1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量份如下：数均分子量在
500～3000的反应型小分子聚苯醚5～30重量份、聚苯并噁嗪树脂5～50重量份、含磷环氧树脂15～65重量份、复合固化剂1～25重量份、固化促进剂0～5重量份、填料0～
100重量份、及苯类或酮类溶剂适量。
2.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述反应型小分子聚苯醚的化学结构式如下所示：
其中，m、n为0-25，且m、n中至少一个不为0；Y选自：
X为烷基、-S-、-O-、
R1、R2、R7、R8、R9、R10、R11、R15、R16为相同或不同的碳原子在6以下的烷基或苯基，R3、R4、R5、R6、R12、R13、R14为相同或不同的氢原子或碳原子在6以下的烷基或苯基。
3.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述聚苯并噁嗪树脂包括下述结构中的一种或多种：
其中，R2、R3为单取代或多取代，R2、R3为氢、甲基、烯丙基、炔基或醛基，R1为-O-、 R4、R5各自独立，为烯丙基、未取代的或取代的苯基、未取代的或取代的C1-C8-烷基、未取代的或取代的C1-C8-环烷基。
4.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述含磷环氧树脂中的基础环氧树脂为二官能团环氧树脂、多官能团环氧树脂或两者的混合物，其含磷量为2～5％，环氧当量为200～600g/mol。
5.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述复合固化剂选自双氰胺、芳香胺、酸酐以、酚类化合物以及含磷酚醛中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、DMP-30及六次甲基四胺中的一种或一种以上；所述填料为有机或无机填料，无机填料选自氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石及云母中的一种或多种。
7.一种使用如权利要求1所述的无卤树脂组合物的无卤覆铜板的制作方法，其特征在于，包括步骤如下：
步骤1、取数均分子量在500～3000的反应型小分子聚苯醚5～30重量份，溶于苯类或酮类溶剂中，在常温或中温条件下完全溶解后加入聚苯并噁嗪树脂5～50重量份，搅拌混合，制得备用溶液；
步骤2、取含磷环氧树脂15～65重量份、复合固化剂1～25重量份、固化促进剂0～
5重量份及填料0～100重量份加入到上述所得的备用溶液中，搅拌均匀得到胶液；
步骤3、选取表面平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述制得的胶液，烘制成B-阶半固化片；
步骤4、根据压机大小，将B-阶半固化片切成合适的尺寸，整齐叠加，并上下各放一张铜箔，置于真空热压机中进行压制，得到无卤覆铜板。
8.如权利要求7所述的无卤覆铜板的制作方法，其特征在于，步骤1中所述中温指
30～80℃。
9.如权利要求7所述的无卤覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中烘制B-阶半固化片的过程中，烘制温度根据胶液所用溶剂的沸点来设置，烘制温度为85～175℃，时间为5～20min。
10.如权利要求7所述的无卤覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中，压制工艺采用阶梯式压制法，具体步骤为：15min从室温升至150℃保持30min，然后5min升至180℃保持2hr，最后30min降温室温；压力1min从零升至0.6Mpa，保压20min，然后1min升至
1.0Mpa，保压2.5hr；后处理条件为200～245℃保持0～5hr。