芳族聚碳化二亚胺和使用它的片材

本发明涉及贵重聚碳化二亚胺和使用它的片材。当本发明的聚碳化二亚胺用 作粘合剂，半导体元件的表面保护膜和半导体元件的包封层时，有可能在较低温 度下短时间内粘合。

目前，通过在耐热性基底上涂敷粘合剂所获得的糊状粘合剂和粘合材料已知 作为电子和电气部件如半导体片、基片、引线框等的固定处理的粘合剂。所使用 的粘合剂是热固性树脂粘合剂如环氧树脂粘合剂，丙烯酸树脂粘合剂或橡胶一酚 醛粘合剂。但是，这些粘合剂有诸多问题，由于在热固化中需要高温和长的时间， 该粘合剂的工作性差；在粘合剂的热固化中产生了大量挥发性组分和如此产生的 挥发性组分会染污引线框；和由于粘合剂具有高的吸湿性，半导体片的封装用树 脂包装体会在回流焊剂接时开裂。因此很难说普通粘合剂具有在电子和电气部件 的固定处理中粘合剂所必要的高可靠性，而且还没有获得令人充分满意的粘合 性。

另外，使用聚亚胺树脂的热熔型膜式粘合剂能在短时间内热压粘合到被粘物 上，但是当使用粘合剂时，在粘合后的热固化步骤是不必要的。然而，粘合剂具 有高的玻璃化转变点而且对于工作来说需要非常高的温度。所以，有很大可能性 使被粘物遭受热损坏。

另一方法，当具有低玻璃化转变点的粘合剂用于提供低温工作性时，耐热性 差和可靠性低。

此外，已知的是，目前广泛使用的聚碳化二亚胺具有高的耐热性，且其工作 性也比较好，与聚亚胺树脂粘合剂相比而言。但是，虽然聚碳化二亚胺在低温气 氛下显示出低的吸湿性，当聚碳化二亚胺在高温和高压的湿润条件如加压烘烤试 验下处置(PCT)时，聚碳化二亚胺易水解降低分子量和机械强度，从而使聚碳化二 亚胺不能胜任用于半导体元件等的电子材料的实际应用。

对在短时间内在正常状态下能够低温粘合的而且甚至在高温高压的湿润条件 下具有优异耐湿性和优异耐热性的树脂进行各种研究得出结果，现已发现在主链 中含有硅氧键的聚碳化二亚胺满足这类要求。基于这一发现而完成了本发明。

所以，本发明的目的是提供一种主链中含有硅氧键的聚碳化二亚胺。

根据本发明的一个实施方案，提供了含有由以下通式(I)表示的结构单元的聚 碳化二亚胺： 其中R表示单键或具有1-4个碳原子的亚烷基，x表示1-20中的整数，和n表示 正整数。

尤其是，含有由以下通式(III)表示的结构单元(它是由其中x是1的以上通式 (I)表示的结构单元)

其中R表示单键或具有1-4个碳原子的亚烷基，和n表示正整数， 的聚碳化二亚胺是具有优异热固性的树脂，因为聚碳化二亚胺在聚合物分子中含 有许多碳化二亚胺单元。

在上述通式(I)和通式(III)中，n优选是2-200中的整数。

根据本发明的另一实施方案，提供一种共聚合的聚碳化二亚胺，它含有由以 下通式(IIa)表示的结构单元和由以下通式式(IIb)表示的结构单元； 其中R表示单键或具有1-4个碳原子的亚烷基，x表示1-20中的整数，R’表 示二价有机基，y和m表示正整数。

尤其是含有由以下通式(IV)表示的结构单元(它是其中x是1的由上述通式(IIa) 表示的结构单元)和由以下通式(IIb)表示的结构单元的共聚合的聚碳化二亚胺； 其中R表示单键或具有1-4个碳原子的亚烷基，y表示正整数，R’表示二价有 机基，以及y和m各自表示正整数。

在上述通式(IV)和通式(IIb)中，优选的是y+m是2-200中的整数。

附图简述

图1是显示了在实施例1中获得的聚合物的红外吸收光谱的谱图；

图2是显示了在实施例2中获得的聚合物的红外吸收光谱的谱图；

图3是显示了在实施例3中获得的聚合物的红外吸收光谱的谱图。

下面详细描述本发明。

本发明的聚碳化二亚胺具有由上述通式(I)表示的结构单元，其中R表示具有 0-4个碳原子的亚烷基。R优选是-(-CH2-)p-，其中p是0-4，或 -CH(CH)3-CH2-。在通式(I)中，x是1-20中的整数，和n优选是2-200中和更优选 8-40中的整数。

