权利要求1所述的带材，其中所述潜在性固化剂包含咪唑。
6.根据权利要求5所述的带材，其中所述潜在性固化剂在小于120℃的温度下活化。
7.根据权利要求5所述的带材，其中所述潜在性固化剂在介于75℃与85℃之间的温度下活化。
8.根据权利要求1所述的带材，其中所述第一环氧层和所述第二环氧层中的至少一个在室温下包含固态环氧树脂和液态环氧树脂。
9.根据权利要求8所述的带材，其中所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂中的至少一种包含双酚A的二缩水甘油醚。
10.根据权利要求1所述的带材，其还包含腈丁二烯橡胶。
11.根据权利要求1所述的带材，其还包含着色剂、抗氧化剂、流平剂、基础剂、消光剂、硅烷偶联剂、惰性填充剂、粘结剂、发泡剂、杀真菌剂、杀细菌剂、表面活性剂和增塑剂中的至少一种。
12.根据权利要求3所述的带材，其还包含与所述第一环氧层或所述第二环氧层中的至少一个相接触的至少一个热粘结薄膜。
13.一种制备环氧带材的方法，其包括：
将用于环氧树脂的潜在性固化剂分散在包括稀松布的粘结剂层中，其中所述粘结剂层具有相对的两个侧面；
干燥所述粘结剂层；和
将环氧树脂层合到所述粘结剂层的所述相对侧面的每一侧面上；
其中所述粘结剂层不与所述潜在性固化剂反应。
14.根据权利要求13所述的制备环氧带材的方法，其中所述潜在性固化剂在介于75℃与85℃之间的温度下活化。
15.根据权利要求13所述的制备环氧带材的方法，其中所述粘结剂包含高分子量聚异丁烯。
16.根据权利要求13所述的制备环氧带材的方法，其中所述环氧树脂在室温下包含固态环氧树脂和液态环氧树脂。
17.根据权利要求16所述的制备环氧带材的方法，其中所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂中的至少一种包含双酚A的二缩水甘油醚。
18.一种在电子器件上使用环氧带材的方法，其包括：
将环氧带材层合到第一电子元件上以形成层合物；
将第二电子元件施加到所述层合物上以形成组合件；和
加热所述组合件以固化所述环氧带材，其中所述环氧带材包括：固化剂层，具有第一侧面和相对的第二侧面；第一环氧层，设置在所述固化剂层的所述第一侧面上；和第二环氧层，设置在所述固化剂层的所述第二侧面上，并且
其中所述固化剂层包括稀松布、至少部分地封闭所述稀松布的粘结剂层以及分散在所述粘结剂层中的潜在性固化剂；
其中所述粘结剂层不与所述潜在性固化剂反应。
19.根据权利要求18所述的在电子器件上使用环氧带材的方法，其中所述第一电子元件包含金属或塑料并且所述第二电子元件包含金属或塑料。
20.根据权利要求19所述的在电子器件上使用环氧带材的方法，其中加热在小于
110℃的温度下进行。