一种新型LED封装材料及其制备方法 |
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| 申请号 | CN201710730637.X | 申请日 | 2017-08-23 | 公开(公告)号 | CN107446313A | 公开(公告)日 | 2017-12-08 |
| 申请人 | 伊婕; | 发明人 | 伊婕; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种新型LED封装材料及其制备方法，原料组成成分按重量份数由以下比例组成：有机 硅 材料30-50份、环 氧 树脂 10-15份、聚 碳 酸酯5-10份、聚甲基 丙烯酸 甲酯3-8份、玻璃液2-6份、 粘合剂 3-5份、4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基2-6份、硅 酮 1-3份、MS改性硅烷3-5份、聚丙烯酰胺5-10份， 碱 式氯化 铝 3-8份。本发明材料易得，采用 淀粉 粘合剂效果更佳，粘接速度快，耐高温，有机硅材料与 环氧树脂 聚合后，提高硬度，增强韧性，抗氧化能 力 强，通过增白剂的使用，实现无色封装，避免自燃，可承受15-20W功率，热阻低，一般仅为12℃／W，只有常规LED封装的1／10，可靠性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在一50～130℃范围内，不会因 温度 骤变产生内 应力 ，延长使用寿命。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种新型LED封装材料及其制备方法，其特征在于：原料组成成分按重量份数由以下比例组成：有机硅材料30-50份、环氧树脂10-15份、聚碳酸酯5-10份、聚甲基丙烯酸甲酯3-8份、玻璃液2-6份、粘合剂3-5份、4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基2-6份、硅酮1-3份、MS改性硅烷3-5份、聚丙烯酰胺5-10份，碱式氯化铝3-8份。 |
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| 说明书全文 | 一种新型LED封装材料及其制备方法技术领域[0001] 本发明涉及一种新型LED封装材料及其制备方法。 背景技术[0002] LED灯在现代生活中越来越受到广大消费者的喜爱，不仅照明指数高，耗电指数还很小，就目前封装来说，技术越来越成熟，但是还没有全部普遍成熟，在选用材料来说，大多主要是追求生本的低廉，不注重品质，造成封装材料的易破损，使用寿命短，易发黄，造成照明指数的下降。 [0003] 发明内容：本发明的目的是为了克服以上的不足而提供一种新型LED封装材料及其制备方法。 [0004] 本发明的技术方案包括：一种新型LED封装材料及其制备方法，原料组成成分按重量份数由以下比例组成：有机硅材料30-50份、环氧树脂10-15份、聚碳酸酯5-10份、聚甲基丙烯酸甲酯3-8份、玻璃液2-6份、粘合剂3-5份、4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基2-6份、硅酮1-3份、MS改性硅烷3-5份、聚丙烯酰胺5-10份，碱式氯化铝3-8份。 [0005] 本发明的进一步改进在于：所述粘合剂采用淀粉粘合剂。 [0006] 本发明的进一步改进在于：其制备方法如下：A、将有机硅材料与环氧树脂进行高温搅拌，速率为300-500r/min，温度设为500-550℃，投入反应器中进行聚合反应5-6h，压力为1200-1500Pa，过滤后得混合物A； B、将混合物A加入聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃液，分三次缓慢加入并及时搅拌，得混合物B,时间间隔10-15min，速率为100-200r/min； C、将粘合剂、4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基、硅酮、MS改性硅烷、聚丙烯酰胺和碱式氯化铝进行混合搅拌，并超声处理至粘稠物，超声波频率设为1000-1500HZ，将碱式氯化铝分五次缓慢加入，间隔时间为5-8min，温度为80-100℃； D、将混合物A加入混合物B中，搅拌均匀后缓慢添加步骤C中的粘稠物，进行搅拌，搅拌速率为200-300r/min，温度设为90-100℃； E、将步骤D中的混合物倒入模具中冷却固定，再进行压制成型，得最终产物。 [0007] 本发明的有益效果：本发明材料易得，采用淀粉粘合剂效果更佳，粘接速度快，耐高温，有机硅材料与环氧树脂聚合后，提高硬度，增强韧性，抗氧化能力强，通过增白剂的使用，实现无色封装，不发黄，避免自燃，可承受15-20W功率，热阻低，一般仅为12℃／W，只有常规LED封装的1／10，可靠性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在一50～130℃范围内，不会因温度骤变产生内应力，延长使用寿命。 [0008] 具体实施方式：为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。 [0009] 实施例1一种新型LED封装材料及其制备方法，原料组成成分按重量份数由以下比例组成：有机硅材料35份、环氧树脂14份、聚碳酸酯6份、聚甲基丙烯酸甲酯5份、玻璃液4份、粘合剂4份、 4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基5份、硅酮2份、MS改性硅烷4份、聚丙烯酰7份，碱式氯化铝8份。 [0010] 其制备方法如下：A、将有机硅材料与环氧树脂进行高温搅拌，速率为400r/min，温度设为520℃，投入反应器中进行聚合反应6h，压力为1300Pa，过滤后得混合物A； B、将混合物A加入聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃液，分三次缓慢加入并及时搅拌，得混合物B,时间间隔13min，速率为150r/min； C、将粘合剂、4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基、硅酮、MS改性硅烷、聚丙烯酰胺和碱式氯化铝进行混合搅拌，并超声处理至粘稠物，超声波频率设为1450HZ，将碱式氯化铝分五次缓慢加入，间隔时间为7min，温度为90℃； D、将混合物A加入混合物B中，搅拌均匀后缓慢添加步骤C中的粘稠物，进行搅拌，搅拌速率为240r/min，温度设为98℃； E、将步骤D中的混合物倒入模具中冷却固定，再进行压制成型，得最终产物。 [0011] 实施例2一种新型LED封装材料及其制备方法，原料组成成分按重量份数由以下比例组成：有机硅材料40份、环氧树脂12份、聚碳酸酯9份、聚甲基丙烯酸甲酯7份、玻璃液3份、粘合剂5份、 4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基6份、硅酮2份、MS改性硅烷4份、聚丙烯酰胺8份，碱式氯化铝6份。 [0012] 其制备方法如下：A、将有机硅材料与环氧树脂进行高温搅拌，速率为340r/min，温度设为520℃，投入反应器中进行聚合反应5.5h，压力为1300Pa，过滤后得混合物A； B、将混合物A加入聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃液，分三次缓慢加入并及时搅拌，得混合物B,时间间隔14min，速率为150r/min； C、将粘合剂、4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基、硅酮、MS改性硅烷、聚丙烯酰胺和碱式氯化铝进行混合搅拌，并超声处理至粘稠物，超声波频率设为1200HZ，将碱式氯化铝分五次缓慢加入，间隔时间为6min，温度为90℃； D、将混合物A加入混合物B中，搅拌均匀后缓慢添加步骤C中的粘稠物，进行搅拌，搅拌速率为260r/min，温度设为95℃； E、将步骤D中的混合物倒入模具中冷却固定，再进行压制成型，得最终产物。 [0013] 实施例3一种新型LED封装材料及其制备方法，原料组成成分按重量份数由以下比例组成：有机硅材料42份、环氧树脂11份、聚碳酸酯8份、聚甲基丙烯酸甲酯4份、玻璃液3份、粘合剂5份、 4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基5份、硅酮1份、MS改性硅烷5份、聚丙烯酰胺9份，碱式氯化铝7份。 [0014] 其制备方法如下：A、将有机硅材料与环氧树脂进行高温搅拌，速率为360r/min，温度设为520℃，投入反应器中进行聚合反应6h，压力为1400Pa，过滤后得混合物A； B、将混合物A加入聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃液，分三次缓慢加入并及时搅拌，得混合物B,时间间隔11min，速率为110r/min； C、将粘合剂、4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基、硅酮、MS改性硅烷、聚丙烯酰胺和碱式氯化铝进行混合搅拌，并超声处理至粘稠物，超声波频率设为1240HZ，将碱式氯化铝分五次缓慢加入，间隔时间为7min，温度为88℃； D、将混合物A加入混合物B中，搅拌均匀后缓慢添加步骤C中的粘稠物，进行搅拌，搅拌速率为220r/min，温度设为98℃； E、将步骤D中的混合物倒入模具中冷却固定，再进行压制成型，得最终产物。 [0015] 实施例4一种新型LED封装材料及其制备方法，原料组成成分按重量份数由以下比例组成：有机硅材料36份、环氧树脂12份、聚碳酸酯7份、聚甲基丙烯酸甲酯6份、玻璃液5份、粘合剂4份、 4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基3份、硅酮2份、MS改性硅烷4份、聚丙烯酰胺8份，碱式氯化铝7份。 [0016] 其制备方法如下：A、将有机硅材料与环氧树脂进行高温搅拌，速率为480r/min，温度设为550℃，投入反应器中进行聚合反应5h，压力为1250Pa，过滤后得混合物A； B、将混合物A加入聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃液，分三次缓慢加入并及时搅拌，得混合物B,时间间隔13min，速率为195r/min； C、将粘合剂、4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基、硅酮、MS改性硅烷、聚丙烯酰胺和碱式氯化铝进行混合搅拌，并超声处理至粘稠物，超声波频率设为1340HZ，将碱式氯化铝分五次缓慢加入，间隔时间为5min，温度为85℃； D、将混合物A加入混合物B中，搅拌均匀后缓慢添加步骤C中的粘稠物，进行搅拌，搅拌速率为260r/min，温度设为91℃； E、将步骤D中的混合物倒入模具中冷却固定，再进行压制成型，得最终产物。 [0017] 实施例5：一种新型LED封装材料及其制备方法，原料组成成分按重量份数由以下比例组成：有机硅材料42份、环氧树脂13份、聚碳酸酯9份、聚甲基丙烯酸甲酯5份、玻璃液4份、粘合剂3份、 4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基5份、硅酮2份、MS改性硅烷5份、聚丙烯酰胺8份，碱式氯化铝8份。 [0018] 其制备方法如下：A、将有机硅材料与环氧树脂进行高温搅拌，速率为500r/min，温度设为540℃，投入反应器中进行聚合反应5h，压力为1400Pa，过滤后得混合物A； B、将混合物A加入聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃液，分三次缓慢加入并及时搅拌，得混合物B,时间间隔14min，速率为180r/min； C、将粘合剂、4，6-二苯胺基三嗪基-2-胺基、硅酮、MS改性硅烷、聚丙烯酰胺和碱式氯化铝进行混合搅拌，并超声处理至粘稠物，超声波频率设为1350HZ，将碱式氯化铝分五次缓慢加入，间隔时间为7min，温度为90℃； D、将混合物A加入混合物B中，搅拌均匀后缓慢添加步骤C中的粘稠物，进行搅拌，搅拌速率为270r/min，温度设为97℃； E、将步骤D中的混合物倒入模具中冷却固定，再进行压制成型，得最终产物。 [0019] 以上实施例中，步骤C中的粘合剂采用淀粉粘合剂。 |
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