在含有由通式(IIa)表示的结构单元和由通式(IIb)表示的结构单元的上述聚合 物中，在通式(IIa)中的R和x与以上所定义的相同，在通式(IIa)和(IIb)中y+m是 2-200中的整数，和在通式(IIb)中的R’是二价有机基且特别是由以下结构式表示 的芳族二价基：

上述聚碳化二亚胺能够通过在碳化二亚胺化催化剂如磷催化剂存在下由普通 方法聚合相应的二异氰酸酯，或通过在碳化二亚胺催化剂、有机硅化合物和碱化 合物存在下让相应的双氨基甲酸酯反应来制备。

作为制备聚碳化二亚胺的原料的二异氰酸酯能够由普通方法制备。例如，使 用双(3-或4-氨基-苯氧基甲基)四甲基二硅氧烷等作为前体并与光气、碳酸二苯 酯、三甲基氯硅烷等形成它的异氰酸酯的方法；使用双(3-或4-羧基苯氧基甲基四 甲基)二硅氧烷的二羧酸等作为异氰酸酯前体并通过Curtius分解方法形成它的异 氰酸酯的方法；等等。

有硅氧烷键的二异氰酸酯的聚合反应能够单独进行或者与其它二异氰酸酯共 聚合，后者的用量以不损害产物的固有性能为限。任何芳族二异氰酸酯都能用作 其它二异氰酸酯。该其它二异氰酸酯的例子包括2，2-双(4-异氰酸根合苯氧基苯 基)丙烷，2，2-双(4-异氰酸根合苯氧基苯基)六氟丙烷，1，3-或1，4-双(4-异 氰酸根苯氧基)苯，2，4-或2，6-甲苯二异氰酸酯，4，4’-二异氰酸-2，2’ -二甲基联苯基酯或双(三氟甲基)联苯基酯，二苯基甲烷二异氰酸酯，1-甲氧基苯 基-2，4-二异氰酸酯，3，3’-二甲氧基-4，4’二苯基甲烷二异氰酸酯，4， 4’-二苯醚二异氰酸酯，3，3’-二甲基-4，4’-二苯基醚二异氰酸酯和邻甲 苯二异氰酸酯。但是，该其它二异氰酸酯并不限于它们。

用于制备聚碳化二亚胺的碳化二亚胺化催化剂(聚合催化剂)一般是磷催化 剂。例如磷杂环己烯氧化物(phosphorene oxide)类，如3-甲基-1-苯基-2-磷杂环己烯 -1-氧化物，1-苯基-2-磷杂环己烯-1-氧化物，3-甲基-2-磷杂环己烯-1-氧化物，1- 乙基-2-磷杂环己烯-1-氧化物，3-甲基-1-苯基磷杂环己烯-1-氧化物，或它们的3- 磷杂环己烯异构体都可使用。

所使用的催化剂量一般是0.1-10mol％，优选0.3-5mol％，和更优选0.5- 3.0mo1％，每mol的二异氰酸酯。如果催化剂的用量太少，则催化剂会在反应过 程中失活而停止聚合反应。另一方面，如果催化剂的用量太大，则很难控制反应。

聚合反应温度一般是-50～200℃，优选-10～150℃，和更优选20-120℃。但是， 根据所使用的二异氰酸酯的类型和溶剂的结合来适当地选择反应温度。如果反应 温度低于上述范围，则反应不能进行。另一方面，如果反应温度太高或加热时间 太长，则会发生不希望有的副反应或所形成的产物会分解。因此，优选的是通过 用IR等跟踪反应，从低温逐渐升温来进行反应。

用于聚合反应的反应溶剂能够是任何溶解或悬浮二异氰酸酯的溶剂。溶剂的 例子包括醚类溶剂，如四氢呋喃，二噁烷，乙醚等；卤代烃类，如二氯甲烷，氯 仿，二氯乙烷，四氯乙烷等；酮类溶剂，如丙酮，甲基乙基酮，甲基异丁基酮， 环己酮等；和芳族烃类，如甲苯，二甲苯，苯等。这些溶剂能够单独使用或以混 合物形式使用。如果需要和必要，通过在反应过程中置换一部分或全部的溶剂来 改变反应温度。

二异氰酸酯在反应混合物中的浓度是1～50wt％，优选5-40wt％，和更优选 10-30wt％，以反应混合物的重量为基础计。如果浓度低于上述范围，则反应需要 长时间，这不实际。如果浓度高于上述范围，则会发生不希望有的副反应。

