一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板

申请号 CN201710459057.1 申请日 2017-06-16 公开(公告)号 CN107337864A 公开(公告)日 2017-11-10
申请人 南京欧格节能环保科技有限公司; 发明人 唐国东;
摘要 本 发明 公开了一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板包括以下组分:聚苯乙烯91~93%、成核剂1~1.5%、红外阻隔剂1.5~1.8%、 硬脂酸 钙 0.4~0.7%、发泡剂4.1~5%;所述百分比均为重量百分比。本发明提高了聚苯乙烯挤塑板保温性能,并拓展了聚苯乙烯挤挤塑板的应用范围。
权利要求

1.一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板,其特征在于,包括以下组分:聚苯乙烯91
93%、成核剂1 1.5%、红外阻隔剂1.5 1.8%、硬脂酸0.4 0.7%、发泡剂4.1 5%;所述百分比~ ~ ~ ~ ~
均为重量百分比。
2.如权利要求1所述的一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板,其特征在于,包括以下组分:聚苯乙烯91.8%、成核剂1.5%、红外阻隔剂1.6%、硬脂酸钙0.6%、发泡剂4.5%;所述百分比均为重量百分比。
3.如权利要求1所述的一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板,其特征在于,包括以下组分:聚苯乙烯92.1%、成核剂1.2%、红外阻隔剂1.8%、硬脂酸钙0.7%、发泡剂4.2%;所述百分比均为重量百分比。
4.如权利要求1 3任一项所述的一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板,其特征在~
于:所述成核剂为滑石粉。
5.如权利要求1 3任一项所述的一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板,其特征在~
于:所述红外阻隔剂为片状石墨或片状滑石粉。
6.如权利要求1 3任一项所述的一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板,其特征在~
于:所述发泡剂为1,1-二氟乙烷。

说明书全文

一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板

技术领域

[0001] 本发明属于复合材料技术领域,具体涉及一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板。

背景技术

[0002] 聚苯乙烯挤塑板是以聚苯乙烯为主要原料,添加各种加工助剂以及发泡剂,经过挤出成型制得的具有连续、均匀表层及闭孔式蜂窝结构的板材。目前,市场上聚苯乙烯挤塑板大部分应用于民用建筑外墙的外保温、屋面保温等领域。
[0003] 现今,聚苯乙烯挤塑板的导热系数在0.030W/(m·K)左右,为了更好的实现保温效果,使用者对保温材料的导热系数提出了更高的要求,希望能将导热系数降低5 10%,即在~0.027-0.0285 W/(m·K)之间,提高现有聚苯乙烯挤塑板的保温功效。

发明内容

[0004] 发明目的:本发明目的在于针对现有技术的不足,提供一种导热系数在0.027-0.0285 W/(m·K)之间的苯乙烯挤塑板,以实现更好的保温效果。
[0005] 技术方案:本发明所述的一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板包括以下组分:聚苯乙烯91 93%、成核剂1 1.5%、红外阻隔剂1.5 1.8%、硬脂酸0.4 0.7%、发泡剂4.1~ ~ ~ ~ ~5%;所述百分比均为重量百分比。
[0006] 作为对本发明的进一步优化,所述的一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板包括以下组分:聚苯乙烯91.8%、成核剂1.5%、红外阻隔剂1.6%、硬脂酸钙0.6%、发泡剂4.5%;所述百分比均为重量百分比;或者,所述的一种具有较好保温性能的聚苯乙烯挤塑板包括以下组分:聚苯乙烯92.1%、成核剂1.2%、红外阻隔剂1.8%、硬脂酸钙0.7%、发泡剂4.2%;所述百分比均为重量百分比。
[0007] 进一步地,所述成核剂可为本领域常规使用的成核剂,较佳的为滑石粉。
[0008] 进一步地,所述红外阻隔剂可为本领域常规使用的红外阻隔剂,较佳的为片状石墨或片状滑石粉。
[0009] 进一步地,所述发泡剂可为本领域常规使用的发泡剂,较佳的为1,1-二氟乙烷。
[0010] 有益效果:本发明的高保温性能聚苯乙烯挤塑板通过红外阻隔剂(片状石墨、片状滑石粉)、硬脂酸钙添加比例的调整,可降低其导热系数,并提高聚苯乙烯挤塑板保温性能,从而拓展了聚苯乙烯挤塑板的应用范围。

具体实施方式

[0011] 下面通过实施例对本发明的技术方案进行详细说明,但本发明的保护范围不局限于所述实施例。
[0012] 实施例1:按照以下原料配比制备挤塑板:聚苯乙烯91.8%、滑石粉1.5%、片状石墨1.6%、硬脂酸钙0.6%、1,1-二氟乙烷4.5%;所述百分比均为重量百分比。
[0013] 制得的聚苯乙烯挤塑板,在25℃下的导热系数为0.025W/(m·K)。
[0014] 实施例2:按照以下原料配比制备挤塑板:聚苯乙烯92.1%、滑石粉1.2%、片状滑石粉1.8%、硬脂酸钙0.7%、1,1-二氟乙烷4.2%;所述百分比均为重量百分比。
[0015] 制得的聚苯乙烯挤塑板,在25℃下的导热系数为0.026W/(m·K)。
[0016] 如上所述,尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明,但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下,可对其在形式上和细节上作出各种变化。
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