(自双氨基甲酸酯制备)

本发明的聚碳化二亚胺的其它制备方法是在碳化二亚胺化催化剂存在下让双 氨基甲酸酯单体与有机硅化合物和碱化合物反应的方法。

双氨基甲酸酯

通过让相应的二胺与卤代甲酸酯反应来制备双氨基甲酸酯。即，通过让双(3- 或4-氨基苯氧基甲基四甲基)二硅氧烷与氯代甲酸甲酯，氯代甲酸乙酯，氧代甲酸 苯酯，氯代甲酸对-硝基-苯酯等反应来合成该氨基甲酸酯。在这些氨基甲酸酯中， 为获得充分活化的氨基甲酸酯以便获得聚碳化二亚胺，氯代甲酸苯酯或氯代甲酸 对-硝基苯酯是更合适的。

用于上述合成的反应溶剂能够是溶解二胺的任何溶剂。反应溶剂的例子包括 醚类化合物，如四氢呋喃(THF)，乙醚，二噁烷等；酮类化合物，如丙酮，甲基乙 基酮等；酯类化合物，如乙酸乙酯等；烃类化合物，如甲苯，二甲苯，苯，等； 和卤代烃化合物，如氯仿，二氯甲烷等。这些溶剂可能单独使用或以混合物形式 使用。

反应温度是-40～70℃，优选-20～50℃和更优选0℃～30℃。如果反应温度低 于-40℃，则反应很难进行，和如果反应温度高于70℃，则会发生不希望有的副 反应如缩合反应。

用于捕集在双氨基甲酸酯的制备中形成的氯化氢的碱能够是可溶于所用溶剂 并且不阻碍反应的任何碱，碱的例子包括三乙基胺，吡啶和氢氧化钠。

所使用的碱量优选是所用二胺的摩尔数的2.0-3.4倍。

为了提纯双氨基甲酸酯，能够使用普通方法如重结晶，柱色谱分离等。同时， 如果必要，可进行蒸馏。

从双氨基甲酸酯制备聚碳化二亚胺

用作这一反应的催化剂的有机硅化合物包括卤代有机硅化合物。氯硅烷如三 甲基氯硅烷，三乙基氯硅烷或三甲氧基氯硅烷，四氯硅烷尤其是合适的。从易处 理和经济两方面考虑，这些化合物中三甲基氯硅烷是最合适的。

优选的是有机硅化合物的用量是所用双氨基甲酸酯摩尔量的2-4倍。如果用 量太少，有时剩下未反应的原料。如果用量太大，则很难在反应结束后除去催化 剂并会发生不希望有的副反应。

用于制备本发明的聚碳化二亚胺的碱化合物是有机碱和无机碱。从有机碱易 溶于溶剂来看，有机碱是合适的。在这些有机碱中，叔胺类如三乙基胺，或吡啶 是合适的，因为它们不阻碍反应的进行。伯胺和仲胺不是优选的，因为这些胺类 具有活性氢并有可能与被认为形成为反应中间体的异氰酸酯反应。

碱化合物的用量优选是所用二胺的2.0-3.4倍。

聚合反应可通过单独使用含硅的氨基甲酸酯来进行，以及含硅的氨基甲酸酯 和其它双氨基甲酸酯化合物的共聚合反应可以在不损害含硅的氨基甲酸酯的性质 的范围内进行。其它双氨基甲酸酯化合物可以是任何芳族二胺类。芳族二胺的例 子包括从2，2-双(4-氨基苯氧基苯基)-丙烷，2，2-双(4-氨基苯氧基苯基)六氟丙 烷，1，3-或1，4-双(4-氨基苯氧基)苯，2，4-或2，6-二氨基甲苯，二氨基 二苯基甲烷，4，4’-二氨基-2，2’-二甲基联苯和双(三氟甲基)联苯得到的氨 基甲酸酯。但是，芳族二胺并不限于这些化合物。

上述普通磷催化剂可用作碳化二亚胺(聚合)催化剂。即，能够使用诸如1-苯 基-2-磷杂环己烯-1-氧化物，3-甲基-2-磷杂环己烯-1-氧化物，1-乙基-2-磷杂环己 烯-1-氧化物，3-甲基-1-苯基磷杂环己烯-1-氧化物和它们的3-磷杂环己烯异构体 的那些磷杂环己烯氧化物。

催化剂的用量一般是0.1-1.0mol％，优选0.3-5mol％，和更优选0.5-3.0mol％， 每摩尔的双氨基甲酸酯。如果催化剂的用量太少，则催化剂在反应过程中失活并 停止聚合反应。另一方面，如果催化剂的用量太大，则很难控制反应。

可适当地选择催化剂的加料顺序。可在反应开始时加入用于聚合反应的碳化 二亚胺化催化剂，或在首先进行双氨基甲酸酯与有机硅化合物和碱化合物的反应 之后加入。

在由碳化二亚胺化方法进行聚合反应时的反应温度一般是-50～200℃，优选- 10～150℃和更优选20～120℃，而且根据所用双氨基甲酸酯和有机硅化合物的结 合来合适地改变反应温度。如果反应温度低于-10℃，则反应不会进行。另一方 面，如果反应温度太高或加热时间太长，则会发生副反应，或者所形成的产物发 生分解。因此，优选的是在用IR等跟踪反应的同时从低温逐渐升温进行反应。

反应溶剂能够是任何溶解或悬浮氨基甲酸酯的溶剂。反应溶剂的例子包括醚 化合物类如四氢呋喃，二噁烷，乙醚等；卤代烃类，如二氯甲烷，氯仿，二氯乙 烷，四氯乙烷等；酮类溶剂如丙酮，甲基乙基酮，甲基异丁基酮，环己酮等；和 芳族烃类，如甲苯，二甲苯，苯等。

这些溶剂可以单独使用或作为混合物形式使用。如果需要和必要，可在反应 过程中用其它溶剂置换一部分或全部的溶剂来改变反应温度。

氨基甲酸酯在反应混合物中的浓度是1-50wt％，优选5-40wt％，和更优选 10-30wt％，以反应混合物的重量为基础计。如果氨基甲酸酯的浓度太低，则反应 需要很长的时间，这不现实。另一方面，如果浓度太高，则会发生不希望有的副 反应。

对本发明的聚碳化二亚胺的聚合度(n)和本发明的共聚合的聚碳化二亚胺的聚 合度(y+m)没有特别的限制。然而，n和(y+m)各自优选是2-200中的整数和更优 选8-40中的整数。即，这些聚合物的数均分子量(Mn)优选是约700-约1,000, 000，和更优选约1,500-约200,000。

本发明的耐热性树脂含有细的无机填料，其含量范围应以不损害树脂的工作 性和耐热性为限。同时，为赋予表面光滑性，可向耐热性树脂中添加各种添加剂 如光滑剂、流平剂或脱泡剂，如果需要和必要的话。

本发明的聚碳化二亚胺清漆能够由普通方法制成膜而形成粘合剂片。片材的 厚度一般是1-200μm，但厚度并不限于这一范围并能根据粘合的目的来适当地 确定。同时，根据被粘物如引线框或半导体片来合适地确定片材的形状和尺寸。

在制备粘合剂片材时，为了赋予导电性、改进导热性、控制弹性模量和尤其 提高弹性模量，各种包括金属或合金的无机粉末物如铝、铜、银、金、镍、铬、 铅、锡、锌、钯、软焊条等中的一种或多种；陶瓷类如氧化铝、氧化硅、氧化镁、 氮化硅等；碳等；可以与聚碳化二亚胺清漆共混。

薄膜的涂敷温度是20-150℃，优选50-120℃，和更优选70-100℃。如果涂 敷温度低于20℃，则溶剂会保留在膜中。如果涂敷温度高于150℃，则会发生膜 的热固化。

可以在支持物上形成膜。为了制备具有该层压结构的粘合剂片材，可将聚碳 化二亚胺清漆涂敷在支持物上或通过加压将预先形成的膜层压在支持物上。

金属箔，绝缘膜等都可用作支持物。金属箔的例子是铝、铜、银、金、镍、 铟、铬、铅、锡、锌、钯等。可以单独使用这些金属或使用几种金属的合金。

各种具有耐热性和耐化学性的膜如聚酰亚胺、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯 能够用作绝缘膜。

上述金属箔和绝缘膜各自可以单独使用，或可以使用两支持物的双层结构， 即，双层基底材料如金属箔/绝缘膜。双层基底例如包括铜/聚酰亚胺双层基底。

本发明的粘合剂片材在由热处理法进行热固化后显示出强的粘附力，并形成 具有低吸湿性的固化产物。热处理能够由合适的方法进行，如加热器、紫外波或 紫外线。因此，本发明的粘合剂片材优选用于各种材料的粘合处理而且尤其优选 用于要求低吸湿性和高可靠性的固定处理的那些电子和电气部件如半导体片、引 线框等的固定处理和表面保护。

本发明的粘合剂片材突出地表现在，例如，具有低的热膨胀系数和显示出优 异的对温度变化的尺寸稳定性，具有低的吸湿性，在容易处理方面很有选择余 地，对半导体元件有良好的粘附性，和具有良好的贮存稳定性。

通过使用本发明的树脂组合物制备了清漆，有粘合剂层的金属箔(通过将清漆 涂敷在金属箔的一个表面上，然后干燥而制得)尤其可用于多层电路板等的生产。

由下面的实施例和对比实施例详细地说明本发明。

所获得的聚碳化二亚胺的性能如下。

粘附性：

在各实施例和对比实施例中，将各树脂清漆涂敷在硅片上，随后干燥和常规 的热处理。如此涂敷过的硅片在121℃的温度，2大气压的压力和100％RH的湿 度条件下在加压烘烤试验仪(加压烘烤试验装置，型号TPC-411，商品名，由 TABAIK.K.制造，下面称作“PCT”)中放置一定的时间。评价在聚碳化二亚胺 和硅片之间的粘附性。在评价中，所在1mm平方的100方块中，当这些方块中 的剥离数目是n时，结果以n/100表示。

使用Shimadzu autograph AGS-100D(商品名，由SHIMADZU公司制造)测量 粘附强度。

                          实施例1

在1升的三颈烧瓶中加入61g(0.16mol)的1，3-双(3-氨基苯氧基甲基)-1，1， 3，3-四甲基硅氧烷，600ml乙酸乙酯，和49ml(0.35mol)三乙胺。将48ml(0.38mol) 的氯甲酸苯酯加入滴液漏斗中并将三颈烧瓶在冰浴中冷却至0℃。经20分钟将甲 酸苯酯滴加到烧瓶内的混合物中，所得到的混合物被搅拌2小时，同时将温度升 高至室温。通过过滤除去所形成的盐，蒸发溶剂，残余物在40℃下减压干燥获得 白色固体物。当白色固体物从甲苯中重结晶时，获得82g(收率83％)的由以下通式 (V)表示的Si-氨基甲酸酯。

在50ml的两颈烧瓶中投入1.0g(1.6mmol)的以上所获得的氨基甲酸酯，10ml 二氯甲烷，0.50ml三乙胺，和0.0040g(0.021mmol)的碳化二亚胺化催化剂(3-甲基 -1-苯基-2-磷杂环己烯-1-氧化物)。在室温下将0.46ml(3.6mmol)三甲基氯硅烷加入 到所得到的混合物中。在室温下搅拌所得到的混合物10分钟之后，用甲苯置换溶 剂，同时逐渐将温度升高至80℃，混合物被搅拌4小时。将0.08ml(0.62mmol)的 间甲苯异氰酸酯加入到反应混合物中，随后搅拌2小时，通过过滤除去所形成的 盐。

在所获得的聚合物的红外吸收光谱中，观察到了N＝C＝N的吸收峰(2110cm-1 )，如图1所示，在质子核磁共振谱(1H-NMR)中，观察到了来源于Si-氨基甲酸酯 的质子峰(Si-Me)。聚合物的分子量(Mn)是8,000。

将如此合成的树脂清漆旋转涂敷在硅片上。在90℃下干燥30分钟，并在250 ℃下热处理1小时。

                        实施例2

在50ml的装有滴液漏斗的两颈烧瓶中投入0.16g(0.26mmol)的在实施例1中 合成的氨基甲酸酯，2.0g(2.6mmol)的由通式(VI)表示的氨基甲酸酯化合物：2， 2-双(4-氨基苯氧基苯基)六氟丙烷(BAPF-氨基甲酸酯)，22ml二氯甲烷， 0.88ml(6.3mmol)三乙胺，和0.0046g(0.024mmol)的碳化二亚胺催化剂。

将0.80ml(6.3mmol)的三甲基氯硅烷装入滴液漏斗中，在室温下经2分钟将三 甲基氯硅烷滴加到烧瓶中的混合物中。在用甲苯置换溶剂之后，混合物被搅拌4 小时，同时逐渐将温度升高至80℃。将0.17ml(1.3mmol)的间甲苯异氰酸酯加入 到搅拌2小时后获得的反应混合物中，通过过滤除去所形成的盐。

在所获得的聚合物的红外吸收光谱中，碳化二亚胺(N＝C＝N)的吸收被观察在 2,120cm-1处，如图2所示。在质子核磁共振谱(1H-NMR)中，来源于Si-氨基甲 酸酯的质子峰(Si-Me)分别被观察到0.30ppm处。聚合物的分子量(Mn)是17, 000。

将如此合成的树脂清漆旋转涂敷在硅片上。在90℃下干燥30分钟，并在250 ℃下热处理1小时。

                          实施例3

重复实施例2中的操作程序，只是0.34g(0.55mmol)在实施例1中获得的氨基 甲酸酯和2.0g由以下通式(VII)表示的氨基甲酸酯化合物：2，4-甲苯二异氰酸酯 (TDI-氨基甲酸酯)的混合物用作单体，获得聚碳化二亚胺。

在所获得的聚合物的红外吸收光谱中，碳化二亚胺(N＝C＝N)的吸收被观察在 2,120cm-1处，如图3中所示。在质子核磁共振谱(1H-NMR)中，来源于TDI-氨 基甲酸酯的质子峰(C6H5CH3)和来源于Si-氨基甲酸酯的质子峰(SiMe)分别被观察 在2.33ppm和0.27ppm处。聚合物的分子量(Mn)是3,600。

将树脂清漆旋转涂敷在硅片上，在90℃下干燥30分钟，并在200℃下热处 理1小时。

                        对比实施例1

重复实施例2中的操作程序，只是2.0g(2.6mmol)的BAPF-氨基甲酸酯用作单 体，获得聚碳化二亚胺。

将所获得的清漆旋转涂敷在硅片上，在90℃下干燥30分钟，并在250℃下 热处理1小时。

                        对比实施例2

重复实施例2中的操作程序，只是2.0g(5.5mmol)的在实施例3中所使用的 TDI-氨基甲酸酯用作单体，获得聚碳化二亚胺。

将所获得的清漆旋转涂敷在硅片上，在90℃下干燥30分钟，并在200℃下 加热1小时。

在实施例1-3和对比实施例1和2中制备的各样品的粘附性试验的结果示于 下表1。

                           表I 在PCT中的允许时间                 实施例                 对比实施例   (小时)              1         2         3         1         2

0                 0/100     0/100     0/100     47/100    1/100

16                0/00      2/100     0/100     100/100   100/100

82                0/100     8/100     0/100     -         -

144               0/100     4/100     0/100     -         -

234               0/100     3/100     0/00      -         -

298               0/100     4/100     0/100     -         -

                           实施例4

将实施例2中合成的清漆浇铸已进行表面抛光的不锈钢板的一个表面上，在 90℃下干燥30分钟，并从钢板上剥离下来制备厚度为30μm的粘合剂片材。 将粘合剂片材插入铜板和铜箔之间，通过在200℃下施加50kg/cm2的压力达2分 钟使它们相互粘合在一起。当测量粘附力时，粘附力是980g/cm2。此外，在将组 合件在PCT中放置100小时后粘附力是850g/cm2。

                          实施例5

将实施例2中获得的聚碳化二亚胺清漆浇铸在代替实施例4中所使用的表面 抛光的不锈钢板的辊压铜箔上，以制备双层结构的粘合剂片材。通过在200℃下 施加50kg/cm2的压力达20分钟使粘合剂片材粘合到玻璃板上。当测量粘附力(180 °剥离)，粘附力是60g/cm2。在将组合件在PCT中放置100小时后的粘附力是 890g/cm2。

                         对比实施例3

使用在对比实施例1中合成的清漆进行与实施例4中相同的操作程序，制备 厚度为25μm的粘合剂片材。按照与实施例4中一样，用粘合剂片材将两铜板 相互粘合在一起。当测量粘附力时，粘附力是800g/cm2。在将组合件在PCT中放 置100小时后的粘附力是110g/cm。

如以上所述，本发明的聚碳化二亚胺在高温和高压的湿润条件下具有优异的 耐湿性和耐热性。此外，由于本发明的聚碳化二亚胺的玻璃化转变温度接近200 ℃，其低温工作性也得到改进。同时，聚碳化二亚胺对被粘物如半导体元件等有 良好的粘附性，具有低吸湿性和具有优异的贮存稳定性，因而它能够在正常温度 下贮存很长时间。

尽管已经参考本发明的特定实施方案详细地说明了本发明，对于本技术领域 中熟练人员来说十分清楚的是，在不脱离本发明的范围和精神的前提下能够对本 发明作各种变化和改进。